专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器。
技术背景与本实用新型相关的电连接器，用于电性连接设有定位柱的芯片模块与电路板， 如中国台湾专利公告第M366206号专利所揭示。该电连接器包括设有若干端子收容孔的绝缘本体以及若干收容在端子收容孔中的导电端子。绝缘本体上设有可与芯片模块的定位柱配合的定位孔。定位孔的内壁延伸设有若干间隔的卡持臂，可卡持芯片模块的定位柱，用于将芯片模块定位在绝缘本体上。但是，上述电连接器仅通过卡持臂卡持芯片模块的定位柱用于将芯片模块定位至绝缘本体上，会有定位柱在组入绝缘本体的定位孔时发生偏斜而过度抵压某一卡持臂而使卡持臂发生过度变形而断裂的问题产生。为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可以防止绝缘本体的定位孔的弹性臂发生过度变形而断裂并保证芯片模块与电连接器间具有良好定位的电连接器。本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的一种电连接器，用于电性连接设有定位柱的芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及若干收容在绝缘本体中的导电端子。绝缘本体上设有供芯片模块的定位柱插入的定位孔。定位孔内设有若干弹性臂，可与芯片模块的定位柱相抵压用于将芯片模块定位在绝缘本体上。定位孔内还设有若干位于弹性臂之间并可抵接芯片模块的定位柱的凸块。本实用新型进一步界定，所述弹性臂具有第一抵接面，所述凸块具有第二抵接面， 所述凸块的第二抵接面至定位孔内壁的距离小于弹性臂处于未发生变形位置处第一抵接面至定位孔内壁的距离，并且大于弹性臂处于最大变形位置处第一抵接面至定位孔内壁的距离。本实用新型进一步界定，所述弹性臂与凸块均呈圆弧状设置，所述弹性臂具有第一抵接面，所述凸块具有第二抵接面，所述凸块之第二抵接面所在圆的直径大于弹性臂处于未发生变形位置处第一抵接面所在圆的直径，并且小于弹性臂处于最大变形位置处第一抵接面所在圆的直径。本实用新型进一步界定，所述弹性臂是由定位孔的内壁朝定位孔内延伸设置，所述凸块是由定位孔位于弹性臂之间的内壁朝定位孔内凸伸设置。本实用新型进一步界定，所述弹性臂为悬臂梁，其自绝缘本体的上表面向绝缘本体的下表面延伸并且与绝缘本体的上表面连接。本实用新型进一步界定，所述弹性臂均勻分布在所述定位孔内，其具有倾斜的第一导引面。本实用新型进一步界定，所述凸块均勻分布在所述定位孔内，其具有倾斜的第二导引面。本实用新型进一步界定，所述凸块与弹性臂之间形成有狭槽。本实用新型进一步界定，所述狭槽贯穿绝缘本体的上表面及下表面。本实用新型进一步界定，所述电连接器还包括机械固持在绝缘本体上的若干锡球。与现有技术相比，本实用新型的电连接器通过设于绝缘本体的定位孔内的弹性臂之间的凸块抵接芯片模块的定位柱，防止芯片模块的定位柱在插入定位孔中发生偏斜而过度抵压弹性臂使弹性臂发生过度变形而断裂，进而保证芯片模块与电连接器间具有良好定位。
图1为本实用新型电连接器与芯片模块的立体组合图。图2为本实用新型电连接器与芯片模块的立体分解图。图3为本实用新型电连接器的俯视图。图4为图2圆圈中的放大图。图5为图3圆圈中的放大图。图6为本实用新型电连接器与芯片模块的局部剖视图，其中芯片模块的定位柱未完全插入电连接器的定位孔中，并且定位孔的弹性臂处于未发生变性状态。
具体实施方式图1至图6所示为本实用新型的电连接器100，用于电性连芯片模块3至电路板 (未图示)，其包括绝缘本体1、收容在绝缘本体1中的若干导电端子2以及机械固持在绝缘本体1下方的若干锡球(未图示)。芯片模块3具有自其底面向下延伸的圆柱状定位柱 30。电连接器100通过导电端子2的一端与芯片模块3接触，并通过锡球(未图示)将导电端子2的另一端焊接在电路板(未图示)上，用于实现电连接器100电性连接芯片模块与电路板(未图示)的功能。请重点参阅图2至图5所示，绝缘本体1由绝缘材料制成并大致呈矩形板状构造， 其具有相对设置的上表面10与下表面11以及贯穿上表面10与下表面11设置的若干端子收容孔12。端子收容孔12用于收容导电端子2。绝缘本体1的相对两角落处各设有一个与芯片模块3的定位柱30配合的定位孔13。定位孔13的内壁130朝定位孔13内延伸设有若干弹性臂14，可与芯片模块3的定位柱30相抵压，用于将芯片模块3定位在绝缘本体 1上。弹性臂14为悬臂梁，其具有倾斜的第一导引面140，可以引导芯片模块3的定位柱30 插入定位孔13中。弹性臂14还具有位于第一导引面140下方的第一抵接面141，可抵接在芯片模块3的定位柱30上。弹性臂14是自绝缘本体1的上表面10朝下表面11延伸设置且与绝缘本体1的上表面10相连。弹性臂14呈圆弧状设置且均勻分布在定位孔13内。 当弹性臂14未发生弹性变形时，其第一抵接面141所在圆的直径略小于芯片模块3的定位柱30的直径。弹性臂14围设形成有位于定位孔13中心的通孔17。[0025]所述定位孔13内还设有若干位于弹性臂14之间的凸块15。所述凸块15是由定位孔13位于相邻弹性臂14之间的内壁130朝定位孔13内凸伸设置。所述凸块15具有倾斜的第二导引面150以及位于第二导引面150下方的第二抵接面151。第二导引面150可引导芯片模块3的定位柱30插入绝缘本体1的定位孔13中。所述凸块15的第二抵接面 151至定位孔13的内壁的距离小于弹性臂14处于未发生变形位置处第一抵接面141至定位孔13的内壁130的距离，并且大于弹性臂14处于最大变形位置处第一抵接面141至定位孔13的内壁130的距离。所述第二抵接面151可在芯片模块3的定位柱30插入定位孔 13中发生偏斜时抵接在定位柱30上，用于防止定位柱30过度抵压某一弹性臂14使该弹性臂14发生过度变形而断裂。所述凸块15呈圆弧状设置，其第二抵接面151所在圆的直径大于弹性臂14未发生变形时第一抵接面141所在圆的直径，并且小于弹性臂14处于最大变形位置处第一抵接面141所在圆的直径。所述凸块15是均勻分布在定位孔13中，其与弹性臂14之间形成有狭槽16。狭槽16贯穿绝缘本体1的上表面10与下表面11设置，且与通孔17连通。本实用新型的电连接器100的定位孔13内设有位于弹性臂14之间的凸块15，可在芯片模块3的定位柱30组入定位孔13中发生偏斜而抵压弹性臂14时抵接芯片模块3 的定位柱30，防止芯片模块3的定位柱30过度抵压弹性臂14使弹性臂14发生过度变形而断裂，进而保证芯片模块3良好定位在绝缘本体1上，并且绝缘本体1的定位孔13内设置的弹性臂14具有较好的弹性，可将芯片模块3的定位柱30牢固定位在绝缘本体1上。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接设有定位柱的芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及若干收容在绝缘本体中的导电端子，绝缘本体上设有供芯片模块的定位柱插入的定位孔，定位孔内设有若干弹性臂，可与芯片模块的定位柱相抵压用于将芯片模块定位在绝缘本体上，其特征在于所述绝缘本体的定位孔内设有若干位于弹性臂之间并可抵接芯片模块的定位柱的凸块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂具有第一抵接面，所述凸块具有第二抵接面，所述凸块的第二抵接面至定位孔内壁的距离小于弹性臂处于未发生变形位置处第一抵接面至定位孔内壁的距离，并且大于弹性臂处于最大变形位置处第一抵接面至定位孔内壁的距离。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂与凸块均呈圆弧状设置，所述弹性臂具有第一抵接面，所述凸块具有第二抵接面，所述凸块之第二抵接面所在圆的直径大于弹性臂处于未发生变形位置处第一抵接面所在圆的直径，并且小于弹性臂处于最大变形位置处第一抵接面所在圆的直径。
4.如权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂是由定位孔的内壁朝定位孔内延伸设置，所述凸块是由定位孔位于弹性臂之间的内壁朝定位孔内凸伸设置。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂为悬臂梁，其自绝缘本体的上表面向绝缘本体的下表面延伸并且与绝缘本体的上表面连接。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂均勻分布在所述定位孔内， 其具有倾斜的第一导引面。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述凸块均勻分布在所述定位孔内，其具有倾斜的第二导引面。
8.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述凸块与弹性臂之间形成有狭槽。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述狭槽贯穿绝缘本体的上表面及下表面。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括机械固持在绝缘本体上的若干锡球。
专利摘要本实用新型是关于一种电连接器，用于电性连接设有定位柱的芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及若干收容在绝缘本体中的导电端子。绝缘本体上设有供芯片模块的定位柱插入的定位孔。定位孔内设有若干弹性臂，可以与芯片模块的定位柱相抵压用于将芯片模块定位在绝缘本体上。定位孔内还设有若干位于弹性臂之间并且可抵接芯片模块的定位柱的凸块，可以防止芯片模块的定位柱在组入定位孔中发生偏斜时过度抵压弹性臂使弹性臂发生过度变形而断裂。
文档编号H01R12/51GK202004271SQ201020672640
公开日2011年10月5日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者许硕修 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司