专利名称：电化学电池、便携式电子设备以及电化学电池的制造方法
技术领域：
本发明涉及非水电解质电池和双电层电容器等电化学电池。
背景技术：
近年来，作为电化学电池的需求，针对小型化和薄型化的要求加强。这是因为搭载电化学电池的电子设备小型化。并且，在安装这些电化学电池时，多数使用回流焊接法(在安装基板上配置涂布有焊锡膏的电化学电池，加热每个电路基板并进行焊接的方法)，要求电化学电池具有能够承受回流焊接的温度的耐热性。现有的电化学电池呈硬币状的形状，以便对电池罐进行敛缝封口。由于呈硬币形状，所以，无法有效利用安装面积，成为阻碍节省空间的原因。并且，在进行回流焊接时，需要预先在外壳上焊接端子等，部件数量增加且制造工序数增加，在这方面成本上升。为了消除该问题，研究了能够有效利用安装面积的四角形状的电化学电池。四角形状的电化学电池与硬币型不同，无法卷曲外壳进行封口。因此，开发出通过焊接凹状容器和封口板而密闭的电化学电池(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2004-227959号在现有的四角形状的电化学电池中，在凹状容器的上部端面设置金属环，在该金属环上覆盖接合材料，通过焊接对镀有接合材料的封口板和金属环状的接合材料进行接
I=I O
发明内容
发明要解决的课题这里，在上述现有的电化学电池中，在凹状容器中收纳含有有机溶剂的电解液，所以，必须防止由于封口时的焊接热而使电解液蒸发。因此，最好极力缩短封口板与凹状容器的焊接所需要的时间。为了得到足够的焊接强度，需要提高焊接温度。但是，当提高焊接温度时，产生陶瓷制的凹状容器产生裂缝的问题。这是因为，容器的温度变化大，陶瓷制的凹状容器无法承受焊接时的热冲击。本发明的目的在于，解决上述问题，提供能够通过短时间的焊接进行封口而不会使凹状容器产生裂缝的电化学电池。用于解决课题的手段为了解决上述问题，需要降低焊接时的焊接热。如果减小焊接功率来降低焊接热， 则能够减轻对凹状容器施加的热冲击而防止产生裂缝。为了减小焊接功率，需要降低在金属环和封口板上施加的镍镀层的熔点。如果镍镀层的熔点降低，则即使利用较小的焊接功率也能够快速且均勻地进行焊接。本发明发现，通过在镍镀层中添加磷，即使焊接功率较小，也能够快速且均勻地进行焊接。
另外，本发明发现，当封口板和金属环的接合层中残存有10%质量百分比以上的磷时，生成较多的m3P，成分不均勻，接合层的强度降低。因此，优选接合层所含的磷的含量为10%质量百分比以下。本发明的电化学电池的特征在于，该电化学电池具有凹状容器，其收纳由正极和负极构成的多个电极、位于所述电极之间的隔板、电解液，并在外侧底面具有分别与所述正极和所述负极中的任意一方电连接的一对连接端子；封口板，其在与所述凹状容器接合的面具有镍镀层，密闭所述凹状容器；金属环，其设于所述凹状容器的上端面，在与所述封口板接合的一侧的面具有镍镀层；以及接合层，其接合所述金属环和所述封口板，由含磷的镍合金构成。根据该结构，即使焊接热较低，也能够缩短焊接时间。因此，能够防止凹状容器产生裂缝。另外，本发明的电化学电池的特征在于，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷的量为3% 12%质量百分比，优选为5% 12%质量百分比，更加优选为5% 10%质量百分比。如果镍镀层所含的磷的量在这些范围内，则能够更加可靠地防止凹状容器产生裂缝。另外，本发明的电化学电池的特征在于，所述接合层所含的磷的量为2% 10% 质量百分比，优选为3% 10%质量百分比，更加优选为5% 8%质量百分比。如果接合层所含的磷的量在这些范围内，则能够更加可靠地防止凹状容器产生裂缝。另外，本发明的电化学电池的特征在于，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷的量为5% 12%质量百分比。另外，本发明的电化学电池的特征在于，所述金属环和所述封口板的一方或双方的所述镍镀层通过无电解镀或电解镀而形成。另外，本发明的电化学电池的特征在于，所述凹状容器为陶瓷制。另外，本发明的电化学电池的特征在于，所述凹状容器为氧化铝制。另外，本发明的电化学电池的特征在于，所述电解液含有碳酸丙烯酯或环丁砜中的任意一方。根据该结构，由于焊接热而导致的电解液的变化较少。另外，本发明的电化学电池的特征在于，所述电解液至少含有碳酸二甲酯、丙酸甲酯、甲基磺酸乙酯(ethyl methyl sulfolane)中的任意一种。根据该结构，由于焊接热而导致的电解液的变化较少。另外，本发明的电化学电池的特征在于，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方的镍镀层所含的磷较多地存在于镍镀层的表面。根据该结构， 即使焊接热较低，也能够缩短焊接时间。另外，本发明的电化学电池的特征在于，便携式电子设备搭载了第1方面 第15 方面中的任意一项所述的电化学电池。根据该结构，能够对长方体形状的电容器进行回流安装(ref low-mount)，所以，能够制造安装密度高的便携式电子设备。另外，本发明的电化学电池的制造方法的特征在于，该电化学电池的制造方法包含以下工序在凹状容器中收纳由正极和负极构成的一对电极、位于所述电极之间的隔板、 电解液的工序，其中，所述凹状容器在外侧底面具有分别与所述正极和所述负极中的任意一方电连接的一对连接端子；以及接合工序，接合封口板和金属环并生成由含磷的镍合金构成的接合层，其中，所述封口板在与所述凹状容器接合的面具有镍镀层，密闭所述凹状容器，所述金属环设于所述凹状容器的上端面，在与所述封口板接合的一侧的面具有镍镀层。 根据该结构，即使焊接热较低，也能够缩短焊接时间。因此，能够防止凹状容器产生裂缝。另外，本发明的电化学电池的制造方法的特征在于，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层中的至少一方镍镀层所含的磷的量为5% 12%质量百分比。另外，本发明的电化学电池的制造方法的特征在于，所述接合层所含的磷的量为 3% 10%质量百分比。发明的效果 根据本发明，与以往相比，能够降低电化学电池的封口时的焊接温度。因此，即使焊接热较低，也能够缩短焊接时间，能够防止凹状容器产生裂缝。根据本发明，能够提高封口的可靠性，能够提供可靠性高的电化学电池。
图1是本发明的电化学电池的剖视图。图2是示出镍镀层中的磷浓度与焊接功率之间的关系的表。图3是示出镍镀层中的磷浓度与焊接功率之间的关系的曲线图。
具体实施例方式使用图1说明本发明的代表性构造。图1是长方体的本发明的非水电解质电池或双电层电容器的剖视图。凹状容器101为具有凹部的长方体形状。在该凹部中收纳正极活性物质106、负极活性物质107、隔板105、电解液(未图示)。正极活性物质106和负极活性物质107通过隔板105分离收纳。正极活性物质106通过导电性粘接剂Allll固定在集电体113上。负极活性物质107通过导电性粘接剂B 1112固定在封口板102上的镍镀层 B 1082上。这里，在本发明中，在简称为正极的情况下是指正极活性物质106。并且，同样， 在简称为负极的情况下是指负极活性物质107。在凹状容器101的上部端面形成有金属环109。该金属环109的上表面由镍镀层 A 1081覆盖。对该凹状容器101进行封口的封口板102在接合侧的面具有镍镀层B1081。 通过对该凹状容器101的镍镀层B 1082和封口板102的镍镀层B 1082进行焊接，在镍镀层A 1081的连接层与镍镀层B 1082之间生成接合层112。这里，在图1中，封口板102的外周比凹状容器101的上表面端部内周大，且比凹状容器101的上表面端部外周小。该情况下，接合层112在焊接时熔化在封口板102的外周缘。该凹状容器101为陶瓷制。关于凹状容器101，是在层叠了生片后，在凹状容器上印刷钨并进行烧制。通过对印刷了钨后的生片层叠体进行烧制，形成连接端子A 103和连接端子B 104。接着，将科瓦铁镍钴合金制的金属环109钎焊在凹状容器101的上部端面。 这里，以下说明的本实施例的科瓦铁镍钴合金是17%质量百分比为质量百分比为 Ni、剩余部分为狗的合金。另外，连接端子A 103、连接端子B 104的表面被镀镍、镀金。并且，对金属环109的上部实施含磷的镀镍，形成镍镀层1081。为了防止氧化，也可以对镍镀层1081的表面实施镀金。并且，在凹状容器101的上部端面缘部配置有金属环。该金属环由科瓦铁镍钴合金等合金形成。该金属环的与凹状容器101相反的面由镍镀层A 1081覆盖。
金属环109和镍镀层A 1081合在一起的金属层的厚度比负极活性物质107和隔板105的合计厚度薄。在金属层的厚度比负极活性物质107和隔板105的合计厚度厚的情况下，该金属层与正极活性物质106接触，可能无法作为非水电解质电池或双电层电容器发挥功能。连接端子A 103从凹状容器101的内侧的凹部底面贯通侧部壁面，从凹状容器外侧的侧部形成到底部。连接端子A 103固定在凹状容器101的内侧底部。集电体113以覆盖凹状容器101的内侧底部表面和连接端子A 103的方式固定在凹状容器101的内侧底部。集电体113和正极活性物质106通过导电性粘接剂A 1111固定。连接端子B 104从凹状容器101的外侧底面延伸设置到金属环109，连接端子 B104和金属环109电连接。连接端子A和连接端子B到达凹状容器的外侧底面，但是，即使止于容器侧面部，也可由于焊锡的润湿而与基板焊接。在凹状容器的内侧底面设有由钨构成的集电体。该集电体与贯通凹状容器壁面的连接端子A 103电连接。通过在生片上印刷钨来形成该集电体。为了防止腐蚀，优选位于凹状容器101内侧的集电体被铝等阀金属覆盖。利用含碳的导电性粘接剂1111对集电体和正极活性物质106进行粘接。集电体和正极活性物质106不是必须粘接，也可以将正极活性物质106载置在集电体上。对封口板102的靠凹状容器101侧的面实施含磷的镀镍，形成镍镀层B 1082。预先利用含碳的导电性粘接剂B 1112对封口板102和负极活性物质107进行粘接。在凹状容器101的内部收纳正极活性物质106、负极活性物质107、隔板105、电解液(未图示)，利用封口板102盖上后，进行焊接。通过该方法得到可靠性高的封口。金属环上的镍镀层A 1081和封口板的镍镀层1082熔融，形成接合层。该接合层由含磷的镍合金形成。该接合层由封口板和凹状容器接合而成。为了防止由于焊接时的热冲击而产生裂缝，降低焊接温度是很重要的。为了降低焊接温度，在金属环109和封口板102的被接合的面中的任意一方或双方设置含磷的镍镀层作为焊材是有效的。镍的熔点为1453°C，但是，通过在镍中添加磷能够降低熔点。并且，通过使焊接面上存在金也能够降低焊接温度。如果将含磷的镍镀层配置在金属环109和封口板102的双方，则能够进行降低了焊接温度的可靠性高的焊接。作为形成含磷的镍镀层的方法，可以使用电解镀、无电解镀。在无电解镀中，可以通过被用作还原剂的亚磷酸钠来使镍镀层含有磷。在电解镀中，可以通过含有亚磷酸和磷酸的镍镀浴形成含磷的镍镀层。在本实施例中，通过无电解镀形成镍镀层A 1081和镍镀层B 1082。另外，在本发明中，含磷的镍镀层的生成方法没有特别限定，但是，优选通过无电解镀形成。这是因为在无电解镀中容易使镀层含磷。利用SEMGcaning Electron Microscoope 扫描型电子显微镜)的 EDX(Energy Dippersive X-ray Spectroscopy 能量分散型荧光X线分析装置)对通过无电解镀形成的镍镀层A 1081和镍镀层1082进行观察的结果为，观察到磷较多地分布在镍镀层表面。认为这是因为含磷多的层在镀初期产生，即使进行析出反应，该层也始终位于镀层表面的上部。 即，在表面含有较多的磷，所以，能够使镍镀层的表面的熔点比内部的熔点低。由此，即使对金属环109和封口板102实施的镀镍中的磷浓度不同，双方也容易熔融，能够进行可靠性高的焊接。在这方面，与使用电镀来实施含磷的镀镍相比，更加优选实施含磷的无电解镀。含磷的镍化合物Ni3P的熔点大约为965°C。通过X线衍射控制，镀覆结束后的膜是接近非晶态的微结晶。由此，认为磷在晶界附近偏析。因此，认为含磷的镍镀膜的熔点为 965°C以下。优选镍镀层A 1081和镍镀层B 1082所含的磷为5% 12%质量百分比。镍中所含的磷越多，越能够降低焊接温度。为了降低镍的熔点，优选镍镀层含有5%以上的磷。即使磷的含量为3% 12%质量百分比，也能够降低焊接温度并进行焊接。在镍镀层的磷的含量为3%以下时，无法充分降低熔点到能够防止裂缝的程度。另一方面，当镍中所含的磷的量过多时，通过焊接，在接合层中生成较多的Μ3Ρ。 当在接合层中残存有10%质量百分比以上的磷时，生成较多的Ni3P,接合层的成分不均勻。 由此，接合层部的强度降低。因此，优选接合层的磷的含量为10%质量百分比以下。并且， 在镍镀层具有5%的磷的情况下，接合层的磷的含量大约为3%质量百分比。即使接合层的磷的含量为2 %，也能够进行接合而不产生裂缝，但是，为了更加可靠地进行接合，优选接合层的磷的含量为3%以上。另外，如果接合层的磷的含量为5%以上，则能够更加可靠地进行接合。考虑到磷由于焊接时的热升华而减少，优选镍镀层A 1081和镍镀层B 1082所含的磷的含量为12%质量百分比以下。如果镍镀层所含的磷的含量为12%质量百分比，则磷由于焊接热而升华，所以，接合层所含的磷的含量为10%质量百分比以下。更加优选镍镀层所含的磷的含量为10%质量百分比。接合层所含的磷也可以为8%质量百分比。作为形成含磷的镍的方法，可以使用电解镀、无电解镀。在无电解镀中，可以通过被用作还原剂的亚磷酸钠来使镍中含有磷。在电解镀中，可以通过含有亚磷酸和磷酸的镍镀浴形成含磷的镍镀层。在本实施例中使用的凹状容器101为陶瓷制。特别地，当考虑成本和成形性时，优选为氧化铝制。可以通过导体印刷层叠氧化铝的生片，并进行烧制，来制造氧化铝制的凹状容器101。优选金属环109的材质为其热膨胀系数接近凹状容器101的热膨胀系数的材质。 例如，在凹状容器101使用热膨胀系数为6. 8X 10_6/°C的氧化铝的情况下，优选金属环使用热膨胀系数为5. 2X10_6/°C的科瓦铁镍钴合金。并且，为了提高焊接后的可靠性，优选封口板102也使用与金属环相同的科瓦铁镍钴合金。这是为了，即使通过回流焊接对电化学电池进行加热，也可以防止金属环与封口板剥离。并且，优选在凹状容器101的内侧底面形成的集电体113为钨。除此之外，集电体 113可以使用钯、银、钼或金。并且，优选利用铝、钛等的阀金属或碳等覆盖集电体113。由此，通过利用耐电压高的阀金属进行覆盖，在施加正侧的电位时，集电体不会熔解。在使用铝作为集电体113的情况下，还可以通过蒸镀、喷镀或利用了常温熔融盐的镀(丁基氯化吡啶浴、氯化咪唑浴)形成集电体。另外，为了使电极与集电体113的导通良好，导电性粘接剂A 1111使用含碳的粘接剂是有效的。关于连接端子A 103、连接端子B 104的与安装基板接触的部分，为了提高焊接性，优选在表面设置镍、金、锡、焊锡的层。
接合层的焊接可以采用利用了电阻焊接法的缝焊。可以沿着封口板102的边按压电极，流过电流，由此，镍镀层熔融，通过电阻焊接的原理进行焊接。本实施例的隔板105使用具有耐热性的无纺布。利用使用了具有耐热性的树脂或玻璃纤维的隔板也可以构成本发明的电化学电池。实施例1使用图1所示的收纳容器制作了实施例1。凹状容器101为氧化铝制，尺寸为 3.2X2.5X0. 9mm的大小。设凹状部的凹陷深度为0. 4mm，大小为2. 4 X 1. 7mm。对钨层的表面实施镀金来形成连接端子A、连接端子B、集电体。封口板102使用以大约5 μ m的厚度在厚度为0. Imm的科瓦铁镍钴合金板上形成含有3%质量百分比的磷的镍镀层而得到的板。 凹状容器101的金属环109使用以大约5 μ m的厚度形成含有3%质量百分比的磷的镍镀层而得到的环。活性物质使用在活性碳(比表面积为2260m2/g)中添加碳黑作为导电剂、将特氟龙(注册商标)粘合剂作为粘接剂进行片化而得到的片。切断该片而成为正极活性物质 106、负极活性物质107。作为电解液，使用在碳酸丙烯酯中溶入lmol/L的(CH3) (C2H5)3NBF4 而得到的溶液。隔板105使用特氟龙(注册商标)制的隔板。利用导电性粘接剂A 1111在凹状容器101的底面粘接正极活性物质106。利用导电性粘接剂1112在封口板102粘接负极活性物质107。然后，在250°C下对正极活性物质 106和负极活性物质107进行干燥。将同样干燥后的隔板105设置在凹状容器101内的正极活性物质106上，将电解液滴到凹状容器101中。然后，在凹状容器101的开口部上载置封口板102，对设于凹状容器上端的金属环109和封口板102进行电阻焊接。实施例2使在金属环109和封口板102双方配置的镍镀层的磷的含量为5%质量百分比而制作了实施例2。其他制造条件与实施例1相同。实施例3使在金属环109和封口板102双方配置的镍镀层的磷的含量为8%质量百分比而制作了实施例3。其他制造条件与实施例1相同。实施例4使在金属环109和封口板102双方配置的镍镀层的磷的含量为10%质量百分比而制作了实施例4。其他制造条件与实施例1相同。实施例5使在金属环109和封口板102双方配置的镍镀层的磷的含量为12%质量百分比而制作了实施例5。其他制造条件与实施例1相同。实施例6使在金属环109和封口板102双方配置的镍镀层的磷的含量为15%质量百分比而制作了实施例6。其他制造条件与实施例1相同。实施例7封口板102的镍镀层B 1082不含磷，且以大约5 μ m的厚度形成。以大约5 μ m的厚度在金属环109上形成含有10%质量百分比的磷的镍镀层A 1081。其他结构和密封方法与实施例1相同。
实施例8封口板102的镍镀层B 1082含有10%质量百分比的磷，且以大约5μπι的厚度形成。以大约5μπι的厚度在金属环109上形成不含磷的镍镀层A 1081。其他结构和密封方法与实施例1相同。(比较例1)对金属环109和封口板102双方实施不含磷的镀镍而制作了比较例1。对实施例1 6和比较例1中的焊接功率进行测量。这里，焊接功率由施加的电压、电流、时间决定，是不使凹状容器101产生裂缝且没有未焊接部的值。设镍镀层A 1081 和镍镀层B 1082双方不含磷时的没有未焊接部的最低焊接功率为100%，图2示出各实施例中的焊接功率。图2是示出镍镀层中的磷的含量与焊接功率之间的关系的表。图3是对图2的结果进行图表化的曲线图。在图3的曲线图中，横轴示出镍镀层中含有的磷的质量百分比
)，纵轴示出相对焊接功率。根据实施例1的实验结果，镍镀层中仅含有3%质量百分比的磷，焊接功率降低 2%左右。并且，随着镍镀层中的磷含量的增加，焊接功率降低。镍镀层中的磷的含量最多的实施例6的焊接功率为82%左右。根据这些实验结果可以说，当镍镀层中含有磷时，焊接功率降低。磷的含量为5%质量百分比以上时也具有效果。特别地，当磷的含量为5%质量百分比以上时，焊接功率为95%以下，是理想的。当焊接功率大于95%时，陶瓷制的凹状容器 101以02 2. 3%的概率产生裂缝。因此，通过将焊接功率降低到95%以下，可以有效地防止在凹状容器上产生裂缝。另一方面，优选镍镀层A 1081和镍镀层B 1082熔融而形成的接合层112的磷含量为10%质量百分比以下。当接合层112残留有多于10%质量百分比的磷时，生成较多的 M3P,成分不均勻。因此，接合层的机械强度降低。考虑到焊接时升华而损失的磷的量，优选焊接前在镍镀层中存在的磷的含量为12%质量百分比以下。这是因为，如果在镀镍中包含的磷的量为12%质量百分比左右，则焊接后磷的含量为10%质量百分比以下，是理想的。并且，镍镀层A 1081和镍镀层B 1082的磷的含量也可以不同。观察焊接后的电化学电池的截面可知，金属环上的镍镀层大部分熔融。因此，也可以仅使金属环上形成的镍镀层含有磷。这是因为，如果容易受到焊接热的金属环上的镍镀层含有磷，则可以降低焊接功率。在实施例7中，镍镀层B 1082不含磷，镍镀层A 1081的磷的含量为10%质量百分比。在该实施例中，与没有磷的情况相比，可以使焊接功率降低到90%左右。切断实施例7的焊接部位，通过1000倍的光学显微镜进行断面观察时，含有10% 质量百分比的磷的镍镀层1081熔解，但是，不含磷的镍镀层1082没有熔解。在实施例8中，镍镀层B 1082的磷的含量为10%质量百分比，镍镀层A 1081不含磷。在该实施例中，与实施例7同样，与没有磷的情况相比，可以使焊接功率降低到90%左右ο作为被用作电解液的构成要素的溶剂，优选为碳酸丙烯酯或环丁砜。并且，在使用含有作为低沸点副溶剂的碳酸二甲酯、丙酸甲酯、甲基磺酸乙酯中的任意一方的电解液的情况下，使在金属环109和封口板102双方配置的镀镍中的磷的含量为5% 12%质量百分比，由此，可以良好地进行密封。在电解液中含有低沸点的有机溶剂的情况下，在焊接时电解液中的有机溶剂蒸发，由此，对电化学电池施加的热急剧降低。因此，为了尽可能地减小对凹状容器施加的热冲击，优选磷的含量为5% 12%质量百分比。并且，本发明的电化学电池可以用作一次电池、二次电池以及电容器。另外，与硬币型的电化学电池相比，本发明的电化学电池的安装面积小，所以，被用作便携式电子设备的电化学电池。特别地，在便携式电子设备中作为电容器使用是有用的。标号说明101 凹状容器；102 封口板；103 连接端子A ； 104 连接端子B ；105 隔板；106 正极活性物质；107 负极活性物质；1081 镍镀层A ； 1082 镍镀层B ；109 金属环；1111 导电性粘接剂A ;1112 导电性粘接剂B ;112 接合层；113 集电体。
权利要求
1.一种电化学电池，该电化学电池具有凹状容器，其收纳由正极和负极构成的多个电极、位于所述电极之间的隔板、电解液， 并在外侧底面具有分别与所述正极和所述负极中的任意一方电连接的一对连接端子； 封口板，其在与所述凹状容器接合的面具有镍镀层，密闭所述凹状容器； 金属环，其设于所述凹状容器的上端面，在与所述封口板接合的一侧的面具有镍镀层；以及接合层，其接合所述金属环和所述封口板，由含磷的镍合金构成。
2.根据权利要求1所述的电化学电池，其中，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷的量为3% 12%质量百分比。
3.根据权利要求1所述的电化学电池，其中，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷的量为5% 12%质量百分比。
4.根据权利要求1所述的电化学电池，其中，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷的量为5% 10%质量百分比。
5.根据权利要求1 4中的任意一项所述的电化学电池，其中， 所述接合层所含的磷的量为2% 10%质量百分比。
6.根据权利要求1 4中的任意一项所述的电化学电池，其中， 所述接合层所含的磷的量为3% 10%质量百分比。
7.根据权利要求1 4中的任意一项所述的电化学电池，其中， 所述接合层所含的磷的量为5% 8%质量百分比。
8.根据权利要求1 7中的任意一项所述的电化学电池，其中，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷的量为5% 12%质量百分比。
9.根据权利要求1 8中的任意一项所述的电化学电池，其中，所述金属环和所述封口板的一方或双方的所述镍镀层通过无电解镀或电解镀而形成。
10.根据权利要求1 9中的任意一项所述的电化学电池，其中， 所述凹状容器为陶瓷制。
11.根据权利要求1 9中的任意一项所述的电化学电池，其中， 所述凹状容器为氧化铝制。
12.根据权利要求1 11中的任意一项所述的电化学电池，其中， 所述电解液含有碳酸丙烯酯或环丁砜中的任意一方。
13.根据权利要求1 12中的任意一项所述的电化学电池，其中，所述电解液至少含有碳酸二甲酯、丙酸甲酯、甲基磺酸乙酯中的任意一种。
14.根据权利要求1 13中的任意一项所述的电化学电池，其中，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层的双方或一方镍镀层所含的磷较多地存在于镍镀层的表面。
15.一种便携式电子设备，该便携式电子设备搭载了权利要求1 14中的任意一项所述的电化学电池。
16.一种电化学电池的制造方法，该电化学电池的制造方法包含以下工序在凹状容器中收纳由正极和负极构成的一对电极、位于所述电极之间的隔板、电解液的工序，其中，所述凹状容器在外侧底面具有分别与所述正极和所述负极中的任意一方电连接的一对连接端子；以及接合工序，接合封口板和金属环并生成由含磷的镍合金构成的接合层，其中，所述封口板在与所述凹状容器接合的面具有镍镀层，密闭所述凹状容器，所述金属环设于所述凹状容器的上端面，在与所述封口板接合的一侧的面具有镍镀层。
17.根据权利要求16所述的电化学电池的制造方法，其中，设于所述金属环的镍镀层和设于所述封口板的镍镀层中的至少一方镍镀层所含的磷的量为5% 12%质量百分比。
18.根据权利要求16或17所述的电化学电池的制造方法，其中， 所述接合层所含的磷的量为3% 10%质量百分比。
全文摘要
本电化学电池在内部具有电解液，通过对凹状容器(101)和封口板(102)进行焊接来制作。在该凹状容器上部端面的金属环和所述封口板的对应的面形成镍镀层。通过使该镍镀层的双方或一方含有磷，防止在焊接时在凹状容器(101)上产生裂缝。
文档编号H01M10/0585GK102308413SQ20108000694
公开日2012年1月4日 申请日期2010年2月9日 优先权日2009年2月10日
发明者植竹宏明, 渡边俊二, 玉地恒昭, 白川纯, 菅原量 申请人:精工电子有限公司