专利名称：正型感光性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种正型感光性树脂组合物。更详细而言，本发明涉及一种适合用作半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场至发光元件的绝缘层等的、曝光部分溶解于碱性显影液的正型感光性树脂组合物。
背景技术：
由于聚酰亚胺和聚苯并噁唑等耐热性树脂具有优异的耐热性、电绝缘性，所以可以用于LSI (Large Scale integration ；大规模集成电路)等半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜等。随着半导体元件的微细化，表面保护膜、层间绝缘膜等中也需要数Pm的析像度。因此，在上述用途中，可以使用可微细加工的正型的感光性聚酰亚胺组合物和感光性聚苯并噁唑组合物。将聚酰亚胺和聚苯并噁唑等耐热性树脂用于表面保护膜或层间绝缘膜时，热固化后的树脂作为被膜永久残留在元件内，所以热固化后的树脂组合物与被用作元件的基材的基板的密合性非常重要。迄今为止，为了提高在高温加热处理或高氧浓度环境下的加热处理后与基材的粘合性，已经公开了含有耐热性树脂前体及具有芳香环的特定结构的硅烷偶联剂的耐热性树脂前体组合物(例如，参见专利文献1)。另外，作为同时具有灵敏度稳定性、耐化学药品性和粘合性的正型感光性树脂组合物，已经公开了含有耐热性树脂前体、醌二叠氮化合物、具有烷氧基甲基的化合物、具有特定结构的氨基硅烷化合物及溶剂的正型感光性树脂组合物 (例如，参见专利文献幻。另一方面，作为曝光后的灵敏度和析像度的稳定性优异的感光性树脂前体组合物，已经公开了含有耐热性树脂前体、2种以上光酸产生剂及具有烷氧基甲基的化合物的感光性树脂前体组合物(例如，参见专利文献3)。专利文献1 日本特开2004-1M054号公报专利文献2 日本特开2008-831 号公报专利文献3 日本特开2005-43883号公报
发明内容
上述现有的公知感光性树脂组合物能够提高与加热处理后的基板的密合性，但保存稳定性不充分，特别是存在灵敏度低的问题。另外，一般的硅烷偶联剂中氨基等官能团与烷氧基甲硅烷基多通过脂肪族烃基键合，易于因空气中的加热处理或高温加热处理而导致分解。因此，由含有上述硅烷偶联剂的正型感光性树脂组合物形成的固化膜存在在高温加热处理或空气中的加热处理后与基板的密合性大幅下降的问题。因此，本发明的目的在于提供一种保存稳定性、特别是灵敏度稳定性优异的正型感光性树脂组合物，所述正型感光性树脂组合物能够形成在350°C以上的高温加热处理后、或在空气中的加热处理后与基板的密合性优异的固化膜。本发明为一种正型感光性树脂组合物，含有(a)以下述通式⑴表示的结构作为主成分的聚合物及/或以下述通式( 表示的结构作为主成分的聚合物；(b)醌二叠氮化合物；(C)具有下述通式C3)表示的结构的硅烷偶联剂；(d)具有烷氧基甲硅烷基和选自环氧基、氧杂环丁基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、酰胺基、巯基中的基团的硅烷偶联剂及(e)溶剂。
权利要求
1. 一种正型感光性树脂组合物，含有(a)以下述通式(1)表示的结构作为主成分的聚合物及/或以下述通式(2)表示的结构作为主成分的聚合物；(b)醌二叠氮化合物；(c) 具有下述通式C3)表示的结构的硅烷偶联剂；(d)具有烷氧基甲硅烷基和选自环氧基、氧杂环丁基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、酰胺基、巯基中的基团的硅烷偶联剂及(e)溶剂，
2.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述(d)具有烷氧基甲硅烷基和选自环氧基、氧杂环丁基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、酰胺基、巯基中的基团的硅烷偶联剂包括具有烷氧基甲硅烷基和、环氧基或氧杂环丁基的硅烷偶联剂。
3.如权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份所述(a)以通式(1)表示的结构作为主成分的聚合物及/或以通式(2)表示的结构作为主成分的聚合物，含有0. 001 2重量份所述(c)具有通式(3)表示的结构的硅烷偶联剂。
4.如权利要求1 3中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100 重量份所述(a)以通式(1)表示的结构作为主成分的聚合物及/或以通式(2)表示的结构作为主成分的聚合物，含有0.01 30重量份所述(d)具有烷氧基甲硅烷基和选自环氧基、 氧杂环丁基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、酰胺基、巯基中的基团的硅烷偶联剂。
5.如权利要求1 4中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100 重量份所述(c)具有通式(3)表示的结构的硅烷偶联剂，含有100 4000重量份所述(d) 具有烷氧基甲硅烷基和选自环氧基、氧杂环丁基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、酰胺基、巯基中的基团的硅烷偶联剂。
全文摘要
本发明提供一种正型感光性树脂组合物，所述正型感光性树脂组合物的保存稳定性、特别是灵敏度稳定性优异，能够得到在350℃以上的高温加热处理后、或在空气中的加热处理后与基板的密合性优异的固化膜。所述正型感光性树脂组合物含有(a)以选自聚酰亚胺前体结构、聚苯并噁唑前体结构、及聚酰亚胺结构中的至少一种结构作为主成分的聚合物；(b)醌二叠氮化合物；(c)具有苯乙烯基的硅烷偶联剂；(d)具有烷氧基甲硅烷基和选自环氧基、氧杂环丁基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、酰胺基、巯基中的基团的硅烷偶联剂及(e)溶剂。
文档编号H01L21/027GK102292675SQ20108000504
公开日2011年12月21日 申请日期2010年12月7日 优先权日2009年12月28日
发明者宫部伦次, 藤田阳二 申请人:东丽株式会社