专利名称：发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种发光二极管结构，特别是指一种由一基板、一板体、多个 发光芯片以及多个封装体的组合设计的发光二极管结构，由此使本实用新型的发光二极管 结构可适用于各式发光装置。
背景技术：
由于发光二极管具有体积小、低耗电、使用寿命长、反应速率快等特性，十分符合 目前的环保政策，因此即有业者致力于研发与发光二极管相关的电子产品，致使该发光二 极管的应用领域，由手表及计算器等产品市场，逐渐扩大至照明器具、汽车、通讯产业、计算 机、交通号志、显示器等产品领域，导致发光二极管的需求也日渐增加，然而在制造方面，传 统发光二极管结构的制造方式，不易满足现今日渐增加的使用需求量，其主要原因之一，在 于传统发光二极管的结构中，会以切削刀具，在与发光芯片搭配的金属板板面，铣出供发光 芯片容置的凹槽结构，之后再结合绝缘层并设置线路等工序，以形成传统发光二极管结构， 但是该种结构于制造方面，却不易使制造技术自动化，且同一金属板铣出的多个凹槽，也会 有凹槽槽面的表面平整度与一致性不佳的情形发生。有鉴于此，本创作人乃潜心研思、设计组制，其能提供一种具有一基板、一板体、多 个发光芯片以及多个封装体的组合设计、且无绝缘层的导热设计的发光二极管结构，以提 高其使用便利性，为本实用新型所欲研创的创作动机。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种具有一基板、一板体、多个发光芯片以及多 个封装体的组合设计、且无绝缘层的导热设计的发光二极管结构。为达上述目的，本实用新型为一种发光二极管结构，其包括一基板；一板体，其 一端表面是与该基板的板面结合，并在该板体上形成多个呈间隔设置的反射杯，每一反射 杯的侧壁是形成斜边反射面，且该板体另端表面上是配设有线路；多个发光芯片，分别与该 反射杯配对设置并置入其中，而每一发光芯片是电性连接至该板体另端表面上的线路；以 及多个封装体，每一封装体是设置于反射杯中且与发光芯片结合。本实用新型的有益效果是本实用新型由将作为金属材质的基板，搭配作为非金 属材质的板体实施，使该基板上不需设置绝缘层，以达到散热快的功效，进而降低热阻、提 升发光芯片的运作效率；再者，本实用新型由在该板体上以切削刀具铣出侧壁具有斜边反 射面的反射杯，如此能使该反射杯内的反射表面，较传统金属板上的凹槽槽面平整且具一 致性，也能延长刀具的使用寿命。
为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本 实用新型的详细说明与附图，惟所附附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型，其
3中图1是为本实用新型发光二极管的第一实施例的剖面视图。图2是为本实用新型发光二极管的第二实施例的剖面视图。
具体实施方式
本实用新型的第一实施例请参阅图1所示，是为本实用新型发光二极管的第一实施例的剖面视图。该发光 二极管结构是包括有一基板10、一与该基板10结合的板体20、多个设置在该板体20上的 发光芯片30以及多个设置在该板体20上且与该发光芯片30结合的封装体40。该板体20的一端表面21a是与该基板10的板面11结合，并在该板体20上形成 多个呈间隔设置的反射杯22，每一反射杯22的侧壁是形成斜边反射面23，且该板体20另 端表面21b上是配设有线路(图未示)。每一发光芯片30是分别与该反射杯22配对设置并置入其中，而每一发光芯片30 是电性连接至该板体20另端表面21b上的线路。每一封装体40是设置于反射杯22中且与发光芯片30结合。在上述实施例中，该基板10是为金属材质，而该板体20是采以非金属材质实施， 例如环氧玻璃纤维板、塑料射出件等。该板体20的板厚D是在0. Imm至Imm之间，以获得 最佳实施效果。又在该板体20的每一反射杯22的斜边反射面23，是进一步设有一电镀层， 以增加发光效率。又，该发光芯片30是配设有第一导线31与第二导线32，该第一导线31与第二导 线32均延伸出反射杯22外，并电性连接于板体20另端表面21b上的线路，并于该板体20 的另端表面21b，且在每一反射杯22的周缘是分别设置有一挡墙50 ；而该反射杯22的斜边 反射面23是与该挡墙50连接形成阶级状。由此，本实用新型通过将一基板10、一板体20、多个发光芯片30及多个封装体40 等组成构件，各别分开制造并采以模块化实施，以利于自动化大量生产制造，且刀具在作为 非金属材质的板体20切削加工，也能延长刀具的使用寿命。其次，在该板体20与基板10结合后，能使该反射杯22的斜边反射面23较为平整， 而该斜边反射面23还能再进一步增设一电镀层(图未示)，以增加发光效率；另一方面， 由于该板体20与基板10的结合是以压合方式实施，且该板体20上是配设有线路，较传统 发光二极管结构而言，本实用新型于该基板10上不需设置绝缘层，所以能达到散热快的功 效，进而降低热阻、提升发光芯片的运作效率。再者，本实用新型通过在该板体20的另端表面21b设置挡墙50，能在制造时，将溢 出反射杯22的封装体40分隔，并与该挡墙50固结成密闭构造。本实用新型的第二实施例请参阅图2所示，是为本实用新型发光二极管的第二实施例的剖面视图。该图中 揭示出本实用新型的第二实施例与第一实施例的差异处，在于该板体20上的挡墙50侧壁 是呈倾斜状，因而使该反射杯22的斜边反射面23在与该挡墙50连接后，会形成渐次收敛 的阶级状；而该发光芯片30除了通过第一导线31与第二导线32来与该板体20上的线路 电性连接外，也能以覆晶技术(Flip-Chip)实施。[0022]由此，本实用新型的第二实施例的板体20，通过将该挡墙50的侧壁设计呈倾斜 状，再搭配该反射杯22的斜边反射面23，能形成双层反射功效，以提升该发光芯片30的发
亮效果。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范 围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本实用新 型的范围内。
权利要求1.一种发光二极管结构，其特征在于，其包括 一基板；一板体，其一端表面与该基板的板面结合，并在该板体上形成多个呈间隔设置的反射 杯，每一反射杯的侧壁形成斜边反射面，且该板体另端表面上配设有线路；多个发光芯片，分别与该反射杯配对设置并置入其中，而每一发光芯片电性连接至该 板体另端表面上的线路；以及多个封装体，每一封装体设置于反射杯中且与发光芯片结合。
2.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该基板为金属材质。
3.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该板体为环氧玻璃纤维 板、塑料射出件的任一种。
4.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该板体的板厚在0.1mm至 1mm之间。
5.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该斜边反射面进一步设有一电镀层。
6.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该发光芯片配设有第一导 线与第二导线，该第一导线与第二导线均延伸出反射杯外，并电性连接于板体另端表面上 的线路。
7.如权利要求6所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，于该板体的另端表面，且 在每一反射杯的周缘分别设置有一挡墙；该反射杯的斜边反射面与该挡墙连接形成阶级 状。
8.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，于该板体上的每一反射杯 的周缘分别设置有一挡墙；该反射杯的斜边反射面与该挡墙连接形成阶级状。
9.如权利要求7或8所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该挡墙的侧壁呈倾斜状。
专利摘要本实用新型是一种发光二极管结构，包括有一基板、一板体、多个发光芯片以及多个封装体。该板体上形成多个呈间隔设置的反射杯，每一反射杯的侧壁是形成斜边反射面，且该板体另端表面上是配设有线路；而该每一发光芯片分别与该反射杯配对设置并置入其中，并电性连接至该板体另端表面上的线路；该封装体是设置于该板体的反射杯中。由此，使该基板上不需设置绝缘层，以达到快速散热的功效，进而降低热阻、提升发光芯片的运作效率，又使该反射杯的反射表面平整且具一致性。
文档编号H01L33/52GK201780995SQ20102050236
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月23日 优先权日2010年8月23日
发明者林宏智, 路洹瀛 申请人:东贝光电科技股份有限公司