专利名称：电连接装置的制作方法
技术领域：
电连接装置
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用于将芯片模块电性连接至电路板的 电连接装置。
背景技术：
请参阅图1，为习知的一种电连接装置，其用以将一芯片模块(未图示)电性连接 至一电路板(未图示)上。所述电连接装置包括一电连接座a、一扣座b、一盖体C、以及一 摇杆d。其中，所述盖体c为中空框状结构，其内缘相对侧分别向下设有一凸出部Cl。所述 摇杆d具有一第一杆体dl及由所述第一杆体dl弯折形成的一第二杆体d2，所述第一杆体 dl具有二枢转部dll及位于所述二枢转部dll之间的一压制部dl2，所述二枢转部dll穿 设于所述扣座b的安装端bl，所述压制部dl2压制所述盖体c的舌部c2，以使所述二凸出 部cl下压所述芯片模块(未图示)接触所述电连接座a内部的导电端子al以运作。当将所述芯片模块(未图示)装设于所述电连接座a上，使所述盖体c相对所述扣 座b闭合，并操作所述第二杆体d2，令所述压制部dl2压制所述舌部c2，并令所述第二杆体 d2与所述扣座b的钩部b2相配合，以使所述二凸出部cl压制所述芯片模块(未图示)，从 而所述芯片模块(未图示)通过所述电连接座a与所述电路板(未图示)形成电性导通。一般地，业界的做法是将压制所述芯片模块(未图示)的所述二凸出部Cl等高设 置，以使所述芯片模块(未图示)被所述盖体c平衡的压制，从而达到所述芯片模块(未图 示)与所述电连接座a的稳定接触。但是，我们所习知的所述摇杆d，其与所述安装端bl 为松动配合，以使所述摇杆d转动顺畅，从而使得当所述压制部dl2压制所述舌部c2，所述 第二杆体d2与所述钩部b2相配合，以使所述二凸出部cl压制所述芯片模块(未图示)接 触所述导电端子al时，所述第二杆体d2与所述钩部b2的配合会以所述压制部dl2作为支 点，带动远离所述第二杆体d2的所述枢转部dll向上翻起，所述枢转部dll的向上倾斜会 使得所述第一杆体dl呈倾斜状态，从而使得作为支点的所述压制部dl2不会是所述压制部 dl2水平的底面，即支点会变为所述枢转部dll的最低点，我们不难知道该支点会在较靠近 所述第二杆体d2的位置压制在所述舌部c2上，从而使得所述盖体c靠向所述第二杆体d2 一侧歪斜，相对地，所述盖体c较低的一侧，即靠近所述第二杆体d2 —侧的下压所述芯片模 块(未图示)的力会大些，从而有可能造成受力大的一侧所述导电端子al折弯而永久变 形，或者受力小一侧的所述导电端子al会与所述芯片模块(未图示)接触不良，从而影响 所述芯片模块(未图示)与所述电连接座a的电性连接。因此，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述问题。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种当摇杆的压制 杆压制盖体的压制点改变，而导致盖体往摇杆的操作杆一侧向下倾斜时，仍可保证第一凸 出部和第二凸出部于同一高度下压制芯片模块的电连接装置。[0007]为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案一种电连接装置，其特征在于，包括一电连接座；一框座，围设于所述电连接座 外缘，所述框座一侧设有一安装部，所述框座另设有一钩部，位于所述安装部的相邻侧；一 摇杆，其具有一压制杆枢接于所述安装部，自所述压制杆弯折延伸一操作杆恰配合卡勾所 述钩部；一盖体，盖设于所述电连接座上，且与所述框座的所述安装部对向侧相配合，形成 活动连接，所述盖体朝所述压制杆方向延伸一舌部，与所述压制杆形成压制配合，所述盖体 顶面开设一通孔对应于所述电连接座顶面，所述盖体于所述通孔的两相对内缘分别向下凹 设有一第一凸出部以及一第二凸出部，而所述两相对内缘不在所述盖体活动的活动方向 上，且所述第一凸出部相对所述第二凸出部更接近所述操作杆，所述第二凸出部底面的高 度低于所述第一凸出部底面。与现有技术相比，本实用新型电连接装置用以将所述芯片模块电性连接至一电路 板上，当所述操作杆卡勾于所述钩部，而使所述压制杆往所述操作杆向下倾斜，从而使得所 述压制杆压制所述舌部的位置改变，而落在较靠近所述操作杆一侧的所述舌部上，造成所 述盖体往所述操作杆一侧向下倾斜，从而使得所述盖体靠近所述操作杆侧的压制所述芯片 模块的力相对会大些，因此，本实用新型通过所述第二凸出部底面的高度低于所述第一凸 出部，从而补足所述盖体的倾斜度，而使得所述第一凸出部和所述第二凸出部于同一高度 压制所述芯片模块，从而保证所述盖体两侧压制所述芯片模块的力相对平衡，进而保证所 述芯片模块与所述电路板稳定的电性导通。为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一 步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为现有技术中电连接装置的分解图； 图2为本实用新型电连接装置与芯片模块组装关系的局部组合图 图3为本实用新型电连接装置中盖体的结构示意图； 图4为图3所示盖体的另一视角图5为本实用新型电连接装置与芯片模块组装关系的组合图； 图6为图5所示沿A-A方向的剖示图。
技术背景的附图标号电连接座a导电端子al扣座b[0019]安装端bl钩部b2盖体C[0020]凸出部cl舌部c2摇杆d[0021]第一杆体dl枢转部dll压制部dl2[0022]第二杆体d具体实施方式
的附图标号 芯片模块1 电连接座 安装部 31 枢接部 钩部 34 摇杆 枢转部 411 压制部
2框座332侧框334压制杆41412操作杆42[0028]盖体 5 连接部 51 舌部52通孔 53 第一凸出部531 第二凸出部 53具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。 请参阅图2至图6，本实用新型电连接装置用于电性连接一芯片模块1至一电路板 (未图示)上，其包括一电连接座2，一框座3，一摇杆4，以及一盖体5。所述电连接座2上连接有所述芯片模块1，所述电连接座2内部设有多数导电端 子(未图示)，所述导电端子(未图示)作为电性导通所述芯片模块1与所述电路板(未图 示)的桥梁。所述框座3为中空框状构造，其围设于所述电连接座2的外缘，所述框座3 —侧设 有一安装部31，相对另一侧设有一枢接部32，并于所述安装部31和所述枢接部32之间设 有连接两者的二侧框33。所述框座3另设有一钩部34，所述钩部34位于所述安装部31相 邻侧的一所述侧框33上。所述摇杆4用以控制所述盖体5前后掀动，其具有一压制杆41枢接于所述安装部 31，所述压制杆41具有二枢转部411及位于所述二枢转部411之间的一压制部412。自所 述压制杆41弯折延伸一操作杆42恰配合卡勾所述钩部34。所述盖体5盖设于所述电连接座2上，其具有一连接部51与所述框座3的所述安 装部31对向侧(即所述枢接部32)相配合，形成活动连接。在本实施例中，所述盖体5与 所述框座3的连接关系为枢接关系。所述盖体5朝所述压制杆41方向延伸一舌部52，与所述压制部412形成压制配 合。所述盖体5顶面开设一通孔53对应所述电连接座2的顶面，并对应供部分所述芯片模 块1穿过。所述盖体5于所述通孔53的两相对内缘分别向下凹陷形成有一第一凸出部531 和一第二凸出部532，而所述两相对内缘不在所述盖体5活动的活动方向上。在本实施例 中，所述盖体5的活动方向为所述框座3的横向方向，故所述第一凸出部531和所述第二凸 出部532位于所述框座3的纵向方向上，也就是说所述第一凸出部531和所述第二凸出部 532与所述侧框33于同一方向上。所述第一凸出部531相对所述第二凸出部532更接近所 述操作杆42。请参阅图4，在竖直方向上，所述第二凸出部532底面的高度低于所述第一凸出部 531底面的高度，也就是说，所述第二凸出部532的整体高度大于所述第一凸出部531的整 体高度。所述第一凸出部531和所述第二凸出部532的底面可设有若干凸点，以增加与所 述芯片模块1的摩擦，从而可更稳固地压制所述芯片模块1 ；所述第一凸出部531和所述第 二凸出部532的底面也可为横向的一倾斜面，且所述第一凸出部531的厚度和所述第二凸 出部532的厚度为越接近所述压制部412则越厚，以当所述压制部412压制所述舌部52时， 由于所述连接部51与所述枢接部32相枢接而使所述枢接部32对所述连接部51产生一向 下的力，故而使得所述舌部会有一向上的力，从而通过所述第一凸出部531和所述第二凸 出部532越接近所述压制部412则越厚，这样以达到所述第一凸出部531和所述第二凸出 部532仍水平地压制所述芯片模块1。[0039]组装时，可参照图2，首先将所述电连接座2内部设有各所述导电端子(未图示)； 其次，将所述电连接座2焊接于所述电路板(未图示)上；接着，将所述摇杆4的所述枢转 部411穿设于所述安装部31，再将所述盖体5的所述连接部51枢接于所述枢接部32，以使 所述盖体5与所述框座3相枢接；然后，再将穿设有所述摇杆4及枢接有所述盖体5的所述 框座3自所述电连接座2上方向下围设于所述电连接座2的外缘，并通过锁固件(如螺钉 与螺母配合)将所述框座3固定于所述电路板(未图示)上；接着，将所述芯片模块1连接 于所述电连接座2上，对应接触所述导电端子(未图示)；最后，将所述盖体5相对所述电 连接座2闭合，再操作所述操作杆42，使所述压制部412恰与所述舌部52压制配合，以使所 述第一凸出部531和所述第二凸出部532下压所述芯片模块1，带使所述芯片模块1压缩所 述导电端子(未图示)以进行电性运作。本实用新型的有益效果在于请参阅图5和图6，当所述第一凸出部531和所述第 二凸出部532下压所述芯片模块1，以使所述芯片模块1压缩所述导电端子(未图示)以进 行电性运作时，由于所述摇杆4与所述框座3为枢接配合关系，为使所述摇杆4转动顺畅， 所述摇杆4与所述框座3为松动配合关系，故所述操作杆42卡勾于所述钩部34时，所述钩 部34会对所述操作杆42产生一向下的力，从而会带使所述压制杆41向上翻起，即所述压 制部412本应是水平地压制所述舌部52的，但因所述压制杆41靠向所述操作杆42 —侧向 下倾斜，故所述枢转部411会以所述压制部412为支点使远离所述操作杆42的一所述枢转 部411向下翻起，即所述压制部412也呈倾斜状态，因而所述压制部412的压制点不再是压 制在所述舌部52的中心位置上，而是落在较靠近所述操作杆42的位置压制在所述舌部52 上，从而使得所述盖体5靠向所述操作杆42 —侧歪斜，相对地，所述盖体5较低的一侧下压 所述芯片模块1的力会大些，而本实施用新型将所述第二凸出部532底面的高度设置低于 所述第二凸出部532，可补足所述盖体5的倾斜度，达到所述第一凸出部531和所述第二凸 出部532在同一高度下压制所述芯片模块1的作用，从而保证所述盖体5两侧压制所述芯 片模块1的力相对平衡，进而保证所述芯片模块1与所述电路板(未图示)稳定的电性导
ο上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定 本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰 变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接装置，其特征在于，包括一电连接座；一框座，围设于所述电连接座外缘，所述框座一侧设有一安装部，所述框座另设有一钩 部，位于所述安装部的相邻侧；一摇杆，其具有一压制杆枢接于所述安装部，自所述压制杆弯折延伸一操作杆恰配合 卡勾所述钩部；一盖体，盖设于所述电连接座上，且与所述框座的所述安装部对向侧相配合，形成活动 连接，所述盖体朝所述压制杆方向延伸一舌部，与所述压制杆形成压制配合，所述盖体顶面 开设一通孔对应于所述电连接座顶面，所述盖体于所述通孔的两相对内缘分别向下凹设有 一第一凸出部以及一第二凸出部，而所述两相对内缘不在所述盖体活动的活动方向上，且 所述第一凸出部相对所述第二凸出部更接近所述操作杆，所述第二凸出部底面的高度低于 所述第一凸出部底面。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第二凸出部的整体高度大于所 述第一凸出部的整体高度。
3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一凸出部和第二凸出部的底 面设有若干凸点。
4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一凸出部和所述第二凸出部 的底面为一倾斜面。
5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于所述第一凸出部的厚度和所述第二 凸出部的厚度均为越接近所述压制杆则越厚。
6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述盖体活动的活动方向为所述框 座的横向方向上，所述第一凸出部和所述第二凸出部位于所述框座的纵向方向上。
7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述压制杆具有二枢转部及位于所 述二枢转部之间的一压制部，所述压制部与所述舌部压制配合。
8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述框座设有一枢接部，所述盖体对 应所述枢接部设有一连接部，所述连接部与所述枢接部相枢接。
9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述盖体与所述框座的连接关系为 枢接关系。
10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于进一步包括一芯片模块，所述芯片 模块连接于所述电连接座上。
专利摘要本实用新型提供一种电连接装置，其包括一电连接座；一框座，围设于电连接座外缘，框座一侧设有一安装部，并于安装部的相邻侧另设有一钩部；一摇杆，其具有一压制杆枢接于安装部，自压制杆弯折延伸一操作杆恰配合卡勾钩部；一盖体，盖设于电连接座上，且与框座的安装部对向侧活动连接，盖体朝压制杆延伸一舌部与压制杆压制配合，盖体顶面开设一通孔对应电连接座顶面，并于通孔的两相对内缘分别向下凹设有一第一凸出部及一第二凸出部，而两相对内缘不在盖体活动的活动方向上，且第一凸出部相对第二凸出部更接近操作杆，第二凸出部底面的高度低于第一凸出部底面，以当盖体往操作杆侧向下倾斜时，保证第一凸出部和第二凸出部于同一高度压制芯片模块。
文档编号H01R13/629GK201781086SQ20102027990
公开日2011年3月30日 申请日期2010年7月29日 优先权日2010年7月29日
发明者蔡倘儒, 袁延显 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司