专利名称：散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种散热结构，特别涉ー种用于对ー芯片进行散热的散热器。
背景技术：
传统的散热器是利用一扣件扣于ー芯片载座上的方式将整个散热器固定于该芯片载座上的芯片，诸如中国台湾公告号第286791、311706、571609、437993、M326763等专利案。这些专利案中虽然都有使用波浪形的扣件，但是这些扣件并不是用来结合该散热器的底板与散热片，因为该散热器的底板与散热片是一体成形的。中国台湾公告501765专利案揭露ー下压件、一散热片组及一承座。该下压件用来限制它的散热片组不会脱离它的承座。该下压件实质上为一直条状的波浪片，且被穿置在横贯于该散热片组中间的贯穿孔内。问题是该下压件本身的波浪形状导致它很难装入该贯穿孔内，而且下压件两端也很难插入该承座两侧的扣孔内。总之，该专利案有组装困难问题而不符合经济效益的要求。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种散热器，使散热片组能在免用焊锡的情况下结合到导热板上。本发明的技术解决方案是本发明的一种散热器，其中，该散热器包括导热板；散热片组，其底面置于该导热板的顶面；及扣件，包括一弯曲段及两接脚分别连于该弯曲段的两终端，该弯曲段具有弹性形变能力，且具有压于该散热片组顶面的一低弯曲部，所述两接脚分别具有ー扣部扣于该导热板。本发明的另ー种散热器，其中，该散热器包括导热板；散热片组，包括多片散热片，每ー散热片的底边置于该导热板的顶面，每ー散热片的顶边具有一凹部，所述散热片的凹部排列形成ー长的凹槽；及扣件，包括一弯曲段及两接脚分别连于该弯曲段的两终端，该弯曲段具有弾性形变能力，且具有至少ー低弯曲部压于该散热片组的凹槽的底面，所述两接脚分别具有ー扣部扣于该导热板。本发明的散热器，包括导热板、叠于该导热板上的散热片组以及扣件。该扣件具有至少ー弯曲段及两支分别连于该弯曲段两终端的接脚。该弯曲段具有弾性形变能力，且具有至少ー低弯曲部。所述两接脚扣于该导热板上。该弯曲段横跨于该散热片组上，且弹性变形后的弯曲段的低弯曲部紧紧压住该散热片组，以迫使该散热片组紧贴于该导热板的顶面。较佳地，本发明的散热器的该弯曲段的低弯曲部压于该散热片组的顶面。较佳地，本发明的散热器还包括垫板，该弯曲段的低弯曲部压于该垫板，该垫板再压于该散热片组的顶面。较佳地，本发明的散热器的该散热片组具有至少ー长的凹槽位于其顶面，该弯曲段的低弯曲部压于该散热片组的凹槽的底面。较佳地，本发明的散热器还包括垫板，该弯曲段的低弯曲部压于该垫板，该垫板再压于该散热片组的凹槽的底面。由以上说明得知，本发明确实具有如下的优点I、本发明的散热器的散热片组能在免用焊锡的情况下结合到该导热板。2、本发明的散热器的垫板具备将来自该扣件的弯曲段的压カ平均分散给该散热片组的作用，使得该散热片组与该导热板之间保持良好且密切的接触。
图I为本发明的一较佳实施例的立体图；图2为本发明的剖视图，为本发明该较佳实施例使用于ー电路板上的情形；图3为本发明该较佳实施例的立体分解图；图4为本发明该较佳实施例的剖面图；图5为本发明另ー较佳实施例的立体分解图；图6为本发明该另ー较佳实施例的剖视图。主要元件标号说明本发明I :导热板10 :纵向直孔11 :横向直孔2:散热片组21 :散热片 210:凹部22:凹槽3 :垫部30:垫板31 :侧板4:扣件40:弯曲段401:低弯曲部 402 :高弯曲部41 :接脚410:扣部 5:固定栓组 50 :栓501 :头部 502 :螺纹部 51 :压缩弹簧6 :电路板 60 :晶片载座 61 :晶片62:预留孔 7:热管9:固定架
具体实施例方式为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照
本发明的具体实施方式
。图I至图4显示本发明的ー个较佳例子，其中揭露可用于对ー微处理器或其它热源进行散热的新式散热器。图I揭露该散热器包括一导热板1，一散热片组2叠于该导热板I上，两垫部3叠于该散热片组2上，两扣件4扣于该导热板I且压住该散热片组2，以及四个固定栓组5设于该导热板I的四个角落。图2显不该散热器运用于ー电路板6上的情形。该电路板6,例如一电脑主机板，其上有一芯片载座60，该芯片载座60上有ー芯片61，例如CPU。该散热器是藉由所述固定栓组5而快速组合到该电路板6上。每ー固定栓组5包括ー栓50及ー压缩弹簧51。该压缩弹簧51套于该栓50上,且位于该栓50的头部501与该导热板I的顶面之间。该栓50的末段形成一螺纹部502，用于在穿过该电路板6上的预留孔62之后，再螺合于一固定架9上的对应螺孔中。如图所示，该导热板I的底面贴靠于该芯片61上，该散热片组2的底面是贴靠于该导热板I的顶面。因此，该芯片61因运作而所产生的热，就会经由该导热板I快速传导到该散热片组2进行散热。该导热板I由诸如铜、铝、陶瓷等导热材质所制成，也可选用具有较佳导热效果的复合材料或多层材料来制造。为了加快将该导热板I上的热传导到该散热片组2的速度，可以如图I、图3中所示，使用一或多支热管7，并将所述热管7夹于该导热板I的顶面与该散热片组2的底面之间。此时，该导热板I的顶面就不是全平面，而是形成有ー凹陷来收纳所述热管7。如果希望该导热板I的顶面是全平面，那么，该散热片组2的底面就需要形成一凹陷来收納所述热管7。 该散热片组2可选用铝挤型方式来制造，或是选用冲压铜片或铝片的方式来制造，较佳是用多片铜制散热片或铝制散热片来组合形成该散热片组2。更详而言之，如图2、图3所示，该散热片组2包括多片依一定方向排列的散热片21，每ー散热片21的底边置于该导热板I的顶面。如图3所示，每ー散热片21的顶边还具有两个凹部210，所述散热片21的凹部210排列形成两道长且直的凹槽22，两凹槽22相平行，可分别收纳两垫部3。每一散热片21的顶边上的凹部210的数量可以是只有一个或更多，用以形成一道或更多道的凹槽22，以收纳一个或更多的垫部3。该垫部3的数量是取决于该扣件4的数量，该扣件4可以只有ー个或是更多。在本例中总共使用两个扣件4。如图2、图3及图4所示，每ー垫部3较佳是用导热金属制成，其包括ー垫板30。每ー扣件4包括一弯曲段40及两接脚41分别连于该弯曲段40的两终端。该弯曲段40具有弾性形变能力，且具有一或多个低弯曲部401，以及ー或多个高弯曲部402。该垫板30被夹在该散热片组2的凹槽22底面与该扣件4的低弯曲部401之间，该垫板30的底面为平面，且压于该散热片组2的凹槽22底面，该垫板30的顶面为平面且受压于该扣件4的低弯曲部 401。当施力往下拉该扣件4的两接脚41，使其扣勾于该导热板I时，会导致该扣件4的低弯曲部401的两端向外拉伸，使得该低弯曲部401变形，并产生向下施压的压力。从而使得该低弯曲部401紧压着该垫板30及该散热片组2。如图2、图3所示，每ー扣件4的两接脚41分别具有ー扣部410扣于该导热板1，每ー扣部410实质上都是ー种卡勾。在本例当中因为有两扣件4共四个扣部410 (即卡勾)，所以该导热板I需要对应设置四个扣孔，所述扣部410对应扣于该导热板I的边缘，这些边缘分别与相对应的所述扣孔相邻。在图I至图4的例子中，每ー扣孔包括ー纵向直孔10及一横向直孔11。该两扣部410(即卡勾)分别能进入两纵向直孔10，且分别扣入(勾入)与两纵向直孔10相通的横向直孔11。如此，不但每ー扣件4都可以很快地扣于该导热板I上，而且不会被随意碰触到而脱勾。从图2中可以看到每ー扣件4的两接脚41是扣于该导热板I上，且使每ー扣件4的弯曲段40的低弯曲部401是紧压着该垫板30，因此，藉由该扣件4可以将该散热片组2确实压住，这不但能使该散热片组2不会从该导热板I上脱离，而且能使该散热片组2的底面与该导热板I的顶面紧密接触，达到最传热效果。如此，该散热片组2与该导热板I之间就能够不需要通过焊锡来连接，藉以減少制程，降低成本。当然，较佳是在该散热片组2与该导热板I之间的接面涂上导热膏，以增加其两者之间的传热效率。再者，每ー扣件4较佳是选用弹性较高的金属来制造的，而且比该散热片组2更不容易受热变形，例如钢、铁或铜。如此，该导热板I与散热片组2因吸热而膨胀得愈高，每ー扣件4的弯曲段40的低弯曲部401就会藉其弹性将该散热片组2压得更紧，这表示该导热板I与散热片组2之间的传热效率将会变得更高。
此外，该垫部3的垫板30可以有效地将来自每ー扣件4的弯曲段40的压カ横向地分散到该散热片组2上，而不是集中在某一点上，这样该散热片组2就能够较平均地受压，从而确保它的底面与该导热板I的顶面之间的所有接触点是尽可能地紧密，避免接触不良的情形发生。如图3、图4所示，为了避免每ー扣件4横向位移，每ー垫部3包括两个侧板31分别直立于其垫板30顶面的两相对边，且该两侧板31的外面分别抵靠于该散热片组2上相对应的凹槽22的两相对侧面，该两侧板31的内面分别抵靠于位于其内的扣件4的弯曲段40的两相对侧边。如图5、图6所示，上述扣件4的该弯曲段40也可以是只包括一个低弯曲部401的型态，其中，图6显示藉由此ー扣件4将该散热片组2与该导热板I组合在一起的情形，此时，因为两接脚41被向下拉以使该扣件4的两扣部410 (即卡勾)扣于或勾于该导热板1，所以，整个低弯曲部401的两端会被向外拉伸，使得该低弯曲部401变形而接近平直状，并产生向下施压的压力，迫使该散热片组2紧密贴靠于该导热板I。较佳地，本发明可以选择使用一个没有上述凹槽22的散热片组来取代上述的散热片组2。前述没有该凹槽22的散热片组的顶面是平的，此时，上述的扣件4的弯曲段40是直接压在该散热片组的平坦顶面。当考虑到前述散热片组的顶面可能不是非常平坦吋，可进ー步在该扣件4与前述散热片组之间设置如上所述的垫板30，此时，该垫板30是被夹在前述散热片组的顶面与该扣件4的低弯曲部401之间，其中，该垫板30的底面为平面，且压于前述散热片组的顶面，该垫板30的顶面为平面且受压于该扣件4的低弯曲部401。较佳地，也可以选择将上述垫部3整个去棹，并让该扣件4的弯曲段40是直接压在其散热片组2的凹槽22的底面。此时，该散热片组2的凹槽22的两相对侧面抵靠于该扣件4的弯曲段40的两相对侧边，而且该凹槽22的底面当然是愈平坦愈好，以使该弯曲段40尽可能地平均施压于该散热片组2。相对于现有技术，本发明利用一扣件将一散热片组扣压在一导热板上的作法，确实可以达到以免用焊锡方式来组合散热片组与导热板两者的目的。以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式
，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
权利要求
1.一种散热器，其特征在于，该散热器包括 导热板； 散热片组，其底面置于该导热板的顶面 '及 扣件，包括一弯曲段及两接脚分别连于该弯曲段的两终端，该弯曲段具有弹性形变能力，且具有压于该散热片组顶面的一低弯曲部，所述两接脚分别具有一扣部扣于该导热板。
2.如权利要求I所述的散热器，其特征在于，该散热器包括垫部，该垫部包括一垫板，该垫板夹设于该散热片组的顶面与该扣件的低弯曲部之间。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，该垫板的底面为平面，且压于该散热片组的顶面，该垫板的顶面为平面且受压于该扣件的低弯曲部。
4.一种散热器，其特征在于，该散热器包括 导热板； 散热片组，包括多片散热片，每一散热片的底边置于该导热板的顶面，每一散热片的顶边具有一凹部，所述散热片的凹部排列形成长的凹槽 '及 扣件，包括一弯曲段及两接脚分别连于该弯曲段的两终端，该弯曲段具有弹性形变能力，且具有至少一低弯曲部压于该散热片组的凹槽的底面，所述两接脚分别具有一扣部扣于该导热板。
5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，该散热片组的凹槽的两相对侧面抵靠于该扣件的弯曲段的两相对侧边。
6.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，该散热器包括垫部，该垫部包括一垫板，该垫板夹设于该散热片组的凹槽底面与该扣件的低弯曲部之间。
7.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，该垫板的底面为平面，且压于该散热片组的凹槽底面，该垫板的顶面为平面且受压于该扣件的低弯曲部。
8.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，该垫部包括两个侧板分别直立于该垫板顶面的两相对边，且所述两侧板的外面分别抵靠于该凹槽的两相对侧面，所述两侧板的内面分别抵靠于该扣件的弯曲段的两相对侧边。
9.如权利要求I至8任意一项所述的散热器，其特征在于，该散热器包括一热管，该热管夹设于该导热板与该散热片组之间。
10.如权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述两接脚上的扣部分别为一卡勾，所述卡勾勾在该导热板上。
全文摘要
本发明公开了一种散热器，包括导热板、叠于该导热板上的散热片组以及具有弹性的扣件。该扣件具有至少一弯曲段及两支分别连于该弯曲段两终端的接脚。所述两接脚扣于该导热板上。该弯曲段横跨于该散热片组上，且将该散热片组紧紧压在该导热板的顶面。如此，本发明的散热器的散热片组能在免用焊锡的情况下结合到该导热板。
文档编号H01L23/367GK102623418SQ20111003422
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者谢孟修 申请人:台通科技股份有限公司