专利名称：一种锂电池的加工方法
技术领域：
本发明涉及锂电池加工方法的改进。
背景技术：
锂电池由于壳体材料为铝制品，在预充激活后有少量气体存留在密封的壳体内， 在一定程度上会使铝壳存在微量的膨胀，使得电芯的厚度超标，而无法满足A品的技术要求；另一方面，由于气体的存在，员工在进行封口操作时，气体本身存在较大的气压，导致气体和电解液同行迅速窜出，使得注入壳体内的电解液数量大量流失，影响电芯的循环使用寿命，而且封口后少量气体无法排出，也使得膨胀的电芯多。同时，员工在进行封口工序的操作时，容易将钢珠打偏，使得电芯降一等级。
发明内容
本发明为了解决以上问题提供了一种能避免在封装后的芯片内残留有空气的锂电池的加工方法。本发明的加工方法包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片，其特征在于，所述封装芯片是在真空环境下进行的；将所述预充电后的芯片置入真空度为-0. 05 -0. 12Mpa真空箱内；然后，往真空箱内充氮气直至与外界气压平衡；最后，将芯片取出置入封口手套箱内进行封装，制得。本发明在真空、氮气氛情况下进行封装，先采用真空负压使封装环境中的空气残存量降至极低的水平，然后在氮气氛下进行密封封装。封装后的壳体内部由于不存在空气， 从而可以避免膨胀、鼓出的情况，使电池厚度符合设计要求。具体实施方法本发明的方法包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片，所述封装芯片是在真空环境下进行的；将所述预充电后的芯片置入真空度为-0.05 -0. 12Mpa真空箱内，静置约2-5分钟；随即，加温至40_80°C，维持 Ι-aiiin ；然后，往真空箱内充氮气直至与外界气压平衡；最后，将芯片取出置入封口手套箱内进行封装，制得。预充下柜后的电芯，测完电压，统一整齐摆放入周转箱中(最多不超过150只电芯)，迅速放入真空箱内，关好烘箱门；启动真空泵，然后打开真空阀，使得真空度达到-0. OSMpa时，关闭真空阀，让电芯抽真空后存放在烘箱内l-2min;先放氮气，再打开氮气阀，将电芯取出放入封口手套箱。进行以上操作过程，员工在封口时，由于无气体的存在， 封口的速度提高的同时，电解液也不会有外溢的现象，打偏的电芯也大量减少，膨胀的问题 (厚度超标)也得到大幅度的改善，提高了产品的合格率。
权利要求
1. 一种锂电池的加工方法，包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片，其特征在于，所述封装芯片是在真空环境下进行的；将所述预充电后的芯片置入真空度为-0. 05 -0. 12Mpa真空箱内； 然后，往真空箱内充氮气直至与外界气压平衡； 最后，将芯片取出置入封口手套箱内进行封装，制得。
全文摘要
一种锂电池的加工方法。能避免在封装后的芯片内残留有空气。包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片，所述封装芯片是在真空环境下进行的；将所述预充电后的芯片置入真空度为-0.05～-0.12Mpa真空箱内；然后，往真空箱内充氮气直至与外界气压平衡；最后，将芯片取出置入封口手套箱内进行封装，制得。本发明在真空、氮气氛情况下进行封装，先采用真空负压使封装环境中的空气残存量降至极低的水平，然后在氮气氛下进行密封封装。封装后的壳体内部由于不存在空气，从而可以避免膨胀、鼓出的情况，使电池厚度符合设计要求。
文档编号H01M10/058GK102544587SQ201010598020
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者王 华, 黄伟 申请人:江苏英泰电子有限公司