专利名称：结构改良的电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是涉及一种结构改良的电连接器。
背景技术：
先前使用于高画面影音传输的电连接器，例如，数码视频连接界面连接器，大部分仅为单层结构，即在一个电连接器中，仅设置有一个端子连接模组，因此只能将视频信号提供至一个显示装置中作显示。然而，此种单层结构的电连接器已无法满足多荧幕或多视频的需求。请参阅图1及图2，为解决上述问题，现有技术提供了如图1及图2所示的双层电连接器A，其包括一承载座A100、一外壳体A200、一端子承接座A300、两端子连接模组A400、 A500以及两端子组A600、A700，该两端子组A600、A700的其中一端连接于端子承接座A300 上，另一端分别设置于端子连接模组A400、A500中，通过两端子组A600、A700而可将视频信号分别通过两端子连接模组A400、A500传送至两个独立的显示装置中，进而达到多荧幕显示或多方视频的功能。在所述现有的双层电连接器A中，所述两个端子连接模组A400、A500的电磁干扰信号传导通过以下方式实现，所述两端子连接模组A400、A500分别通过两侧的螺栓A401、 A402、A501、A502而与该承载座AlOO上与电路板连接的表面结合有若干鱼叉式焊锡脚 A101。所述两端子连接模组A400、A500所产生的电磁干扰信号首先传送至其两侧的螺栓 A401、A402、A501、A502中，接着再传送至承载座AlOO中，承载座AlOO再将电磁干扰信号传送至所述若干鱼叉式焊锡脚AlOl中，最后再由所述若干鱼叉式焊锡脚AlOl将电磁干扰信号传导出双层电连接器A。然而，虽所述现有的双层电连接器A可将电磁干扰信号导出，但由于电磁干扰信号从端子连接模组A400、A500到若干个鱼叉式焊锡脚AlOl必须经过多次的零件接触面，因此通常造成阻抗值过高而不易将电磁干扰信号导出，从而使视频信号传输的稳定度下降。 因而，如何开发一种可增加电磁干扰信号的传导效率，使视频信号的传送更加稳定的连接器已成为亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种结构改良的电连接器，该连接器可增加电磁干扰杂讯的排除效率，使视频信号的传送更加稳定。为实现上述目的，本实用新型公开了一种结构改良的电连接器，其包括一承载座、 一外壳体、一第一端子连接模组、一第二端子连接模组及一杂讯传导元件，所述承载座包括相互垂直的一第一承载部及一第二承载部，该第二承载部用于与一电路板连接；所述外壳体设置于所述第一承载部及第二承载部之间，所述外壳体的边缘包括至少一个与所述电路板连接的第一焊锡脚，所述第一焊锡脚沿着第二承载部连接外壳体的相反方向延伸；[0009]所述第一端子连接模组设置于远离第二承载部的第一承载部上，并与外壳体设置于第一承载部的相对表面上，所述第一端子连接模组包括一第一覆盖壳体及一第一绝缘本体，该第一覆盖壳体覆盖于所述第一绝缘本体的表面并与所述外壳体接触；所述第二端子连接模组设置于与所述第二承载部相邻的第一承载部上，并与所述外壳体设置于第一承载部的相对表面上，第二端子连接模组包括一第二覆盖壳体及一第二绝缘本体，该第二覆盖壳体覆盖于所述第二绝缘本体的表面上；所述杂讯传导元件设置于所述第二端子连接模组上并与所述第二覆盖壳体接触， 该杂讯传导元件包括至少一用于与电路板连接的第二焊锡脚，该第二焊锡脚沿着第二承载部与外壳体连接的相反方向延伸。进一步地，所述外壳体与所述第一覆盖壳体接触的部分设置有至少一组相对应的卡合结构。进一步地，还包括一鱼叉式焊锡脚，该鱼叉式焊锡脚设置于所述第二承载部上并沿着第二承载部与外壳体连接的相反方向延伸。进一步地，还包括至少一第一螺栓，所述第一端子连接模组通过所述第一螺栓锁固于所述第一承载部上。进一步地，还包括至少一第二螺栓，所述第二端子连接模组通过所述第二螺栓锁固于所述第一承载部上。进一步地，还包括一端子承接座，所述端子承接座设置于第二承载部上。进一步地，还包括一第一端子组，所述端子承接座设置有若干端子承接孔；所述第一端子组的一端设置于第一绝缘本体中，另一端设置于所述若干端子承接孔中。进一步地，还包括一内壳体，该内壳体设置于所述承载座、外壳体及端子承接座所包围形成的内部空间内，并包覆所述第一端子组。进一步地，还包括一第二端子组，该第二端子组的一端设置于第二绝缘本体中，另一端设置于所述若干端子承接孔中。综上所述，本实用新型通过外壳体新增的第一焊锡脚并改变外壳体与第一端子连接模组的第一覆盖壳体的接触方式，并通过新增的杂讯传导元件的第二焊锡脚，使杂讯传导元件与第二端子连接模组的第二覆盖壳体接触，因而缩短电磁干扰信号的传导路径，增加电磁干扰信号的排除效率，使视频信号的传输更加稳定。
图1为现有双层电连接器的结构示意图；图2为图1所示另一视角的结构示意图；图3为本实用新型较佳实施例的结构示意图；图4为图3所示本实用新型另一视角的结构示意图；图5为图3所示本实用新型的外壳体与第一覆盖壳体相配合时的结构示意图；图6至图8为图3所示本实用新型的部分分解图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。请参阅图3及图4，本实用新型结构改良的电连接器1包括一承载座100、一外壳体110、一第一端子连接模组120、一第二端子连接模组130、一杂讯传导元件140及若干鱼叉式焊锡脚150。所述承载座100包括相互垂直的第一承载部101及一第二承载部102，所述第二承载部102用于与电路板连接。所述外壳体110设置于所述第一承载部101及第二承载部102之间，所述外壳体110的边缘包括两第一焊锡脚111，该两第一焊锡脚111沿着远离第二承载部102与外壳体110连接处的方向延伸。所述两第一焊锡脚111用于与电路板连接。所述第一端子连接模组120设置于远离第二承载部102的第一承载部101的一端上，并且所述第一端子连接模组120与外壳体110设置于第一承载部101的相对表面上。所述第一端子连接模组120包括一第一覆盖壳体121及一第一绝缘本体122，所述第一覆盖壳体121覆盖于所述第一绝缘本体122的表面上，并且第一覆盖壳体121与外壳体110接触，从而可将第一覆盖壳体121的电磁干扰信号通过外壳体110及其两第一焊锡脚111而导出电连接器1。另外，所述第一端子连接模组120通过第一螺栓123而锁固于承载座100 的第一承载部101上。所述第二端子连接模组130设置于与所述第二承载部102相邻的第一承载部101 的一端上，且所述第二端子连接模组130与外壳体110设置于第一承载部101的相对表面上。所述第二端子连接模组130包括一第二覆盖壳体131及一第二绝缘本体132，所述第二覆盖壳体131覆盖于所述第二绝缘本体132的表面。另外，所述第二端子连接模组130通过两个第二螺栓133锁固于所述第一承载部101上。所述杂讯传导元件140设置于第二端子连接模组130上，并且与第二覆盖壳体131 接触。所述杂讯传导元件140包括两第二焊锡脚141，所述两第二焊锡脚141沿着远离所述第二承载部102与外壳体110连接处的方向延伸。所述第二焊锡脚141用于与电路板连接，因而可将第二覆盖壳体131的电磁干扰信号通过杂讯传导元件140及其两第二焊锡脚 141导出电连接器1。所述若干鱼叉式焊锡脚150设置于所述第二承载部102上并沿着远离所述第二承载部102与外壳体110连接处的方向延伸，通过所述若干鱼叉式焊锡脚150可将电连接器1 固设于电路板上，并可辅助第一覆盖壳体121及第二覆盖壳体131的电磁干扰信号的传导。请参阅图4至图6，所述外壳体110与第一覆盖壳体121的接触部分设置有两组相对应的卡合结构112，通过所述两卡合结构112，可加强外壳体110与第一覆盖壳体121的结合程度而不易松脱。所述杂讯传导元件140为一 L形结构，其第一平面142用于与第二覆盖壳体131接触，其第二平面延伸有两第二焊锡脚141，从而可将第二覆盖壳体131的电磁干扰信号以最短路径导出电连接器1。请参阅图7及图8，本实用新型除了上述的元件外，还包括一端子承接座160、一第一端子组170、一内壳体180及一第二端子组190。所述端子承接座160设置于承载座100 的第二承载部102上，并且设置有若干端子承接孔161。所述第一端子组170 —端设置于第一端子连接模组120的第一绝缘本体122中，另一端设置于端子承接座160的若干个端子承接孔161中。所述内壳体180设置于承载座100、外壳体110及端子承接座160所包围形成的内部空间中，并包覆第一端子组170。内壳体180可将第一端子组170的端子与端子之间相对位置作适当配置并给予固定效果，以增强第一端子组170的结构强度。所述第二端子组190的一端设置于第二端子连接模组130的第二绝缘本体132中，另一端设置于端子承接座160的若干端子承接孔161中。经过上述实施例对本实用新型作详细的描述之后，可以清楚的了解本实用新型在结构和功能上有如下优点1、本实用新型通过外壳体110新增的第一焊锡脚111并改变外壳体110与第一端子连接模组120的第一覆盖壳体121的接触方式，进而缩短电磁干扰信号的传导路径，增加电磁干扰信号的排除效率，使视频信号的传输更加稳定。2、本实用新型通过新增的杂讯传导元件140的第二焊锡脚141，并使杂讯传导元件140与第二端子连接模组130的第二覆盖壳体131接触，进而缩短电磁干扰信号的传导路径，增加电磁干扰信号的排除效率，使视频信号的传输更加稳定。以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种结构改良的电连接器(1)，其特征在于，包括一承载座(100)，该承载座(100)包括相互垂直的一第一承载部(101)及一第二承载部 (102)，该第二承载部(102)用于与一电路板连接；一外壳体(110)，该外壳体(110)设置于所述第一承载部(101)及第二承载部(102)之间，所述外壳体(110)的边缘包括至少一个与所述电路板连接的第一焊锡脚(111)，所述第一焊锡脚(111)沿着第二承载部(10 连接外壳体(110)的相反方向延伸；一第一端子连接模组(120)，该第一端子连接模组(120)设置于远离第二承载部(102) 的第一承载部(101)上，并与外壳体(110)设置于第一承载部(101)的相对表面上，所述第一端子连接模组(120)包括一第一覆盖壳体(121)及一第一绝缘本体(122)，该第一覆盖壳体(121)覆盖于所述第一绝缘本体(122)的表面并与所述外壳体(110)接触；一第二端子连接模组(130)，该第二端子连接模组(130)设置于与所述第二承载部 (102)相邻的第一承载部(101)上，并与所述外壳体(110)设置于第一承载部(101)的相对表面上，第二端子连接模组(130)包括一第二覆盖壳体(131)及一第二绝缘本体(132)，该第二覆盖壳体(131)覆盖于所述第二绝缘本体(13 的表面上；一杂讯传导元件(140)，该杂讯传导元件(140)设置于所述第二端子连接模组(130)上并与所述第二覆盖壳体(131)接触，该杂讯传导元件(140)包括至少一用于与电路板连接的第二焊锡脚(141)，该第二焊锡脚(141)沿着第二承载部(10 与外壳体(110)连接的相反方向延伸。
2.根据权利要求1所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于所述外壳体(110)与所述第一覆盖壳体(121)接触的部分设置有至少一组相对应的卡合结构(112)。
3 根据权利要求1或2所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括一鱼叉式焊锡脚(150)，该鱼叉式焊锡脚(150)设置于所述第二承载部(10 上并沿着第二承载部 (102)与外壳体(110)连接的相反方向延伸。
4.根据权利要求1或2所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括至少一第一螺栓(123)，所述第一端子连接模组(120)通过所述第一螺栓(12 锁固于所述第一承载部(101)上。
5.根据权利要求1或2所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括至少一第二螺栓(133)，所述第二端子连接模组(130)通过所述第二螺栓(13 锁固于所述第一承载部(101)上。
6.根据权利要求1或2所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括一端子承接座(160)，所述端子承接座(160)设置于第二承载部(10 上。
7.根据权利要求6所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括一第一端子组 (170)，所述端子承接座(160)设置有若干端子承接孔(161)；所述第一端子组(170)的一端设置于第一绝缘本体(122)中，另一端设置于所述若干端子承接孔(161)中。
8.根据权利要求7所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括一内壳体 (180)，该内壳体(180)设置于所述承载座(100)、外壳体(110)及端子承接座(160)所包围形成的内部空间内，并包覆所述第一端子组(170)。
9.根据权利要求7所述的结构改良的电连接器(1)，其特征在于还包括一第二端子组 (190)，该第二端子组(190)的一端设置于第二绝缘本体(13 中，另一端设置于所述若干端子承接孔(161)中。
专利摘要本实用新型公开了一种结构改良的电连接器，其包括一承载座、一外壳体、一第一端子连接模组、一第二端子连接模组及一杂讯传导元件。所述外壳体的边缘包括至少一第一焊锡脚，所述第一端子连接模组的第一覆盖壳体与外壳体接触，从而可将电磁干扰信号通过外壳体及所述第一焊锡脚导出电连接器。此外，所述杂讯传导元件还包括至少一第二焊锡脚，其与第二端子连接模组的第二覆盖壳体接触，从而可将电磁干扰信号通过杂讯传导元件及其第二焊锡脚导出电连接器。
文档编号H01R13/46GK202013978SQ20102058456
公开日2011年10月19日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者李居学 申请人:东莞骅国电子有限公司