专利名称：半导体晶片封装结构的制作方法
技术领域：
半导体晶片封装结构
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体晶片封装结构。背景技术：
传统LED灯的晶元颗粒封装需要支架及金线，不仅增加了支架及金线的制程，而 且封装效率低、成本高。由于晶元需要用支架支撑起来，故其传热效果不好，直接导致了散 热性不好。
实用新型内容本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种封装效率高、价格低、散 热效果好的半导体晶片封装结构。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案半导体晶片封装结构，其特征在于包括有已布置好线路的锂基板和可发光的晶 元，所述的晶元直接固定并电连接在锂基板上。如上所述的半导体晶片封装结构，其特征在于所述晶元有多个，其均勻分布在锂 基板上。如上所述的半导体晶片封装结构，其特征在于在所述的锂基板上分别设有多个可 与晶元电连接的连接部，所述的晶元置于锂基板上的连接部里。如上所述的半导体晶片封装结构，其特征在于所述的晶元呈长方体形状，晶元的 上表平面为发光面。如上所述的半导体晶片封装结构，其特征在于所述的晶元为小功率LED晶元。本实用新型与现有技术相比有如下优点本实用新型由已布置好线路的锂基板， 在锂基板设置有晶元，这样通电后晶元就能发光。由于晶片是直接固定并电连接在锂基板上，使得LED的能效提高，提高了生产效 率；而且晶片直接固定并电连接在锂基板上，解决了传统LED难以散热的问题，大大地延长 了灯具的使用寿命。再有，本实用新型采用小功率LED晶元封装，做出LED面光源产品，发光面均勻柔 和，亮度高，更加适合家庭及商用照明。
图1是本实用新型立体示意图；图2是本实用新型剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述半导体晶片封装结构，包括有已布置好线路的锂基板1和可发光的晶元2。本实用新型所用的锂基板1就是已经蚀刻好线路并且接上电源就可以向晶元2供电的锂基板。所述的晶元2直接固定并电连接在锂基板1上。实现了真正的LED-on-PCB(晶元 直接打在基板上)使得LED的能效提高，从工艺上提高了生产效率。而正因为我们将晶元 直接固晶在基板上，解决了传统LED难以散热的问题，大大的延长了灯具的使用寿命。所述晶元2有多个，其均勻分布在锂基板1上。所述的晶元2为小功率LED晶元。 本实用新型采用小功率LED晶元封装，做出LED面光源产品，这在目前市场上是绝无仅有 的，发光面均勻柔和，亮度高，更加适合家庭及商用照明。在所述的锂基板1上分别设有多个可与晶元2电连接的连接部3，所述的晶元2置 于锂基板1上的连接部3里。再有，所述的晶元2呈长方体形状，晶元2的上表平面为发光
权利要求1.半导体晶片封装结构，其特征在于包括有已布置好线路的锂基板(1)和可发光的晶 元O)，所述的晶元( 直接固定并电连接在锂基板(1)上。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片封装结构，其特征在于所述晶元(2)有多个，其均 勻分布在锂基板(1)上。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片封装结构，其特征在于在所述的锂基板(1)上分 别设有多个可与晶元( 电连接的连接部(3)，所述的晶元( 置于锂基板(1)上的连接部 ⑶里。
4.根据权利要求2或3所述的半导体晶片封装结构，其特征在于所述的晶元(2)呈长 方体形状，晶元O)的上表平面为发光面。
5.根据权利要求2或3所述的半导体晶片封装结构，其特征在于所述的晶元O)为小 功率LED晶元。
专利摘要本实用新型公开了半导体晶片封装结构，其技术方案的要点是，包括有已布置好线路的锂基板和可发光的晶元，所述的晶元直接固定并电连接在锂基板上，所述晶元有多个，其均匀分布在锂基板上，在所述的锂基板上分别设有多个可与晶元电连接的连接部，所述的晶元置于锂基板上的连接部里。本实用新型具有封装效率高、价格低、散热效果好等性能。本实用新型主要应用于LED灯上。
文档编号H01L33/62GK201887073SQ201020150559
公开日2011年6月29日 申请日期2010年3月28日 优先权日2010年3月28日
发明者彭翔 申请人:中山佳时光电科技有限公司