专利名称：电子元件封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件封装结构，尤其涉及一种具有电磁遮蔽柱与电磁遮 蔽层的电子元件封装结构。
背景技术：
在电路设计中，凡是导线、电路板以及各式大小电子元件都会产生电磁波，而这些 不同元件所产生的电磁波有可能会对整体电路效能产生影响，这种现象我们称为电磁干扰 (Electro Magnetic Interference, EMI)，以目前的技术来看，对于电磁干扰并没有根本的 解决办法，但是优良的电路设计以及布线设计可以将电磁干扰的问题降到最小。而现有的技术当中，为了隔绝各电子元件之间的电磁干扰，最常使用的方法为利 用金属壳将欲保护的电子元件框住，以形成一个导体屏蔽来阻绝电磁波，进而降低电磁干 扰对电路的危害。但随着科技的快速发展，电子元件快速小型化、高频化且分布密度越来越高，例如 现阶段的移动通信产品，已经朝向将WiFi、BT与GPS等等无线模块整合至单一模块内的方 向发展，也因此电磁干扰的问题就显得更加棘手。而现有的金属屏蔽要应用在极小且不规则的空间中，不仅隔离电磁干扰效果不 佳，且要于单一模块内制作金属屏蔽来隔离不同无线模块间的电磁干扰，于技术上也有其 困难度，也因此造价显得过于昂贵。为了解决现有利用金属屏蔽以降低电磁干扰的技术的各种缺点，现有利用于电子 元件的封胶单元切割出围绕电子元件的沟槽，以使基板的接地层外露，其后，再于封胶单元 外镀上一层导体涂层以作为隔离电磁干扰之用，然而这样的作法于实际应用上容易遇到几 个困难，第一是由于电子元件的体积一直不断的小型化，因此要于封胶单元上切割出沟槽 必须具有非常高的精确性，以目前的技术而言，通常会以激光刀作为切割工具，然而这样的 方式会导致成本高昂，且电子元件良率较低；此外，导体涂层面积较广也会造成成本上的浪 费。
实用新型内容本实用新型所欲解决的技术问题与目的缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种电具有电磁遮蔽柱与电磁遮蔽层的电 子元件封装结构，此一封装结构不需于封胶单元上开设沟槽即可达到防护电磁干扰的效
^ ο本实用新型解决问题的技术手段一种电子元件封装结构包括一基板，具有至少一接地区；至少一电子元件，设置于该基板上；至少一封胶单元，包覆于该基板的上述至少一电子元件，并具有一上表面；
3[0014]多个电磁遮蔽柱，自该基板延伸至该封胶单元的该上表面并围绕该电子元件而分 布，且该多个电磁遮蔽柱中的至少之一电性连结于该基板的该接地区；以及一电磁遮蔽层，包覆于该封胶单元的该上表面，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱。于本实用新型的一较佳实施例中，接地区为至少一接地导线。于本实用新型的一较佳实施例中，该基板为一多层板，且该接地区为设置于该多 层板内部的一接地层。于本实用新型的一较佳实施例中，该基板具有至少一贯穿孔，并与该接地区电性 连结。于本实用新型的一较佳实施例中，该电磁遮蔽层与该电磁遮蔽柱为一导电涂层。于本实用新型的一较佳实施例中，该封胶单元的材质为一热固性树脂与一环氧树 脂中的任意之一。本实用新型对照现有技术的功效相较于现有的具有防护电磁干扰的电子元件封装结构，本实用新型的利用于电子 元件的侧边设置电磁遮蔽柱，并于封胶单元的上表面设置电磁遮蔽层，由于电磁遮蔽柱不 需高精确度的器材即可做出，因此除了能够节省镀覆的材料成本外，也可大幅降低封装结 构的制作难度。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1为本实用新型的电子元件封装结构的第一较佳实施例立体图；图2为沿第一较佳实施例的AA切线的剖面图；图3为本实用新型的电子元件封装结构的第二较佳实施例立体图；以及图4为沿第二较佳实施例的BB切线的剖面图。其中，附图标记电子元件封装结构100、200基板 11、21接地区111、211电子元件12、22封胶单元13、23上表面131、231电磁遮蔽柱 14、24、24a、24b、24c电磁遮蔽层15、2具体实施方式
本实用新型关于一种电子元件封装结构，尤指具有电磁遮蔽柱与电磁遮蔽层的电 子元件封装结构。以下兹列举较佳实施例以说明本实用新型，然本领域技术人员皆知此仅 为举例，而并非用以限定实用新型本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。请同时参阅图1与图2，图1为本实用新型的电子元件封装结构的第一较佳实施
4例立体图，图2为沿第一较佳实施例的AA切线的剖面图。本实用新型的电子元件封装结构 100包括基板11、电子元件12、封胶单元13、多个电磁遮蔽柱14以及电磁遮蔽层15。基板11具有至少一接地区111，而于本实施例中的较佳者，接地区111可为至少一 接地导线；电子元件12设置于该基板11上。封胶单元13包覆于该基板11上的电子元件12，并具有上表面131，而于本实施例 中的较佳者，封胶单元的材质可以为一热固性树脂或一环氧树脂；电磁遮蔽柱14自该基板 11延伸至该封胶单元13的该上表面131并围绕该电子元件12而分布，且电磁遮蔽柱14中 的至少之一电性连结于该基板11的该接地区111 ；电磁遮蔽层15包覆于该封胶单元13的 该上表面131，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱14 ；其中，于本实施例中的较佳者，该电磁 遮蔽层15与该电磁遮蔽柱14为一导电涂层，且导电涂层可以是由铜、镍、金、铝或其它合金 金属等导电材质所构成。可以清楚发现，由于电磁遮蔽柱14是一柱状结构，在制作时，可以利用蚀刻或打 洞等方式于封胶单元13上形成孔洞，其后即可将导电材料以电镀或其它方式设置于该多 个孔洞以及上表面131，借以形成电磁遮蔽柱14与电磁遮蔽层15，而各电磁遮蔽柱14的间 隙只要针对所要防护的电磁波频率做设计即可达到防护效果，因此不仅制作难度较现有利 用激光刀切割沟槽的方式简单，也可节省材料的成本。请继续参阅图3与图4，图3为本实用新型的电子元件封装结构的第二较佳实施例 立体图，图4为沿第二较佳实施例的BB切线的剖面图。上述的第一较佳实施例是以设置了 接地导线的基板11为举例，除此之外，本实用新型也可应用于多层板之上，当基板21的接 地区211为设置于基板21内的接地层时，电子元件22同样可设置于基板21之上，封胶单 元23包覆于电子元件22的周围，并且具有上表面231。而电磁遮蔽柱24则可以是如电磁遮蔽柱24a恰好由接地区211延伸至上表面 231，也可以是如电磁遮蔽柱24b由接地区211的下方延伸至上表面231，又或者是如电磁遮 蔽柱24c直接由基板21的下方延伸至上表面231，也即贯穿基板21设置，只要电磁遮蔽柱 24的任一者能够与接地区211电性连结，再配合上覆盖于上表面231的电磁遮蔽层25，即 可达到防护电磁干扰的效果。综合以上所述，由于本实用新型的电磁遮蔽柱14与24不需高精确度的器材即可 制做出，因此除了能够节省镀覆的材料成本外，也可大幅降低封装结构的制作难度。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电子元件封装结构，其特征在于，包括 一基板，具有至少一接地区；至少一电子元件，设置于该基板上；至少一封胶单元，包覆于该基板的上述至少一电子元件，并具有一上表面； 多个电磁遮蔽柱，自该基板延伸至该封胶单元的该上表面并围绕该电子元件而分布， 且该多个电磁遮蔽柱中的至少之一电性连结于该基板的该接地区；以及一电磁遮蔽层，包覆于该封胶单元的该上表面，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该接地区为至少一接地导线。
3.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该基板为一多层板，且该接 地区为设置于该多层板内部的一接地层。
4.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该基板具有至少一贯穿孔， 并与该接地区电性连结。
5.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该电磁遮蔽层与该电磁遮 蔽柱为一导电涂层。
6.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该封胶单元为一热固性树 脂封胶单元或一环氧树脂封胶单元。
专利摘要一种电子元件封装结构包括基板、电子元件、封胶单元、多个电磁遮蔽柱以及电磁遮蔽层；基板具有至少一接地区；电子元件设置于该基板上；封胶单元包覆于该基板上的电子元件，并具有上表面；电磁遮蔽柱自该基板延伸至该封胶单元的该上表面并围绕该电子元件而分布，且电磁遮蔽柱中的至少之一电性连结于该基板的该接地区；电磁遮蔽层包覆于该封胶单元的该上表面，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱。
文档编号H01L23/00GK201788967SQ20102052182
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月6日 优先权日2010年9月6日
发明者庄行禹, 林幸奎 申请人:群登科技股份有限公司