专利名称：无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及的是一种移动通信技术领域的装置及方法，具体是一种无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法。
背景技术：
随着低碳减排的环保理念日益深入人心，各行业都在各自的领域内采取各种措施减少产品生产过程的物质和能源的消耗。在移动通讯领域，中国移动开始推行小型化SIM 卡化计划，逐步倾向采购小型化的SIM卡，而非类似名片大小的大SIM卡。目前市场上的手机绝大多数都只支持小型化的SIM卡，而非卡托。以前生产大的SIM卡是为了兼容老款的手机。因此，直接生产小型化的SIM卡就成为各SIM卡生产单位的巨大推动力。SIM卡行业是从上个世纪90年代开始起步，相关的产品标准和设备装备都相当成熟，生产效率也因为标准化的实施日益提高。但同时相关设备的专用化程度也非常高，几乎是只能生产完全符合智能卡标准的卡(SIM卡属于一种标准的智能卡)。小型SIM卡的参数不完全符合标准智能卡，因此不能直接在现有智能卡设备上进行生产。现行的几种方案和弊端1)按现有标准和设备生产标准SIM卡，然后按小型SIM卡标准进行冲切，将小型 SIM卡作为成品出货，冲下的卡托作为废料处理。设备不需要改造。2) 一张标准卡的两侧各封装一个SIM卡芯片，然后分别冲下，卡托废弃。实现一出两的效果。设备不需要改造。3) 一张卡上封装4个SIM卡芯片，然后冲下，可以实现一产四的效果。但要采用全新的设备，原先的设备都不能使用。经过对现有技术的检索发现，目前大多数SIM卡生产单位使用的IC卡封装设备， 如法国DataCard公司的MPR5000、中国深圳金冠威的双模块封装机、沈阳友联电子装备有限公司的多模块封装机。但是该现有技术以及其他一些类似的IC卡封装设备都不能很好的适应SIM卡小型化SIM卡化的生产需要。DataCatd公司的MPR5000是铣槽、封装、冲SIM 卡一体机，只能生产标准规格的SIM卡。设备上卡体的传输机构是完全根据IS08710/7816 标准设计的。深圳金冠威的双模块封装机只是在以前标准IC卡封装机上多配置了一套封装组件，实现了在一张标准卡上封装2个IC卡模块，仅仅提高了封装的效率，并不能大幅提高材料的利用率，而且后道工序还是只能同时对一个IC模块进行数据写入。沈阳友联电子装备有限公司有新开发的全套一张卡体上封装多个模块和同时进行多个IC模块的数据写入设备，但这样的设备只能生产小型化SIM卡化的SIM卡，不能用来生产ISI7810/7816标准的IC卡，因此对现有智能卡生产企业来说在资金投入上有很大的障碍。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提供一种无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法，能够实现按小型SIM卡排版的大张四色胶印，利用现有冲卡机即可冲切得到小型卡；本发明涉及的装置能够反复多次使用。本发明是通过以下技术方案实现的本发明涉及一种无线通信小型卡片嵌入装置，包括小卡堆料机构、下料机构、传输机构、嵌入机构、收料机构和卡托，其中小卡堆料机构、嵌入机构和收料机构依次串联连接，下料机构位于小卡堆料机构的下部并与小卡堆料机构相连接，传输机构分别与下料机构、嵌入机构和收料机构相连，卡托位于传输机构和嵌入机构的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡。所述的小卡堆料机构为矩形结构的卡匣，其内部叠放有待嵌入的小型化SIM卡。所述的下料机构由一对推杆及其对应的拉簧组成，其中拉簧的两端分别与小卡堆料机构和推杆相连，通过推动推杆将位于小卡堆料机构底部的小型化SIM卡推出并由拉簧拉动推杆复位。所述的传输机构由轨道槽、传送带和电动机组成，其中传送带位于轨道槽内并套接于电动机的输出轴上，轨道槽设置于下料机构、嵌入机构和收料机构下方由传送带将小型化SIM卡移动至各个工位。所述的嵌入机构由定位柱、导向槽和压料头组成，其中两根定位柱分别竖直位于导向槽的两侧并与压料头固定连接，压料头位于导向槽的正上方，压料头、小型化SIM卡、 导向槽和卡托由上而下依次设置。所述的卡托上设有卡槽、定位孔和抗弯槽，其中卡槽位于卡托一侧且其尺寸与小型化SIM卡相匹配，抗弯槽为C字形结构并位于卡槽的外部，两个定位孔分别位于抗弯槽的两侧。所述的抗弯槽的槽宽为1mm，抗弯槽距卡槽lmm-5mm。所述的定位孔为直径4_6mm的圆形孔，定位孔与卡槽的相对位置与所述定位柱和导向槽的相对位置一致。本发明涉及一种无线通信小型卡片制造方法，包括以下步骤第一步、排版并冲卡以小型化SIM卡的标准在大版料上进行紧密排版和印刷，并直接冲切成小型化SIM卡。第二步、卡托组装由传输装置将卡托和小型化SIM卡分别输送到嵌入工位，先由与下压头联动的定位柱插入卡托上的定位孔，使卡托上待嵌槽的位置正好对准嵌入导向槽，小型化SIM卡被推入导向槽，下压头小压，将小型化SIM卡准确压入卡托，复原成符合 IS07810/7816规格的标准卡体。第三步、铣槽，封装及后续处理采用铣槽装置在嵌入卡托的小型化SIM卡上铣出植入模块的孔穴，然后将IC模块准确牢固的植入到孔穴中并写入数据，最后将小型化SIM 卡从卡托中取出，实现优化制造。本发明具有以下优点本发明最大限度的使用PVC材料，比普通标准卡多生产一至四张小型卡，大大节约了材料；本发明涉及的卡托可重复利用，加工成本低廉且不需要大规模改造或更新设备，需要新增的嵌入设备原理简单，操作简单，效率满足现有生产线的配套要求。
图1为实施例排版示意图。图2为本发明装置示意图。图3为现有小型卡片制造工艺步骤图。图4为本发明工艺步骤图。图5为卡托及防止小型化SIM卡弯曲脱落原理图。图6为生产过程中防止小型化SIM卡脱落原理图。图7为小型化SIM卡示意图。
具体实施例方式下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。实施例如图1和图2所示，本实施例涉及的无线通信小型卡片嵌入装置，包括小卡堆料机构1、下料机构2、传输机构3、嵌入机构4、收料机构5和卡托6，其中小卡堆料机构1、嵌入机构4和收料机构5依次串联连接，下料机构2位于小卡堆料机构1的下部并与小卡堆料机构1相连接，传输机构3分别与下料机构2、嵌入机构4和收料机构5相连，卡托6位于传输机构3和嵌入机构4的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡0，已嵌入小型化SIM卡0 的卡托通过传输机构3的轨道槽送入收料机构5，收料机构5上的传送带将由传输机构3送来的卡托集中到收料机构的另一端，然后由操作工将完成嵌入的卡托取出，所述的小卡堆料机构1为矩形结构的卡匣，其内部叠放有待嵌入的小型化SIM卡 O0所述的嵌入机构4由定位柱7、导向槽8和压料头9组成，其中两根定位柱7分别竖直位于导向槽8的两侧并与压料头9固定连接，压料头9位于导向槽8的正上方，压料头9、小型化SIM卡0、导向槽8和卡托6由上而下依次设置；当卡托6由传输机构3送到嵌入机构3下部的同时，小卡6被送到导向槽8中，定位柱7和压料头9同时向下运动，定位柱9先插入卡托6的定位孔11并将卡托6精确定位到导向槽8的下方，然后压料头9将小型化SIM卡0准确压入卡托6预先开好的卡槽10中。所述的收料机构5由输送带和收料盒组成。如图5所示，所述的卡托6的外形符合IS07810/7816标准，卡托6上依次设有卡槽10、定位孔11和抗弯槽12，其中卡槽10位于卡托6 —侧且其尺寸与小型化SIM卡0相匹配，抗弯槽12为C字形结构并位于卡槽10的外部，两个定位孔11分别位于抗弯槽12的两侧。所述的抗弯槽12在卡托6从卡闸下拉出来过程中产生弯曲时防止小型化SIM卡0 随之一同弯曲而脱落的现象发生，该抗弯槽12可以使小型化SIM卡0保持平直，不随卡托弯曲，防止脱落。所述的下料机构2由一对推杆13及其对应的拉簧14组成，其中拉簧14的两端分别与小卡堆料机构1和推杆13相连，通过推动推杆13将位于小卡堆料机构1底部的小型化SIM卡0推出并由拉簧14拉动推杆复位。
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所述的传输机构3由轨道槽15、传送带16和电动机17组成，其中传送带16位于轨道槽15内并套接于电动机17的输出轴上，轨道槽15设置于下料机构2、嵌入机构4和收料机构5下方由传送带16将小型化SIM卡0移动至各个工位。如图6所示，所述的导向槽8的底部对称设有防抖挡块18，在卡托6由下拉吸盘 19由a位置下拉至c位置的过程中卡托会由弯曲状瞬间恢复平直状态，卡托6会产生剧烈的抖动，小型化SIM卡0可能会被抖动振脱落，该防抖挡块18为梯形结构，通过延长卡片由弯曲到恢复平直的时间防止小型化SIM卡0脱落。如图2所示，本实施例包括以下步骤第一步、排版按小型化SIM卡的规格排版，其中小型化SIM卡单位面积的利用率是标准卡的10倍；第二步、冲卡按小型化SIM卡的规格冲切成小型SIM卡的卡体并执行第三步；第三步、嵌卡将小型化的SIM卡卡体嵌入外形规格符合IS07810/7816标准的卡托；第四步、铣槽用铣槽机按IS07816标准和模块规格对嵌入卡托的小型化SIM卡进行铣槽；第五步、封装用封装机将模块植入到铣槽位置；第六步、后续处理用个人化设备对芯片进行数据写入。本实施例完全不影响原有设备的特性，通过合理的工艺配置就可以按原有工艺生产标准的IC智能卡。利用本发明可以在标准卡和如图8所示的小型化SIM卡生产工艺以及之间灵活切换，在不进行大规模改造设备的情况下使得PVC材料的利用率提高5至10倍。 本方法兼容性良好，可以根据需要灵活配置，以生产标准IC智能卡、带冲切槽的SIM卡、小型化的SIM卡。后道个人化工序不需要对现有设备进行改造；生产效率保持原有生产线的特性。
权利要求
1.一种无线通信小型卡片嵌入装置，其特征在于，包括小卡堆料机构、下料机构、传输机构、嵌入机构、收料机构和卡托，其中小卡堆料机构、嵌入机构和收料机构依次串联连接，下料机构位于小卡堆料机构的下部并与小卡堆料机构相连接，传输机构分别与下料机构、嵌入机构和收料机构相连，卡托位于传输机构和嵌入机构的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡。
2.根据权利要求1所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的小卡堆料机构为矩形结构的卡匣，其内部叠放有待嵌入的小型化SIM卡。
3.根据权利要求1所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的下料机构由一对推杆及其对应的拉簧组成，其中拉簧的两端分别与小卡堆料机构和推杆相连，通过推动推杆将位于小卡堆料机构底部的小型化SIM卡推出并由拉簧拉动推杆复位。
4.根据权利要求1所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的传输机构由轨道槽、传送带和电动机组成，其中传送带位于轨道槽内并套接于电动机的输出轴上，轨道槽设置于下料机构、嵌入机构和收料机构下方由传送带将小型化SIM卡移动至各个工位。
5.根据权利要求1所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的嵌入机构由定位柱、导向槽和压料头组成，其中两根定位柱分别竖直位于导向槽的两侧并与压料头固定连接，压料头位于导向槽的正上方，压料头、小型化SIM卡、导向槽和卡托由上而下依次设置。
6.根据权利要求1或5所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的卡托上设有卡槽、定位孔和抗弯槽，其中卡槽位于卡托一侧且其尺寸与小型化SIM卡相匹配，抗弯槽为C字形结构并位于卡槽的外部，两个定位孔分别位于抗弯槽的两侧。
7.根据权利要求6所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的抗弯槽的槽宽为1mm，抗弯槽距卡槽lmm-5mm。
8.根据权利要求6所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的定位孔为直径4-6mm的圆形孔，定位孔与卡槽的相对位置与所述定位柱和导向槽的相对位置一致。
9.根据权利要求5或8所述的无线通信小型卡片嵌入装置，其特征是，所述的导向槽的底部对称设有防抖挡块，该防抖挡块为梯形结构。
10.一种根据上述任一权利要求所述装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤第一步、排版并冲卡以小型化SIM卡的标准在大版料上进行紧密排版和印刷，并直接冲切成小型化SIM卡；第二步、卡托组装由传输装置将卡托和小型化SIM卡分别输送到嵌入工位，先由与下压头联动的定位柱插入卡托上的定位孔，使卡托上待嵌槽的位置正好对准嵌入导向槽，小型化SIM卡被推入导向槽，下压头小压，将小型化SIM卡准确压入卡托，复原成符合 IS07810/7816规格的标准卡体；第三步、铣槽，封装及后续处理采用铣槽装置在嵌入卡托的小型化SIM卡上铣出植入模块的孔穴，然后将IC模块准确牢固的植入到孔穴中并写入数据，最后将小型化SIM卡从卡托中取出，实现优化制造。
全文摘要
一种移动通信技术领域的无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法，该装置包括小卡堆料机构、下料机构、传输机构、嵌入机构、收料机构和卡托，小卡堆料机构、嵌入机构和收料机构依次串联连接，下料机构位于小卡堆料机构的下部并与小卡堆料机构相连接，传输机构分别与下料机构、嵌入机构和收料机构相连，卡托位于传输机构和嵌入机构的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡。本发明完全不影响原有设备的特性，通过合理的工艺配置就可以按原有工艺生产标准的IC智能卡。利用本发明可以在标准卡和小型化SIM卡生产工艺以及之间灵活切换，在不进行大规模改造设备的情况下使得PVC材料的利用率提高5至10倍。
文档编号H01L21/00GK102201326SQ20111005664
公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月10日 优先权日2011年3月10日
发明者莫华强 申请人:上海连正元机电科技有限公司