专利名称：电子元件的散热组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件的散热组装结构。
背景技术：
传统应用于发热型电子元件(如功率晶体、集成电路、LED等元件)的散热结构， 其大多以一金属散热片直接贴合于该电子元件的发热面上，藉由热传导方式将该电子元件的热量经由该金属散热片对外发散，同时，可另配合风扇或其它空气对流装置，强制驱动该金属散热片周侧的空气形成流动，以提升其散热效果。一般应用于电子元件防电磁波干扰的隔离装置，其多以一具导磁性的金属罩设置于该电子元件周侧与上方，以适当的阻隔电磁波，达到防止电磁波干扰的效果，而随着各种不同应用电路的散热与防电磁波干扰需求的增加，往往需要设置同时具有散热与防电磁波干扰的结构；然而，基于加工困难度及生产成本的考虑，上述传统的金属罩与金属散热片并不适合将其强制整合，而目前在市面上亦未见有相关结构，因此，如何能在不影响电子元件正常散热功能下，提升抗电磁波干扰能力，仍是需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件的散热组装结构，其于电子元件周侧形成具导磁性的防护隔离，能有效避免外部的电磁波干扰，同时其能有效提升散热元件的导热效果，增进整体的散热效果。为解决上述技术问题，本实用新型的电子元件的散热组装结构包括至少一散热元件，其结合接触于一设于电路板上的电子元件的发热面上；多个连接元件，其相互充份密集(或密合接触)地设置于该电子元件周侧的电路板上，该各连接元件至少以局部部位与该散热元件相抵触。依上述结构，其中所述多个连接元件为电性连接，且其中至少一连接元件与该电路板上的接地点形成电性连接。依上述结构，其中所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。依上述结构，其中所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。本发明的电子元件的散热组装结构，其于电子元件周侧形成具导磁性的防护隔离，能有效避免外部的电磁波干扰，同时其能有效提升散热元件的导热效率，增进整体的散热效果。
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明
图1为本实用新型的结构分解图；图2为本实用新型的连接元件结构图；图3为本实用新型的连接元件剖面示意图；[0014]图4为本实用新型的整体组合图；图5为本实用新型的整体组合剖面图。
具体实施方式
如图1、图4和图5所示，本发明的结构主要包括散热元件1与连接元件2等部份，其中该散热元件ι表侧具有一接触面11，该接触面11与一设于电路板4上电子元件3 的发热面31相接触，以利于发散该电子元件3经由发热面31所产生的热量，连接元件2由金属(导磁)材质制成，如图2和图3所示，其具有一结合固定(焊接或抵触)于电路板 4上的底部21，于该底部21上经由一弹性支撑部22连接一抵触面23，该抵触面23弹性接触于所述散热元件1的接触面11，且于该底部21上另设有一定位部211 (图2所示为一凹槽)，而该抵触面23上则延伸设置一被定位部231 (图2所示为一钩部)，藉由该被定位部 231 (钩部)伸入定位部211 (凹槽)内，能形成一滑动行程的限制，同时，配合所述弹性支撑部22的支撑，能使该抵触面23有效接触于散热元件1的接触面11 ；上述结构于实际应用时，可利用多个连接元件2相互充份密集(或密合接触)地设置于所述电子元件3周侧的电路板4上，并使该各连接元件2的抵触面23与散热元件1的接触面11相抵触，而各连接元件2的底部2则结合于电路板4上，藉以于该电子元件3周侧形成一围绕，且使其中至少一连接元件2与该电路板4上的接地点形成电性连接，再配合所述散热元件1 (多为金属材质)设置于电子元件3上方，能形成一完整的电磁波隔离，使该电子元件3免受外部电磁波的干扰。本实用新型结构中，若所述电路板4表面无法提供所述连接元件2接地的连接位置，则可于电路板4上设有至少一与接地点电性连接的固定座41 (具有内螺纹)，而该散热元件1则可经由一导电的固定元件42(可为一螺栓)结(螺)合固定于该固定座41上，如此，不但能固定该散热元件1，还能使所述各连接元件2依序经由散热元件1、固定元件42、 固定座41而形成接地，同样达到隔离电磁波的功能；同时，所述散热元件1表侧可依需要形成有一能提升导热效率的导热层12，连接元件2亦可依需要形成有一导热层，以增进整体之散热效果。综上所述，本实用新型的电子元件的散热组装结构确实能达到防电磁波干扰、提升散热效率的效果，具有新颖性与创造性，因此依法提出申请实用新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电子元件的散热组装结构，其特征在于，至少包括至少一散热元件，其结合接触于一设于电路板上电子元件的发热面上；多个连接元件，其相互密集地设置于所述电子元件周侧的电路板上，该各连接元件至少以局部部位与所述散热元件相抵触。
2.如权利要求1所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述各连接元件之间为相互密合接触。
3.如权利要求1所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述多个连接元件为电性连接，且其中至少一连接元件与所述电路板上的接地点形成电性连接。
4.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述电路板上设有至少一固定座，而所述散热元件则经由一固定元件结合固定于该固定座上。
5.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述固定座为电性连接于电路板上的接地点，而所述固定元件则为电性连接于所述散热元件。
6.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
7.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
8.如权利要求5所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
9.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
10.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
11.如权利要求5所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
12.如权利要求6所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
13.如权利要求7所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
14.如权利要求8所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。
15.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件具有一结合固定于所述电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。
16.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。
17.如权利要求5所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。
18.如权利要求6所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。
19.如权利要求9所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。
20.如权利要求15所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而所述底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。
21.如权利要求16所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。
22.如权利要求17所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。
23.如权利要求18所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。
24.如权利要求19所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。
25.如权利要求20所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述定位部为一凹槽，而所述被定位部则为一伸入该凹槽内的钩部。
26.如权利要求21所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述定位部系为一凹槽，而所述被定位部则为一伸入该凹槽内的钩部。
27.如权利要求22所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述定位部为一凹槽，而该被定位部则为一伸入该凹槽内的钩部。
28.如权利要求23所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述定位部为一凹槽，而所述被定位部则系为一伸入该凹槽内的钩部。
29.如权利要求M所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于所述定位部为一凹槽，而所述被定位部则为一伸入该凹槽内的钩部。
专利摘要本实用新型公开了一种电子元件的散热组装结构，其主要是以至少一散热元件结合接触于一设于电路板上的电子元件的发热面上，并以多个连接元件相互充份密集地设置于该电子元件周侧的电路板上，且使各连接元件至少以局部部位与该散热元件相抵触，而其中至少一连接元件与该电路板上的接地点形成电性连接，以于该电子元件周侧形成一防止电磁波干扰的隔离结构，另于该散热元件及连接元件表侧依需要形成有一能够提升导热效果导热层，以增进其整体的散热效果。
文档编号H01L23/367GK201994281SQ201020689499
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元