专利名称：内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构及其封装方 法。属于半导体封装技术领域。
背景技术：
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金 属内脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金 属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金 属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快 速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了 芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型(如图3及图4所示)虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是 因为金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非 常有限。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的内脚露 出芯片倒装散热块外接散热板封装结构及其封装方法。本实用新型的目的是这样实现的一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装 结构，包含有芯片、芯片下方的所承载的金属内脚、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸 块、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I和塑封体，所述金属内脚露出 塑封体，其特征在于在所述芯片上方设置有散热块，该散热块与所述芯片之间嵌置有导电 或不导电的导热粘结物质II ；在所述散热块上方设置有散热板，该散热板与所述散热块之 间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III。本实用新型的有益效果是本实用新型通过在芯片上方增置散热块，以及在塑封体外增设散热板，来担任高 热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可 以应用在一般的封装形式的封装体及封装工艺上使其成为高或是超高散热(High Thermalor Super High Thermal)能力，如 FBP 可以成为 SHT-FBP/QFN 可以成为 SHT-QFN/BGA 可以 成为SHT-BGA/CSP可以成为SHT-CSP……。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为本实用新型内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构示意图。图6为本实用新型内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构的另一实施例 示意图。图中附图标记导电或不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4、导电或不导电的导热粘结 物质II 6、散热块7、塑封体8、金属凸块10、散热板11。
具体实施方式
参见图5，图5为本实用新型内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构示意 图。由图5可以看出，本实用新型内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，包含有芯 片3、芯片下方的所承载的金属内脚4、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块10、芯片 与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I 2和塑封体8，所述金属内脚4露出塑封 体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或不导 电的导热粘结物质II 6 ；在所述散热块7上方设置有散热板11，该散热板11与所述散热块 7之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质11113。所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。所述金属凸块10的材质可以是锡、金或合金等。所述散热板11的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。所述散热板11可以有一层或一层以上，如图6所示。
权利要求一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。
2.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，其特征 在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
3.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，其特征 在于所述金属凸块(10)的材质是锡、金或合金。
4.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，其特征 在于所述散热板(11)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
5.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，其特征 在于所述散热板(11)有一层或一层以上。
专利摘要本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
文档编号H01L23/367GK201623112SQ20102012027
公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月30日 优先权日2010年1月30日
发明者林煜斌, 梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司