专利名称：一种降低等效串联阻抗的螺栓型铝电解电容器制造方法
技术领域：
本发明涉及一种铝电解电容器制造方法，尤其涉及一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法。
背景技术：
螺栓型铝电解电容器的优点是容量大，所以一般在电源、变频器、电焊机、风能发电等领域使用广泛。但是铝电解电容器还有漏电流大，损耗大等缺点，影响了铝电解电容器的性能。而影响铝电解电容器的损耗大小的主要因素之一就是等效串联阻抗。等效串联阻抗包括导箔与正极箔的铆接阻抗、导箔与负极箔的铆接阻抗、导箔与盖板端子的铆接阻抗。目前，在现有的铝电解电容器的生产工艺中对于铆接工艺，在导箔与盖板端子的铆接中使用激光焊接工艺来减小阻抗。一般铆接阻抗在Ο.ΟΙπιΩ 0.0;ΜΩ之间。在正极箔铆接过程中采用增加铆接点的方式来减小阻抗，一般铆接阻抗在0.5πιΩ 0.8πιΩ之间。而负极箔的铆接，如图1所示，由于负极本身比较薄，对于铆接工艺要求比较高，导致负极箔2和导箔1的铆接阻抗比较大，一般铆接阻抗在1. 2mΩ 1. 6mΩ之间，所以负极箔的铆接工艺是影响铝电解电容器的等效串联的阻抗的关键，有必要对现有铝电解电容器制造方法中负极箔的铆接方法进行改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，提高产品的性能和寿命，且不影响产品的成本和体积。本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，包括将芯包的导箔与盖板上的正极箔及负极箔进行铆接；将芯包放入铝壳并压紧固定；随后在盖板上加密封圈封口，其中，在负极箔与导箔铆接时，采用一块垫衬负极箔使导箔正面与反面都铆接上负极箔。上述的铝电解电容器制造方法，其中，所述垫衬负极箔厚度为60um左右，宽度为卷绕负极箔的80%。本发明对比现有技术有如下的有益效果本发明提供的降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，在原来只是导箔与负极箔的铆接的基础上，采用了一块垫衬的负极箔使导箔正面与反面都铆接上了负极箔，降低负极箔铆接阻抗，从而提高产品的性能和寿命。
图1为现有铝电解电容器负极箔铆接示意图； 图2为本发明铝电解电容器负极箔铆接示意图。图中
1导箔 2负极箔 3垫衬负极箔
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。图2为本发明铝电解电容器负极箔铆接示意图。请参见图2，本发明提供的降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，包括将芯包的导箔1与盖板上的正极箔及负极箔2进行铆接；将芯包放入铝壳并压紧固定；随后在盖板上加密封圈封口，其中，在负极箔2与导箔1铆接时，采用一块垫衬负极箔3使导箔正面与反面都铆接上负极箔。本发明在原来只是导箔与负极箔的铆接的基础上，采用了一块垫衬负极箔3使导箔1正面与反面都铆接上了负极箔。因为垫衬负极箔3比较小，一般垫衬负极箔3的厚度为60um左右，宽度为卷绕负箔的80%，且负极箔本身比较薄，价钱也相对便宜，所以此工艺不会影响增加产品的体积和成本。本发明的优点就是在能够明显的提高产品的性能和寿命，且不影响产品的成本和体积，操作只要稍微更改下制作工艺，实施起来比较容易。经过试验发现此工艺铆接阻抗得到了很大的减小，由原来的1. 1. 6πιΩ之间，减小到0.3 πιΩ 0.7 πιΩ之间。负极箔的铆接阻抗甚至低于了正极箔的铆接阻抗，且不影响产品的成本和体积。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
1.一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，包括将芯包的导箔(1)与盖板上的正极箔及负极箔(2)进行铆接；将芯包放入铝壳并压紧固定；随后在盖板上加密封圈封口，其特征在于，在负极箔(2)与导箔(1)铆接时，采用一块垫衬负极箔(3)使导箔正面与反面都铆接上负极箔。
2.如权利要求1所述的铝电解电容器制造方法，其特征在于，所述垫衬负极箔(3)厚度为60um左右，宽度为卷绕负极箔(2)的80%。
全文摘要
本发明公开了一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，包括将芯包的导箔与盖板上的正极箔及负极箔进行铆接；将芯包放入铝壳并压紧固定；随后在盖板上加密封圈封口，其中，在负极箔与导箔铆接时，采用一块垫衬负极箔使导箔正面与反面都铆接上负极箔。本发明提供的降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，在原来只是导箔与负极箔的铆接的基础上，采用了一块垫衬的负极箔使导箔正面与反面都铆接上了负极箔，降低负极箔铆接阻抗，从而提高产品的性能和寿命。
文档编号H01G9/008GK102270537SQ20111011114
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月2日 优先权日2011年5月2日
发明者宋小华, 王小东, 王永明, 王迁, 阮秋英 申请人:上海一点点电子科技有限公司