专利名称：密封的薄膜器件、修补施加到薄膜器件的密封层的方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种密封的薄膜器件。本发明还涉及一种修补密封层的方法、用于修补密封层的系统和计算机程序产
P
ΡΠ O
背景技术：
薄膜器件是一种由共同构成电子电路、电-光元件或光学元件的多个堆叠的层构成的器件。这种电子电路典型地是小型化电子电路，并且已知的如集成电路或简而言之是 IC，包括导电层、半导电层和绝缘层的叠层。该电-光元件包括例如构成发光二极管、有机发光二极管或激光二极管的叠层，并因此典型地至少部分地具有等效于与发光层结合的二极管电路的电子电路，该发光层例如可以由有机发光层构成并形成有机发光二极管(进一步还称作0LED)。光学元件可以包括几个构成光学电路的光学层，该光学层例如包括光导和光闸。常常可以将这种光学元件设计为执行与集成电路相似的功能并且常常设计为替代集成电路。所有这些薄膜器件都要求某种密封以保护该器件不受环境的影响。而提供给薄膜器件的密封的质量通常决定薄膜器件的工作寿命。尤其是当该薄膜器件是OLED器件时， 因为水在OLED器件内部会引起腐蚀效应而通常会在OLED器件中局部地产生黑色斑点，因而该OLED器件的密封是关键性的。由于腐蚀效应产生的黑色斑点会从例如该密封层中局部裂口(breach)处开始呈放射状地继续生长。过一段时间，腐蚀效应变得人眼可见，当该 OLED器件用作照明目的时，典型地这是不可接受的。最后该腐蚀效应还可能阻止该OLED器件产生任何光而毁掉整个OLED器件。在已知的薄膜器件中，可以通过在其中设置密封器件的密封腔来完成密封。然而， 为了减小薄膜器件的厚度并且还降低该薄膜器件的生产成本，优选地通过直接将密封层施加到薄膜器件来完成密封。这种密封层是众所周知的，尤其是施加给OLED器件的。已知的密封层可以包括例如多个层的堆叠，包括氮化硅-有机材料-氮化硅。如果有效地去掉 (decoupling)在周围的氮化物层中的针孔(pinholes)，则该有机层可以是相对薄的(几百 nm)。可替换地，该有机层可以是相对厚的并且因此还可以平坦化(planarize)可能出现在任何层中的颗粒。这种构成该密封层的层堆叠不会阻止黑色斑点的发生，但是由于其对于水进入该OLED器件形成了迷宫(labyrinth)，因而会延缓该黑色斑点的生长。可替换地，该密封层可以由多个无机层构成或可以是通过电化学电镀构成的层。 例如该无机层包括叠层，其包括氮化硅-氧化硅-氮化硅，或者氮化硅-氮氧化硅-氮化硅， 进一步还可称作NON叠层。典型地，这种NON叠层包括几个这种基本叠层的重复，例如大约八层(即Ν0Ν0Ν0Ν，其中N代表氮化硅而0代表氧化硅)。在这种交替的密封层中，产生的黑色斑点的数量大大地降低了。然而，在这种交替的密封层中的任何剩余的局部裂口还是会引起黑色斑点相对较快地(在含湿气的环境中大约1小时内会变得可见)连续生长。这种局部裂口的出现是生产良率的问题(每表面面积#局部裂口)，这对于较小的器件是不利的，但是对于生产较大的器件也会产生严重得多的问题。因此已知的密封的薄膜器件的劣势是薄膜器件的工作寿命仍旧太受限制。
发明内容
本发明的一个目的是提供薄膜器件的改善的工作寿命。根据本发明的第一方面，如在权利要求1中要求保护的密封的薄膜器件实现了该目的。根据本发明的第二方面，如在权利要求6中要求保护的修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的方法实现了该目的。根据本发明的第三方面，如在权利要求13 中要求保护的修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的系统实现了该目的。 根据本发明的第四方面，如在权利要求18中要求保护的计算机程序产品实现了该目的。根据本发明的第一方面的密封的薄膜器件包括薄膜器件和施加到该薄膜器件用以保护该薄膜器件免受环境影响的密封层。该密封的薄膜器件还包括局部地施加的修补材料用以密封该密封层中的局部裂口。局部裂口定义为该密封层中的局部变化，该局部变化允许有害的环境物质进入该薄膜器件以损坏或开始损坏该薄膜器件。在这点上，特别使用词语裂口是由于裂口被定义为“对于执行一些已承诺的作用或责任是失效的”。所承诺的密封层的作用是密封该薄膜器件隔离有害环境物质，其在局部裂口的位置处不会发生。那么根据本发明，密封层的局部裂口可以包括该密封层中的针孔和/或间隙和/或破裂。另外，根据本发明的局部裂口还可以包括不能执行密封作用的局部区域，例如由于这样的事实，密封层可能局部地太薄或可能局部地具有微孔，以使尽管具有密封层，但有害环境物质还是可能通过密封层逐步扩散进入到该薄膜器件中。根据本发明的密封的薄膜器件的效果是通过局部地施加修补材料密封了局部裂口。因此，该修补材料密封了该密封层并阻止了有害环境物质的进入，因而提高了该薄膜器件的工作寿命。根据本发明的密封的薄膜器件的另一好处是显著增加了生产密封的薄膜器件的生产良率。如果没有局部地施加修补材料，那么包括密封层的薄膜器件上的任何局部裂口基本上都可能是不可接受的。特别是当生产相对大的薄膜器件，例如，当该薄膜器件是OLED 时，该生产良率将会非常低。通过局部地施加修补材料，先前由于存在局部裂口而不得不舍弃的包括该密封层的该薄膜器件，如今又可以被修补了，因此显著地提高了密封的薄膜器件的生产良率。根据本发明的该密封的薄膜器件的另一好处是仅需要非常少的密封材料来密封该局部裂口。典型地，必须被密封的该薄膜器件的大部分的表面实际上是通过施加到薄膜器件上的密封层密封的。高质量的密封层仍可能具有一些残留的局部裂口，例如，典型地每平方米100个。这些残留的局部裂口通常具有几微米的尺寸。然而，当在OLED器件中具有这种小的局部裂口时，产生的黑色斑点实际上将会连续生长，直到最终该黑色斑点可能导致该OLED器件的工作寿命终止。局部地密封这些相对小的残留裂口显然仅需要非常少的修补材料。根据本发明的该密封的薄膜器件的更进一步的好处是用作修补材料的可选择的
6材料可以是相对广泛的。在相对早期的阶段，例如当该OLED器件中的该裂口引起的黑色斑点仍小于对人的肉眼来说是可察觉的尺寸时，局部裂口可能已经是可探测到的。典型地，局部地施加的修补材料还可以施加为小于对人的肉眼来说可察觉的尺寸的尺寸。因此，甚至基本上不透明的材料都可以用于密封局部裂口，甚至当该局部裂口可能位于该薄膜器件的发光侧并且实际上阻挡了部分发出的光时。由于其尺寸和由其阻挡的光的部分，该不透明的修补材料几乎是不可见的。本发明人已经意识到，施加密封层总是包括灰尘颗粒将会嵌入该密封层而可能在该密封层中导致局部裂口的风险。这种局部裂口可能通过该密封层漏进有害环境物质以使得它们可能危害该薄膜器件并因此减少该薄膜器件的工作寿命。增加另外的密封层来密封已经密封的薄膜器件仅能部分地解决该问题，因为每个另外的密封层要再次承担灰尘颗粒嵌入而可能再次形成该另外的密封层的局部裂口的风险。增加另外的密封层具有另外的消极影响，每个增加的密封层增加了制造该密封的薄膜器件的制造步骤，这增加了该密封的薄膜器件的成本，而同时工作寿命的改善可能并不显著和/或充分。根据本发明通过局部地施加修补材料，由于其仅被非常局部地施加，所以在修补材料中嵌入附加的灰尘颗粒的风险大大地降低了。此外，典型地，需要增加单一的生产步骤以向该密封材料局部地施加修补材料而封闭该局部裂口并且因此密封该密封层，而不需要增加多个生产步骤以降低具有残留的局部裂口的机会。本发明人还意识到，可以在生产密封的薄膜器件的在线生产线中相对容易地实现自动探测装置和自动修补装置。可以将许多不同的已知照相系统在线应用到生产设备中以探测和识别任何极小的局部裂口。随后许多不同的已知的沉积技术可以相对容易地适用于局部地沉积该修补材料，例如，比如液化修补材料的印刷技术，所述液化修补材料随后可以被处理(cure)以密封该局部裂口。这些探测和印刷技术还可以应用于在线生产设备中而几乎不扰乱该生产过程。因此，用于该密封的薄膜器件的生产时间和成本可能仅有少量的增加而生产的密封的薄膜器件的工作寿命和生产该密封的薄膜器件的良率则显著增加。在密封的薄膜器件的一个实施例中，该薄膜器件是发光薄膜器件。该实施例的好处是典型地当该裂口对由发光薄膜器件发射的光产生局部降低或者甚至局部失效时，探测在该密封层中局部裂口的位置相对容易。使用照相机可以相对容易地探测这种对于发射光的降低或失效并且其通过自动工艺可相对容易地识别。随后可以识别相对于连接到该照相机的坐标系统的位置，并且可以识别该局部裂口的尺寸，在识别之后可以指导修补器件以局部地施加修补材料从而密封该识别的局部裂口。使用已知的图像配准装置，可以在局部降低或失效的尺寸变得由人的肉眼可识别之前来识别对于发射光的局部降低或失效。因此，在发光薄膜器件变得不可用之前来识别局部裂口是可能的——因此提高了发光薄膜器件的生产良率。发光材料可以是，例如，有机发光材料。典型地，这种有机发光二极管器件对于水是敏感的，水在该有机发光二极管器件中损坏铝电极而导致所谓的黑色斑点，该黑色斑点从该密封层中局部裂口处开始呈放射状地连续生长。该黑色斑点的这种放射状生长是连续的过程，这一过程可通过密封水从其渗入或扩散而穿过该密封层的位置而终止。特别是由于有机发光二极管器件典型地包括相对大的发光表面的事实，因而使例如灰尘颗粒在相对大的发光表面上的某处扩展到变为可见的黑色斑点的机会是非常大的。这严重地限制了这种有机发光二极管器件的生产良率。该有机发光二极管器件的其它封装方式也是可能的， 然而当希望降低该有机发光二极管器件的厚度时和/或当希望降低生产成本时，通过在该有机发光二极管器件上方施加密封层的简化的封装是优选的。为了生产柔性有机发光二极管器件，通过在该有机发光二极管器件上施加密封层来密封是必不可少的。因此，在这个密封层中的任何裂口都具有上述效果，其无疑限制了该有机发光二极管的良率和/或工作寿命。本发明提供了一种通过局部施加修补材料来增加包括密封层的有机发光二极管器件的良率和/或工作寿命的方案。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该局部地施加的修补材料包括配置为密封该局部裂口并配置为被局部沉积的无机材料。为了能够被局部沉积，该修补材料例如可以是可溶于溶剂中的，在溶解之后例如可以通过喷墨印刷该溶剂来施加该溶剂。可替换地，修补材料可以作为可局部地施加以密封该密封层的浆料来施加。甚至更进一步可替换地，该修补材料的颗粒可以是被充电的，充电之后可以将这些带电颗粒局部地施加到密封层的相反带电的部分上，类似于复印技术和 /或激光-印刷技术。使用这种无机材料作为修补材料的好处是典型地这样的无机材料是惰性的并且本质上包括良好的屏障特性。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该局部地施加的修补材料包括配置为密封该局部裂口并配置为被局部沉积的金属材料。该实施例的好处是除了良好的屏障特性外，对于高质量的沉积具有多种可用的沉积技术和前体材料。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该局部地施加的修补材料包括来自密封层的局部地处理的密封材料以用于密封该局部裂口。该局部处理可以包括例如热处理或者通过紫外光或通过任何其它处理该密封材料的方式的处理。在处理该密封材料之前，可以局部地软化该密封材料以使其可以流动并且封闭该局部裂口。可以局部地使用例如激光处理技术来完成热处理而不损坏剩余的该密封层也不损坏该薄膜器件。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该局部地施加的修补材料包括共同密封该密封层中的该局部裂口的两种不同材料。尽管用两步工艺密封该密封层中的局部裂口典型地是更复杂也更昂贵的，但是所使用的材料的选择也进一步扩充到允许，例如改善该局部裂口的密封和/或允许，例如，使用那些一起使用时比使用相对昂贵的单一材料更有成本效益的材料。因此，这种两种材料的修补工艺可能是有益于根据本发明的密封的薄膜器件。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该修补材料包括两种不同材料，其包括粘合材料和封闭材料，该粘合材料施加到该密封层以提高封闭材料的粘合性从而密封该局部裂口。因为该粘合层仅用于确保该封闭材料的粘合性以密封该局部裂口，因此可以方便地将该粘合层均质地施加到该密封层上方。典型地，由于没有穿过这些层而发生的有害物质从环境中穿过该密封层的迁移，因而任何存在于该粘合层中的附加的颗粒基本上都是无害的。此外，这种附加的颗粒位于局部裂口的精确位置处的机会是非常小的以致其几乎不影响该密封的薄膜器件的生产良率。实际的封闭材料被局部地沉积以密封在识别的局部裂口处的该密封层。可替换地，该粘合材料和该封闭材料都被局部沉积以密封该局部裂口。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该修补材料包括两种不同的材料，其包括金属基材料和用于密封该金属基材料中的另外的局部裂口的金属封闭材料，该金属基材料被施加到该密封层。该金属封闭材料可以以相对大的厚度被施加。该实施例的好处是允许用无电沉积形成厚的金属封闭层，结果导致了相对容易集成的低成本方案。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该修补材料包括两种不同的材料，其包括基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的第一材料和封闭材料，基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料在基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料与该密封层之间具有小于45度的接触角，该封闭材料覆盖基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料以完全密封该局部裂口。该实施例的好处是可以使用低成本、甚至可渗透的第一材料，可以使用广泛的技术，低成本和高速地施加该第一材料用以有效地覆盖该局部裂口，例如覆盖颗粒和/或裂缝。随后仅需要薄的封闭层。在该密封的薄膜器件的一实施例中，该修补材料包括两种不同的材料，其包括包括吸气材料的第一材料和封闭材料，该第一材料减少了进入到局部裂口的水并且封闭材料施加在该第一材料上以密封该局部裂口。对于薄膜器件来说，最普遍的有害物质之一是进入到该薄膜器件中的水。吸气材料吸收水。施加包括吸气材料的第一材料导致任何存在的水或湿气都被吸气材料吸收而不会通过该局部裂口迁移进入该薄膜器件。因此，该第一材料用作一种水阻挡物并且因此增加了该薄膜器件的工作寿命。随后的封闭材料密封该局部裂口并被施加到该第一材料之上。因此，任何残留的漏进该封闭材料的水或湿气都将被该第一材料中的该吸气材料吸收。在该密封的薄膜器件的一实施例中，对于由该薄膜器件发射的光，该局部地施加的修补材料是至少部分地透明的。在该实施例中，该薄膜器件是发光薄膜器件。该实施例的好处是至少部分地透明的修补材料不会阻挡由有机发光层发射的任何光并且因此使得所沉积的修补材料是不可见的。另外，由于有机发光层的典型的朗伯发光特性，在邻近该施加的修补材料的区域处发射的部分光将会穿过该施加的修补材料而发射光，由于存在局部裂口以及由于存在源自于存在的裂口的黑色斑点，因而进一步地降低了局部强度变化。此夕卜，由于该事实，即，通过内部反射将由OLED器件发射的部分光捕获进入该OLED器件的层中。基本上透明的修补材料的存在可以促使通过沉积的修补材料提取出的附加的光，这进一步降低了在该密封的裂口位置处的任何强度变化。在该密封的薄膜器件的一实施例中，局部地施加的修补材料的尺寸配置为对于人的肉眼基本上不可见的。典型地，这意味着该尺寸应该小于对于人眼来说可察觉的最小特征尺寸和/或对于人眼来说可察觉的最小强度变化。这可能由于例如OLED的发光特性和/或由于存在该密封层顶部上的漫射器和/或由于OLED产生图像的过程而不同。例如，当典型地将该OLED 应用到房间中的天花板并用于房间的照明时，仍可见的该最小强度变化可能比可察觉的最小尺寸更重要。在其它应用中，最小的可察觉的尺寸可能是重要的。根据本发明的第二方面的修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的方法包括探测该密封层中的局部裂口，和局部地施加修补材料以密封该局部裂口从而制造该密封的薄膜器件。在修补方法的一实施例中，该方法还包括将包括该密封层的该薄膜器件在预定环境中保持预定时段的步骤，该步骤在执行探测该密封层中的局部裂口的步骤之前或者执行探测该密封层中的局部裂口的步骤时。特别是当该薄膜器件是OLED器件时，由水穿过该密封层中的局部裂口而导致的、也称作黑色斑点的在OLED器件中的缺陷会逐渐地连续生长。通过将薄膜器件置于预定环境内预定时段，该黑色斑点的连续生长可被控制并且可被允许生长至对于用人的肉眼来说太小以至于仍无法探测的缺陷的尺寸，而自动的图像捕获和分析系统则能够很好地定位该黑色斑点的位置并因此定位在该密封层中的局部裂口的位置。 该预定的时段依赖于在其中保持该薄膜器件的环境，例如依赖于保持该薄膜器件的温度和湿度。该预定的时段还依赖于由用在该方法中的该图像捕获器件可探测的最小尺寸和仍旧必须通过修补该密封层的该方法来密封的该局部裂口的尺寸。在修补方法的一实施例中，该方法还包括向薄膜器件施加机械应力以在该薄膜器件的机械薄弱区域中产生局部裂口的步骤。由于该机械应力，局部裂口可能发生在机械薄弱区域中。随后可以通过施加根据本发明的修补材料来密封这种局部裂口。由于施加机械应力，已经在生产过程期间在机械薄弱区域中强制产生了局部裂口，这允许通过根据本发明的方法探测并密封这些局部裂口。当未被探测到时，以后机械薄弱区域可能导致该薄膜器件的可靠性问题。因此通过在生产方法期间诱导应力，可以在生产该密封的薄膜器件期间解决或减少这些可靠性问题。可以通过例如温度变化和/或差异或例如通过使该薄膜器件形变而在该薄膜器件中诱导机械应力。在修补方法的一实施例中，探测该局部裂口的步骤包括光学探测该密封层中的局部裂口的步骤。如前文指出的，在由这些局部裂口引起的任何缺陷变得人的肉眼可见之前， 很多图像捕获系统都可以很好地用于该密封层中的局部裂口的这种图像捕获。光学探测可以例如通过经由相对校准的光束使光入射到该薄膜器件上来完成并探测反射或散射的光。 可能由于局部裂口引起局部反射或散射强度的变化。在该实施例中，该校准的光束可以扫过该密封层同时探测反射或散射的光。因此，可以相对容易地实现使用光学探测方法。另外的好处是典型地光学探测可以不接触该薄膜器件而完成。在修补方法的一实施例中，探测该局部裂口的步骤包括激活该薄膜器件发光的步骤和随后的例如通过探测该黑色斑点的位置而光学探测在该密封层中的该局部裂口的步骤。在该实施例中，该薄膜器件是发光薄膜器件，激活该薄膜器件使得该薄膜器件开始发光。可以通过照相机探测发射的光的局部变化，该照相机还确定该局部裂口的位置并将这一位置信息提供给修补装置，该修补装置随后将该修补材料施加到所探测的位置处。不要求额外的光源来照射该薄膜器件并且因此简化了该局部裂口的探测。此外，由该薄膜器件发射的光的强度例如可适于与该探测系统的要求相匹配或者例如可适于优化局部裂口的探测。在其中激活该薄膜器件的修补方法的另一优势是仅探测实际的局部裂口，而在其中将光入射到该薄膜器件上以探测局部裂口的外部的光学方法将会探测基本上所有的形貌缺陷(topographic imperfection)，其包括了那些已经由原始密封层密封了的或者已经在前面的类似修补步骤中密封了的形貌缺陷。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括局部地沉积无机材料以密封该局部裂口的步骤。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括局部地沉积金属材料以密封该局部裂口的步骤。这些实施例的好处是典型地这种无机材料和金属都是惰性的并且本质上包括良好的屏障特性。这些实施例的另一好处是其提供沉积方法，该方法提供了沉积修补材料的相对较快的方式，并且提供了(局部)沉积用来密封的相对厚的修补材料的层的可能性，因为如果这不得不在该器件的全部区域上完成时，其将会是相对耗时且昂贵的。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括向该密封层沉积粘合材料以提高封闭材料的粘合性的步骤，和随后局部地沉积该封闭材料以密封该局部裂口的步骤。因为该粘合层仅用于确保该封闭材料的粘合性以密封该局部裂口，因此施加该粘合层的步骤可以比较方便地包括将该粘合层均质地施加到该密封层上方。如前文所指出的，典型地由于没有穿过这些粘合层而发生的有害物质从环境中穿过该密封层的迁移，因而任何存在于该粘合层中的附加的颗粒基本上都是无害的。此外，这种附加的颗粒位于局部裂口的精确位置处的机会是非常小的以致其几乎不影响该密封的薄膜器件的生产良率。 局部地沉积实际的封闭材料以密封识别了的局部裂口处的该密封层。可替换地，沉积该粘合材料的步骤和沉积该封闭材料的步骤都被局部地完成以密封该局部裂口。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括向该密封层沉积金属基材料的步骤，和随后局部地沉积金属封闭材料以密封该金属基材料中的另外的局部裂口的步骤。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括局部地沉积基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的第一材料的步骤，和随后沉积封闭材料以覆盖基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料以密封该局部裂口的步骤，该基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的第一材料在该基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料与该密封层之间具有小于45度的接触角。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括沉积包括吸气材料的第一材料的步骤，以及局部地沉积封闭材料以密封该局部裂口的随后步骤，该第一材料减少了进入到局部裂口的水。如前文所指出的，吸气材料吸收水。施加包括吸气材料的第一材料导致存在的任何水或湿气都被吸气材料吸收而不会通过该局部裂口迁移进入该薄膜器件。因此，该第一材料作为一种水阻挡物并且因此增加了该薄膜器件的工作寿命。随后的封闭材料密封该局部裂口并被施加到该第一材料之上。因此，任何残留的漏进该封闭材料的水或湿气都将被该第一材料中的该吸气材料吸收。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括通过激光转移该修补材料来局部地施加该修补材料。该实施例的好处是这些技术是非接触技术，其防止可能由接触该薄膜器件而导致的对该薄膜器件的损坏。此外，用于施加该修补材料的这些技术可以是快速地局部施加该修补材料而仅对整个生产过程产生相对较小的影响的技术。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括通过印刷随后转变为该修补材料的该修补材料的液体前体来局部地施加该修补材料以密封该局部裂口。该实施例的好处是可以快速地完成该修补材料的沉积并且该项技术与卷对卷(roll-to-roll) 以及相关沉积技术完全兼容。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括通过电镀该修补材料来局部地施加该修补材料。因为仅需要局部地施加产生电镀的电流，因此用于生长相对厚的层的相对高的生长速度是可能的。因此，通过电镀局部地施加该修补材料是可能的而不会增加太多的生产该密封的薄膜器件的时间。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括局部地施加处理以局部地处理来自该密封层的密封材料从而密封该局部裂口。该施加局部处理的步骤可包括
11热处理该密封层以密封该裂口，或者可包括通过例如局部地入射到该密封层上的UV辐射来处理以密封该裂口。该实施例的好处是可以快速地完成该修补材料的沉积以及该项技术允许相对低成本的处理。在修补方法的一实施例中，局部地施加该修补材料的步骤包括局部地施加对于由该薄膜器件发出的光是至少部分透明的修补材料，或者其中局部地施加该修补材料的步骤包括产生配置为对于人的肉眼基本不可见的局部施加的修补材料的尺寸的步骤。在前述部分已经讨论了使用至少部分透明的修补材料和具有使得相对于人的肉眼基本上不可见的尺寸的修补材料二者的好处。本发明的第三方面包括修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的系统，施加到该薄膜器件的该密封层用以保护该薄膜器件免受环境影响，该系统包括探测装置，用于探测该密封层中的局部裂口，分析装置，用于在通过该探测装置探测之后定位该局部裂口，并且随后向修补装置提供位置信息，和修补装置，用于接收来自该分析装置的位置信息并局部地施加修补材料以密封该密封层中的局部裂口。可以将这种用于修补施加到该薄膜器件的密封层的系统有利地设置在该薄膜器件的生产线中以确保改善所生产的薄膜器件的工作寿命。当生产该薄膜器件时，可以在例如将其从生产过程的一部分传输至另一部分的同时通过该探测装置扫描该薄膜器件。这种扫描可以类似于用于扫描文档的扫描技术。随后可以将修补装置构成为印刷器件，随后其将使用来自于该探测装置的位置信息并局部地沉积该修补材料，同时该薄膜器件继续从生产过程的一部分传输至另一部分。因此，该系统可以相对容易地集成到生产过程中而不会太过扰乱正常的生产流程。可替换地，可以与该生产线分离地应用该修补密封层的系统或者其可以分布在生产线的不同位置处。例如，该探测装置可以位于该薄膜器件的生产线中以使得检查每个薄膜器件的该密封层中的局部裂口。如果该局部裂口是可接受的并且不需要进行修补，那么该薄膜器件仅需继续其正常的生产过程。然而，如果该局部裂口是不可接受的并且需要修补，那么将该薄膜器件移至该系统的该修补装置以施加该修补材料从而密封该局部裂口。 因此，该系统的不同部分可以位于该生产过程的不同部分处。甚至更进一步可替换地，该修补系统例如可以不在该薄膜器件的标准生产过程中，而仅用于修补不合格的薄膜器件。这种与该生产过程分离的系统还可以用于修补那些已经进行了密封层的修补过程但是该第一次修补过程完成得并不成功的薄膜器件的该密封层。在该系统的一实施例中，该系统还包括定时装置和环境-控制装置，该定时装置连同该环境-控制装置配置为在该探测装置开始探测该密封层中的该局部裂口之前或在该探测装置正在探测该密封层中的该局部裂口时，将包括该密封层的该薄膜器件在预定环境中保持预定时段。如前文所指出的，当该薄膜器件是OLED器件时，在OLED器件中也被称作黑色斑点的缺陷会逐渐地连续生长。通过将薄膜器件在预定环境中保持预定时段，可以控制连续生长的缺陷以使得允许该黑色斑点生长至对于用人的肉眼探测来说仍小的无法探测的黑色斑点的尺寸，而自动的图像捕获和分析系统则能够很好地定位该密封层中的局部裂口。该预定的时段取决于在其中保持该薄膜器件的环境，例如取决于保持该薄膜器件的温度和湿度。该预定的时段还取决于由用在该方法中的该图像捕获器件可探测的最小尺寸和仍旧必须通过修补该密封层的该方法来密封的该局部裂口的尺寸。可替换地，该系统还可以包括另外的定时装置和另外的环境控制装置，其被配置为用于保持该密封的薄膜器件。该另外的环境控制装置和另外的定时装置可以，例如用于检查对所述密封层施加的修补是否成功。如果该修补不够好，那么在另外的环境控制装置中所识别的黑色斑点会连续生长，这可以通过连续监控该薄膜器件或者通过比较所探测的局部裂口与修补之前通过该探测装置探测的局部裂口来探测到。因此，使用该另外的环境控制装置可以保证该裂口的密封。对于这种系统来说，另外的探测装置似乎是优选的。可以通过分析装置或通过另外的分析装置来完成两个图像或由探测装置探测的图像的分析。在该系统的一实施例中，该系统还包括用于在该薄膜器件的机械薄弱区域中产生局部裂口的应力诱导装置。这种应力诱导装置使得能够修补以后可能导致该薄膜器件的可靠性问题的机械薄弱区域。应力诱导装置可以例如通过温度变化和/或差异或例如通过使该薄膜器件形变而在该薄膜器件中诱导应力。在该系统的一实施例中，该系统还包括用于激活该薄膜器件发光的激活装置。这些激活装置例如可以包括用于电接触该薄膜器件的接触，以及例如可以包括可以被控制以激活该薄膜器件发光的电源。由于从该薄膜器件发射光，所以可以通过照相机来探测发射的光的局部变化，该照相机还确定该局部裂口的位置。随后修补装置可以使用这一位置信息以通过在所探测的位置处施加该修补材料来密封该局部裂口。不需要额外的光源来照射该薄膜器件并且因此简化了该局部裂口的探测。此外，可以通过连接至该薄膜器件的电源控制由该薄膜器件发射的光的强度以例如与该探测系统的要求相匹配或者例如优化局部裂口的探测。例如，当从该薄膜器件发射的光的光强太高时，由于小的黑色斑点引起的强度变化可能基本上不能由该探测系统探测，而当由该薄膜器件发射的光的强度降低时，相同的探测系统可以容易地探测到相同的黑色斑点。因此，可以实验性地找到优化的照明条件。在该系统的一实施例中，该修补装置包括激光转移装置，用于通过激光辐射转移该修补材料以密封该局部裂口。在该系统的一实施例中，该修补装置包括印刷装置，用于印刷随后转变为修补材料的该修补材料的液体前体以密封该局部裂口。在该系统的一实施例中，该修补装置包括电镀装置，用于通过电镀转移该修补材料以密封该局部裂口。在该系统的一实施例中，该修补装置包括处理装置，用于对密封层的密封材料局部地施加处理以密封该局部裂口。本发明的第四方面包括计算机程序产品，其包括用于促使处理器系统执行修补施加在薄膜器件上的密封层以生产密封的薄膜器件的方法的步骤的指令。
本发明的这些和其它方面将从下文描述的实施例中变得明显并且将参考下文描述的实施例进行阐释。在附图中图IA示出了包括密封层和局部裂口的薄膜器件，
图IB至ID示出了根据本发明的密封的薄膜器件的示意性横截面视图，图2示出了包括局部裂口的密封层的扫描电子显微镜图像，图3示出了用于修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的系统的示意性表示，以及图4示出的流程图代表了在修补施加到薄膜器件的密封层的方法中可能的步骤。这些附图完全是概略的而且未按比例绘制。尤其为了清楚起见，一些尺寸被强烈地夸大。在附图中尽可能地用相同的附图标记标示相似的元件。
具体实施例方式图IA示出了薄膜器件30，其包括密封层20和局部裂口 50。薄膜器件30典型地包括共同构成电子电路30、电-光元件30或，例如，光学元件30的多个堆叠的层(未示出)。 这种电子电路30典型地是小型化电子电路，也称作IC。该电-光元件30例如包括发光二极管30、有机发光二极管30或激光二极管30，并因此典型地至少部分地包括等效于与发光层(未示出)结合的二极管电路(未示出)的电子电路，该发光层可以由例如有机发光层 (未示出)构成并形成有机发光二极管30 (进一步还称作0LED)。光学元件30可以包括几个构成光学电路30的光学层，该光学电路30包括例如光导(未示出)和光闸(未示出)。 这种光学元件30常常被设计为执行与集成电路相似的功能并且常常被设计以替代集成电路。这些薄膜器件30的每个都要求某种密封层20以保护薄膜器件30不受环境的影响。而提供给薄膜器件30的密封的质量通常决定该薄膜器件30的工作寿命。尤其是当该薄膜器件30是OLED器件30时，因为水在OLED器件内部会引起腐蚀效应而通常会在OLED 器件30中局部地产生黑色斑点60，因而该OLED器件30的密封是关键性的。由于腐蚀效应产生的黑色斑点60会从例如该密封层20中局部裂口 50处开始呈放射状地连续生长。由于存在灰尘颗粒62，在将密封层20施加到该薄膜器件30之前或期间可能导致这种局部裂口 50。过一段时间，腐蚀效应变得人眼可见，当该OLED器件30用作照明目的时，典型地这是不可接受的。最后该腐蚀效应还可能阻止该OLED器件30产生任何光而毁掉整个OLED 器件30。为了减小该薄膜器件30的厚度并且还降低该薄膜器件30的生产成本，优选地通过直接将密封层20施加到该薄膜器件30来完成密封。这种密封层20是众所周知的，尤其是施加给OLED器件30的。已知的密封层20可以包括，例如，多个层的堆叠，包括氮化硅-有机材料-氮化硅。该有机层是相对厚的并且平坦化可能出现在任何层的堆叠中的颗粒。由这种层的堆叠构成的这种密封层20不会阻止黑色斑点60的发生，但是由于其对于水进入该OLED器件30形成了迷宫，因而会延缓该黑色斑点60的生长。可替换地，该密封层20可以由多个无机层构成和/或可以是通过电化学电镀构成的层。例如该无机层20包括叠层，其包括氮化硅-氧化硅-氮化硅，或者氮化硅-氮氧化硅-氮化硅，进一步也称作NON叠层20。典型地，这种NON叠层20包括多个这种基本叠层的重复，典型地大约八层。在这种交替的密封层20中，产生的黑色斑点60的数量大大地降低了。然而，在这种交替的密封层20中的任何剩余的局部裂口 50还是会引起黑色斑点60 相对较快地连续生长(在含湿气的环境中大约1小时内会变得可见)。
本发明人发现，由于每个另外的层还要再次承担会使灰尘颗粒62嵌入其中而可能在该增加的层中再次形成局部裂口 50的风险，因而增加另外的密封层20以密封该薄膜器件30或向构成该密封层20的叠层增加更多的层仅能部分地解决该问题。增加另外的密封层具有另外的消极影响，因为每个增加的层增加了制造该密封的薄膜器件的制造步骤， 这增加了该密封的薄膜器件的成本，而同时工作寿命的改善可能并不显著和/或充分。图IB至ID示出了根据本发明的密封的薄膜器件10、12、14的示意性横截面视图。 根据本发明的该密封的薄膜器件10、12、14包括薄膜器件30和施加在该薄膜器件30上用于保护该薄膜器件30的密封层20。该密封的薄膜器件10、12、14还包括在密封层20中用于密封局部裂口 50的局部地施加的修补材料40、42、44。结果，通过局部地施加该修补材料 40,42,44来密封该局部裂口 50以防止任何有害的环境物质进入而与该薄膜器件30接触， 因而提高了该薄膜器件的工作寿命。此外，对于密封该局部裂口 50来说，根据本发明的修补施加到薄膜器件30的该密封层20的方法典型地仅需要非常少量的该修补材料40、42、 44。局部裂口 50定义为该密封层20中的局部变化，该局部裂口 50允许有害的环境物质进入并与该薄膜器件30接触而损坏或开始损坏该薄膜器件30。在这点上，选择词语“裂口”来涵盖该密封层20中实际的间隙、破裂和针孔。此外，选择词语“裂口”还涵盖了一些位置，在这些位置中该密封层20实际上并未破裂，但是由于例如在该裂口 50的位置处的密封层20对于有害的环境物质是多孔的事实，因而对于执行密封作用是局部地失效的。图IB示出了该密封的薄膜器件10的实施例，其中向该密封层20施加单一类型的修补材料40以产生该密封的薄膜器件10。该单一类型的修补材料40可以包括例如局部沉积在该密封层20上的无机材料40、金属材料40。可以使用众所周知的沉积方法来执行该修补材料40的这种局部沉积，例如，激光沉积和印刷沉积技术。这样的沉积技术的好处是它们相对地是众所周知的并且其仅要求对印刷技术低限度的(marginal)适配以在该密封层20上局部地施加修补材料40或液化的修补材料45 (参见图幻。可替换地，该修补材料甚至可以包括局部处理的(locally cured)密封材料40。这样，该密封层20可以局部地被软化。随后该软化的密封材料或者在例如重力、毛细力和/或表面张力的影响下流动以接近该裂口 50，或者以其他方式被迫进入裂口 50中。对软化的密封材料的后续处理(curing) 产生局部处理的密封材料40，其可用于密封局部裂口 50。对于由该薄膜器件30发射的光，该局部施加的修补材料40可以至少部分地是透明的。在该实施例中该薄膜器件30当然是发光薄膜器件30，例如，OLED器件30。这种至少部分地透明的修补材料40不会阻挡从发光薄膜器件30的发光层中发射出光并且本身会引起该沉积的修补材料不可见。另外，由于有机发光层的典型的朗伯(Lambertian)发光特性，在邻近该施加的修补材料的区域处发射的部分光将会穿过该施加的修补材料40而发射光，由于存在局部裂口 50以及由于存在源自于存在的局部裂口 50的黑色斑点60，因而进一步地降低了局部强度变化。最后，基本上透明的修补材料40的存在可以促使光在该密封层20中被捕获以从发光薄膜器件30中提取出来，因此进一步降低了在该施加的修补材料 40位置处的任意强度变化。可替换地，局部地施加的修补材料40的尺寸足够小，其基本上是人的肉眼不可见的。这典型地意味着该尺寸应该小于对于人眼来说可察觉的最小特征尺寸和/或由该修补
15材料40的存在所引起的强度变化对于人眼来说应该不是可察觉的。图IC示出了该密封的薄膜器件12的一个实施例，随后在该器件12中将两种不同类型的修补材料42、44的组合施加到该密封层20以产生该密封的薄膜器件10。该第一材料44可以是例如粘合材料44，施加该粘合材料44以提高随后封闭材料42与该密封层20 的粘合性。该第一材料44还可以是金属基材料44，在金属基材料44之后将金属封闭材料 42布置到该金属基材料44上以封闭在该金属基材料44中的任何另外的局部裂口(未示出)。该第一材料44还可以包括用于吸收在局部裂口 50附近的任何水的吸气(getter)材料，并且吸收可能穿过施加在包括该吸气材料的该第一材料44的顶部上的封闭材料42的任何水。该第一材料44可以具有基本上为微滴(droplet)的形状或基本上为球形的形状， 其中该第一材料44和该密封层20之间的接触角小于45度。这样的第一材料44被选择为在该密封层20和该第一材料44之间具有好的接触以确保良好地密封该局部裂口 50。随后，将该封闭材料42施加到该第一材料44的顶部上以确保气密性密封该薄膜器件30而产生该密封的薄膜器件12。图ID示出了该密封的薄膜器件14，其中该第一材料44是粘合层44，其作为基本上均勻的层施加到该密封层20之上。在密封层20之上作为均质的层施加该粘合层44可能是比较方便的。典型地，当没有穿过这样的粘合层44而发生有害物质从环境中穿过该密封层44的迁移时，存在于该粘合层44中的任何附加的颗粒(未示出)将基本上不会是有害的。此外，这种附加的颗粒将会位于局部裂口 50的准确位置处的机会是非常小的，因而几乎不会影响该密封的薄膜器件14的生产良率。局部地沉积实际封闭材料42以密封已识别出的局部裂口 50处的该密封层220。可替换地，该粘合材料44和该封闭材料42 二者均被局部地沉积以类似于图IC所示地密封该局部裂口 50。图2示出了包括局部裂口 50的密封层20的扫描电子显微镜图像。呈NON堆叠20 形式的密封层20 (在图2中用文字“TFE”标示)还覆盖了颗粒62。结果，该密封层20没有完全密封该薄膜器件30而是具有一局部裂口 50。通过这个裂口 50水可能进入该OLED 器件30中，并且可能引起黑色斑点60的局部出现，此处OLED器件30发出很少的光或不发光。图3示出了用于修补施加到薄膜器件30的密封层20以产生密封的薄膜器件10、 12、14的系统200的示意性表示。系统200包括用于探测在施加到该薄膜器件30的该密封层20中的局部裂口 50的探测装置210。这种探测装置210可以是例如光学探测装置210， 例如，照相机210。然而也可以使用其它探测装置210如电子探测(未示出)，声学探测(未示出)或可用于探测该局部裂口 50的其它任何类型的探测装置210。该系统200还包括用于分析来自探测装置210的探测信号并且向修补装置220提供位置信息的分析装置230。 该修补装置220可以是局部沉积装置220，例如激光沉积装置(未示出)或图3中示出的诸如喷墨印刷装置220的液体印刷沉积装置220。典型地，可以使用用于沉积该修补材料40、 42、44的任何沉积装置220。该系统200还可以包括定时装置250和用于在预定时间间隔期间将该薄膜器件30 和该密封层20 —起保持在预设条件的环境中的环境-控制装置沈0。在图3中示出了该定时装置250和该环境-控制装置沈0以包围该探测装置210、分析装置230和修补装置220。然而，该定时装置250和该环境-控制装置260还可以位于与实际的探测装置210和修补装置220不同的位置处。如前面指出的，当该薄膜器件30是OLED器件30时，该黑色斑点60会呈放射状连续生长。通过在预定时段将薄膜器件30保持在预定环境内，可以控制该缺陷的连续生长以使得允许该黑色斑点60生长至对于用人的肉眼探测来说黑色斑点 60小得仍然无法探测的尺寸，而自动的图像捕获210和分析系统230则能够很好地定位在该密封层20中的局部裂口 50。该预定的时段取决于该薄膜器件30所保持在其中的环境， 例如取决于保持该薄膜器件30的温度和湿度。该预定的时段还取决于由在该系统200中使用的该图像捕获器件210探测的最小尺寸和仍旧必须由修补该密封层20的该系统200 来密封的该局部裂口 50的尺寸。可替换地，该系统200还可以包括另外的定时装置(未示出)和另外的环境控制装置(未示出)，其可以配置为用于保持该密封薄膜器件10、12、14以检查该施加的修补材料40、42、44实际上是否已密封了该密封层20。如果该修补不够好，那么在另外的环境控制装置中所识别的黑色斑点60会连续生长，这可以通过连续监控该薄膜器件30或者经由比较探测的局部裂口 50与在修补之前通过该探测装置210先前捕获的信息来探测。因此，使用该另外的环境控制装置可以保证该局部裂口 50的密封。对于这种系统来说，另外的探测装置似乎更优选。可以通过分析装置230或通过另外的分析装置(未示出)来完成对两个图像或由探测装置探测的图像的分析。如图3中所示的该系统200还可以包括应力诱导装置沈0J65，其用于在薄膜器件 30的机械薄弱区域中产生局部裂口 50。这种应力诱导装置沈0、265可以例如在薄膜器件 30中通过温度变化和/或差异来诱导应力，例如使用环境控制装置沈0。可替换地，该应力诱导装置沈0、265可以在该薄膜器件30中通过该薄膜器件30的形变来诱导应力，例如在将该修补材料40、42、44施加到该密封层20上的期间通过使在其上支撑该薄膜器件30的支撑体265发生形变。这种应力诱导装置沈0、沈5的存在使得能够修补以后可能导致该薄膜器件30的可靠性问题的机械薄弱区域。如图3所示的该系统200还包括运输装置M0，其用于以可控的方式从该探测装置 210向该修补装置220(例如沿着箭头的方向)移动该薄膜器件30。该运输装置240包括一种尺(在图3中用数字0到7标示)以测量该运输装置240关于该探测装置210的位置， 并将这一信号提供给分析装置230以确定该探测的局部裂口 50所处的位置信息。此外，该系统200可以包括用于激活该薄膜器件30的激活装置270。当该薄膜器件30是发光薄膜器件30时，所述发光薄膜器件30将开始发射光，其可被该探测装置210使用以识别该局部裂口 50。图4示出了表示在修补施加到该薄膜器件30的该密封层20的方法100中可能的步骤的流程图100。修补该密封层20的该方法100以可选的“施加应力”步骤105、“在调节的环境中等待”步骤110和“激活薄膜器件”步骤115开始。由于可以执行施加应力的该步骤105以用来在密封该密封层30中的任何局部裂口之前探测该薄膜器件中的机械薄弱区域，在调节的环境中等待的步骤110可以增强黑色斑点60在例如该OLED器件30中的可控生长，但是不是绝对必须识别在该密封层20中的该局部裂口 50，所以这些步骤是可选的。还有用于激活该薄膜器件30的该激活步骤115可以使识别该密封层20中的该局部裂口 50更加容易，但是如果该探测装置210不需要发光薄膜器件30开启就能够探测该裂口，也可以省略该步骤。随后，执行在其间探测该局部裂口 50的“探测局部裂口”的步骤120。可以通过光学探测来完成该探测，但也可以通过适于识别和定位该密封层20中的局部裂口 50的其它任何探测方法来完成该探测。随后执行“施加修补材料”的步骤140以施加该修补材料 40、42、44。可以通过沉积该修补材料40、42、44或通过局部处理该密封材料20以封闭该密封层中的该裂口 50来完成修补材料的这种施加140。可选地，示出了“施加附加材料”的步骤142，当该修补材料40、42、44由两种不同的修补材料42、44组成而不得不在随后施加到密封层20上以密封该裂口 50时，这一步骤可能是必需的。最后，该修补方法100包括“检查？ ”步骤150，在其间可以添加是否检查了该修补的质量的选择。如果已检查了该修补的质量，那么需要重新进行该方法100的一部分，例如通过与图3中所示的相同的用于修补的系统200或通过另外的修补系统200，该另外的修补系统200可以是例如以与图3的系统 200类似的方式工作的或者是类似于图3的系统200。该修补的质量的检查可以从步骤110 开始，其中该修补的薄膜器件30再次放入调节的环境中以使黑色斑点60以可控的方式生长。可替换地，该修补的质量的检查可以从激活该薄膜器件的步骤115或者探测该局部裂口 50的步骤120开始。应当注意到，上述的实施例举例说明而不限制本发明，并且本领域技术人员将能够设计很多可替换的实施例而不偏离所附权利要求的范围。在权利要求中，位于括号之内的任何附图标记不应解释为对权利要求的限制。动词“包括”及其变形的使用不排除权利要求中陈述的元件或步骤之外的其它元件或步骤的存在。元件之前的冠词“一”或“一个”不排除多个这种元件的存在。可以通过包括几个不同元件的硬件的方式或通过软件的方式来实现本发明。在列举了几种装置的器件权利要求中，可以通过同一项硬件来实现这些装置中的几个。在彼此不同的从属权利要求中陈述了某些措施的这一纯粹的事实不表示不能将这些措施的组合有利地加以利用。
权利要求
1.一种密封的薄膜器件(10，12，14)，包括薄膜器件(30)和施加到该薄膜器件(30)上用以保护该薄膜器件(30)免受环境影响的密封层(20)，该密封的薄膜器件(10，12，14)还包括局部施加的修补材料GO ；42,44)用以密封该密封层00)中的局部裂口(50)。
2.根据权利要求1的密封的薄膜器件(10，12，14)，其中该薄膜器件(30)是发光薄膜器件(30)。
3.根据权利要求1和2中的任一项的密封的薄膜器件(10，12，14)，其中该局部施加的修补材料(40 ；42，44)包括无机材料(40)，其配置为用于密封该局部裂口(50)并配置为被局部沉积，或者金属材料(40)，其配置为用于密封该局部裂口(50)并配置为被局部沉积，或者来自密封层00)的局部处理的密封材料(40)，用于密封该局部裂口(50)。
4.根据权利要求1和2中的任一项的密封的薄膜器件(10，12，14)，其中该局部施加的修补材料GO ；42,44)包括共同密封该密封层00)中的该局部裂口(50)的两种不同材料， 该修补材料(40 ；42，44)包括粘合材料G4)和封闭材料(42)，该粘合材料04)施加到该密封层00)以提高封闭材料0 的粘合性从而密封该局部裂口(50)，或者金属基材料G4)和用于密封该金属基材料G4)中的另外的局部裂口(50)的金属封闭材料(42)，该金属基材料04)施加到该密封层(20)，或者基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的第一材料G4)和封闭材料(42)，基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料G4)在基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料G4)与该密封层00)之间具有小于45度的接触角，该封闭材料0 覆盖基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料G4)以完全密封该局部裂口(50)，或者包括吸气材料的第一材料G4)和封闭材料(42)，该第一材料04)减少进入到局部裂口(50)的水并且该封闭材料0 被施加在该第一材料G4)上以密封该局部裂口(50)。
5.根据权利要求1至4中任一项的密封的薄膜器件(10，12，14)，其中该局部施加的修补材料GO ；42，44)对于该薄膜器件(30)发射的光是至少部分地透明的或者其中该局部施加的修补材料GO ；42,44)的尺寸配置为对于人的肉眼基本不可见。
6.一种修补施加到薄膜器件(30)的密封层00)以产生密封的薄膜器件(10，12，14) 的方法(100)，该密封层00)施加到该薄膜器件(30)用以保护该薄膜器件(30)免受环境影响，该修补方法包括探测(120)该密封层00)中的局部裂口(50)，和局部施加(140)修补材料GO ；42，44)以密封该局部裂口(50)从而制造该密封的薄膜器件(10，12，14)。
7.根据权利要求6的修补方法(100)，其中该方法还包括步骤在执行探测(120)该密封层00)中的局部裂口(50)的步骤之前或者执行探测(120) 该密封层00)中的局部裂口(50)的步骤时，将包括该密封层00)的该薄膜器件(30)在预定环境中保持(110)预定时段。
8.根据权利要求6和7中的任一项的修补方法(100)，其中该方法还包括步骤向薄膜器件(30)施加机械应力(10 以在该薄膜器件(30)的机械薄弱区域中产生局部裂口(50)。
9.根据权利要求6、7和8中的任一项的修补方法，其中探测该局部裂口(50)的步骤包括步骤光学(120)探测该密封层00)中的局部裂口(50)，或者激活(11 该薄膜器件(30)以发光以及随后光学探测(120)在该密封层00)中的该局部裂口(50)。
10.根据权利要求6至9中的任一项的修补方法，其中局部地施加(140)该修补材料 (40 ；42，44)的步骤包括步骤局部地沉积(140)无机材料00)以密封该局部裂口(50)，或者局部地沉积(140)金属材料(140)以密封该局部裂口(50)，或者向该密封层O0)沉积(140)粘合材料04)以提高封闭材料0 的粘合性，以及随后局部地沉积(14 该封闭材料0 以密封该局部裂口(50)的步骤，或者向该密封层O0)沉积(140)金属基材料04)，以及随后局部地沉积(14 金属封闭材料0 以密封该金属基材料G4)中的局部另外的裂口的步骤，或者局部地沉积(140)基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的第一材料(44)，以及随后沉积(14 封闭材料0 以覆盖基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料G4)从而密封该局部裂口(50)的步骤，基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料G4)在基本上为微滴的形状或基本上为球形的形状的该第一材料G4)与该密封层00)之间具有小于45度的接触角，或者沉积(140)包括吸气材料的第一材料G4)，以及随后局部地沉积(14 封闭材料G2) 以密封该局部裂口(50)的步骤，该第一材料G4)减少进入到局部裂口(50)的水。
11.根据权利要求6至10中的任一项的修补方法，其中局部地施加(140)该修补材料 (40 ；42，44)的步骤包括经由激光转移该修补材料GO ；42，44)来局部地施加该修补材料(40 ；42，44)，和/或经由印刷随后转变为该修补材料00;42，44)的该修补材料的液体前体来局部地施加该修补材料G0;42，44)以密封该局部裂口(50)，和/或经由电镀该修补材料来局部地施加该修补材料GO ；42，44)，和/或局部地施加处理以局部地处理来自该密封层O0)的密封材料从而密封该局部裂口 (50)。
12.根据权利要求6至11中的任一项的修补方法，其中局部地施加该修补材料GO； 42,44)的步骤包括局部地施加对于由该薄膜器件发出的光是至少部分地透明的修补材料， 或者其中局部地施加该修补材料GO ；42,44)的步骤包括产生配置为对于人的肉眼基本不可见的局部施加的修补材料00;42，44)的尺寸的步骤。
13.一种修补施加到薄膜器件(30)的密封层00)以产生密封的薄膜器件(10，12，14) 的系统000)，该密封层00)施加到该薄膜器件(30)用以保护该薄膜器件(30)免受环境影响，该系统(200)包括探测装置010)，用于探测该密封层O0)中的局部裂口(50)， 分析装置030)，用于在通过该探测装置(210)探测之后定位该局部裂口(50)，并且随后向修补装置(220)提供位置信息，和修补装置020)，用于接收来自该分析装置Q30)的位置信息并用于局部地施加修补材料00;42，44)以密封该密封层OO)中的局部裂口(50)。
14.根据权利要求13的系统000)，其中该系统(200)还包括定时装置(250)和环境-控制装置060)，该定时装置(250)连同该环境-控制装置(沈0)配置为在探测装置 (210)开始探测该密封层00)中的该局部裂口(50)之前或在该探测装置(210)正在探测该密封层00)中的该局部裂口(50)时，将包括该密封层00)的该薄膜器件(30)在预定环境中保持预定时段。
15.根据权利要求13和14中的任一项的系统O00)，其中该系统(200)还包括用于在该薄膜器件(30)的机械薄弱区域中产生局部裂口(50)的应力诱导装置060，265)。
16.根据权利要求13至15中的任一项的系统O00)，其中该系统(200)还包括用于激活该薄膜器件(30)发光的激活装置070)。
17.根据权利要求13至16中的任一项的系统O00)，其中该修补装置(220)包括 激光转移装置020)，用于经由激光辐射转移该修补材料(40 ；42,44)以密封该局部裂口，和/或印刷装置020)，用于印刷随后转变为该修补材料GO ；42,44)的该修补材料GO ；42， 44)的液体前体(45)，以密封该局部裂口(50)，和/或电镀装置020)，用于经由电镀转移该修补材料00;42，44)以密封该局部裂口，和/或处理装置020)，用于对密封层00)的密封材料局部地施加处理以密封该局部裂口 (50)。
18.一种计算机程序产品，包括用于促使处理器系统执行根据权利要求6至12中任一项的方法的步骤的指令。
全文摘要
本发明涉及一种密封的薄膜器件(10，12，14)，一种修补施加到薄膜器件(30)的密封层(20)以制造该密封的薄膜器件的方法，一种修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的系统(200)以及一种计算机程序产品。该密封的薄膜器件包括薄膜器件和施加到该薄膜器件用以保护该薄膜器件免受环境影响的密封层。该密封的薄膜器件还包括局部施加的修补材料(40、42、44)以密封该密封层中的局部裂口(50)。这种密封的薄膜器件的效果是改善了该密封的薄膜器件的工作寿命。此外，还提高了生产该密封的薄膜器件的生产良率。
文档编号H01L51/52GK102484211SQ201080023343
公开日2012年5月30日 申请日期2010年5月20日 优先权日2009年5月27日
发明者C·A·弗舒伦, H·利夫卡, R·A·M·希克梅特 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司, 荷兰应用自然科学研究组织