专利名称：具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路制造中的标准机械接口(Mandard MechanicalInterface SMIF)系统，尤其涉及一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件。
背景技术：
随着大规模集成电路集成度的提高，生产过程和工艺的要求更加严格，解决此问 题的传统方法是新建一个等级更高的洁净车间或对原来的车间进行改造，以达到提高洁净 度的目的。但是，随着洁净等级要求的提高，技术难度越来越大，成本也呈几何级数增加。近年来在半导体加工业，一种隔离技术和微环境的概念得到越来越多的应用和关 注。它是在原洁净车间的基础上，在加工单元和存储单元的一定空间内，封闭形成一洁净等 级更高的小洁净室，即洁净微环境。这样只要实现晶圆在运输过程中不被污染，就能有效的 控制晶圆污染。为此，第一需要使晶圆在传输过程中放置在洁净的密闭容器内，我们通常称 之为晶罩盒；第二要使净化搬运机械手与洁净微环境有一个密闭接口，保证晶圆在运输过 程中一直处于洁净微环境内，而与其它周围环境隔离。净化搬运机械手也称之为标准机械 接口。请参阅图3，图3所示为前段晶圆罩31设置在前段晶圆装卸台32上的俯视结构示 意图。其中，所述前段晶圆罩31底部具有三个前段定位孔(未图示)。所述前段晶圆装卸 台32具有与所述前段定位孔相对应的三个前段定位柱33。在现有技术中，通过将所述定位 柱33相应地套设在所述前段定位孔内以实现前段晶圆罩31在前段晶圆装卸台32上的载 入。为了完成集成电路芯片的制造，在完成芯片封装之前列举的会经过沉积、清洗、离 子注入、刻蚀，以及钝化等工艺。每道不同的制作工艺都将在不同的制程设备中完成，则晶 圆将会在不同的加工站台之间进行多次传输。同时，如图4所示，在现有的标准机械接口系统中，后段晶圆罩41和后段晶圆装卸 台42与前段晶圆罩31和前段晶圆装卸台32具有相同的形状，且所述后段晶圆罩41在后 段晶圆装卸台42上的载入同样地采用后段定位柱43以实现。则在前段晶圆罩31或者后 段晶圆罩41在装载的过程中势必会发生错误装载，而导致前段工艺的晶圆与后段工艺的 晶圆发生金属污染，或者晶圆被刮伤等危害。更严重地，会导致器件失效，工程原料浪费等 问题。现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于 是有了本发明具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件。
发明内容
本发明是针对现有技术中，前段晶圆罩或者后段晶圆罩在装载的过程中容易发生 错误装载，而导致前段工艺的晶圆与后段工艺的晶圆发生金属污染，或者晶圆被刮伤等危 害，以及会导致器件失效，工程原料浪费等缺陷，提供一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装载台组件。为了解决上述问题，本发明提供一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组 件，包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括第一晶圆罩，用以容置第一晶圆盒，所述 第一晶圆罩具有第一容器门和设置在所述容器门上的第一容器盖；第一晶圆装卸台，用以 装载所述第一晶圆罩。所述第二组件包括第二晶圆罩，用以容置第二晶圆盒，所述第二晶 圆罩具有第二容器门和设置在所述第二容器门上的第二容器盖；第二晶圆装卸台，用以装 载所述第二晶圆罩。其中，所述第一晶圆装卸台上设置第一识别针，所述第一晶圆罩的第一 容器门底部设置与所述第一识别针对应的第一识别孔；所述第二晶圆装卸台上设置第二识 别针，所述第二晶圆罩的第二容器门底部设置与所述第二识别针对应的第二识别孔，且设 置在所述第二晶圆装卸台上的第二识别针相对于所述第二晶圆装卸台所处的空间位置与 设置在所述第一晶圆装卸台上的第一识别针相对于所述第一晶圆装卸台所处的空间位置 不同。所述第一组件和第二组件分别用于芯片制造中的不同工艺可选的，所述第一组件用于芯片制造中的前段工艺，所述第二组件用于芯片制造 中的后段工艺。可选的，所述第一组件用于芯片制造中的后段工艺，所述第二组件用于芯片制造 中的前段工艺。可选的，所述第一识别针形成于所述第一晶圆装卸台的左上角，所述第二识别针 形成于所述第二晶圆装卸台的右上角。综上所述，本发明通过在第一组件和第二组件的不同位置设置具有具有自识别功 能的第一识别孔和第一识别针，以及第二识别孔和第二识别针，以实现晶圆罩在晶圆装卸 台上的准确载入，进而避免晶圆发生金属污染，刮伤等危害。同时，节省工程原料，并保证器 件良率。
图1是本发明具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第一组件的立体结构示 意图；图2是本发明具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第二组件的立体结构示 意图；图3是现有的前段工艺的晶圆罩和晶圆装卸台组件的俯视结构示意图；图4是现有的后段工艺的晶圆罩和晶圆装卸台组件的俯视结构示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实 施例并配合附图予以详细说明。请参阅图1，图1所示为具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第一组件1的立 体结构示意图。所述第一组件1包括用以容置第一晶圆盒10的第一晶圆罩11和用以装载 第一晶圆罩11的第一晶圆装卸台12。所述第一晶圆罩11具有第一容器门111和设置在所 述第一容器门111上的第一容器盖112。所述第一容器门111和所述第一容器盖112密闭 形成第一容置空间113。所述第一晶圆盒10便收容在所述第一容置空间113内。
其中，在所述第一晶圆罩11的第一容器门111底部间隔设置若干第一定位孔(未 图示)，以及在第一容器门111底部之异于第一定位孔处设置第一识别孔(未图示)。在本 实施例中，优选的第一定位孔的数量为3个，第一识别孔的数量为1个。请继续参阅图1，在所述用以装载第一晶圆罩11的第一晶圆装卸台12上间隔设置 若干第一定位柱121，以及在所述第一晶圆装卸台12表面之异于第一定位柱121处设置第 一识别针122。其中，所述第一定位孔均与所述第一定位柱121相匹配。所述第一识别孔均 与所述第一识别针122相匹配。相应地，在本实施例中，优选的第一定位柱的数量为3个， 第一识别针的数量为1个。具体而言，即所述第一晶圆装卸台12的第一定位柱121套设在 第一晶圆罩11的第一定位孔处，所述第一晶圆装卸台12的第一识别针122套设在第一晶 圆罩11的第一识别孔处，进而实现第一晶圆罩11在第一晶圆装卸台12的载入。请参阅图2，图2所示为具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第二组件2的立 体结构示意图。所述第二组件2包括用以容置第二晶圆盒20的第二晶圆罩21和用以装载 第二晶圆罩21的第二晶圆装卸台22。所述第二晶圆罩21具有第二容器门211和设置在所 述第二容器门211上的第二容器盖212。所述第二容器门211和所述第二容器盖212密闭 形成第二容置空间213。所述第二晶圆盒20便收容在所述第二容置空间213内。其中，所述第二晶圆罩21的第二容器门211底部间隔设置若干第二定位孔(未图 示)，以及在第二容器门211底部之异于第二定位孔处设置第二识别孔(未图示)。在本实 施例中，优选的第二定位孔的数量为3个，第二识别孔的数量为1个。请继续参阅图2，在所述用以装载第二晶圆罩21的第二晶圆装卸台22上间隔设置 若干第二定位柱221，以及在所述第二晶圆装卸台22表面之异于第二定位柱221处设置第 二识别针222。其中，所述第二定位孔均与所述第二定位柱221相匹配。所述第二识别孔均 与所述第二识别针222相匹配。相应地，在本实施例中，优选的第二定位柱的数量为3个， 第二识别针的数量为1个。具体而言，即所述第二晶圆装卸台22的第二定位柱221套设在 第二晶圆罩21的第二定位孔处，所述第二晶圆装卸台22的第二识别针222套设在第二晶 圆罩21的第二识别孔处，进而实现第二晶圆罩21在第二晶圆装卸台22的载入。其中，设置在所述第二晶圆装卸台22上的第二识别针222相对于所述第二晶圆装 卸台22所处的空间位置与设置在所述第一晶圆装卸台12上的第一识别针122相对于所述 第一晶圆装卸台12所处的空间位置不同。在本发明中，列举的为所述第二识别针222形成 于所述第二晶圆装卸台22的右上角，所述第一识别针122形成于所述第一晶圆装卸台12 的左上角。相应地，在第一晶圆罩11的第一容器门111底部之于第一晶圆装卸台12的第 一识别针122相对应位置形成第一识别孔。在第二晶圆罩21的第二容器门211底部之于 第二晶圆装卸台22的第二识别针222相对应位置形成第二识别孔。在本发明中，所述具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第一组件1和所述具 有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第二组件1用于芯片制造中的不同工艺。具体而 言，即所述第一组件1用于芯片制造中的前段工艺，所述第二组件2用于芯片制造中的后段 工艺。或者，所述第一组件1用于芯片制造中的后段工艺，所述第二组件2用于芯片制造中 的前段工艺。综上所述，本发明通过在第一组件1和第二组件2的不同位置设置具有具有自识 别功能的第一识别孔和第一识别针122，以及第二识别孔和第二识别针222，以实现晶圆罩在晶圆装卸台上的准确载入，进而避免晶圆发生金属污染，刮伤等危害。同时，节省工程原 料，并保证器件良率。 本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发 明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护 范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。
权利要求
1.一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，包括第一组件和第二组件，所述 第一组件包括第一晶圆罩，用以容置第一晶圆盒，所述第一晶圆罩具有第一容器门和设置 在所述容器门上的第一容器盖；第一晶圆装卸台，用以装载所述第一晶圆罩；所述第二组 件包括第二晶圆罩，用以容置第二晶圆盒，所述第二晶圆罩具有第二容器门和设置在所述 第二容器门上的第二容器盖；第二晶圆装卸台，用以装载所述第二晶圆罩；其特征在于，所 述第一晶圆装卸台上设置第一识别针，所述第一晶圆罩的第一容器门底部设置与所述第一 识别针对应的第一识别孔；所述第二晶圆装卸台上设置第二识别针，所述第二晶圆罩的第 二容器门底部设置与所述第二识别针对应的第二识别孔，且设置在所述第二晶圆装卸台上 的第二识别针相对于所述第二晶圆装卸台所处的空间位置与设置在所述第一晶圆装卸台 上的第一识别针相对于所述第一晶圆装卸台所处的空间位置不同。
2.如权利要求1所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所 述第一组件和第二组件分别用于芯片制造中的不同工艺。
3.如权利要求2所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所 述第一组件用于芯片制造中的前段工艺，所述第二组件用于芯片制造中的后段工艺。
4.如权利要求2所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所 述第一组件用于芯片制造中的后段工艺，所述第二组件用于芯片制造中的前段工艺。
5.如权利要求1所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所 述第一识别针形成于所述第一晶圆装卸台的左上角，所述第二识别针形成于所述第二晶圆 装卸台的右上角。
全文摘要
一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括第一晶圆罩和第一晶圆装卸台；所述第二组件包括第二晶圆罩和第二晶圆装卸台。其中，所述第一晶圆装卸台上设置第一识别针，所述第一晶圆罩的底部设置第一识别孔；所述第二晶圆装卸台上设置第二识别针，所述第二晶圆罩底部设置第二识别孔，第二识别针相对于所述第二晶圆装卸台所处的空间位置与第一识别针相对于所述第一晶圆装卸台所处的空间位置不同。本发明通过在不同位置设置第一识别孔和第一识别针，以及第二识别孔和第二识别针，以实现晶圆罩在晶圆装卸台上的准确载入，进而避免晶圆发生金属污染，刮伤等危害。同时，节省工程原料，并保证器件良率。
文档编号H01L21/00GK102117757SQ20111000920
公开日2011年7月6日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日
发明者王硕, 许忠义 申请人:上海宏力半导体制造有限公司