具有触点块的半导体装置用插座的制作方法

专利名称：具有触点块的半导体装置用插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有触点块的半导体装置用插座。
背景技术：
半导体装置用插座通常被称为IC插座，例如，也如专利文献I所示那样，半导体装置用插座被供给规定的试验电压并被配置在印刷电路板上，印刷电路板具有输入输出部，该输入输出部送出用于表示来自作为被检查物的半导体装置的短路等的异常检测信号。在这样的半导体装置用插座中，具有接触端子(触点)组，该接触端子(触点)组具有与半导体装置的各端子(电极)抵接的接点。也如专利文献I所示那样提出了触点块，该触点块相对于半导体装置用插座的插座主体能够装卸，以便容易地更换这样的接触端子组。在专利文献I中，触点块包括多对触点片、将该触点片结合的结合块。利用固定用螺栓穿过插座主体中的板状构件的孔而旋入结合块的内螺纹孔，从而该触点块被固定于插座主体。然后，在半导体装置的各电极按压于各触点片的接点的状态下进行半导体装置的通电试验。先行技术文献专利文献专利文献I :日本再表2006/003722号公报在半导体装置中，由于制造偏差，半导体装置的电极的位置(端子的尺寸)在规定的规格内存在偏差。另外，在半导体装置用插座中，有时期望在进行试验时由接触端子的接点形成在半导体装置的电极(端子)上的伤痕在规定的位置。例如，有时因半导体装置的端子尺寸的偏差而由接触端子的接点形成在半导体装置的电极(端子)上的伤痕脱离规定的位置。在该情况下，在半导体装置的外观检查中，被判定为不合格品，成品率有可能大幅降低。为了避免这样的情况，想到预先对半导体装置的端子和接触端子的接点之间的位置进行调整。不过，上述那样的触点块固定在插座主体上的规定的位置，是无法相对于半导体装置进行位置调整的结构。在该结构中，难以预先对半导体装置的端子相对于接触端子的接点的位置进行调整。

发明内容
考虑到以上的问题点，本发明的目的在于提供一种具有触点块的半导体装置用插座，该具有触点块的半导体装置用插座能够对触点块的接触端子相对于半导体装置的端子的相对位置进行调整。 为了达到上述的目的，本发明的半导体装置用插座包括至少一个触点块，其可装卸地配置于触点块收容部，该触点块收容部形成在用于配置半导体装置的半导体装置收容部的周围，该至少一个触点块具有薄板状的多个接触端子，该薄板状的多个接触端子分别具有用于与半导体装置的端子电连接的接点部；位置调整部件，其用于对被保持于至少一个触点块的多个接触端子的接点部相对于被配置于半导体装置收容部的半导体装置的端子的相对位置进行调整。另外，本发明的半导体装置用插座也可以包括第I触点块和第2触点块，其以相对于被形成在用于配置半导体装置的半导体装置收容部的周围的至少一个触点块收容部可装卸的方式配置于该至少一个触点块收容部，该第I触点块和第2触点块具有薄板状的多个接触端子，该薄板状的多个接触端子分别具有用于与半导体装置的端子电连接的接点部；位置调整部件，其用于对分别被保持于第I触点 块和第2触点块的多个接触端子的接点部相对于被配置于半导体装置收容部的半导体装置的端子的相对位置进行调整。采用本发明的半导体装置用插座，因为具有用于对被保持于至少一个触点块的多个接触端子的接点部相对于被配置于半导体装置收容部的半导体装置的端子的相对位置进行调整的位置调整部件，因此能够对触点块的接触端子相对于半导体装置的端子的相对位置进行调整。


图I是将本发明的半导体装置用插座的第I实施例的触点块收容构件与触点块一起表不的俯视图。图2是表示本发明的半导体装置用插座的第I实施例的按压机构部的俯视图。图3是沿着图2所示的例子中的III - III线表示的剖视图。图4是将图3所示的剖视图分解来表示的局部剖视图。图5是表示在图2所示的例子中触点块安装于触点块收容构件的状态的俯视图。图6是表示在图5中触点块已拆下的状态的俯视图。图7A是表示构成图2所示的触点块的一部分的侧部止挡构件的俯视图。图7B是图7A所示的图的主视图。图7C是图7A所示的图的侧视图。图7D是沿着图7A所示的图中的VIID — VIID线表示的剖视图。图7E是沿着图7A所示的图中的VIIE — VIIE线表示的剖视图。图8A是表示构成图2所示的触点块的一部分的触点座构件的俯视图。图8B是图8A所示的图的侧视图。图8C是沿着图8A所示的图中的VIII C — VIII C线表示的剖视图。图8D是沿着图8A所示的图中的VIIID — VIIID线表示的剖视图。图8E是沿着VIII E — VIIIE线表示的剖视图。图9A是表示构成图2所示的触点块的一部分的顶部止挡构件的俯视图。图9B是图9A所示的图的主视图。图9C是图9A所示的图的侧视图。图9D是沿着图9A所示的图中的IXD — IXD线表示的剖视图。图9E是沿着图9A所示的图中的IXE — IXE线表示的剖视图。图IOA是用于说明图2所示的触点块的组装顺序的图。图IOB是用于说明图2所示的触点块的组装顺序的图。图IOC是用于说明图2所示的触点块的组装顺序的图。
图IOD是用于说明图2所示的触点块的组装顺序的图。图11是表示在图4中触点块已拆下的状态的剖视图。图12A是用于说明第I实施例的触点块的位置调整的局部剖视图。图12B是用于说明第I实施例的触点块的位置调整的局部剖视图。图13是将本发明的半导体装置用插座的第2实施例的触点块收容构件与触点块一起表不的俯视图。 图14是将本发明的半导体装置用插座的第2实施例分解来表示的局部剖视图。图15是表示在图13所示的例子中触点块已拆下的状态的俯视图。图16是表示在图14中触点块已拆下的状态的剖视图。图17A是用于说明第2实施例的触点块的位置调整的局部剖视图。图17B是用于说明第2实施例的触点块的位置调整的局部剖视图。图18是表示触点块的变形例的剖视图。图19A是表示触点块的接触端子的另一例子的剖视图。图19B是表示触点块的接触端子的另一例子的剖视图。图20是将本发明的半导体装置用插座的第3实施例分解来表示的局部剖视图。图21是将本发明的半导体装置用插座的第3实施例的触点块收容构件与触点块一起表不的俯视图。图22k是用于说明图20所示的例子中的组装顺序的局部剖视图。图22B是用于说明图20所示的例子中的组装顺序的局部剖视图。图23A是表示构成图20所示的触点块的一部分的触点座的俯视图。图23B是图23A所示的图的侧视图。图23C是沿着图23A所示的XXIIIC — XXIIIC线表示的剖视图。图23D是沿着图23A所示的XXIIID — XXIIID线表示的剖视图。图24A是表示构成图20所示的触点块的一部分的触点座的俯视图。图24B是图24A所示的图的侧视图。图24C是沿着图24A所示的XXIVC — XXIVC线表示的剖视图。图24D是沿着图24A所示的XXIVD — XXIVD线表示的剖视图。图25是用于说明图20所示的触点块的位置调整的图。图26A是用于说明图20所示的触点块的位置调整的图。图26B是用于说明图20所示的触点块的位置调整的图。图27是用于说明图20所示的触点块的位置调整的放大图。图28A是表示图20所示的触点块的接触端子的另一例子的剖视图。图28B是表示图20所示的触点块的接触端子的另一例子的剖视图。图29是表示本发明的半导体装置用插座的第4实施例的剖视图。图30是将图29所示的例子分解来表示的剖视图。图31是将本发明的半导体装置用插座的第4实施例的触点块收容构件与触点块一起表不的俯视图。图32是表示在图31所示的例子中触点块已拆下的状态的俯视图。图33A是分别用于说明触点块的组装顺序的图。
图33B是分别用于说明触点块的组装顺序的图。图34A是表示触点块的触点座的俯视图。图34B是图34A所示的图的侧视图。图35A是表示触点块的触点座的俯视图。图35B是图35A所示的图的侧视图。图36A是用于说明触点块的安装顺序的剖视图。图36B是用于说明触点块的安装顺序的剖视图。图36C是用于说明触点块的安装顺序的剖视图。图37A是用于说明触点块的位置调整的剖视图。图37B是用于说明触点块的位置调整的剖视图。
具体实施例方式图2和图3表示本发明的半导体装置用插座的第I实施例的外观。例如，多个半导体装置用插座配置在印刷电路板2中的与规定的各导电层相对应的位置。此外，在图2和图3中，代表性地表示了 I个半导体装置用插座。半导体装置DV的封装的种类例如是QFP型的大致正方形的半导体装置，具有多个端子以规定的间隔形成在各边上的4个端子组。此外，半导体装置DV的封装的种类不限于该例，例如也可以是QFJ、QFN型、SOP型、SON型等大致正方形的半导体装置。图2所示的半导体装置用插座例如是所谓的贝壳(clamshell)式插座。在图2中，半导体装置用插座包括按压机构部20、插座主体10。插座主体10具有触点块收容构件46和转接板(adapter plate) 44。该按压机构部20用于将半导体装置DV的端子组向后述的接触端子按压。按压机构部20包括基座(base)构件24和罩(Iid)构件22。按压机构部20借助于转接板44固定在被配置于印刷电路板2上的触点块收容构件46的上端面。基座构件24的外形尺寸被设定为与转接板44和触点块收容构件46的外形尺寸大致相同的外形尺寸。在基座构件24的中央部形成有开口部24a。在开口部24a内形成有半导体装置收容部24c。半导体装置收容部24c作为半导体装置DV的端子组相对于后述的接触端子进行定位的定位构件而发挥作用。 在半导体装置收容部24c内配置有可升降移动的后述的半导体装置用载置台30。另外，开口部24a与转接板44的开口部44a及插座主体10的上端部连通。在开口部24a的周边中的4角，与转接板44的通孔及触点块收容构件46的内螺纹孔(未图示)相对应地分别设有供固定用小螺钉SC插入的孔。由此，固定用小螺钉SC穿过上述转接板44的孔而旋入插座主体10的内螺纹孔，从而将基座构件24固定在插座主体10上。此时，基座构件24中的与罩构件22的一端部相连结的部分的下端部24S载置于转接板44的端部。罩构件22在其一端部借助支承轴28而以能够转动的方式支承在基座构件24上。在该支承轴28上卷绕有用于向使罩构件22的另一端部自基座构件24离开的方向施力的扭转螺旋弹簧26。在罩构件22的另一端部，以能够转动的方式设有闩构件(未图示)，该闩构件用于使罩构件22处于保持于基座构件24的状态、或者使罩构件22处于释放状态。闩构件的一端部以能够转动的方式支承于罩构件22，其另一端能够选择性地卡合于基座构件24的卡定部。在罩构件22的内表面侧的中央部的开口部内以能够移动的方式设有用于按压半导体装置的上表面的按压体，但省略了图示。触点块收容构件46在其中央 部具有半导体装置用载置台30。半导体装置用载置台30具有用于载置半导体装置DV的平坦的载置面，并且，在半导体装置用载置台30的中央部具有贯穿孔，该贯穿孔供被固定在内螺纹孔46d (参照图11)中的带凸缘的支承轴32插入。在半导体装置用载置台30的下端与形成于内螺纹孔46d的周围的弹簧容纳孔46SR(参照图11)之间，以围绕带凸缘的支承轴32的方式卷绕有螺旋弹簧34。由此，半导体装置用载置台30能够以规定的行程升降移动地支承在触点块收容构件46上。在半导体装置用载置台30的周围，如图3和图6所示，沿着圆周方向以90°的间隔呈大致十字状形成有触点块收容部46A、46B、46C、46D。触点块收容部46A、46B、46C (参照图3)、46D彼此相连通，如图5所示，用于可装卸地收容后述的各触点块12。各触点块收容部46A、46B、46C、46D具有彼此相同的结构，因此，对触点块收容部46A进行说明，省略其他触点块收容部46B 46D的说明。在形成触点块收容部46A的内周面上，如图6所示，以相对的方式形成有退让部46ar。退让部46ar形成在与图6所示的正交坐标X、Y的坐标轴Y交差的方向(平行于坐标轴X)、S卩、与后述的接触端子的排列方向大致正交的方向的内周面、沿着坐标轴Y延伸的内周面相交的部分。各退让部46ar供触点块12的外周部上的各角部插入。另外，在沿着该坐标轴Y延伸的内周面中的各退让部46ar相互之间以规定的间隔形成有两个槽部46ag。在两个槽部46ag相互之间形成有凹部46as。如图3所示，凹部46as供后述的触点块12的顶部止挡构件16的外周部的一部分插入。在与上述各退让部46ar相连的、沿着图6中的X坐标轴延伸的内周面上，形成有对触点块12的顶部止挡构件16的外周部进行定位的定位面46ae。形成在与用于形成触点块收容部46A的内周面中的凹部46as相对的部分上的凹部46ad中，如图4和图6所示，配置有薄板状的弹性构件48。弹性构件48用于利用其弹性力对所安装的触点块12朝向凹部46as施力。此外,触点块收容部46B、46D中的凹部46bd、46dd中也同样配置有弹性构件48。在省略图示的触点块收容部46C的凹部中也配置有同样的弹性构件48。在用于形成触点块收容部46A的底部，如图6所示，以规定的间隔形成有开口部46ah l、46ah2。如图3所示，开口部46ahl、46ah2供后述的触点块12中的接触端子40ai、40bi、40ci、42ai、42bi的固定端子组分别贯通。开口部46ahl、46ah2在沿着上述坐标轴Y的方向上延伸。开口部46ahl的开口面积被设定得大于开口面积46ah2的开口面积。在形成触点块收容部46A的底部的内表面中的开口部46ahl的两端附近，分别形成有用于载置触点块12的触点座14的下端部的载置面46af。一个载置面46af以位于用于形成触点块收容部46A的内周面和相邻的触点块收容部46B的内周面中而弯曲的方式形成。另一个载置面46af以位于用于形成触点块收容部46A的内周面和相邻的触点块收容部46D的内周面中而弯曲的方式形成。在触点块收容部46A中的载置面46af上，如图4和图6所示，分别在相同的直线上以等间隔且沿着位置调整方向、即、坐标轴X形成有构成触点块的位置调整部件的一部分的3个贯穿孔46at。另外，在触点块收容部46B、46D中的载置面46af上，如图6所示，分别在相同的直线上以等间隔且沿着位置调整方向、即、坐标轴Y形成有构成触点块的位置调整部件的一部分的3个贯穿孔46bt、贯穿孔46dt。如图4和图5所示，贯穿孔46at、贯穿孔46bt、贯穿孔46dt分别供用于将触点块定位于触点块收容部的定位销50选择性地插入。如图IOA 图IOD所示，触点块12包括由薄板金属材料成形的接触端子40ai、40bi、40ci、42ai、42bi (i = I n，n为正整数)；用于保持接触端子40ai 42bi的触点座14 ;用于从上方侧限制被触点座14保持的接触端子组的脱离的顶部止挡构件16 ;用于从侧方侧限制该接触端子组的脱离的侧部止挡构件18。3种接触端子40ai、40bi、40ci除了固定端子部40at在连结部40af的端部上的位置分别不同之外，具有彼此相同的结构，因此对接触端子40ai进行说明，省略其他接触端子40bi、40ci的说明。如图IOA放大地表示那样，接触端子40ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有用于与半导体装置DV中的I个端子(电极)抵接的接点部的可动片部40ac ;用于锡焊固定在印刷电路板2上的固定端子部40at ;用于将可动片部40ac和固定端子部40at连结起来的连结部40af。可弹性变位的可动片部40ac在其中央部具有狭缝40ah。可动片部40ac的另一端弯曲并与连结部40af的一端部结合成一体。连结部40af形成为大致门型。由此，可动片部40ac以与连结部40af的一端部大致平行的方式延伸。固定端子部40at以与连结部40af的另一端部垂直的方式与连结部40af的另一端部形成为一体。此外，接触端子40bi与接触端子40ai相比，固定端子部40at在连结部40af上的结合位置相对于图IOA中的连结部40af的右端偏向左侧。接触端子40ci的固定端子部40at在连结部40af上的结合位置离连结部40af的右端最远。两种接触端子42ai、42bi除了固定端子部42bt在连结部42af的端部上的位置分别不同之外，具有彼此相同的结构，因此对接触端子42ai进行说明，省略另一接触端子42b i的说明。如图IOA放大地表示那样，接触端子42ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有接点部的可动片部42ac，该接点部用于与接触端子40ai的接点部分开规定距离地抵接于半导体装置DV中的供接触端子40ai的接点部抵接的共用的I个端子(电极)；用于锡焊固定在印刷电路板2上的固定端子部42bt ;用于将可动片部42ac和固定端子部42bt连结起来的连结部42af。可弹性变位的可动片部42ac在其中央部具有狭缝42ah。可动片部42ac的另一端弯曲并与连结部42af的一端部结合成一体。连结部42af形成为大致门型。连结部42af■以开口方向与接触端子40ai的连结部40af的开口方向彼此互为反向的方式被切开而形成。由此，可动片部42ac以与连结部42af的一端部大致平行的方式延伸。
固定端子部42at以与连结部42af的另一端部垂直的方式与连结部42af的另一端部形成为一体。此外，接触端子42bi与接触端子42ai相比，固定端子部40at在连结部42af上的结合位置相对于图IOA中的连结部40af的左端向右侧偏规定距离。
因而，利用接触端子40ai中的可动片部和接触端子42ai中的可动片部形成所谓的开尔文接触(kelvincontact)。用于保持接触端子40ai 42bi的触点座14是例如由树脂材料制成的，如图8A 图8E放大地表示那样，由接触保持部14B、固定端部14A、14C构成，该接触保持部14B供接触端子40ai 42bi插入，该固定端部14A、14C在接触保持部14B的两侧与接触保持部14B形成为一体。如图8A 图8C所示，接触保持部14B在矩形截面的外周部以规定的间隔具有供接触端子40ai 42bi的连结部分别插入的狭缝部14Si (i = I n, n为正整数)。相邻的狭缝部14Si被分隔壁14Wi (i = I n，n为正整数)划分。狭缝部14Si例如以如下方式形成在触点块12安装于触点块收容部46A和46C的情况下，接触端子40ai 42bi的接点部在图6中沿着坐标轴Y排列。在共用的一个狭缝部14Si中，如图3所示，例如，接触端子40ai与接触端子42ai以相对的方式插入。固定端部14A和14C分别用于支承并固定在上述的触点块收容部46A中的载置面46af上。如图8E所示，在固定端部14A、14C上，分别在沿着上述的位置调整方向延伸的共用的直线上以相等的间隔A在3处形成有用于构成触点块的位置调整部件的一部分的贯穿孔 14at。固定端部14A和14C在分别支承并固定在上述的触点块收容部46A中的载置面46af上的情况下，如图4所示，定位销50的一端以穿过3个贯穿孔14at中的I个贯穿孔14at而插入到上述的贯穿孔46at中的方式选择性地插入。此时，如图I所示，3个贯穿孔46at的相互间隔被设定为比上述的间隔A大规定的值a的值(A + a)。此外，3个贯穿孔46bt、3个贯穿孔46dt的相互间隔也同样地设定。此外，贯穿孔46at、46bt、46dt的数量均不限于3个，也可以形成3个以上，也可以是两个。另外，在上述的例中，在各贯穿孔46at(46bt、46dt)的列中，3个贯穿孔46at (46bt、46dt)的相互间隔均等,但未必需要这样均等，例如，该相互间隔也可以设定为互不相同的值。如图8D所示，在固定端部14A中的贯穿孔14at与接触保持部14B之间、在固定端部14C中的贯穿孔14at与接触保持部14B之间分别形成有通孔14b。通孔14b供省略图示的小螺钉插入。另外，在与固定端部14A、14C中的各通孔14b相对的位置分别形成有突起部14P。各突起部14P形成有突部14Pa。如图7E中双点划线所示，各突起部14P和突部14Pa嵌合于侧部止挡构件18的凹部18R。如图7A 图7E所示，侧部止挡构件18由接触保持部18B、固定端部18A、18C构成，该接触保持部18B供接触端子40ai 42bi的可动片部插入，该固定端部18A、18C以规定的间隔在接触保持部18B的两侧与接触保持部18B形成为一体。如图7A 图7C所示，接触保持部18B以规定的间隔具有供接触端子40ai 42bi的可动片部40ac、42ac分别插入的狭缝部18Si (i = I n，n为正整数)。相邻的狭缝部18Si被分隔壁18Wi (i = I n，n为正整数)划分。例如，在触点块12安装于触点块收容部46A、46C的情况下，狭缝部18Si与上述的接触保持部14B的狭缝部14Si相对应地形成。在共用的一个狭缝部18Si中，例如，如图IOC所示，接触端子40ai的可动片部、40ac和接触端子42ai的可动片部42ac以相互平行的方式插入。由此，接触端子40ai的可动片部40ac和接触端子42ai的可动片部42ac被一对分隔壁18Wi引导而配置在共用的平面上。另外，在固定端部18A、18C中分别形成有供上述的突起部14P和突部14Pa嵌合的凹部18R。在固定端部18A、18C的相互之间形成有凹部18D。在接触保持部18B的与狭缝部18Si相连的部分的内侧形成有与接触端子42ai、42bi的连结部42af卡合的内表面18d。由此，在侧部止挡构件18安装于触点座14的情况下，接触端子42ai、42bi的连结部42af的移动被内表面18d限制。如图9A 图9E所示，顶部止挡构件16由具有与接触端子40ai的连结部40af 卡合的位置限制面16e的接触保持部、与接触保持部垂直地延伸的一对支脚部16f构成。接触保持部形成为大致门型，在中央具有开口部16k。另外，在开口部16k的周围的两处形成有供省略了图示的小螺钉插入的贯穿孔16b。 如图9C所示，一对支脚部16f以规定的间隔与接触保持部形成为一体。在顶部止挡构件16安装于触点座14的情况下，一对支脚部16f分别与形成于侧部止挡构件18的固定端部18A、18C的突部ISPa卡合。由此，即使后述的小螺钉不拧紧，接触端子组也不会相对于上述的触点座脱落。在该结构中，在组装触点块12时，如图IOA 图IOD所示，首先，接触端子40ai 42bi的连结部分别沿着箭头所示的方向插入到触点座14的狭缝14Si中。接着，侧部止挡构件18沿着箭头所示的方向安装于触点座14。接下来，顶部止挡构件16从上方对在狭缝14Si中插入有接触端子40ai 42bi的触点座14进行覆盖，完成触点块12的组装。此外，由于顶部止挡构件16和侧部止挡构件的存在，不用担心接触端子组相对于触点座14脱落。并且，小螺钉插入顶部止挡构件16的贯穿孔16b和安装有侧部止挡构件18的触点座14的孔14b之后，利用螺母等进行紧固，从而完成触点块12的组装。另外，利用该小螺钉将各触点块螺纹固定于触点块收容构件。如图5所示，组装后的各触点块12以其接点组与弹簧容纳孔46SR的周围相邻而形成矩形的框的方式安装于各触点块收容部46A 46D。然后，如图4所示，定位销50的一端穿过例如触点座14中的从其端部起第2个贯穿孔14at而插入到触点块收容部46A中的从其端部起第2个贯穿孔46at中。此外，配置在触点块收容部46A中的弹性构件48能够对定位销50的外周面与贯穿孔14at的内周面之间的间隙以及定位销50的外周面与贯穿孔46at的内周面之间的间隙进行吸收。因此，能够精度良好地将触点块12定位于触点块收容部46A。然后，将转接板44载置在触点块收容构件46的上端面上，将基座构件24和罩构件22固定在转接板44上。此时，定位销50的另一端插入到转接板44的开口部44a中(参照图4)。此外，在上述的例中，触点块12是包括在触点座14的各边上以相对的方式配置的3种接触端子40ai、40bi、40ci、两种接触端子42ai、42bi的触点块,但不限于该例。例如，也可以根据接触端子的与半导体装置的端子的间隔相对应的、沿着排列方向的相互间距离而在触点座14的各边上以相对的方式配置I种接触端子或者两种接触端子。此外，说明对触点块12中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi相对于半导体装置DV的端子的相对位置进行调整的情况。例如，如图12A所示，在触点块收容部46A中，设想为触点块12的定位销50的一端穿过触点座14中的从其端部起第2个贯穿孔14at而插入到触点块收容部46A中的从其端部起第2个贯穿孔46at中。假定为欲将该触点块12中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置调整成以规定的值a向半导体装置用载置台30接近。在该情况下，触点块12暂时从触点块收容部46A拆下。之后，如图11所示，拔出定位销50。接着，如图12B所示，定位销50的一端穿过触点座14中的最左端的贯穿孔14at而插入到最左端的贯穿孔46at中。最左端的贯穿孔46at与相邻的贯穿孔46at分开值(A + a )，因此触点块12整体朝着半导体装置用载置台30接近值a。由此，触点块12中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置被调整成以规定的值a向半导体装置用载置台30接近。因而，触点块12中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置的位置调整部件由定位销50、触点座14的多个贯穿孔14at，触点块收容部46A 46D的多个贯穿孔46at形成。图13将本发明的半导体装置用插座的第2实施例的触点块收容构件46'与所安装的触点块12 —起表示。此外，在图13 图17A、17B中，对与图3所示的例子中的构成要件相同的构成要件标注相同的附图标记而省略其重复说明。本实施例中，包含图3所示那样的基座构件24和罩构件22的按压机构部也借助转接板44固定在被配置于印刷电路板2上的触点块收容构件46'的上端面。在图I所示的例中，触点块12中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置的位置调整部件由定位销50、触点座14的多个贯穿孔14at、触点块收容部46A 46D的多个贯穿孔46at形成。另一方面，在图13所示的例中，替代定位销50等，该位置调整部件包含厚度互不相同的衬垫构件60和衬垫构件62 (参照图17B)。在图13 图16中，触点块收容构件46'在其中央部具有半导体装置用载置台30。在半导体装置用载置台30的周围沿着圆周方向以90°间隔呈大致十字状形成有触点块收容部46' A (未图示)、46' B、46' C、46' D。触点块收容部46' A、46' B、46' C、46' D彼此相连通，如图13所示，用于可装卸地收容后述的各触点块12'。各触点块收容部46' A、46' B、46' C、46' D具有彼此相同的结构，因此对触点块收容部46' C进行说明，省略其他的触点块收容部46' A 46' D的说明。在形成触点块收容部46' C的内周面上以相对的方式形成有退让部46' ar。退让部46' ar形成在与图15所示的正交坐标X、Y的坐标轴Y交差的方向(平行于坐标轴X)、即、与接触端子的排列方向大致正交的方向的内周面、沿着坐标轴Y延伸的内周面相交的部分。各退让部46' ar供触点块12'的外周部中的各角部插入。另外，在沿着该坐标轴Y延伸的内周面中的各退让部46' ar相互之间以规定的间隔形成有两个槽部46' ag。 在两个槽部46' ag相互之间形成有凹部46' as。凹部46' as供后述的触点块12'中的顶部止挡构件16的外周部的一部分插入。构成位置调整部件的一部分的衬垫构件60抵接在内周面中的凹部46' as的下方的位置。另外，衬垫构件60与触点块12'的外周部中的抵接面抵接。具有规定的板厚A的衬垫构件60是例如由金属材料制成的，是具有精度较高地精加工而成的表面的薄板状的构件。在与上述的各退让部46' ar相连的、沿着图15中的X坐标轴延伸的内周面上形成有用于对触点块12'中的顶部止挡构件16的外周部进行定位的定位面46' ae。在形成在用于形成触点块收容部46' C的内周面中的与凹部46' as相对的部分的凹部46' Cd中配置有薄板状的弹性构件48。弹性构件48用于利用其弹性力对所安装的触点块12'朝向衬垫构件60施力。此外，触点块收容部46' B、46' D中的凹部46' b CU46' dd中也同样配置有弹性构件48。在省略图示的触点块收容部46' A的凹部中也配置有同样的弹性构件48。如图15所示，在形成触点块收容部46' C的底部以规定的间隔形成有开口部46' ahl、46' ah2。如图14所示，开口部46' ahl、46' ah2供触点块12'中的接触端子40ai、40bi、40ci、42ai、42bi的固定端子组分别贯通。开口部46' ahl、46' ah2在沿着上述的坐标轴Y的方向上延伸。开口部46' ahl的开口面积被设定得大于开口面积46' ah2的开口面积。触点块12'包括上述的接触端子40ai、40bi、40ci、42ai、42bi ;用于保持接触端子40ai 42bi的触点座14';从上方侧限制被触点座14保持的接触端子组的脱离的顶部止挡构件16 ;从侧方侧限制该接触端子组的脱离的侧部止挡构件18。用于保持接触端子40ai 42bi的触点座14'例如由树脂材料制成。触点座14'由供接触端子40ai 42bi插入的接触保持部、在接触保持部14B的两侧与接触保持部14B形成为一体的一对固定端部构成。接触保持部14B在矩形截面的外周部以规定的间隔具有供接触端子40ai 42bi的连结部分别插入的狭缝部。相邻的狭缝部被分隔壁划分。狭缝部例如以如下方式形成在触点块12'安装于触点块收容部46' C、46' A的情况下，接触端子40ai 42bi的接点部沿着上述的坐标轴Y排列。例如，接触端子40ai和接触端子42ai以相对的方式插入共用的一个狭缝部中。一对固定端部分别用于支承并固定在上述的触点块收容部46' C的载置面上。在一对固定端部中靠接触保持部的两侧分别形成有通孔14' b (参照图14)。通孔14' b供省略图示的小螺钉插入。另外，在一对固定端部中的与各通孔14' b相对的位置分别形成有突起部14' P。各突起部14' P嵌合于侧部止挡构件18的凹部18R。说明在该结构中对触点块12'中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi相对于半导体装置DV的端子的相对位置进行调整的情况。例如，如图17A所示，在触点块收容部46' C中，设想为触点块12'被定位在衬垫部60和弹性构件48之间。假定为欲将该触点块12'中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置调整成以规定的值a向半导体装置用载置台30接近。在该情况下，暂时将触点块12'和衬垫构件60从触点块收容部46' C拆下。之后，如图17B所示，具有比衬垫构件60的板厚A大的板厚(A + a )的衬垫构件62被插入到内周面中的凹部 46' as的下方的位置。由此，衬垫构件62的厚度比衬垫构件60的厚度厚值(a )，因此触点块12'整体朝着半导体装置用载置台30接近值a。因而，触点块12'中的接触端子40ai 40ci、接触端子42ai、42bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置被调整成以规定的值a向半导体装置用载置台30接近。此外，在上述的第I实施例和第2实施例中，触点块12、12'分别具有3种接触端子40ai 40ci、两种接触端子42ai、42bi这样所谓的开尔文接触。不过,未必需要这样。例如，如图18所示,触点块12' 1也可以不具有开尔文接触，而仅具有两种接触端子42ai、42bi。另外，虽未图示，但也可以仅具有接触端子40ai和40bi。此外，在图18中，对与图IOA 图IOD中的相同的构成要件标注相同的附图标记来表示，省略其重复说明。并且，在上述的第I实施例和第2实施例中，触点块12、12'中的3种接触端子40ai 40ci、两种接触端子42ai、42bi的固定端子部分别被锡焊固定在印刷电路板2上。不过，不限于该例子，例如，如图19A放大地表示那样，接触端子40' ai 40' ci、接触端子42' ai、42' bi的固定端子部也可以分别具有带弹性的弯曲状的固定端子部4(V at、42' at。此外，在图19A、19B中，对图IOA 图IOD中的相同的构成要件标注相同的附图标记加斜撇(')来表示，省略其重复说明。这样的接触端子40' ai 40' ci、接触端子42' ai、42' bi的固定端子部安装在与印刷电路板2不同的印刷电路板2'的安装面上。在用于安装该接触端子40' ai 40' ci、接触端子42' ai、42' bi的固定端子部的印刷电路板2'的表面上，形成有与省略图示的基板内部的导电层导通的规定的接触焊盘(contact pad)组。3种接触端子40' ai 40' ci除了固定端子部40' at在连结部40' af的端部上的位置分别不同之外，具有彼此相同的结构，因此对接触端子40' ai进行说明，省略其他的接触端子40' bi、40' ci的说明。接触端子40' ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有用于与半导体装置DV中的I个端子(电极)抵接的接点部的可动片部40' ac ;用于以规定的压力与印刷电路板2'的接触焊盘抵接的固定端子部40' at;将可动片部40' ac和固定端子部40' at连结起来的连结部40' af。弯曲状的固定端子部40' at在一端具有与接触焊盘抵接的接点部，以与连结部40' af 的另一端部垂直的方式与连结部40' af 的另一端部形成为一体。由此，在供这样的触点块安装的触点块收容构件被配置在印刷电路板2'上的情况下，如图19B所示，固定端子部40' at在接点部与接触焊盘抵接了的状态下被按压而变位。两种接触端子42' ai、42' bi除了固定端子部42' at在连结部42' af的端部上的位置分别不同之外，具有彼此相同的结构，因此对接触端子42' ai进行说明，省略接触端子42' bi的说明。接触端子42' ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有接点部的可动片部42' ac，该接点部用于与接触端子40' ai的接点部分开规定距离地抵接于半导体装置DV中的供接触端子40' ai的接点部抵接的共用的I个端子(电极)；用于以规定的压力抵接于印刷电路板2'的固定端子部42' at;将可动片部42' ac和固定端子部42' bt连结起来的连结部42' af。弯曲状的固定端子部42' at以与连结部42' af的另一端部垂直的方式与连结部42' af 的另一端部形成为一体。由此，在供这样的触点块安装的触点块收容构件被配置在印刷电路板2'上的情况下，如图19B所示，固定端子部42' at在接点部与接触焊盘抵接了的状态下被按压而变位。因而，在这样的触点块中，也利用接触端子40' ai中的可动片部和接触端子42' ai中的可动片部形成所谓的开尔文接触。另外，不需要锡焊固定在印刷电路板2'上，因此触点块的位置调整和更换变得容易。图20将本发明的半导体装置用插座的第3实施例的触点块收容构件66与所安装的触点块72、74 —起表示。
在图I所示的第I实施例和图13所示的第2实施例中，为单个触点块分别安装在各触点块收容部内的结构，另一方面，在图20所示的例子中，为具有由两个触点块72、74构成的一组触点块安装在各触点块收容部内的结构的情况。此时，利用一组触点块，如后所述那样利用一组触点块所包含的接触端子90ai中的可动片部和接触端子92ai中的可动片部形成所谓的开尔文接触。此外，在图20中，对与图3所示的例子中的构成要件相同的构成要件标注相同的附图标记来表示，省略其重复说明。在图20中，半导体装置用插座包括按压机构部20和插座主体。插座主体具有触点块收容构件66和转接板76。触点块收容构件66在其中央部具有半导体装置用载置台30。如图21所示，在半导体装置用载置台30的周围沿着圆周方向以90°间隔呈大致十字状形成有触点块收容部66A、66B、66C (未图示)和66D。触点块收容部66A、66B、66C、66D彼此相连通，如图22A所示，用于可装卸地收容后述的触点块72、74。各触点块收容部66A 66D具有彼此相同的结构，因此对触点块收容部66A进行说明，省略其他的触点块收容部66B 66D的说明。如图21所示，在形成触点块收容部66A的内周面上以相对的方式形成有退让部66ar。退让部66ar形成在与图21所示的正交坐标X、Y的坐标轴Y所交差的方向(平行于坐标轴X)、S卩、与后述的接触端子的排列方向大致正交的方向的内周面、沿着坐标轴Y延伸的内周面相交的部分。各退让部66ar供触点块72的外周部中的各角部插入。在与上述的各退让部66ar相连的沿着图21中的X坐标轴延伸的内周面上形成有用于对触点块72的外周部进行定位的定位面66ae。如图22A所示，在用于形成触点块收容部66A的底部中的与后述的触点块72和触点块74之间的交界部分相对应的位置固定有薄板状的弹性构件78。弹性构件78用于利用其弹性力对所安装的触点块72、74向彼此分离的方向施力。此外，不限于该例子，弹性构件78例如也可以介于触点块72和触点块74之间，以可相对于用于形成触点块收容部66A的底部移动的方式配置。此外，在触点块收容部66B、66D中也同样配置有弹性构件78。在省略图示的触点块收容部66C的凹部中也同样配置有弹性构件78。如图20所示，在用于形成触点块收容部66A的底部以规定的间隔形成有开口部66ahl、66ah2。开口部66ahl、66ah2供后述的触点块72中的接触端子90ai、90bi、90ci、触点块74中的接触端子92ai、92bi的固定端子组分别贯通。开口部66ahl、66ah2在沿着上述的坐标轴Y的方向上延伸。如图25所示，在用于形成触点块收容部66A的底部的内表面中的开口部66ahl的两端附近分别形成有用于载置触点块72的下端部的载置面66af。一个载置面66af以位于用于形成触点块收容部66A的内周面和相邻的触点块收容部66B的内周面中而扩展的方式形成。另一个载置面66af以位于用于形成触点块收容部66A的内周面和相邻的触点块收容部66D的内周面中而扩展的方式形成。在触点块收容部66A中的一个载置面66af上，构成触点块的位置调整部件的一部分的3个贯穿孔66al、66a2、66a3在图25中以等间隔形成在以规定的角度相对于坐标轴Y右倾地倾斜的共用的第I直线上。另外，构成触点块的位置调整部件的一部分的3个贯穿孔66a4、66a 5,66a 6以等间隔形成在与上述的第I直线大致平行且向开口部66ah2侧接近了规定距离的共用的第2直线上。此时，如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66al的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66a2的中心线向自半导体装置用载置台30分开的方向偏规定的值+ P。另外，如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66a3的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66a2的中心线向接近半导体装置用载置台30的方向偏规定的值一 P。S卩，贯穿孔66al、66a3沿着后述的位置调整方向偏置。 如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66a6的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66a5的中心线向自半导体装置用载置台30分开的方向偏规定的值+ a。另外，如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66a4的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66a5的中心线向接近半导体装置用载置台30的方向偏规定的值一 a。S卩，贯穿孔66a6、66a4沿着后述的位置调整方向偏置。另一方面，在触点块收容部66A的另一个载置面66af上，构成触点块的位置调整部件的一部分的3个贯穿孔66a7、66a8，66a9在图25中以等间隔形成在以规定的角度相对于坐标轴Y左倾地倾斜的共用的第3直线上。另外，构成触点块的位置调整部件的一部分的3个贯穿孔66al0、66all、66al2以等间隔形成在与上述第3直线大致平行且向开口部66ah2侧接近了规定距离的共用的第4直线上。此时，如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66a7的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66a8的中心线向接近半导体装置用载置台30的方向偏规定的值一 P。另外，如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66a9的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66a8的中心线向自半导体装置用载置台30分开的方向偏规定的值+ ^。如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66al2的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66all的中心线向接近半导体装置用载置台30的方向偏规定的值一 a。另外，如图27中夸张地表示那样，贯穿孔66al0的中心位置相对于与Y坐标轴平行的贯穿孔66all的中心线向自半导体装置用载置台30分开的方向偏规定的值+ a。另外，如图25所示，在触点块收容部66B中的载置面66bf和触点块收容部66D中的载置面66df 上，分别以彼此平行的方式形成有两列构成触点块的位置调整部件的一部分的多个贯穿孔。在载置面66bf中，各列中的共用直线在图25中相对于坐标轴X以规定角度向右斜上方倾斜。以等间隔形成各列中的贯穿孔。在载置面66df上，各列中的共用直线在图25中相对于坐标轴X以规定角度向左斜上方倾斜。以等间隔形成各列中的贯穿孔。与后述的触点块72的贯穿孔的位置相对应地设定贯穿孔66al 66a3、66a7 66a9的大小、相互间距离和位置。另外，与后述的触点块74的贯穿孔相对应地设定贯穿孔66a4 66a6、66al0 66al2的大小、相互间距尚和位置。贯穿孔66al 66a3、66a7 66a9中的两个贯穿孔分别供用于将触点块72定位在触点块收容部中的定位销80选择性地插入。另外，贯穿孔66a4 66a6、66al0 66al2中的两个贯穿孔分别供用于将触点块74定位在触点块收容部中的定位销80选择性地插入。如图24A 图24D所示，触点块72包括由薄板金属材料成形的接触端子90ai、90bi、90ci (i = I η，η为正整数)、用于保持接触端子90ai 90ci的触点座。3种接触端子90ai、90bi、90ci除了固定端子部90at在连结部的端部上的位置不同之外，分别具有彼此相同的结构，因此对接触端子90ai进行说明，省略其他的接触端子90bi、90ci 的说明。 接触端子90ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有用于与半导体装置DV中的I个端子(电极)抵接的接点部的可动片部90ac ;用于锡焊固定在印刷电路板2上的固定端子部90at ;将可动片部和固定端子部90at连结起来的连结部90af。可弹性变位的可动片部在其中央部具有狭缝90ah。可动片部90ac的另一端弯曲并与连结部的一端部结合为一体。连结部90af形成为大致门型。由此，可动片部90ac与连结部90af的一端部大致平行地延伸。固定端子部90at以与连结部90af的另一端部垂直的方式与连结部90af的另一端部形成为一体。此外，接触端子90bi与接触端子90ai相比，固定端子部90at在连结部90af上的结合位置在图20中相对于连结部90af的右端偏向左侧。接触端子90ci的固定端子部90at在连结部上的结合位置离连结部的右端最远。用于保持接触端子90ai 90ci的触点座例如由树脂材料制成，如图24A 24D放大地表示那样，由供接触端子90ai 90ci插入的接触保持部72B、在接触保持部72B的两侧与接触保持部72B形成为一体的固定端部72A、72C构成。如图24A和图24B所示，接触保持部72B在矩形截面的外周部以规定的间隔具有供接触端子90ai 90ci的连结部分别插入的狭缝部72Si (i = I η, η为正整数)。相邻的狭缝部72Si被分隔壁72 W i (i = I n，n为正整数)划分。狭缝部72Si例如以如下方式形成在触点块72安装于触点块收容部66A、66C的情况下，接触端子90ai 90ci的接点部在图21中沿着坐标轴Y排列。固定端部72A、72C分别用于支承并固定在上述的触点块收容部66A中的载置面66af上。如图24A所示，固定端部72A、72C分别在与长边大致平行的共用的直线上以等间隔在3处形成有用于构成触点块的位置调整部件的一部分的贯穿孔72at。固定端部72A、72C分别被支承并固定在上述的触点块收容部66A中的载置面66af上。在该情况下，如图21所示，定位销80的一端以穿过6个贯穿孔72at中的两个贯穿孔72at而插入到上述的贯穿孔66al 66a3中的I个贯穿孔中和贯穿孔66a7 66a9中的I个贯穿孔中的方式选择性地插入。在固定端部72A、72C中靠接触保持部72B的两侧的部分，如图24A所示，与上述的贯穿孔72at的列相对地分别形成有通孔72b。通孔72b供省略图示的小螺钉插入。如图23A 23D所示，触点块74包括由薄板金属材料成形的接触端子92ai、92bi(i = I η，η为正整数)；用于保持接触端子92ai、92bi的触点座。
两种接触端子92ai、92bi除了固定端子部92bt在连结部的端部的位置不同之外，分别具有彼此相同的结构，因此对接触端子92ai进行说明，省略另一接触端子92bi的说明。如图20所示，接触端子92ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有接点部的可动片部92ac，该可动片部92ac的接点部用于与接触端子90ai的接点部分开规定距离地抵接于半导体装置DV中的供接触端子90ai的接点部抵接的共用的I个端子(电极)；用于锡焊固定在印刷电路板2上的固定端子部92bt ;将可动片部和固定端子部92bt连结起来的连结部92af。
可弹性变位的可动片部92ac在其中央部具有狭缝92ah。可动片部92ac的另一端弯曲并与连结部92af的一端部结合为一体。连结部92af形成为大致门型。该连结部92af以开口方向与接触端子90ai的连结部的开口方向彼此互为反向的方式形成。由此，可动片部92ac以与连结部的一端部大致平行的方式延伸。固定端子部92at以与连结部92af的另一端部垂直的方式与连结部92af的另一端部形成为一体。此外，接触端子92bi与接触端子92ai相比，固定端子部92bt在连结部上的结合位置在图22A中相对于连结部的左端向右侧偏规定距离。因而，利用上述的接触端子90ai中的可动片部和接触端子92ai中的可动片部形成所谓的开尔文接触。触点座例如由树脂材料制成,如图23A 图23D放大地表示那样，由供接触端子92ai、92bi插入的接触保持部74B、在接触保持部74B的两侧与接触保持部74B形成为一体的固定端部74A、74C构成。如图23A 图23C所示，接触保持部74B以规定的间隔具有供接触端子92ai、92bi的连结部分别插入的狭缝部74Si (i = I n，n为正整数)。相邻的狭缝部74Si被分隔壁74ffi (i = I η，η为正整数)划分。狭缝部74Si例如以如下方式形成在触点块74安装在触点块收容部66A、66C的情况下，与上述的触点块72的接触保持部72B的狭缝部72Si相对应。固定端部74A、74C分别用于支承并固定在上述的触点块收容部66A中的载置面66af上。如图23A所示，固定端部74A、74C分别在与长边大致平行的共用的直线上以等间隔在3处形成有用于构成触点块的位置调整部件的一部分的贯穿孔74at。在该情况下，如图21所示，定位销80的一端以穿过6个贯穿孔74at中的两个贯穿孔74at而插入上述的贯穿孔66a4 66a 6中的I个贯穿孔和贯穿孔66al0 66al2中的I个贯穿孔的方式选择性地插入。在固定端部74A、74C中靠接触保持部74B的两侧的部分，如图23A所示，分别与上述的贯穿孔74at的列相对地形成有通孔74b。通孔74b供省略图示的小螺钉插入。由此，如图21所示，小螺钉分别插入触点块72、74的通孔72b、74b后,例如，小螺钉旋入被形成在各触点块收容部的内螺纹孔(未图示)。由此，触点块72、74被固定在各触点块收容部内。然后，如图26A所示，转接板76载置在触点块收容构件66的上端面上。此时，两根定位销80的一端部分别插入到被形成在转接板76的下端面的各孔76a内。在该结构中，例如，如图25所示，对于触点块72、74，分别设想为两根定位销80的一端穿过触点座中的自其端部起第2个贯穿孔72at、74at而插入到触点块收容部66A中的自其端部起第2个贯穿孔66a2、66a8、66a5、66all中。在该情况下，触点块72中的接触端子90ai 90ci、触点块74中的接触端子92ai、92bi相对于半导体装置DV的端子的相对位置如后所述那样进行调整。首先，欲不改变接触端子90ai 90ci的接点部与接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离，而将触点块72中的接触端子90ai 90ci、触点块74中的接触端子92ai、92bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置调整成以规定的值A (= α + β)向半导体装置用载置台30接近。此时，暂时将触点块72、74自触点块收容部66Α拆下。之后，如图22Α所示，将定位销80自触点块72、74拔出。接着，再次将定位销80的一端穿过触点块72、74的触点座中的最靠近狭缝的两个贯穿孔72at、74at而插入到贯穿孔66a3、66a7、66a4、66al2 中。由此，贯穿孔66a3、66a7的中心位置分别相对于包括相邻的贯穿孔66a2、66a8的中心线在内的与Y坐标轴线平行的直线向半导体装置用载置台30侧分开值(一 β )，因此，触点块72整体向半导体装置用载置台30接近值β。另外，贯穿孔66a4、66al2的中心位置分别相对于包括相邻的贯穿孔66a5、66all的中心线在内的与Y坐标轴线平行的直线向半导体装置用载置台30侧分开值(一 α )，因此，触点块74整体向半导体装置用载置台30接近值α。因而，触点块72中的接触端子90ai 90ci、触点块74中的接触端子92ai、92bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置被调整成以规定的值A(= —(α + β 向半导体装置用载置台30接近。此外，上述的α、β的值既可以相同、或者也可以存在大小关系地不同。另一方面，设想欲不改变接触端子90ai 90ci的接点部和接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离，而将触点块72中的接触端子90ai 90ci、触点块74中的接触端子92ai、92bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置调整成与半导体装置用载置台30分开规定的值Ai (= α + β)。此时，将定位销80自触点块72、74拔出。接着，再次将定位销80的一端穿过触点块72、74的触点座中的距狭缝最远的两个贯穿孔72at、74at 而插入到贯穿孔 66al、66a9、66a6、66a 10 中。在本实施例中，除此之外，能够调整接触端子90ai 90ci的接点部和接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离。例如，欲如从图26A所示的状态到图26B所示的状态那样改变为使接触端子90ai的接点部和接触端子92ai的接点部的相互间距离更小。在该情况下，暂时将触点块72、74从触点块收容部66A拆下。之后，将定位销80从触点块72、74拔出。接着，如图27放大地表示那样，再次将定位销80的一端穿过触点块72的触点座中的最接近狭缝的两个贯穿孔72at而插入到贯穿孔66a3、66a 7中。另外，定位销80的一端穿过触点块74的触点座中的距狭缝最远的两个贯穿孔74at而插入到贯穿孔66a6、66a 10中。由此，贯穿孔66a3、66a7的中心位置分别相对于包含相邻的贯穿孔66a2、66a 8的中心线在内的与Y坐标轴线平行的直线向半导体装置用载置台30侧偏了值(一 β )，因此，触点块72整体向半导体装置用载置台30接近值β。另外，贯穿孔66a6、66al0的中心位 置分别相对于包含相邻的贯穿孔66a5、66all的中心线在内的与Y坐标轴线平行的直线向与半导体装置用载置台30分开方向偏了值(+ α )，因此触点块74整体在与半导体装置用载置台30分开的方向上向触点块72接近了值α。因而，触点块72中的接触端子90ai 90ci的接点部和触点块74中的接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离被调整成减小规定的值B (= α — β ))。并且，在上述的例中，触点块72中的3种接触端子90ai 90ci、触点块74中的两种接触端子92ai、92bi的固定端子部分别锡焊固定在印刷电路板2上。不过，不限于该例子，例如，如图28A放大地表示那样，接触端子90' ai 90' ci、接触端子92' ai、92' bi的固定端子部也可以分别具有带弹性的弯曲状的固定端子部9(V at、92' at。此外，在图28A和28B中，对与图22A和22B中的相同的构成要件标注相同的附图标记加斜撇C )来表示，省略其重复说明。这样的接触端子90' ai 90' ci、接触端子92' ai、92' bi的固定端子部安装在与印刷电路板2不同的印刷电路板2'上。在用于安装该接触端子90' ai 90' ci、 接触端子92' ai、92' bi的固定端子部的印刷电路板2'的表面上形成有与省略图示的基板内部的导电层导通的规定的接触焊盘组。3种接触端子90' ai 90' ci除了固定端子部90' at在连结部90' af的端部的位置不同之外，分别具有彼此相同的结构，因此对接触端子90' ai进行说明，省略其他的接触端子90' bi、90' ci的说明。接触端子90' ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有用于与半导体装置DV中的I个端子(电极)抵接的接点部的可动片部90' ac ;用于以规定的压力与印刷电路板2'的接触焊盘抵接的固定端子部90' at;将可动片部90' ac和固定端子部90' at连结起来的连结部90' af。弯曲状的固定端子部90' at在一端具有与接触焊盘抵接的接点部，以与连结部90' af的另一端部垂直的方式与连结部90' af的另一端部形成为一体。由此，在供这样的触点块安装的触点块收容构件被配置在印刷电路板2'上的情况下，如图28B所示，固定端子部90' at在接点部与接触焊盘抵接了的状态下被按压而变位。两种接触端子92' ai、92' bi除了固定端子部92' at在连结部92' af的端部的位置不同之外，分别具有彼此相同的结构，因此，对接触端子92' ai进行说明，省略接触端子92' bi的说明。接触端子92' ai是利用冲压加工成形的，其包括在一端具有接点部的可动片部92' ac，该接点部用于与接触端子90' ai的接点部以规定距离分开地抵接于部半导体装置DV中的供接触端子90' ai的接点部抵接的共用的I个端子(电极);用于以规定的压力与印刷电路板2'抵接的固定端子部92' at;将可动片部92' ac和固定端子部92' at连结起来的连结部92' af。弯曲状的固定端子部92' at以与连结部92' af的另一端部垂直的方式与连结部92' af的另一端部形成为一体。由此，在供具有这样的接触端子的触点块74安装的触点块收容构件被配置在印刷电路板2'上的情况下，如图28B所示，固定端子部92' at在接点部与接触焊盘抵接了的状态下被按压而变位。因而，在这样的触点块中，也利用接触端子90' ai中的可动片部和接触端子92' ai中的可动片部形成所谓的开尔文接触。图29将本发明的半导体装置用插座的第4实施例的触点块收容构件66'与所安装的触点块72'、74' —起表示。
此外，在图29 图37A、37B中，对与图20所示的例子中的构成要件相同的构成要件标注相同的附图标记和相同的附图标记加斜撇C )来表示，省略其重复说明。在本实施例子中，包括基座构件24和罩构件22的按压机构部也借助转接板固定在被配置于印刷电路板2上的触点块收容构件66'的上端面。在图20所示的例子中，触点块72中的接触端子90ai 90ci、触点块92中的接触端子92ai、92bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置的位置调整部件由定位销80、各触点座的多个贯穿孔72at、74at、触点块收容部66A 66D的多个贯穿孔66a I 66a 12形成。另一方面，在图29所示的例子中，替代定位销80等，该位置调整部件包含厚度互不相同的衬垫构件94、96、98、100 (参照图37B)。在图29、图31和图32中，触点块收容构件66'在其中央部具有半导体装置用载置台30。在半导体装置用载置台30的周围沿着圆周方向以90°间隔呈大致十字状形成有触点块收容部 66' A、66' B、66' C、66' D。触点块收容部 66' A、66' B、66' C、66' D彼此相连通，如图36A 36C所示，用于可装卸地收容后述的各触点块72' ,74/。各触点块收容部66' ,.66' C、66, D具有彼此相同的结构，因此对触点块收容部66' C进行说明，省略其他的触点块收容部66' A 66' D的说明。在形成触点块收容部66' C的内周面上，以相对的方式形成有退让部66' ar。退让部66' ar形成在与图32所示的正交坐标X、Y的坐标轴Y所交差的方向(平行于坐标轴X)、即、与接触端子的排列方向大致正交的方向的内周面、沿着坐标轴Y延伸的内周面相交的部分。各退让部66' ar供触点块72'的外周部中的各角部插入。在两个退让部66' ar相互之间形成有凹部66' as ο如图30所示，构成位置调整部件的一部分的衬垫构件94抵接在内周面中的凹部66' as的下方的位置。具有规定的板厚B的衬垫构件94例如由金属材料制成，是具有精度较高地精加工而成的表面的薄板状的构件。另外，在与衬垫构件94相对的内周面上，构成位置调整部件的一部分的衬垫构件96与内周面抵接。具有规定的板厚A的衬垫构件94例如由金属材料制成，是具有精度较高地精加工而成的表面的薄板状的构件。在与上述的各退让部66' ar相连的沿着图32中的X坐标轴延伸的内周面上，形成有用于对触点块72'中的顶部止挡构件16的外周部进行定位的定位面66' ae。在形成触点块收容部66' C的底部中，在与触点块72'和触点块74'的交界部分相对应的位置配置有薄板状的弹性构件78。弹性构件78利用其弹性力对所安装的触点块72' ,74/向彼此分离的方向施力。此外，在触点块收容部66' ,.66' D中，在同样的位置也配置有弹性构件78。如图30所示，在形成触点块收容部66' C的底部以规定的间隔形成有开口部66; ah 1,661 ah2。如图30所示，开口部66' ah 1,661 ah2供触点块72'中的接触端子90ai、90bi、90ci的固定端子组、触点块74'中的接触端子92ai、92bi的固定端子组分别贯通。开口部66' ah 1、66' ah2在沿着上述的坐标轴Y的方向上延伸。另外，开口部 66' ah 1、66' ah2的一部分由开口部66' H连通。如图35A和35B所示，触点块 2'除了贯穿孔72at之外具有与上述的触点块72的结构类似的结构。触点块72'包括接触端子90ai 90ci、用于保持接触端子90ai 90ci的触点座。用于保持接触端子90ai 90ci的触点座例如由树脂材料制成，包括供接触端子90ai 90ci插入的接触保持部72' B、在接触保持部的两侧与接触保持部形成为一体的一对固定端部72' A、72' C。接触保持部72' B在矩形截面的外周部以规定的间隔具有供接触端子90ai 90ci的连结部90af分别插入的狭缝部72' Si (i = I η，η为正整数)。相邻的狭缝部72' Si被分隔壁72' Wi (i = I η，η为正整数)划分。狭缝部72' Si例如以如下方式形成在触点块72'安装在触点块收容部66' C、66; A中的情况下，接触端子90ai 90ci的接点部沿着上述的坐标轴Y排列。一对固定端部72A' ,72' C分别用于支承并固定在上述的触点块收容部66' C中的载置面上。在一对固定端部中靠接触保持部的两侧分别形成有通孔72' b。通孔72' b供省略图示的小螺钉插入。如图34A和34B所示，触点块74,除了贯穿孔74at之外具有与上述的触点块74的结构类似的结构。触点块74'包括接触端子92ai、92bi、用于保持接触端子92ai、92bi的触点座。用于保持接触端子92ai、92bi的触点座例如由树脂材料制成，由供接触端子92ai、92bi插入的接触保持部74, B、在接触保持部的两侧与接触保持部形成为一体的一对固定端部74' A、74' C构成。接触保持部74' B在矩形截面的外周部以规定的间隔具有供接触端子92ai、92bi的连结部92af分别插入的狭缝部74' Si (i = I η，η为正整数)(参照图34Β)。相邻的狭缝部74' Si被分隔壁74' Wi (i = I η，η为正整数)划分。狭缝部74' Si例如以如下方式形成在触点块74'安装在触点块收容部66' C、66' A中的情况下，接触端子92ai、92bi的接点部沿着上述的坐标轴Y排列。一对固定端部74A'和74' C用于分别与上述的触点块72'相邻地支承并固定在上述的触点块收容部66' C中的载置面上。在一对固定端部中靠接触保持部的两侧分别形成有通孔74' b。通孔74' b供省略图示的小螺钉插入。在将触点块72'、74'安装在触点块收容部66' A 66' D中时，如图36A 图36C所示，首先，触点块74'分别安装在触点块收容部66' A 66' D内之后，触点块74'通过开口部66' H而向半导体装置用载置台30的配置部移动，与衬垫构件96抵接。接着，隔着弹性构件78与触点块74,相邻地，触点块 2’被以接触端子90ai 90ci的接点部 分别与接触端子92ai、92bi的接点部并列设置的方式安装，并与衬垫构件94抵接。然后，转接板44''载置在触点块收容构件66'的上端面上。此时，将半导体装置用载置台30安装在触点块收容构件66'上。在该结构中，设想欲不改变接触端子90ai 90ci的接点部和接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离，而将触点块72'中的接触端子90ai 90ci、触点块74'中的接触端子92ai、92bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置调整成向半导体装置用载置台30接近规定的值A。在该情况下，暂时将触点块72' ,74/从触点块收容部66' A、66' C拆下之后，拆下衬垫构件96。接着，安装触点块72' ,74/。由此，触点块74'在弹性构件78的弹性力的作用下与内周面抵接。因而，调整成触点块72'、74'以与衬垫构件96的板厚相当的规定的值A向半导体装置用载置台30接近。另一方面，设想欲不改变接触端子90ai 90ci的接点部和接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离，而将触点块72'中的接触端子90ai 90ci、触点块74'中的接触端子92ai、92bi的接点部相对于半导体装置DV的端子的相对位置调整成与半导体装置用载置台30分开规定的值B。此时，不拆下衬垫构件96，而拆下衬垫构件94。由此，触点块72'在弹性构件78的弹性力的作用下与内周面抵接。因而，调整成触点块72'、74'和半导体装置用载置台30分开与衬垫构件94的板厚相当的规定的值B。此外，设想欲将接触端子90ai 90ci的接点部和接触端子92ai、92bi的接点部 的相互间距离调整成减小规定的值C (= α + β)。在该情况下，替代衬垫构件94、96，如图37Β所示，具有板厚(B + β )的衬垫构件100、具有板厚(Α + α )的衬垫构件98以与触点块72' ,74/抵接的方式配置。由此，接触端子90ai 90ci的接点部和接触端子92ai、92bi的接点部的相互间距离因触点块72'、74'克服弹性构件78的弹性力彼此接近而与衬垫构件100、98的板厚的增加量相对应地减小。此外，不限于上述的第I实施例 第4实施例，在半导体装置用插座中，替代贝壳式的按压机构，作为按压机构部20，例如也可以采用与所控制的输送机器人(未图示)的处理程序(handler)相对应的形式。另外，在上述的第I实施例 第4实施例中，触点块应用于贝壳类型的插座，但不限于该例子，当然，也可以通过将触点块可装卸地配置在其他的不同形式的插座中来应用本发明。附图标记的i兑明12Λ2' Λ2' '、72、72'、74、74'、触点块；14at、46at、72at、74at、66al、66a7、贯穿孔；40ai、42ai、90ai、92ai、接触端子；46、46'、66、66'、触点块收容构件；48、78、弹性构件；50、80、定位销；60、62、94、96、98、100、衬垫构件。
权利要求
1.一种半导体装置用插座，其中， 该半导体装置用插座包括 至少一个触点块，其可装卸地配置于触点块收容部，该触点块收容部形成在用于配置半导体装置的半导体装置收容部的周围，该至少一个触点块具有薄板状的多个接触端子，该薄板状的多个接触端子分别具有用于与该半导体装置的端子电连接的接点部； 位置调整部件，其用于对被保持于上述至少一个触点块的上述多个接触端子的接点部相对于被配置于上述半导体装置收容部的半导体装置的端子的相对位置进行调整。
2.根据权利要求I所述的半导体装置用插座，其特征在于， 上述位置调整部件包括 第I贯穿孔列，其由沿着位置调整方向以规定的等间隔设置于上述触点块的多个贯穿孔构成； 第2贯穿孔列，其由与该第I贯穿孔列的贯穿孔相对应并以不同的相互间隔沿着上述位置调整方向设置于上述触点块收容部的多个贯穿孔构成； 定位销，其能够通用地插入到在上述第I贯穿孔列中选择的贯穿孔和在该第2贯穿孔列中选择的贯穿孔中，用于将上述触点块定位在该触点块收容部中。
3.根据权利要求I所述的半导体装置用插座，其特征在于， 上述位置调整部件包括 第I衬垫构件和第2衬垫构件，其配置在上述触点块收容部的内周面和上述触点块的外周面之间，该第I衬垫构件的厚度和第2衬垫构件的厚度互不相同； 弹性构件，其以与上述第I衬垫构件或第2衬垫构件相对的方式配置在上述触点块收容部的内周面，用于对上述触点块进行施力。
4.根据权利要求I所述的半导体装置用插座，其特征在于， 该半导体装置用插座包括 第I触点块和第2触点块，其以相对于至少一个触点块收容部可装卸的方式配置于该至少一个触点块收容部，该至少一个触点块收容部形成在用于配置半导体装置的半导体装置收容部的周围，该第I触点块和第2触点块具有薄板状的多个接触端子，该薄板状的多个接触端子分别具有用于与该半导体装置的端子电连接的接点部； 位置调整部件，其用于对分别被保持于上述第I触点块和第2触点块的上述多个接触端子的接点部相对于被配置于上述半导体装置收容部的半导体装置的端子的相对位置进行调整。
5.根据权利要求4所述的半导体装置用插座，其特征在于， 上述位置调整部件包括 第I贯穿孔列，其由沿着位置调整方向以规定的等间隔设置于上述第I触点块的多个贯穿孔构成； 第2贯穿孔列，其由沿着上述位置调整方向以规定的等间隔设置于上述第2触点块的多个贯穿孔构成； 第3贯穿孔列，其由与该第I贯穿孔列的贯穿孔相对应并以不同的相互间隔沿着上述位置调整方向设置于上述触点块收容部的多个贯穿孔构成； 第4贯穿孔列，其由与该第2贯穿孔列的贯穿孔相对应并以不同的相互间隔沿着上述位置调整方向设置于上述触点块收容部的多个贯穿孔构成； 第I定位销，其能够插入到在上述第I贯穿孔列中选择的贯穿孔和在该第3贯穿孔列中选择的贯穿孔中，用于将上述第I触点块定位在该触点块收容部中； 第2定位销，其能够插入到在上述第2贯穿孔列中选择的贯穿孔和在上述第4贯穿孔列中选择的贯穿孔中，用于将上述第2触点块以与上述第I触点块相邻的方式定位在该触点块收容部中。
6.根据权利要求4所述的半导体装置用插座，其特征在于， 上述位置调整部件包括 第I衬垫构件和第2衬垫构件，其配置在上述触点块收容部的内周面和上述第I触点块的外周面之间，该第I衬垫构件的厚度和第2衬垫构件的厚度互不相同； 第3衬垫构件和第4衬垫构件，其配置在上述触点块收容部的内周面和上述第2触点块的外周面之间，该第3衬垫构件的厚度和第4衬垫构件的厚度互不相同； 弹性构件，其配置在上述触点块收容部中的上述第I触点块和第2触点块之间，用于对上述第I触点块和第2触点块向彼此分开的方向施力。
全文摘要
本发明提供一种具有触点块的半导体装置用插座。包括沿着位置调整方向具有多个贯穿孔(14at)的触点座(14)的触点块(12)通过将两根定位销(50)分别穿过各贯穿孔(14at)而插入到触点块收容部(46A)中的在沿着位置调整方向形成的多个贯穿孔(46at)中选择的两个贯穿孔(46at)中，来对被保持于触点座(14)的接触端子的接点部相对于半导体装置的端子的相对位置进行位置调整。
文档编号H01R33/76GK102640367SQ20108005442
公开日2012年8月15日 申请日期2010年10月8日 优先权日2009年12月1日
发明者松冈则行, 石桥孝洋, 高桥克典 申请人:山一电机株式会社