专利名称：一种极低阻抗电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电解电容器，特别涉及一种极低阻抗电容器。
背景技术：
现有技术中，电解电容器应用在电子电器线路中，起到功率因素纠正、分频、倍压 整流滤波、半波电路等的作用。现有铝电解电容包括外壳、被包裹在外壳内，连有引出线的 芯包和外壳中的电解液，芯包中包括有正负极性箔层和正负极性箔层之间的绝缘隔层。传 统的芯包一般是将成对的正负极性箔层和正负极性箔层之间的绝缘隔层相间叠在一起，然 后卷绕而成。已有技术的这种电容器存在诸如不耐交流、不耐反向电压、不耐高温或是在高 温下使用寿命短暂等缺陷，且不能适用于极性不明电路或大纹波极性电路中，再者，由于仅 采用电解液导电，会导致导电路径窄小，电流的点冲击大，相对负极易被击穿的情况。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种耐交流、耐反向电压、耐高温、使用寿命长的极低阻 抗电容器。该铝电解电容能适用于极性不明电路或大纹波极性电路中，导电路径宽大，电流 的点冲击小，相对负极不易被击穿。本发明为实现上述目的所采用的技术方案为一种极低阻抗电容器，其包括一铝 壳，所述铝壳内装有电解液和一浸泡于电解液中的素子，所述铝壳的顶部设有密封层，所述 素子由一正极箔片、一负极箔片和若干电解纸间隔绕卷而成，所述电解纸夹于所述正极箔 片和负极箔片之间，所述正极箔片上连接有一正极导针，所述负极箔片上连接有一负极导 针，所述正极导针和负极导针穿出所述密封层。作为本发明的进一步改进，所述正极导针和负极导针是铆接到所述正极箔片和负 极箔片上。作为本发明的进一步改进，所述铝壳上设有一用于紧固所述密封层的环型凹槽。作为本发明的进一步改进，所述密封层由环氧树脂材料制成。本发明的有益效果为本发明结构设计合理，耐交流、耐反向电压、耐高温、使用寿 命长，适用于极性不明电路或大纹波极性电路中，导电路径宽大，电流的点冲击小，相对负 极不易被击穿。下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式实施例见图1，本发明一种极低阻抗电容器，其包括一铝壳1，所述铝壳1内装有 电解液4和一浸泡于电解液4中的素子，所述铝壳1的顶部设有密封层3，所述素子由一正
3极箔片21、一负极箔片22和若干电解纸23间隔绕卷而成，所述电解纸23夹于所述正极箔 片21和负极箔片22之间，所述正极箔片21上连接有一正极导针对，所述负极箔片22上连 接有一负极导针25，所述正极导针M和负极导针25穿出所述密封层3。所述正极导针M和负极导针25是铆接到所述正极箔片21和负极箔片22上。所述铝壳1上设有一用于紧固所述密封层的环型凹槽11。所述密封层3由环氧树脂材料制成。本发明结构设计合理，耐交流、耐反向电压、耐高温、使用寿命长，适用于极性不明 电路或大纹波极性电路中，导电路径宽大，电流的点冲击小，相对负极不易被击穿。如本发明实施例所述，与本发明相同或相似结构的其他极低阻抗电容器，均在本 发明保护范围内。
权利要求
1.一种极低阻抗电容器，其特征在于其包括一铝壳，所述铝壳内装有电解液和一浸 泡于电解液中的素子，所述铝壳的顶部设有密封层，所述素子由一正极箔片、一负极箔片和 若干电解纸间隔绕卷而成，所述电解纸夹于所述正极箔片和负极箔片之间，所述正极箔片 上连接有一正极导针，所述负极箔片上连接有一负极导针，所述正极导针和负极导针穿出 所述密封层。
2.根据权利要求1所述的极低阻抗电容器，其特征在于，所述正极导针为铆压在所述 正极箔片上。
3.根据权利要求2所述的极低阻抗电容器，其特征在于，所述负极导针是铆压在所述 负极箔片上。
4.根据权利要求3所述的极低阻抗电容器，其特征在于，所述铝壳上设有一用于紧固 所述密封层的环型凹槽。
5.根据权利要求4所述的极低阻抗电容器，其特征在于，所述密封层由环氧树脂材料 制成。
全文摘要
本发明公开了一种极低阻抗电容器，其包括一铝壳，所述铝壳内装有电解液和一浸泡于电解液中的素子，所述铝壳的顶部设有密封层，所述素子由一正极箔片、一负极箔片和若干电解纸间隔绕卷而成，所述电解纸夹于所述正极箔片和负极箔片之间，所述正极箔片上连接有一正极导针，所述负极箔片上连接有一负极导针，所述正极导针和负极导针穿出所述密封层，本发明结构设计合理，耐交流、耐反向电压、耐高温、使用寿命长，适用于极性不明电路或大纹波极性电路中，导电路径宽大，电流的点冲击小，相对负极不易被击穿。
文档编号H01G9/08GK102136368SQ20101062108
公开日2011年7月27日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者汪衍, 石木果 申请人:东莞宏强电子有限公司