专利名称：发光二极管的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电气类，特别涉及一种发光二极管的封装结构，尤指一种可以客 制化、减少半成品库存的发光二极管的封装结构。
背景技术：
发光二极管芯片由于具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保与 体积小等优点，发光二极管已经是近年来最具应用潜力的新光源。早期由于发光二极管的 发光亮度不足，应用面受限于指示灯与显示板等方面。然而近年来由于材料及构装技术的 突破，发光二极管的亮度已经有了非常高的提升，使得发光二极管已经能够取代白织灯、卤 素灯、荧光灯等传统光源。而当发光二极管芯片使用时，通常都需要封装结构来保护该发光二极管芯片，发 光二极管芯片于封装时，都固定设置于一封装基座，该封装基座包括一封装区域，该封装区 域可以供发光二极管芯片进行设置，而该发光二体体上再覆盖一层透光封装材料，通常为 硅力康等透光性良好的材质，如此，发光二极管芯片即可以由该透光封装材料来进行保护， 并且，于透光封装材料掺杂适量的荧光粉，即可以使得发光二极管芯片具有特定的色温。然而上述发光二极管芯片封装结构于使用时，仍存在下列问题尚待改进当生产发光二极管芯片时，常常会根据客户所下订的数量来进行生产，但由于有 制造良率的问题，制造商必须制造多余的发光二极管芯片以符合客户的需求，却也常常因 为生产过多特定色温的发光二极管芯片，而导致制造者的库存过多，产生了浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种发光二极管的封装结构，解决制造商生产过多的 发光二极管芯片，导致库存过多的问题。—种发光二极管的封装结构，包括一封装基座，其包括一封装区域；至少一发光二极管芯片，固定设置于该封装区域；一第一封装材料，设置于该封装区域，该第一封装材料覆盖于该发光二极管芯 片；一第二封装材料，掺杂预定数量的荧光粉，该第二封装材料叠合设置于该第一封 装材料。其中该第一封装材料为硅利康或环氧树脂或压克力或其组合。其中该第二封装材料为硅利康或环氧树脂或压克力或其组合。本实用新型的优点在于利用第一封装材料与第二封装材料两层分段式的结构， 可以有效的减少客户半成品的库存，并且，制造商可以自由的调整第二封装材料荧光粉的 数量，以符合客户的实际需要。
图1为本实用新型较佳实施例的立体图。图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图。图3为本实用新型较佳实施例的剖视图。图4为本实用新型较佳实施例的实施示意图一。图5为本实用新型较佳实施例的实施示意图二。
具体实施方式
如附图1至附图3所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、立体分解图与剖视 图，由图中可清楚看出本实用新型包括 封装基座1，该封装基座1其包括一封装区域11 ；至少一发光二极管芯片2，该发光二极管芯片2固定设置于该封装区域11 ；第一封装材料3，其设置于该封装区域11，又覆盖于该发光二极管芯片2，该第一 封装材料3可为硅利康或环氧树脂或压克力或其组合，或是相关透光性良好的材质；第二封装材料4，该第二封装材料4掺杂预定数量的荧光粉41，该第二封装材料4 叠合设置于该第一封装材料3，该第二封装材料4可为硅利康或环氧树脂或压克力或其组 合，或是相关透光性良好的材质；由上述的结构、组成设计，就本实用新型的使用情形说明如下，如附图3至附图5 所示，为本实用新型较佳实施例的剖视图、实施示意图一与二，由图中可清楚看出，本实用 新型包括封装基座1，当进行发光二极管芯片2的封装时，先将发光二极管芯片2固定于该 封装基座1的封装区域11，并利用第一封装材料3覆盖于该发光二极管芯片2上，如此，即 完成本实用新型的半成品，制造商可以库存这些半成品材料，可以避免生产过多客户不需 要的产品，并可根据客户的实际需要再进行第二封装材料4的封装，而由于该第二封装材 料4掺杂预定数量的荧光粉41，本实用新型可以根据客户的实际需要来随时更改荧光粉41 的数量，以进一步控制本实用新型发光二极管芯片2所发出的色温，满足客户的需要。
权利要求一种发光二极管的封装结构，其特征在于包括一封装基座，其包括一封装区域；至少一发光二极管芯片，固定设置于该封装区域；一第一封装材料，设置于该封装区域，该第一封装材料覆盖于该发光二极管芯片；一第二封装材料，掺杂预定数量的荧光粉，该第二封装材料叠合设置于该第一封装材料。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于该第一封装材料为硅 利康或环氧树脂或压克力或其组合。
3.根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于该第二封装材料为硅 利康或环氧树脂或压克力或其组合。
专利摘要本实用新型有关一种发光二极管的封装结构，属于电气类，其包括封装基座、至少一发光二极管芯片、第一封装材料与第二封装材料，该封装基座包括一封装区域；该发光二极管芯片固定设置于该封装区域；该第一封装材料设置于该封装区域并且覆盖于该发光二极管芯片；该第二封装材料掺杂预定数量的荧光粉，该第二封装材料叠合设置于该第一封装材料，由上述结构，可以有效的客制化产品、降低半成品的库存。
文档编号H01L33/50GK201689918SQ20102018528
公开日2010年12月29日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者陈鸿源 申请人:雷德光股份有限公司