专利名称：Led封装模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。
背景技术：
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。传统的封装结构中，一般不包括光杯，而是在灯具的二次光学处理中再使用光杯， 光效损失很大，人们一直试图在封装结构中直接使用光杯进行一次光学处理。现有技术中，一般将LED芯片设置在基板上，然后在基板上设置绝缘层和电路层， 再以基板下凹部份的侧面作为光杯。如中国专利文献CN101691908A于2010年4月7日公开LED封装模块，包括基板，该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述固晶面、所述布线面、所述反射过度面表面均具有一层反射膜，所述反射膜的膜系结构为 Ni-Ag-Ni。本发明提供一种无需二次光学处理的LED封装模块。现有技术的缺陷是显而易见的，以基板本身作为光杯，在模块的整个制作过程中， 容易擦碰光杯，影响模块出光品质。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种具有组合光杯的LED 封装模块。本发明的目的可以通过以下技术方案实现
一种LED封装模块，包括LED芯片，其特征在于还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接；所述胶壳的正面设置有光杯。LED封装模块，其特征在于所述铜柱具有台阶，所述台阶将铜柱界定为大端和小端，LED芯片设置与铜柱的小端。LED封装模块，其特征在于所述胶壳上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部， 所述的LED芯片及电极从胶壳上表面露出是指LED芯片及电极从沉孔的底部露出；对应地所述光杯的底面具有柱状突台，柱状突台设置于所述沉孔。LED封装模块，其特征在于所述柱状突台的底面具有用于容置金线的凹坑，凹坑的位置与金线的位置相对应。LED封装模块，其特征在于所述光杯的反光面镀设反光膜。LED封装模块，其特征在于所述电极仅仅连接金线的部位从所述胶壳上表面露出；所述电极水平夹设于胶壳内。LED封装模块，其特征在于所述电极延伸至所述胶壳之外，又构成另外LED封装模块的电极，所述延伸部分构成LED封装模块之间的支架。
LED封装模块，其特征在于LED芯片出光面通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉；反光杯内封胶。一种LED封装模块阵列，其特征在于，具有前述任意一项技术方案所述的LED封装模块及支架。一种大体上如上下文及附图所表达的LED封装模块。本发明的LED封装模块，胶壳的正面设置有光杯，模块本身设置了光杯，光效损失小，同时光杯可以在固晶及焊金线工序之后加装，与现有技术相比，光杯不易出现擦碰。
图1是本发明第一个实施例的示意图。图2是本发明第一个实施例带支架时的示意图。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作进一步详述。参考图1、图2，本发明第一个实施例是一种LED封装模块，包括LED芯片103，还包括铜柱101，铜柱101穿设于胶壳104，LED芯片103设置于铜柱101上表面的端部，铜柱 101下端面从胶壳104的下表面露出，LED芯片103从胶壳104的上表面露出，胶壳104内夹设电极105，电极105的内端也从胶壳104的上表面露出，LED芯片103与电极105内端之间通过金线106连接；所述胶壳104的正面设置有光杯108。本实施例中，所述铜柱101具有台阶，台阶将铜柱101界定为大端和小端，LED芯片103通过Au/Sn共晶焊层102设置于铜柱101的小端。本实施例中，LED芯片106出光面还通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉。本实施例中，所述胶壳104上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED 芯片103及电极105内端从胶壳104上表面露出是指LED芯片103及电极105内端从沉孔的底部露出。对应地所述光杯108的底面具有柱状突台，柱状突台设置于所述沉孔。本实施例中，所述柱状突台的底面具有用于容置金线的凹坑1081，凹坑1081的位置与金线106 的位置相对应。本实施例中，所述电极105仅仅连接金线106的部位即电极内端从所述胶壳104上表面露出。本实施例中，所述电极105水平夹设于胶壳104内。本实施例的反光杯108之反光面镀设反光膜，反光膜为镀铝或镀银。再次参考图2，本实施例中，所述电极105延伸至所述胶壳105之外，又构成另外 LED封装模块的电极，所述延伸部分构成LED封装模块之间的支架107。
权利要求
1.一种LED封装模块，包括LED芯片，其特征在于还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED 芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接； 所述胶壳的正面设置有光杯。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于所述铜柱具有台阶，所述台阶将铜柱界定为大端和小端，LED芯片设置与铜柱的小端。
3.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于所述胶壳上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及电极从胶壳上表面露出是指LED芯片及电极从沉孔的底部露出；对应地所述光杯的底面具有柱状突台，柱状突台设置于所述沉孔。
4.根据权利要求3所述的LED封装模块，其特征在于所述柱状突台的底面具有用于容置金线的凹坑，凹坑的位置与金线的位置相对应。
5.根据权利要求3所述的LED封装模块，其特征在于所述光杯的反光面镀设反光膜。
6.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于所述电极仅仅连接金线的部位从所述胶壳上表面露出；所述电极水平夹设于胶壳内。
7.根据权利要求6所述的LED封装模块，其特征在于所述电极延伸至所述胶壳之外， 又构成另外LED封装模块的电极，所述延伸部分构成LED封装模块之间的支架。
8.根据权利要求1、3、4-5任意一项所述的LED封装模块，其特征在于LED芯片出光面通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉；反光杯内封胶。
9.一种LED封装模块阵列，其特征在于，具有权利要求7所述的LED封装模块及支架。
10.一种大体上如上下文及附图所表达的LED封装模块。
全文摘要
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。包括LED芯片，其特征在于还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接；所述胶壳的正面设置有光杯。本发明提供一种具有组合光杯的LED封装模块。
文档编号H01L33/50GK102163601SQ20101061886
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者李金明 申请人:东莞市万丰纳米材料有限公司