专利名称：一种合路器的防水结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于移动通信基站天线技术领域，具体涉及的是一种合路器的防水结 构。
技术背景在移动通信中，由于多信道的共用，为了避免不同信道间的射频耦合引起的互调 干扰，并考虑经济、技术及架设场地的因素，信号发射通常会使用合路器，通过合路器可将 几路来自不同发射机的射频信号合为一路到天线发射。通常合路器是安装在数字微波通信室外单元上，并与天线端口对接，由于合路器 安装在户外，因此对其防水密封性能有严格的要求，否则有水汽进入就会造成合路器失效。目前对于结构比较简单的合路器密封主要是采用主腔体加端盖的结构，然后采用 “0”形或其它标准形状的密封圈即可达到较好的密封效果；但是对于结构比较复杂，且多个 端面都需要密封的合路器而言，就缺乏可靠的密封性能，这主要是因为这种合路器不同的 密封区域是处于不同的端面上，而且相邻的密封区域之间不存在平滑过渡，无法通过整体 的密封圈进行密封，因此需要采用分半式密封，具体方案是将密封圈压在断开的密封条上， 但是这样就会在接口处留下微小的间隙，当合路器所处户外温度较低时，密封条很容易收 缩而无法还原，此时接口处留下微小的间隙就会扩大，密封条则起不到密封作用。
发明内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种合路器的防水结构，以解决结构比较 复杂的合路器在户外低温情况下密封防水效果差的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案—种合路器的防水结构，包括底板(4)和设于底板(4)上的左腔体(1)、右腔体 (2)及背环(3)，所述左腔体(1)上设有第一密封条( 和第二密封条(9)，所述第一密封条 (5)和第二密封条(9)之间设置有第一密封圈(6)，且第一密封条( 和第二密封条(9)分 别与第一密封圈(6)紧密接触，所述第一密封条( 上设有第一密封硅胶层(10)，第二密封 条(9)上设有第二密封硅胶层(11)。其中所述第一密封条( 与第一密封圈(6)接触处为第一密封断点(8)，该第一密 封断点(8)上设有第一密封硅胶层(10)。其中所述第二密封条(9)与第一密封圈(6)接触处为第二密封断点(12)，该第二 密封断点(1 上设有第二密封硅胶层(11)。其中所述底板(4)与天线接口对接。其中所述背环(3)与数字微波通信室外单元连接。其中所述背环C3)通过第一密封圈(6)与左腔体(1)密封。其中所述底板(4)上还设有第二密封圈(7)。本实用新型通过在合路器密封圈和密封条处设有密封硅胶层，通过密封硅胶层使密封圈和密封条的连接接口处实现密封，本实用新型通过密封硅胶层、密封圈和密封条构 成了立体密封结构，大大提高了合路器在恶劣工作环境下的密封性能。与现有技术相比，本 实用新型具有防水可靠，结构简单，组成部件少，价格低廉等优点。
图1为本实用新型整体的结构示意图。图2为本实用新型局部密封结构示意图。图3为图2中A处局部放大示意图。图4为本实用新型硅胶层密封结构示意图。图5为图4中B处局部放大示意图。图6为本实用新型立体密封结构示意图。图中标识说明左腔体1、右腔体2、背环3、底板4、第一密封条5、第一密封圈6、第 二密封圈7、第一密封断点8、第二密封条9、第一密封硅胶层10、第二密封硅胶层11、第二密 封断点12。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是利用密封条及密封圈在合路器腔体中形成局部密封， 然后再通过密封硅胶层对密封条与密封圈接触处的密封断点位置进行再次密封，以形成立 体密封，从而达到避免因温度过低而造成的密封条收缩，密封断点密封性变差的问题。为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图1、图2、图3所示，本实用新型提供的是一种合路器的防水结构，其主要 包括有左腔体1、右腔体2、背环3和底板4，所述左腔体1、右腔体2、背环3设置于底板4 上，所述底板4与天线接口对接，背环C3)与数字微波通信室外单元连接。其中左腔体1、右腔体2通过螺钉固定安装在一起，所述左腔体1上设有第一密封 条5、第二密封条9和第二密封圈7，所述第一密封条5和第二密封条9之间设置有第一密 封圈6，且第一密封条5和第二密封条9分别与第一密封圈6紧密接触，且第一密封条5与 第一密封圈6的接触处形成有第一密封断点8。如图4、图5、图6所示，第一密封条5上设有第一密封硅胶层10，且该第一密封硅 胶层10延伸至第一密封断点8处，将第一密封断点8密封；所述第二密封条9与第一密封 圈6的接触处形成有第二密封断点12，所述第二密封条9上设有第二密封硅胶层11，且该 第二密封硅胶层11延伸至第二密封断点12处，将第二密封断点12密封。本实用新型通过第一密封条5、第一密封圈6、第二密封圈7、第二密封条9形成了 局部密封，之后又通过第一密封硅胶层10、第二密封硅胶层11将所形成的第一密封断点8、 第二密封断点12密封，并可使合路器的背环3、底板4的密封圈将上述密封硅胶层压实，以 形成立体密封。相比与现有技术，本实用新型具有可靠性高，结构简单，成本低等优点，经零 下40度低温及零上70度高温气密试验后仍能做到不漏气，有效解决了合路器长期在户外 恶劣环境下使用时，水蒸气浸入内部而影响性能的问题。以上是对本实用新型所提供的一种合路器的防水结构进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮 助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新 型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理 解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种合路器的防水结构，包括底板⑷和设于底板⑷上的左腔体(1)、右腔体⑵ 及背环(3)，其特征在于所述左腔体(1)上设有第一密封条( 和第二密封条(9)，所述第 一密封条( 和第二密封条(9)之间设置有第一密封圈(6)，且第一密封条( 和第二密封 条(9)分别与第一密封圈(6)紧密接触，所述第一密封条( 上设有第一密封硅胶层(10)， 第二密封条(9)上设有第二密封硅胶层(11)。
2.根据权利要求1所述的合路器的防水结构，其特征在于所述第一密封条(5)与第一 密封圈(6)接触处为第一密封断点(8)，该第一密封断点(8)上设有第一密封硅胶层(10)。
3.根据权利要求1所述的合路器的防水结构，其特征在于所述第二密封条(9)与第 一密封圈(6)接触处为第二密封断点(12)，该第二密封断点(1 上设有第二密封硅胶层 (11)。
4.根据权利要求1所述的合路器的防水结构，其特征在于所述底板(4)与天线接口对接。
5.根据权利要求1所述的合路器的防水结构，其特征在于所述背环(3)与数字微波通信室外单元连接。
6.根据权利要求1所述的合路器的防水结构，其特征在于所述背环(3)通过第一密封 圈(6)与左腔体⑴密封。
7.根据权利要求1所述的合路器的防水结构，其特征在于所述底板(4)上还设有第二 密封圈(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种合路器的防水结构，包括底板和设于底板上的左腔体、右腔体及背环，所述左腔体上设有第一密封条和第二密封条，所述第一密封条和第二密封条之间设置有第一密封圈，且第一密封条和第二密封条分别与第一密封圈紧密接触，所述第一密封条上设有第一密封硅胶层，第二密封条上设有第二密封硅胶层。与现有技术相比，本实用新型具有可靠性高，结构简单，成本低等优点，经零下40度低温及零上70度高温气密试验后仍能做到不漏气，有效解决了合路器长期在户外恶劣环境下使用时，水蒸气浸入内部而影响性能的问题。
文档编号H01P1/213GK201845846SQ20102062291
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者许念平 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司