专利名称：白光led的smd封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及SMD白光应用技术，特别涉及的是一种新型的高密封性能的白 光LED的SMD封装结构。
背景技术：
目前市场上的白光LED的SMD封装结构尺寸大多为3020、3528、5050等规 格，封装胶水基本都是选用硅胶，这主要是因为对应于目前功率及发热量不断增加的芯 片以及封装过程中涉及到的回流焊工艺而言，硅胶具有良好的耐热性能。如图1所示的现有LED表面贴装组件，由于支架1只设有一个碗杯10，LED芯 片2安置于碗杯10的底部。在封胶成成品后，胶体2与支架1的结合往往容易松动，导 致水汽很容易从胶体2与支架1结合处进入，在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨 水浸湿而损坏。目前，这类产品应用于室外均需再封防水胶，由此则增加了工艺难度和 成本，使得目前的白光LED的SMD封装组件基本只用于室内的照明或灯饰，而无法适用 于室外的照明和灯饰。而且经实际使用后发现，封装的白光LED产品在初期点亮测试老化后都有不错 的性能表现，但大多数封装企业都发现，随着时间的推移，抽检时合格的产品，客户端 应用经过高温回流焊焊接后经常出现LED不亮或微亮的问题，究其原因，是因为现有的 白光LED的SMD封装结构的支架1与胶体2之间的密封性不好，从而会吸收空气中的湿 气，在进行回流焊时，高温状况下部分水汽挥发，部分水汽无法挥发而汽化，汽化产生 的力量大于胶体2结合力时，产生爆米花效应，造成LED灯不亮。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种白光LED的SMD封装结构，其能 有效防水，而且能提升光的效率。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种SMD的白光LED 封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的LED芯片以及封填于碗杯中的封胶 层，所述碗杯呈阶梯状，包括靠近LED芯片的第一阶梯段以及远离LED芯片的第二阶梯 段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光 透明胶层。进一步地，所述第一阶梯段和第二阶梯段的分隔面上还设有凸环。进一步地，所述凸环位于分隔面的靠内的侧边缘，凸环的内侧面与第一阶梯段 的内侧面位于同一环面上。进一步地，所述凸环位于分隔面的中部。本实用新型的有益效果如下本实用新型通过将传统的单一碗杯改进为上大下 小的阶梯状的碗杯，碗杯的第一阶梯段中封填满荧光胶层，第二阶梯段中封填满非荧光 透明胶层，从而，可以更好地将封胶层与支架紧密相连，而且，阶梯状的碗杯也能提高产品防水性能，使之能应用于室外环境中；而通过在两阶梯段之间的分隔面上进一步设 置凸环，即使有少量水汽进去也可由该凸环阻隔，进一步提升防水效果。此外，两层胶层配合，具有凸透镜效果，从下层荧光胶层透射出的白光经过上 层的非荧光透明胶层过滤和二次混光后可使光线更加聚集，有效提高亮度及流明值，使 之能广泛应用于室外的灯饰和照明。而且，由于单个LED在不增加功率的条件下即获得 了更高的亮度及流明值，在相同的照明亮度要求下，采用本实用新型的LED产品可以减 少LED使用量，从而也使得工作时的发热量减少，更利于散热，散热良好的产品的使用 寿命也可得到有效延长。而且，通过对荧光胶层进行合理控制以及上层的非荧光透明胶层的混光、聚光 作用，可更好地控制产品的一致性及光斑效果，消除传统产品中常见的“鸳鸯色”缺 陷。
图1是现有的白光LED的SMD封装结构的结构示意图。图2是本实用新型白光LED的SMD封装结构的封胶前的结构示意图。图3是本实用新型白光LED的SMD封装结构的封胶后的结构示意图。
具体实施方式
如图2及图3所示，本实用新型涉及一种SMD的白光LED封装结构，包括设有 碗杯10的支架1、安放于碗杯10底部的LED芯片2以及封填于碗杯10中的封胶层3。其中，所述碗杯10呈阶梯状，包括靠近LED芯片2的第一阶梯段100以及远离 LED芯片2的第二阶梯段102。还可进一步在所述第一阶梯段100和第二阶梯段102之 间的分隔面103上设置凸环104。如图2所示的实施例，所述凸环104位于分隔面103的 靠内的侧边缘，凸环104的内侧面与第一阶梯段100的内侧面位于同一环面上。当然， 可以理解地，所述凸环可以设置于分隔面103上的其他合适的位置，例如分隔面103的中 部。所述封胶层3包括封填于碗杯10的第一阶梯段100内的荧光胶层30以及封填于 碗杯的第二阶梯段102内的非荧光透明胶层32，两胶层紧密结合。本实用新型阶梯状碗杯10的设置，碗杯10的第一阶梯段100中封填满荧光胶层 30，第二阶梯段102中封填满非荧光透明胶层32，从而，可以更好地将封胶层3与支架1 紧密相连，而且，阶梯状的碗杯10也能提高产品防水性能，使之能应用于室外环境中； 而通过在两阶梯段之间的分隔面103上进一步设置凸环104，即使有少量水汽进去也可由 该凸环104阻隔，进一步提升防水效果。在实际应用时，与LED外部的面罩配合，防止 湿气进入的效果更佳明显。此外，两层胶层配合，具有凸透镜效果，从下层荧光胶层透射出的白光经过上 层的非荧光透明胶层过滤和二次混光后可使光线更加聚集，有效提高亮度及流明值，使 之能广泛应用于室外的灯饰和照明。而且，由于单个LED在不增加功率的条件下即获得 了更高的亮度及流明值，在相同的照明亮度要求下，采用本实用新型的LED产品可以减 少LED使用量，从而也使得工作时的发热量减少，更利于散热，散热良好的产品的使用寿命也可得到有效延长。 而且，通过对荧光胶层进行合理控制以及上层的非荧光透明胶层的混光、聚光 作用，可更好地控制产品的一致性及光斑效果，消除传统产品中常见的“鸳鸯色”缺 陷。
权利要求1.一种SMD的白光LED封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的LED 芯片以及封填于碗杯中的封胶层，其特征在于所述碗杯呈阶梯状，包括靠近LED芯片 的第一阶梯段以及远离LED芯片的第二阶梯段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的 荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光透明胶层。
2.根据权利要求1所述的白光LED的SMD封装结构，其特征在于所述第一阶梯段 和第二阶梯段的分隔面上还设有凸环。
3.根据权利要求2所述的白光LED的SMD封装结构，其特征在于所述凸环位于分 隔面的靠内的侧边缘，凸环的内侧面与第一阶梯段的内侧面位于同一环面上。
4.根据权利要求2所述的白光LED的SMD封装结构，其特征在于所述凸环位于分 隔面的中部。
专利摘要本实用新型涉及一种SMD的白光LED封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的LED芯片以及封填于碗杯中的封胶层，所述碗杯呈阶梯状，包括靠近LED芯片的第一阶梯段以及远离LED芯片的第二阶梯段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光透明胶层。所述第一阶梯段和第二阶梯段的分隔面上还设有凸环。本实用新型通过将传统的单一碗杯改进为上大下小的阶梯状的碗杯，碗杯的第一阶梯段中封填满荧光胶层，第二阶梯段中封填满非荧光透明胶层，可更好地将封胶层与支架紧密相连，而且，阶梯状的碗杯也能提高产品防水性能，使之能应用于室外环境中。此外，通过荧光胶层与非荧光透明胶层的配合，可有效提高亮度及流明值。
文档编号H01L33/48GK201796953SQ20102053885
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者蒋豪峰 申请人:深圳市源磊科技有限公司