专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及用来连接一芯片模块的电连接器。背景技术：
中国实用新型专利CN201478511U揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块 至印刷电路板，其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导 电端子，导电端子包括基部、位于基部下方的凸出部及位于凸出部下方用于固持锡球的卡 勾。导电端子容纳于端子槽中时，凸出部及卡勾的末端抵接于锡球，进而与绝缘本体下缘一 起将锡球固定。凸出部及卡勾末端均是朝向锡球突出，故焊接锡球至电路板时，在一定程度 上能起到防止锡液沿端子焊接部份向上爬升的作用。但是上述电连接器至少还存在以下缺点导电端子仅有凸出部及卡勾末端抵接于 锡球，即两点接触，使得对锡球的固持效果不佳；另外，虽然设置了凸出部，但锡球是熔融在 端子一侧，较难流到端子另一侧以包覆导电端子的焊接部，使得锡液仍有较大 向上爬升的 机会，容易拉高锡球位置，产生空焊，影响电连接器与电路板之间的电性连接。因此，有必要提供一种改进的电连接器，以克服传统电连接器的缺陷。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电连接器，能避免焊接至电路板时产 生空焊。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，其包括设有若干端子槽的 基座、对应收容于端子槽中的若干导电端子及若干锡球，其中导电端子设有与锡球配合的 焊接部，该焊接部上设有凸出部，所述凸出部及焊接部的末端抵接在锡球上并同基座一起 将锡球夹持，其中焊接部于凸出部和前述末端之间撕裂形成一撕裂部分且于该撕裂部分处 形成缺口。与相关技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点端子焊接部部分撕裂形 成一抵接部，以增强对锡球的固持效果；另外，焊接至电路板，锡球融化后的锡液可顺着焊 接部撕裂而形成的缺口轻松流到端子焊接部的另一侧，从而包覆焊接部，又可以防止锡液 过度爬升，从而有效避免空焊现象。而根据更具体的实施方式，撕裂部分朝向锡球翘起且抵接锡球，以增强对锡球的 固持效果；在垂直方向上，焊接部的最低点在锡球的最低点下方，锡球是部分容纳于端子槽 中，所述焊接部同端子槽的边缘一起将锡球固定。另外，对前述更具体的实施方式进一步的改善是，焊接部上凸出部以下至焊接部 的末端的部分整体上呈弯勾状，且焊接部的末端设有抵接锡球的凸起；凸出部包括位于上 方的第一倾斜部、位于下方的第二倾斜部及位于两倾斜部之间的顶点，且在锡球所在一侧， 第一倾斜部和第二倾斜部之间的夹角大于180度，焊接部上的撕裂部分抵接在锡球的下半 部；而导电端子则包括固定于端子槽中的基部、自基部上端向上延伸的接触臂，所述焊接部自基部下端向下延伸而出，接触臂自基部上端向上延伸出端子槽，其末端设有接触部以与 芯片模块接触。
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。图2为本实用新型电连接器的导电端子的立体图。图3为本实用新型电连接器的导电端子容纳于端子槽的剖视图。图4为本实用新型电连接器的导电端子容纳于端子槽的侧视图。图5为本实用新型电连接器的导电端子与锡球焊接前相接触的剖视图。图6为本实用新型电连接器的导电端子与锡球焊接后相接触的剖视图。
具体实施方式请一并参考图1至图6，本实用新型的电连接器1，可电性连接芯片模块(未图示) 至电路板2，设有若干端子槽100的基座10、收容于端子槽100中的若干导电端子12及固 持于导电端子12底部的锡球14。其中，图3至图6中仅显示了基座10的其中一个端子槽 100、一个收容于相应端子槽100中的导电端子12及一个固持于导电端子12底部的锡球 14。请参考图1至图3，导电端子12包括固定于端子槽100中的基部120、自基部120 上端向上延伸的接触臂122、自基部下端向下延伸而出焊接部124，所述接触臂122自基部 120上端向上延伸出端子槽100，且接触臂122末端设有接触部1220以与芯片模块接触。请参考图2，焊接部124上设有凸出部1240，焊接部124于凸出部1240和焊接部 124的末端1242之间撕裂形成一撕裂部分1246且于该撕裂部分处形成缺口 1244。当导电 端子12容纳于端子槽100中时，凸出部1240及焊接部124的末端1242抵接在锡球14上 并同基座10的端子槽100的边缘一起将锡球固定一起将锡球14夹持。本实施方式中，锡 球14仅部分容纳于端子槽100中。同时，焊接部124上的撕裂部分1246朝向锡球14翘起 且抵接锡球14的下半部上，而焊接部124的末端1242设有抵接在锡球14上的凸起。与现 有技术相比，导电端子12的焊接部124上将设置三个抵接点，由此增强对锡球14的固持效
^ ο请参考图3至图6，本实用新型中，导电端子12的焊接部124上，凸出部1240以下 至焊接部的末端1242的部分整体上呈弯勾状，焊接部124的末端1242设有抵接在锡球14 上的凸起，且在垂直方向上，焊接部124的最低点是在锡球14的最低点下方，以有效勾住锡 球14。凸出部1240包括位于上方的第一倾斜部1240a、位于下方的第二倾斜部1240c及位 于两倾斜部之间的顶点1240b。请参考图4，角度a大于零度而小于90度，使在锡球所在一 侧，第一倾斜部1240a和第二倾斜部1240c之间的夹角大于180度；相应地，在远离锡球一 侧，第一倾斜部1240a和第二倾斜部1240c之间的夹角b则小于180度，由此使得锡球14 熔化后的锡液难以沿着焊接部124向上爬升。前面已经讲过，撕裂部分1246翘起使得焊接 部124上形成有缺口 1244，该缺口 1244的存在使得锡液很容易到达焊接部124另外一侧， 进而包覆焊接部124，且使锡液多了一个流向从而防止锡液向上过度爬升。由此，本实用新型的导电端子12焊接前可以有效固定锡球14 ；焊接至电路板2时可以有效避免 空焊现象。
权利要求一种电连接器，其包括设有若干端子槽的基座、对应收容于端子槽中的若干导电端子及若干锡球，其中导电端子设有与锡球配合的焊接部，该焊接部上设有凸出部，所述凸出部及焊接部的末端抵接在锡球上并同基座一起将锡球夹持，其特征在于所述焊接部于凸出部和前述末端之间撕裂形成一撕裂部分且于该撕裂部分处形成缺口。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述撕裂部分朝向锡球翘起且抵接锡球。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于在垂直方向上，焊接部的最低点在锡球 的最低点下方。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述锡球部分容纳于端子槽中，所述焊 接部同端子槽的边缘一起将锡球固定。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述焊接部上凸出部以下至焊接部的 末端的部分整体上呈弯勾状，且焊接部的末端设有抵接锡球的凸起。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述凸出部包括位于上方的第一倾斜 部、位于下方的第二倾斜部及位于两倾斜部之间的顶点。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于在锡球所在一侧，第一倾斜部和第二倾 斜部之间的夹角大于180度。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述焊接部上的撕裂部分抵接在锡球 的下半部。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述导电端子包括固定于端子槽中的 基部、自基部上端向上延伸的接触臂，所述焊接部自基部下端向下延伸而出。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于所述接触臂自基部上端向上延伸出端 子槽，其末端设有接触部。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，可电性连接芯片模块至电路板，其包括设有若干端子槽的基座、对应收容于端子槽中的若干导电端子及若干锡球，其中导电端子设有与锡球配合的焊接部，该焊接部上设有凸出部，所述凸出部及焊接部的末端抵接在锡球上并同基座一起将锡球夹持，其中焊接部于凸出部和前述末端之间撕裂且于撕裂处形成缺口。
文档编号H01R13/24GK201773979SQ20102025633
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月13日 优先权日2010年7月13日
发明者唐坤, 张杰峰, 彭付金 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司