专利名称：新型led光源模组封装结构的制作方法
技术领域：
新型LED光源模组封装结构
技术领域：
本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块。
背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，传统的大功率LED芯片或者集成程度较高的多芯片LED光源模组的封装结构一般采用 金属基板来实现，具体结构一般采用在具有反光杯的高导热金属(如铜、铝等)作为基板， 再将绝缘层和电路连接层复合在基层上，形成整个的复合基板，在反光杯中央安装LED芯 片，LED芯片连接至电路连接层，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层完成 封装。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和电路连接层之间需要有引线 相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程 中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且 生产工序也变得更为复杂，增加生产成本，并且由于传统的金属基板需要采用大面积的绝 缘层，导致整个封装结构的散热性能较差，不利于产品的寿命。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种散热性能更好，并且可以节省生产 成本的新型LED光源模组封装结构。本实用新型是这样实现的一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路 板、反光杯和LED芯片，其特征在于所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表 面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内设有至少一个凸台，每个凸台安装至少 一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上，所述LED芯片的上表面涂敷 有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。所述金属基板的上表面设有一电镀的反光层。所述反光杯为环状，通过注塑或者点塑方式制成，或者通过在金属基板上直接压 铸成型。所述金属基板的一端设有至少一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。本实用新型具有如下优点采用上述的封装方式，可以使LED芯片和线路板以及 它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面，可以在LED芯片封装的工序中就 可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本； 由于将线路板嵌入安装在金属基板的背面的预制槽内，既大大简化了生产工序，又可以牢 固地进行固定；同时由于LED芯片可以直接安装固定在金属基板上，可以大大地提高散热 性能，提高产品的寿命。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。[0010]图1是本实 用新型的新型LED光源模组封装结构的整体结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。图3是本实用新型的新型LED光源模组封装结构的侧面示意图。图4是本实用新型的新型LED光源模组封装结构的金属基板、线路板、反光杯和 LED芯片之间的连接结构示意图。
具体实施方式下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。请参阅图1至图6所示，是本实用新型所述的LED光源模组封装结构，包括金属基 板1、线路板2、反光杯3和LED芯片4，在所述金属基板1的下表面中间位置设有一长条形 的凹槽11，凹槽11内嵌设有线路板2，线路板2上设有预先制好的连接电路，线路板2的两 端分别引出至金属基板1的两端形成正负极，线路板2和金属基板1上方固定有反光杯3， 本实施例中采用的是圆形反光杯，该反光杯3通过注塑或者点塑方式制成后固定在金属基 板1上，反光杯3内设有至少一个凸台31，每个凸台31安装至少一个LED芯片4，该LED芯 片4通过绝缘胶粘在反光杯3内的凸台31上，所述LED芯片4的上表面涂敷有一胶水与荧 光粉混合层5，LED芯片4通过导线6连接至线路板2上。所述金属基板1的上表面设有一 电镀的反光层7，本实施例中该反光层采用镀银层，本实施例中采用的是圆形反光杯，该反 光杯3也可以是在金属基板1上直接压铸成型的，同时本实用新型中也可以采用方形的反 光杯来实现。所述金属基板1的一端设有一个外宽内窄的卡扣8，另一端的相对应位置设有 与之形状相同的卡槽9，也可以在两端设置多个这样的卡扣和卡槽结构，这样就可以很方便 地将多个同样的模组扣接在一起，如使用在长条型灯条的用途上。
权利要求1.一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征 在于所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固 定有反光杯，反光杯内设有至少一个凸台，每个凸台安装至少一个LED芯片，该LED芯片通 过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层， LED芯片通过导线连接至线路板上。
2.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的 上表面设有一电镀的反光层。
3.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构，其特征在于所述反光杯为环 状，通过注塑或者点塑方式制成，或者通过在金属基板上直接压铸成型。
4.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的 一端设有至少一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。
专利摘要本实用新型提供了一种新型LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内设有至少一个凸台，每个凸台安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。
文档编号H01L33/48GK201884982SQ20102055185
公开日2011年6月29日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者何文铭 申请人:福建省万邦光电科技有限公司