专利名称：层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。
背景技术：
一般的层叠陶瓷电容器制造方法是在长条薄膜上涂布陶瓷膜并成形后，在其上印刷形成内部电极，然后将其切割成所希望的尺寸，接着从薄膜剥离并进行层叠，重复上述操作而形成层叠体块，再将其切割成元器件单位。与之不同的是，下述专利文献1中揭示了一种层叠陶瓷电子元器件制造方法，该方法通过对在基体材料上形成得到的多个陶瓷生片进行层叠，形成层叠体块，以元器件单位将所形成的所述层叠体块切断，从而制造层叠陶瓷电子元器件，其中，构成同一所述层叠体块的多个所述陶瓷生片中至少有2片形成于同一所述基体材料上的规定区域，且使各陶瓷生片的面内方向的朝向以及各陶瓷生片的位置实质上一致来进行层叠。下述专利文献2中揭示了以下技术使第1柔性支承体不停地移动，在第2柔性支承体的一个表面上涂布陶瓷涂料，将所得的未干燥的陶瓷涂料层转印到第1柔性支承体上，在转印后将第2柔性支承体从陶瓷涂料层剥离，并且在转印到第1柔性支承体上的陶瓷涂料层的表面印刷电极，并使电极干燥，然后在第1柔性支承体上重复上述工序。下述专利文献3中揭示了一种层叠体制造装置，该装置用来制造由含有陶瓷及有机结合材料的成分、且具有用来在其上形成内部电极层的规定图案的中性生片所形成的层叠型电子元器件，其中揭示的技术是将预先形成有规定图案的中性生片卷绕在柱状辊上来进行制造。下述专利文献4中揭示了一种能够高速制造层叠体的技术，包括用来提供生片的开卷供给部；将生片卷绕于外周面从而形成层叠体的层叠滚筒；用来检测层叠滚筒的旋转角的旋转角度检测装置；以及基于旋转角度检测装置的信息、一边卷绕生片一边在卷绕于层叠滚筒的生片上形成内部电极的内部电极印刷部，由此能够高速地制造层叠体。下述专利文献5中揭示了一种陶瓷层叠体制造方法，该方法是一边使缠绕于多棱柱形轮的环带旋转，一边在环带上按照规定的顺序重复利用涂敷辊进行陶瓷生片成形以及利用转印装置形成内部电极。而且，在环带旋转的期间内，将环带的一定区域设定成与多棱柱形轮的平面部分相接触，利用冲切吸头取出与上述平面部分相接触的区域范围内的大小的目标陶瓷层叠体，由此制造陶瓷层叠体。此处，作为在层叠陶瓷电容器制造过程中的层叠体形成方法，一般采用以下方法 在长条薄膜上涂布陶瓷涂膜并成形后，在其上印刷形成内部电极，然后将其进行切割并从薄膜剥离，从而进行层叠。为了实现层叠电容器的小型化及大电容化，需要将陶瓷介质层形成得更薄，并增加层叠片数，但可知如此会导致因薄膜上的突起物而产生的缺陷部的影响所引起的短路等质量不好的比例增大。因此，虽然正在研究使薄膜进一步平滑，但问题是操作性变差和薄膜成本上升，前景堪忧。
作为解决上述问题的手段，提出了重复使用平板型的同一基体材料来形成陶瓷生片的方法(参照专利文献1)。由于通过使用同一基体材料，使缺陷部集中于层叠块的一个部分，因此即使基体材料上有突起物，也能将该突起物的影响所导致的不合格芯片控制在最低限度。专利文献1 日本专利特开2004-296641号公报专利文献2 日本专利特开2002-141245号公报专利文献3 日本专利特开2000-306766号公报专利文献4 日本专利特开2003-217992号公报专利文献5 日本专利特开平10-32140号公报然而，上述专利文献1的技术中，由于需要在平板或圆筒状的基体材料上间歇性地形成生片膜，因此会在成膜开始部和结束部产生膜厚不均勻的区域，即使形成了层叠体块，但能够得到所希望质量的区域也很狭窄，在合格率上有很大的问题。另外，在平板上层叠生片的工序中，也需要逐层地进行间歇性动作，存在生产速度无法提高的缺点。而作为高效进行陶瓷生片层叠的手段，提出了上述专利文献2的技术。是在长条薄膜上涂布陶瓷，并将其转印到环带上，从而得到层叠结构体。在该工序中，虽然无需进行间歇性的动作，从而能实现高速化，但由于使用长条基体材料，因此，不能期望具有抑制因基体材料突起物所产生的陶瓷层缺陷部导致的质量不好的效果。另外，上述专利文献3中也记载了同类发明。其中，是在圆筒状滚筒上形成层叠结构体，通过连续动作就能够实现高速层叠，但是生片仅限于没有薄膜等支承体且高强度的中性生片。虽然这种中性生片内在的缺陷部产生的频次尚不明确，但是由于含有高聚合度树脂从而增强了强度的该片材在烧成工序中难以脱脂，从而成为影响烧成后的陶瓷的致密性的原因，因此导致实用性很低，难以用于大量生产。上述专利文献4的发明是在圆筒或多棱柱上连续地进行层叠，并利用喷墨法形成电极电路，但是在这种情况下，也需要使生片具有能够独立运送程度的高强度，从而作为形成较薄的陶瓷层的层叠结构体这一技术问题的解决方法并不实用。如上述专利文献5所述，连续在干燥后的片材上反复以湿的状态进行涂布浆料的方法会导致所涂浆料中的溶剂溶解下面的片材，从而产生因短路或顶不佳(绝缘电阻不佳)所引起的片材缺陷。尤其是目前的层叠陶瓷电容器的片材厚度变得越来越薄，这种方法的涂布工序并不适用。在将片材成形作为另外的工序的情况下，这一工序涉及的仓储、保管及搬运等也需要耗费很大的成本，必然导致生产期间变长的问题。另外，由于将工序分割开来，因此除了层叠块所需要的片材长度之外，还需要用于运送路径、层叠端数等多余的片材，会导致材料损耗。另一方面，在层叠了片材之后对片材进行电极印刷的情况下，片材被电极溶剂溶解而发生的片材浸蚀不仅仅会在正在进行印刷的片材中发生，在其下层的电极或片材中也会发生，从而导致短路或顶不佳等问题。这将成为所制造的电子元器件质量不好的原因。
发明内容
因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种能够抑制电子元器件质量不好、低成本、且能够提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。本发明涉及一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料；对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片的成膜形成部；对所述成膜基体材料上的所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成部；以及与所述成膜基体材料通过所述陶瓷片相接触的层叠支承体，该层叠支承体将所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的所述陶瓷片卷绕于外周， 从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。根据本发明，由于即使成膜基体材料上有突起物等缺陷因子，也可以使由此产生的陶瓷片的缺陷部集中于层叠结构体的有限范围内，因此，能够将通过切断分割而得到的电子元器件发生质量不好的程度抑制得较低。另外，由于陶瓷片是在成膜基体材料上连续形成的，因此与间歇性涂布相比，膜厚的稳定区域更大，能够增加从所得到的层叠结构体分割作为电子元器件的个数。由于在成膜基体材料上形成陶瓷片的工序、和在层叠支承体上形成陶瓷片的层叠结构体的工序是通过连续运转进行的，因此能够在更短的时间内以高生产率形成陶瓷片的层叠结构体。另外，不需要像以往那样使用长条的薄膜基体材料，因此能够降低中间材料的成本。综上所述，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。另外，本发明涉及一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料；对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片的成膜形成部；对所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成部； 通过将所述陶瓷片卷绕于外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠支承体；以及设置成与所述成膜基体材料和所述层叠支承体通过所述陶瓷片相接触的运送构件，该运送构件从所述成膜基体材料接受所述成膜基体材料上形成的所述陶瓷片，并将所接受的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。根据本发明，形成在成膜基体材料上的陶瓷片暂时被运送构件接受。然后，陶瓷片从运送构件被运送到层叠支承体。由此，将陶瓷片从成膜基体材料剥离不会受层叠支承体一侧的状态影响，能够进行稳定的操作。具体而言，若是在层叠支承体上形成陶瓷片的层叠结构体，则不仅层叠支承体的尺寸会变大，而且在形成有电极电路的情况下，会在该部位产生凹凸等外形上的状态变化，但是通过使成膜基体材料和层叠支承体之间存在运送构件， 能够避免使成膜基体材料和层叠支承体直接接触。而且，根据层叠支承体的状态变化，能够适当地调整层叠支承体与运送构件的位置关系和压力等。由此，能够防止形成于层叠支承体上的陶瓷片的层叠结构体因层叠支承体的状态变化而导致质量变差。另外，通过将层叠支承体设计成不与成膜基体材料直接接触，能够防止因层叠支承体的状态变化而导致形成在成膜基体材料上的陶瓷片质量变差，进而防止电子元器件的质量变差。另外，由于无需使单体的成膜基体材料大型化，在运送至层叠支承体之前能加长陶瓷片的移动路径，因此能够增加陶瓷片的干燥时间。而且，由于向成膜基体材料持续地涂布陶瓷浆料，因此能够提高陶瓷片的制造速度(制造效率)，能够提高陶瓷片的层叠结构体的制造效率，进而提高电子元器件的制造效率。此外，优选利用电极电路形成部在将要卷绕于层叠支承体之前的陶瓷片上形成电极电路。由此，在陶瓷片就要层叠到层叠支承体之前，在陶瓷片上形成电极电路。如果是在陶瓷片层叠于层叠支承体之后，再在陶瓷片上形成电极电路，则下层的陶瓷片上形成的电极电路、或下层的已形成电极电路的陶瓷片会因电极溶剂而发生片材浸蚀。如本发明所述， 若在单层的陶瓷片的状态下形成电极电路，则能够将片材浸蚀的影响控制在仅仅单层的最低限度，能够减少短路或顶不佳(绝缘电阻不佳)等问题。本发明优选利用所述电极电路形成部对所述运送构件上的所述陶瓷片形成所述电极电路。由此，利用电极电路形成部对运送构件上的陶瓷片形成电极电路。从而，由于是对在成膜基体材料上得到了干燥的陶瓷片形成电极电路，因此，能够进一步提高电极电路的形成位置的位置精度。另外，是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料；在所述成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成部；对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成部；以及与所述成膜基体材料通过带所述电极电路的所述陶瓷片相接触的层叠支承体，该层叠支承体将带所述电极电路的所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于外周，从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。另外，是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料；在所述成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成部；对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成部；通过将带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠支承体；以及设置成与所述成膜基体材料和所述层叠支承体通过带所述电极电路的所述陶瓷片相接触的运送构件，该运送构件从所述成膜基体材料接受所述成膜基体材料上形成的带所述电极电路的所述陶瓷片，并将所接受的带所述电极电路的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。本发明的特征在于，所述电极电路形成部是用来对所述陶瓷片进行电极印刷的无版印刷装置。由此，能够在陶瓷片的每一层上形成不同图案的电极电路。另外，即使随着层叠支承体上进行陶瓷片的层叠，陶瓷片发生伸缩或层叠支承体的大小发生变化，也能调整电极电路之间的间距，形成无位置偏差的电极电路。而作为无版印刷装置，优选由喷墨印刷装置和墨水干燥固化装置构成。本发明的特征在于，所述成膜基体材料的外周长与所述层叠支承体的外周长为相同长度，或所述成膜基体材料的外周长和所述层叠支承体的外周长的其中一个外周长为另一个外周长的整数倍。由此，能使因成膜基体材料上存在突起物等缺陷因子而产生的陶瓷片的缺陷部集中于层叠结构体的特定区域内。具体而言，能够将层叠支承体上的陶瓷片的层叠结构体中产生的缺陷部集中于层叠结构体的同一圆周轨道上(沿传送陶瓷片的方向观察时的层叠结构体上的同一列)。而且，在层叠支承体的外周长比成膜基体材料的外周长要长整数倍的情况下，能够将层叠支承体上的陶瓷片的层叠结构体中产生的缺陷部集中于层叠结构体的同一坐标上(沿传送陶瓷片的方向观察时的层叠结构体上的同一行和列)。本发明的特征在于，在将所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周从而形成所述陶瓷片的层叠结构体时，在所述成膜基体材料上持续形成新的所述陶瓷片。由此，由于能够连续运转而不是间歇性运转地形成陶瓷片的层叠结构体，因此能够在极短的时间内形成陶瓷片的层叠结构体。其结果是，能够提高陶瓷片的层叠结构体的制造效率。本发明涉及一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用成膜形成部对外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、 从而连续形成陶瓷片的成膜形成工序；利用电极电路形成部对所述成膜基体材料上的所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成工序；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序中，使层叠支承体与所述成膜基体材料通过所述陶瓷片相接触，从而将所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周， 从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。本发明涉及一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用成膜形成部对外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、 从而连续形成陶瓷片的成膜形成工序；利用电极电路形成部对所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成工序；通过将所述陶瓷片卷绕于层叠支承体的外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠结构体形成工序；以及在所述成膜形成工序之后且在所述层叠结构体形成工序之前进行的运送工序，该运送工序中，运送构件从所述成膜基体材料接受所述成膜基体材料上形成的所述陶瓷片，并利用所述运送构件将所接受的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。在电极电路形成工序中，优选对所述运送构件上的所述陶瓷片形成所述电极电路。本发明涉及一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用电极电路形成部在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成工序；利用成膜形成部对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成工序；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序中，使层叠支承体与所述成膜基体材料通过带所述电极电路的所述陶瓷片相接触，从而将带所述电极电路的所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周，从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。本发明涉及一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用电极电路形成部在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成工序；利用成膜形成部对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成工序；通过将带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于层叠支承体的外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠结构体形成工序；以及在所述成膜形成工序之后且在所述层叠结构体形成工序之前进行的运送工序，该运送工序中，运送构件从所述成膜基体材料接受所述成膜基体材料上形成的带所述电极电路的所述陶瓷片，并利用所述运送构件将所接受的带所述电极电路的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。在上述这些情况下，所述电极电路形成部优选使用对所述陶瓷片进行电极印刷的无版印刷装置。作为所述无版印刷装置，优选使用喷墨印刷装置和墨水干燥固化装置。在所述层叠结构体形成工序中，在将所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体时，优选在所述成膜形成工序中于所述成膜基体材料上持续形成新的所述陶瓷片。根据本发明，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。
图1是本发明的实施方式1所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图2是表示陶瓷片上的缺陷部的位置的说明图。
图3是本发明的实施方式2所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图4是本发明的实施方式3所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图5是本发明的实施方式4所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图6是本发明的实施方式5所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图7是本发明的实施方式6所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图8是本发明的实施方式7所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图9是本发明的实施方式8所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图10是本发明的实施方式9所涉及的层3fc型电子元器件制造装置的说明图。
图11是本发明的实施方式10所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
标号说明
10层叠型电子元器件制造装置
12涂敷辊(成膜基体材料)
14层叠辊(层叠支承体)
15层叠辊(层叠支承体)
16成膜单元(成膜形成部)
22电极电路形成单元(电极电路形成部)
24电极电路
30印刷运送辊(运送构件)
32中间运送辊(运送构件)
38运送环带(运送构件)
40中间运送辊(运送构件)
42中间运送辊(运送构件)
44成膜环带(成膜基体材料)
46中间运送辊(运送构件)
52中间运送辊(运送构件)54印刷运送辊(运送构件)56中间运送辊(运送构件)
58中间运送辊(运送构件)60中间运送辊(运送构件)S 陶瓷片S’陶瓷片的层叠结构体
具体实施例方式参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，在作为本发明的制造对象的“层叠型电子元器件”中， 包括层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠型电子元器件。下面，举出层叠陶瓷电容器作为层叠型电子元器件的一个例子来进行说明。首先，对层叠型电子元器件制造装置进行说明。如图1所示，层叠型电子元器件制造装置10主要包括对表面(外周面)实施脱模处理并形成陶瓷片S的涂敷辊12 (成膜基体材料)；以及将从涂敷辊12剥离下来的陶瓷片S进行卷绕从而形成陶瓷片S的层叠结构体S’的层叠辊14、15 (层叠支承体)。在涂敷辊12的周围，配置有用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片S的材料的陶瓷浆料的成膜单元16 (成膜形成部)；用来向成膜单元16供给陶瓷浆料的供液单元 18 ；用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置20 ；用来在将要卷绕 (层叠)于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片S上形成电极电路对(参照图2)的电极电路形成单元22 (电极电路形成部)；用来使电极电路M干燥的干燥固化装置沈；以及上述的层叠辊14、15。本实施方式的层叠型电子元器件制造装置10的特征在于，在将要卷绕于层叠辊 14,15的外周面之前的陶瓷片S上形成电极电路M，然后将形成有电极电路M的陶瓷片S 卷绕(层叠)到层叠辊14、15的外周面，从而形成陶瓷片S的层叠结构体S’。此外，在成膜单元16的涂敷辊旋转方向的下游侧(成膜单元16与电极电路形成单元22之间)，配置有用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置 20。而在电极电路形成单元22的涂敷辊旋转方向的下游侧(电极电路形成单元22与层叠辊14之间)，配置有用来使电极电路M干燥的干燥固化装置26。具体而言，涂敷辊12是表面实施了脱模处理的金属等刚体辊(圆柱形或圆筒形)， 且由环形连续状的基体材料构成。涂敷辊12具有由未图示的驱动源进行旋转驱动的结构。 此外，所谓脱模处理，例如相当于镀敷氟类处理等。层叠辊14、15通过在可装卸的金属制的圆筒夹具的外周面粘贴弹性体(例如树脂薄膜、弹性薄膜、橡胶、粘性片等)而构成。将该圆筒夹具安装到转轴上，使其与涂敷辊12 同步旋转。层叠辊14、15既可以是由未图示的驱动源进行旋转驱动的结构，也可以是受到涂敷辊12的旋转力的作用而随之旋转的结构。层叠辊14、15通过未图示的施压机构，以规定的压力(压住力)压住涂敷辊12。层叠辊14、15通过未图示的转换机构，能够使层叠辊 14和层叠辊15中的任一个与涂敷辊12进行加压接触。
层叠辊14的弹性体表面通过粘接或静电吸附等方法对陶瓷片S进行保持。另外， 卷绕于层叠辊14的陶瓷片S是通过将重合的片层彼此压接来相互进行保持的。由于将上述这些保持力设定成大于涂敷辊12保持陶瓷片S的力，因此陶瓷片S从涂敷辊12剥离而转印到层叠辊14上。层叠辊15也一样。为了将陶瓷片S可靠地从涂敷辊12转印到层叠辊14，优选为一边将层叠辊适当地压住涂敷辊12，一边进行转印。如果涂敷辊12与层叠辊14之间有空隙，则会导致产生运送过程中的陶瓷片S不受其它构件支承的区间，而在该区间内有可能引起片材破损。因此，为了不产生陶瓷片S不受支承的区间，将层叠辊14适当地压住涂敷辊12。为了在压住时不发生机械缠绕，层叠辊14的表面有弹性。这里，优选涂敷辊12的外周长与层叠辊14、15的外周长为相同长度，或涂敷辊12 的外周长和层叠辊14、15的外周长的其中一个外周长为另一个外周长的整数倍。作为成膜单元16，例如可以采用模具型涂料机等挤压涂布方式、或刮刀、辊涂机、 喷墨型涂料机等。所谓挤压涂布方式，是指从模具的唇部挤压出涂布液来进行涂布的方式。 此外，为了使形成于涂敷辊12的外周面上的陶瓷片S的膜厚变得更薄，优选对模具型涂料机设置上游减压机构。由成膜单元16对涂敷辊12连续地(非间歇性地)涂布陶瓷浆料， 从而形成陶瓷片S。这样，能连续地向同一涂敷辊12提供陶瓷浆料。作为供液单元18，例如可以采用齿轮泵。此外，供液单元18并不局限于齿轮泵，也可以适当采用气缸型给料器、隔膜泵等。作为电极电路形成单元22，例如可以采用喷墨印刷装置。电极电路形成单元22 优选为无版印刷单元，但也可以转印干燥后的电极电路M，与凹版印刷、凹版胶印等方法无关。另外，电极电路形成单元22所使用的电极材料墨水例如可以使用在有机溶剂中溶解混合有Ni粉末(镍粉末)和树脂的材料。也可以是在紫外线固化性的树脂中混合有Ni粉末的材料。特别是对于陶瓷涂膜，优选使用膨润度较低的溶剂。此外，溶剂也可以是水类。作为干燥固化装置20、26，可以采用例如利用热风进行干燥的方法或对涂敷辊12 的外周面进行加热的方法。在使用紫外线固化性的树脂的情况下，也可以照射紫外线来使其固化。干燥固化装置20 J6用来使所涂布的陶瓷浆料和电极材料墨水干燥或固化。此外， 用来使涂敷辊12上的陶瓷浆料干燥的干燥固化装置20也可以使用真空干燥单元。作为陶瓷浆料，例如可以采用在有机溶剂中溶解混合了陶瓷粉末和树脂的材料。 也可以使用在紫外线固化树脂中混合了陶瓷粉末的材料。此外，溶剂也可以是水类。接着，对使用层叠型电子元器件制造装置10的陶瓷片S的层叠结构体S’的制造方法进行说明。使实施了脱模处理的涂敷辊12以规定的速度旋转，利用成膜单元16对其外周面涂布陶瓷浆料。此外，使用作为供液单元18的齿轮泵来提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥并使其固化。这里，为了利用干燥固化装置 20对陶瓷浆料进行干燥，使用规定温度的热风。还另外用温度调节器进行加热或冷却来调整温度，以使涂敷辊12的外周面的温度合适。此外，根据陶瓷片S的材料对这些温度进行适当调整。通过这样，利用成膜单元16和供液单元18，向涂敷辊12连续地提供陶瓷浆料， 从而持续地形成陶瓷片S。用层叠辊14卷绕规定层数的未印刷电极电路M的陶瓷片S，形成层叠结构体S’的外层部。
接着，由电极电路形成单元22对涂敷辊12上的陶瓷片S涂布电极材料墨水，以印刷规定的图形图案的电极电路(内部电极电路)24。在印刷了电极电路对之后，由干燥固化装置沈吹出规定温度的暖风，使电极电路M干燥。此处，电极电路的形成工序是在层叠辊14、15的外周面进行卷绕时，改变图形图案以使各层(各周)的电极电路M成为相对电极的方式进行电极印刷。由此，对涂敷辊12上的陶瓷片S形成电极电路M。接着，用规定的加压力使层叠辊14与涂敷辊12隔着陶瓷生片S进行加压接触。所述加压力需要根据陶瓷片S的材料进行适当调整。然后，将形成于涂敷辊12的外周面的经干燥后的陶瓷片S(已形成电极电路)从涂敷层12的外周面剥离，将其转印到层叠辊14的外周面上并卷绕。此处，由于对涂敷辊12的外周面实施了脱模处理，且用规定的加压力使层叠辊14与涂敷辊12通过陶瓷片S相接触，因此形成于涂敷辊12的外周面的经干燥后的陶瓷片S容易从涂敷辊12的外周面剥离，并转印到层叠辊14的外周面。层叠辊14是在金属制的圆筒型夹具的外周面卷绕弹性树脂薄膜，并调整其外周面的温度，使其达到规定的温度。外周面的温度需要根据陶瓷片S的材料进行适当调整。在用层叠辊14卷绕规定层数的陶瓷片S之后，电极电路形成单元22停止印刷电极电路M。接着，在层叠辊14上卷绕规定层数的未印刷电极电路M的陶瓷片S，形成层叠结构体S’的外层部。然后，停止向涂敷辊12提供陶瓷浆料，结束陶瓷片S的层叠结构体S’ 的形成过程，或者是通过转换机构使层叠辊15与涂敷辊12的外周面进行加压接触，来代替层叠辊14，从而在层叠辊15的外周面卷绕陶瓷片S (形成了电极电路M后的陶瓷层幻。由此形成陶瓷片S的层叠结构体S’。进一步将形成于层叠辊14的陶瓷片S的层叠结构体S’与圆筒型夹具一同取下， 照原来的圆筒形状进行加压冲压，并利用切割机切断成片状。之后，进行烧成、形成电极电路(外部电极电路)等，经过通常的制造工艺，制造出层叠陶瓷电容器。根据实施方式1的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，当涂敷辊12的外周面有微小的瑕疵或突起物时，虽然会在所涂布的陶瓷片S中重复地产生缺陷部观，但通过重复使用同一涂敷辊12，在层叠辊14上卷绕成圆筒形的层叠结构体S’中， 能够将缺陷部观集中于限定的区域。从而能够抑制将由此得到的陶瓷片S的层叠结构体 S’切断分割后所得到的电子元器件中发生的质量不好的情况。另外，在陶瓷片S从涂敷辊12剥离并卷绕于层叠辊14的外周面从而形成陶瓷片S 的层叠结构体S’时，由于涂敷辊12上持续形成新的陶瓷片S，因此涂敷辊12上的陶瓷片S 的形成与层叠辊14上的陶瓷片S的层叠结构体S’的形成是同时进行的。从而，无需暂停涂敷辊12的旋转驱动，能够连续地形成陶瓷片S，也无需暂停层叠辊14的旋转驱动，能够连续地制造陶瓷片S的层叠结构体S’。由此，能够通过连续运转而不是间歇性运转来形成陶瓷片S的层叠结构体S’。其结果是，能够在极短的时间内形成陶瓷片S的层叠结构体S’， 能够提高陶瓷片S的层叠结构体S’的制造效率。另外，由于陶瓷片S形成于作为刚体的涂敷辊12上，从片材成形到片材层叠工序都是由涂敷运送辊12或转印辊14 一边支承片材面一边运送，因此，即使使用薄而低强度的陶瓷片S，也能抑制陶瓷片S发生破损或划伤。其结果是，能提高薄而低强度的陶瓷片S的操作性。另外，如图1所示，通过使涂敷辊12与层叠辊14的外周长相同、或使其中一个外周长为另一个外周长的整数倍，从而能如图2所示那样使缺陷部观进一步集中在特定部位。在外周长成整数倍的情况下，能够使层叠辊14上的陶瓷片S的层叠结构体S’中产生的缺陷部观集中于层叠辊14的同一圆周轨道上(沿传送陶瓷片的方向观察时的层叠结构体上的同一列)。而且，在层叠辊14的外周长比涂敷辊12的外周长要长整数倍的情况下， 能将层叠辊14上的陶瓷片S的层叠结构体S’中产生的缺陷部观集中于层叠辊14的同一坐标上(沿传送陶瓷片的方向观察时的层叠结构体上的同一行和列)。另外，与使用公知的间歇性涂布陶瓷浆料的方法相比，能够获得陶瓷片S的膜厚均勻性与高生产率。即，由于陶瓷片S的层叠结构体S’连续地形成为圆筒形，因此与间歇性涂布相比，能够扩大膜厚的稳定区域。其结果是，能够从陶瓷片S的层叠结构体S’得到质量稳定的电子元器件。陶瓷片S的层叠结构体每单位体积所能得到的电子元器件的个数更多。另外，本实施方式中，由于无需使用一次性基体材料(PET薄膜等)的中间消耗材料，能够削减包括保管、运输等在内的中间材料成本，因此，能够大幅降低陶瓷片S的层叠结构体S’的制造成本，进而大幅降低电子元器件的制造成本。另外，本实施方式中，由于通过将成膜工序、印刷工序和层叠工序连接起来，只需形成所需量的陶瓷片S即可，不会像以往那样在层叠的运送路径上发生损失或产生层叠端数等，因此能够降低材料损耗。另外，本实施方式中，由于是在陶瓷片S层叠到层叠辊14的外周面之前形成电极电路24，因此换言之，是在陶瓷片S上形成了电极电路M之后，将已形成电极电路M的陶瓷片S卷绕于层叠辊14的外周面来进行层叠。如果是在陶瓷片S层叠于层叠辊14的外周面之后，再在陶瓷片S上形成电极电路M，则下层的陶瓷片S上形成的电极电路M、或下层的已形成电极电路的陶瓷片S会因电极溶剂而发生片材浸蚀。如本发明所述，若在单层的陶瓷片的状态下形成电极电路，则能够将片材浸蚀的影响控制在仅仅单层的最低限度，能够减少短路或顶不佳(绝缘电阻不佳)等问题。尤其是由于在涂敷辊12上同时形成陶瓷片S和电极电路对，因此能够很简单地使一整台设备变得紧凑，能够降低设备价格并减小面积，还能提高设备的可靠性。另外，由于在涂敷辊12上使陶瓷浆料干燥，在另外设置的层叠辊14上层叠陶瓷片 S，因此无需在干燥后的陶瓷片S上涂布陶瓷浆料，不会因再溶解而发生片材浸蚀。另外，通过使用喷墨等无版印刷法来形成电极电路M，能够形成在陶瓷片S的每一层上都具有不同电极图案的电极电路对。特别是伴随着陶瓷片S进行层叠，因陶瓷片S 的变形或层叠辊14的外径增加等导致周长增加，即使是这样，由于也能自由地改变电极电路M的图案和形成位置，因此，能适当调整电极电路M之间的间距(间隔)，从而能形成无位置偏差的电极电路M。此外，在实施方式1中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、 15与本发明的“层叠支承体”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式2所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与实施方式1的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。如图3所示，实施方式2中，涂敷辊12与印刷运送辊(运送构件)30通过陶瓷片S相接触。另外，印刷运送辊30与中间运送辊(运送构件)32通过陶瓷片S相接触。中间运送辊32与层叠辊14和层叠辊15这2个层叠辊通过陶瓷片S相接触。层叠辊14和层叠辊15这2个层叠辊与各自的压辊34、36分别通过陶瓷片S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14、15之间存在着印刷运送辊30和中间运送辊32。因此，涂敷辊12和各层叠辊 14、15处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。另外，在涂敷辊12的周围，配置有用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片S的材料的陶瓷浆料的成膜单元16(成膜形成部)；用来向成膜单元16提供陶瓷浆料的供液单元18 ；以及位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧、用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置20。在印刷运送辊30的周围，配置有用来在将要卷绕 (层叠)于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片S上形成电极电路M的电极电路形成单元 22 (电极电路形成部)；位于电极电路形成单元22的第1供给辊旋转方向下游侧、用来使电极电路M干燥的干燥固化装置26 ；以及上述的中间运送辊32。此处，印刷运送辊30和中间运送辊32所具有的功能是，通过粘接等方法，从之前的工序接受陶瓷片S,并将所接受的陶瓷片S提供给之后的工序。印刷运送辊30和中间运送辊32可适当地选择金属或树脂的刚体辊、或在表面涂敷有树脂的辊等。由于将印刷运送辊30保持陶瓷片S的力设定为大于涂敷辊12保持陶瓷片S的力、 且小于中间运送辊32保持陶瓷片S的力，因此，能使陶瓷片S从涂敷辊12剥离并保持在印刷运送辊30上，然后，转印至中间运送辊32。由于将中间运送辊32保持陶瓷片S的力设定成小于层叠辊14保持陶瓷片S的力，因此陶瓷片S能从中间运送辊32剥离而转印到层叠辊14上。层叠辊14的弹性体表面通过粘接或静电吸附等方法对陶瓷片S进行保持。另外，卷绕于层叠辊14的陶瓷片S是通过将重合的片层彼此压接来相互进行保持的。由于将上述这些保持力设定成大于中间运送辊32保持陶瓷片S的力，因此陶瓷片S能从中间运送辊32剥离而转印到层叠辊14上。详细而言，印刷运送辊30具有将陶瓷片S从涂敷辊12剥离并将其转印到中间运送辊32的功能。另外，中间运送辊32具有将陶瓷片S从印刷运送辊30剥离并将其转印到层叠辊14的功能。印刷运送辊30和中间运送辊32也可以是将陶瓷片S吸附(吸引或静电吸附)从而进行剥离运送的剥离运送辊。此时，印刷运送辊30和中间运送辊32优选采用对吸附陶瓷片S的部位和不吸附陶瓷片S的部位进行控制的结构。在从涂敷辊12接受陶瓷片S时，使与陶瓷片S相接触的印刷运送辊30的规定部位具有吸附的功能，在将所接受的陶瓷片S转印至中间运送辊32时，使与陶瓷片S相接触的印刷运送辊30的规定部位具有不吸附的区域，从而能顺利地接受和转印陶瓷片S。关于上述吸附功能和不吸附区域， 对于中间运送辊32也一样。即，在从印刷运送辊30接受陶瓷片S时，使与陶瓷片S相接触的中间运送辊32的规定部位具有吸附的功能，在将所接受的陶瓷片S转印至层叠辊14时， 使与陶瓷片S相接触的中间运送辊32的规定部位具有不吸附的区域，从而能顺利地接受和转印陶瓷片S。实施方式2中，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此形成陶瓷片S。对于从涂敷辊12移动到印刷运送辊30上的陶瓷片S，从电极电路形成单元22 (例如喷墨印刷)向其涂布电极材料墨水，以印刷规定的图形图案的电极电路对。在印刷了电极电路M之后，从干燥固化装置沈对印刷运送辊30上的陶瓷片S吹出规定温度的暖风，使电极电路对干燥。由此，对印刷运送辊30上的陶瓷片S形成电极电路24。然后，形成有电极电路M的陶瓷片S被中间运送辊32接受，卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。由此，形成陶瓷片S的层叠结构体S’。这样，在实施方式2中，也是在陶瓷片S上形成了电极电路 M后，将已形成电极电路M的陶瓷片S卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。涂敷辊12、印刷运送辊30、层叠辊14的外周面通过温度调节器来调整温度，以达到适当的温度。根据实施方式2，将陶瓷片S从涂敷辊12剥离不会受层叠辊14 一侧的状态影响， 能够进行稳定的操作。具体而言，若在层叠辊14上形成陶瓷片S的层叠结构体S’，则层叠辊14的包括陶瓷片在内的大小(外径)会变大，还会导致形成有电极电路M的部位出现凹凸等外形上的状态变化。然而，通过使涂敷辊12和层叠辊14之间具有印刷运送辊30和中间运送辊32，能够根据上述层叠辊14的状态变化，适当地调整层叠辊14和印刷运送辊30 及中间运送辊32之间的位置关系和压力等。由此，能够防止形成于层叠辊14上的陶瓷片 S的层叠结构体S’因层叠辊14的状态变化而导致质量变差。另外，通过将层叠辊14设计成不与涂敷辊12直接接触，能够防止层叠辊14随着自身的状态变化而对形成在涂层辊12 上的陶瓷片S造成损伤，能够防止陶瓷片S的质量变差，进而防止电子元器件的质量变差。另外，由于通过设置印刷运送辊30和中间运送辊32，涂敷辊12不必大型化，而在提供给层叠辊14之前，能使陶瓷片S的移动路径变长，因此，能够增加陶瓷片S和电极电路 24的干燥时间。而且，由于在涂层辊12上持续地涂布陶瓷浆料，因此，陶瓷片S从涂敷辊 12经过印刷运送辊30和中间运送辊32而提供给层叠辊14为止的移动工序能够连续地进行。其结果是，能够提高设备的流水线速度，能够提高陶瓷片S的制造速度(制造效率)，能够提高陶瓷片S的层叠结构体S’的制造效率，进而提高电子元器件的制造效率。此外，对印刷运送辊30上的陶瓷片S形成电极电路24。从而，由于是对在涂敷辊 12上可靠地得到了干燥的陶瓷片S形成电极电路24，因此，能够进一步提高电极电路M的形成位置的位置精度。反之，如果对半干燥的陶瓷片S形成电极电路M，则由于成为底层的陶瓷片S会发生形变等，在其上形成的电极电路M的位置也有可能偏移。为了解决上述问题，实施方式2对在涂敷辊12上可靠地得到了干燥的陶瓷片S形成电极电路M。此外，在实施方式2中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、 15与本发明的“层叠支承体”相对应。而印刷运送辊30和中间运送辊32与本发明的“运送构件”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式3所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。如图4所示，实施方式3中，在运送环带(运送构件)38上对陶瓷片S形成电极电路对。也就是说，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)40通过陶瓷片S相接触。另外，中间运送辊40与运送环带38通过陶瓷片S相接触。另外，运送环带38与中间运送辊(运送构件)42通过陶瓷片S相接触。中间运送辊42与层叠辊14和层叠辊15这2个层叠辊通过陶瓷片S相接触。层叠辊14和层叠辊15这2个层叠辊与各自的压辊34、36分别通过陶瓷片S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14、15之间存在着中间运送辊40、运送环带 38和中间运送辊42。因此，涂敷辊12和各层叠辊14、15处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。另外，在涂敷辊12的周围，配置有用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片S的材料的陶瓷浆料的成膜单元16 (成膜形成部)；用来向成膜单元16提供陶瓷浆料的供液单元18 ；位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧、用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置20;以及上述的中间运送辊40。在运送环带38的周围，配置有用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片S上形成电极电路M 的电极电路形成单元22 ；位于电极电路形成单元22的环带旋转方向下游侧、用来使电极电路M干燥的干燥固化装置26 ；以及上述的中间运送辊42。详细而言，中间运送辊40具有将陶瓷片S从涂敷辊12剥离并将其转印到运送环带38的功能。实施方式3中，对中间运送辊40上的陶瓷片S不形成电极电路M。运送环带38具有将陶瓷片S从中间运送辊40剥离并将其转印到中间运送辊42的功能。另外，中间运送辊42具有将陶瓷片S从运送环带38剥离并将其转印到层叠辊14的功能。实施方式3中，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面涂布并提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此形成陶瓷片S。对于从涂敷辊12经由中间运送辊40而移动到运送环带38上的陶瓷片S，从电极电路形成单元22(例如喷墨印刷)向其涂布电极材料墨水，以印刷规定的图形图案的电极电路(内部电极电路)24。在印刷了电极电路M之后，从干燥固化装置沈对运送环带38上的陶瓷片S吹出规定温度的暖风，使电极电路M干燥。由此，对运送环带38上的陶瓷片S形成电极电路M。然后，形成有电极电路M的陶瓷片S被中间运送辊42接受，卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。由此，形成陶瓷片S的层叠结构体S’。这样，在实施方式 3中，也是在陶瓷片S上形成了电极电路M后，将已形成电极电路M的陶瓷片S卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。根据实施方式3，由于作为长条带子的运送环带38的外周长比涂敷辊12的外周长或者中间运送辊40的外周长要长，因此能够扩大运送环带38上的陶瓷片S的干燥区域 (能够利用干燥固化装置26进行干燥的区域)。从而，能够使得陶瓷片S上的电极电路M 的形成速度(也包括干燥速度)变快，进而提高电子元器件的制造速度。尤其是当电极电路形成单元22采用喷墨方式时，由于墨水的溶剂量较多，因此墨水难以干燥。所以，通过对电极电路M的印刷部采用运送环带38，即使不使用大直径的辊， 也能使陶瓷片S的移动距离变长，能够增加用来使陶瓷片S上的电极电路M干燥的时间。 因此，使用喷墨方式形成的电极电路M的质量不会参差不齐，能够维持电子元器件的高质量。此外，在实施方式3中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、 15与本发明的“层叠支承体”相对应。而中间运送辊40、运送环带38和中间运送辊42与本发明的“运送构件”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式4所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。如图5所示，实施方式4是用作为长条带子的成膜环带44来构成实施方式1的涂敷辊12。即，用来形成陶瓷片S(成膜)的运送环带44与中间运送辊(运送构件)46通过陶瓷片S相接触。另外，中间运送辊46与层叠辊14和层叠辊15这2个层叠辊通过陶瓷片 S相接触。层叠辊14和层叠辊15这2个层叠辊与各自的压辊34、36分别通过陶瓷片S相接触。由此，在成膜环带44与各层叠辊14、15之间存在着中间运送辊46。因此，成膜环带 44和各层叠辊14、15处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。特别是在成膜环带44的周围，配置有用来在成膜环带44的表面涂布成为陶瓷片S的材料的陶瓷浆料的成膜单元16 (成膜形成部)；用来向成膜单元16供给陶瓷浆料的供液单元18 ；位于成膜单元16的环带旋转方向下游侧、用来使成膜环带44的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置20 ；测定陶瓷片S的膜厚的膜厚检查装置(CCD照相机等)48 ；用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片S上形成电极电路M的电极电路形成单元22 ；位于电极电路形成单元22的环带旋转方向下游侧、用来使电极电路M干燥的干燥固化装置26 ；除去不合格的陶瓷片S的除去辊50 ；以及上述的中间运送辊46。实施方式4中，利用成膜单元16和供液单元18向成膜环带44的外周面提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在成膜环带44上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此形成陶瓷片S。然后，利用膜厚检查装置(CCD照相机等)48，测定成膜环带44上的陶瓷片S的膜厚。由电极电路形成单元22对陶瓷片S涂布电极材料墨水，以印刷规定的图形图案的电极电路24。在印刷了电极电路M之后，从干燥固化装置沈对成膜环带44上的陶瓷片S吹出规定温度的暖风，使电极电路M干燥。由此，对成膜环带44上的陶瓷片S形成电极电路对。然后，形成有电极电路M的陶瓷片S被中间运送辊46接受，卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。由此，形成陶瓷片S的层叠结构体S’。这样，在实施方式4中，也是在陶瓷片S 上形成了电极电路M后，将已形成电极电路M的陶瓷片S卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。此处，当电极电路形成单元22采用喷墨方式时，由于墨水的溶剂量较多，因此墨水难以干燥。所以，通过对印刷部采用成膜环带44，即使不使用大直径的辊，也能使陶瓷片 S的移动距离变长，能够增加用来使陶瓷片S上的电极电路M干燥的时间。因此，使用喷墨方式形成的电极电路M的质量不会参差不齐，能够维持电子元器件的高质量。此外，在实施方式4中，成膜环带44与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊 14,15与本发明的“层叠支承体”相对应。而中间运送辊46与本发明的“运送构件”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式5所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。如图6所示，实施方式5是采用凹版胶印的印刷方式作为电极电路M的印刷方法。也就是说，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)52通过陶瓷片S相接触。另外，中间运送辊52与在陶瓷片S上形成电极电路M时所使用的印刷运送辊(运送构件)54通过陶瓷片S相接触。印刷运送辊M与中间运送辊(运送构件)56通过陶瓷片S相接触。中间运送辊56与层叠辊14通过陶瓷片S相接触。层叠辊14与压辊34、36通过陶瓷片S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14、15之间存在着中间运送辊52、印刷运送辊M和中间运送辊56。因此，涂敷辊12和各层叠辊14处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。
另外，在涂敷辊12的周围，配置有用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片S的材料的陶瓷浆料的成膜单元16 ；用来向成膜单元16提供陶瓷浆料的供液单元18 ；位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧、用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置20 ；以及中间运送辊52。另外，在印刷运送辊讨的周围，配置有用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14的外周面之前的陶瓷片S上形成电极电路M的电极电路形成单元22 ；用来使电极电路M干燥的干燥固化装置沈；以及上述的中间运送辊52和中间运送辊56。此处，电极电路形成单元22采用凹版胶印的印刷方式。即，凹版胶印的印刷方式的电极电路形成单元22具有为了形成电极电路M而在外周面雕刻有与导电性糊料膜的图案相对应的槽(填充导电性糊料的槽)的图案形成辊22A;以及将图案形成辊22A上形成的图案进行转印的转印辊22B。另外，由干燥固化装置沈对转印到转印辊22B上的图案吹出规定温度的暖风，以进行干燥。将转印到转印辊22B上的电极电路M的图案转印至印刷运送辊M，在印刷运送辊M上的陶瓷片S上形成规定的图案的电极电路24。根据实施方式5，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此形成陶瓷片S。涂敷辊12上的陶瓷片S移动到中间运送辊52和印刷运送辊M。对于印刷运送辊 54上的陶瓷片S，从转印辊22B转印而形成规定的图案的电极电路M。由此，对印刷运送辊M上的陶瓷片S形成电极电路24。然后，形成有电极电路M的陶瓷片S被中间运送辊 56接受，卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。由此，形成陶瓷片S的层叠结构体S’。这样， 在实施方式5中，也是在陶瓷片S上形成了电极电路M后，将已形成电极电路M的陶瓷片 S卷绕于层叠辊14的外周面并层叠。此外，在实施方式5中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14 与本发明的“层叠支承体”相对应。而中间运送辊52、印刷运送辊M和中间运送辊56与本发明的“运送构件”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式6所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。如图7所示，实施方式6是基于实施方式1的结构，并对其中的一部分进行了改进，在涂敷辊12和层叠辊14或层叠辊15之间存在着中间运送辊(运送构件)58。实施方式6中，在涂敷辊12上对陶瓷片S形成电极电路24，已形成电极电路M的陶瓷片S被中间运送辊观接受。然后，将中间运送辊58接受的陶瓷片S卷绕于层叠辊14 的外周面并层叠，从而形成陶瓷片S的层叠结构体S’。根据实施方式6，由于在涂敷辊12和层叠辊14或层叠辊15之间存在着中间运送辊58，因此，与实施方式2的效果一样，能够不受层叠辊14 一侧的状态的影响而从涂敷辊 12将陶瓷片S剥离，能够稳定地进行操作。此外，在实施方式6中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、 15与本发明的“层叠支承体”相对应。而中间运送辊58与本发明的“运送构件”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式7所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。如图8所示，实施方式7是基于实施方式2的结构，并对其中的一部分进行了改进，在涂敷辊12和印刷运送辊30之间存在另一个供给辊、即中间运送辊(运送构件)60。实施方式7中，在涂敷辊12上形成的陶瓷片S经由中间运送辊60而提供给印刷运送辊30。在提供给印刷运送辊30的陶瓷片S上形成电极电路24，已形成电极电路M的陶瓷片S从印刷运送辊30被中间运送辊32接受。然后，将第2供给辊、即中间运送辊32 接受的陶瓷片S卷绕于层叠辊14的外周面并层叠，从而形成陶瓷片S的层叠结构体S’。根据实施方式7，由于在涂敷辊12和印刷运送辊30之间存在着中间运送辊60，因此，与实施方式2的效果一样，能够不受层叠辊14 一侧的状态的影响而从涂敷辊12将陶瓷片S剥离，能够稳定地进行操作。此外，在实施方式7中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、 15与本发明的“层叠支承体”相对应。而中间运送辊、印刷运送辊30和中间运送辊32与本发明的“运送构件”相对应。接着，参照附图，对本发明的实施方式8 实施方式10所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。实施方式8 实施方式10中，如图9 图11所示，利用电极电路形成单元22，在外周实施了脱模处理的环形连续状的涂敷辊12或成膜环带44上形成电极电路M。接着， 利用成膜单元16，对形成有电极电路M的涂敷辊12或成膜环带44涂布陶瓷浆料，并使之干燥，从而连续地形成带电极电路的陶瓷片S。然后，将带电极电路的陶瓷片S从涂敷辊12 或成膜环带44剥离，将剥离下来的带电极电路的陶瓷片S卷绕于层叠辊14的外周。由此， 形成陶瓷片S及电极电路M的层叠结构体S’。
权利要求
1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括 外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料；对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片的成膜形成部； 对所述成膜基体材料上的所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成部；以及与所述成膜基体材料通过所述陶瓷片相接触的层叠支承体，该层叠支承体将所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的所述陶瓷片卷绕于外周，从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。
2.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括 外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料；对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片的成膜形成部； 对所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成部；通过将所述陶瓷片卷绕于外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠支承体；以及设置成与所述成膜基体材料和所述层叠支承体通过所述陶瓷片相接触的运送构件，该运送构件从所述成膜基体材料接受在所述成膜基体材料上形成的所述陶瓷片，并将所接受的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。
3.如权利要求2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，所述电极电路形成部对所述运送构件上的所述陶瓷片形成所述电极电路。
4.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括 外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料； 在所述成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成部；对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成部；以及与所述成膜基体材料通过带所述电极电路的所述陶瓷片相接触的层叠支承体，该层叠支承体将带所述电极电路的所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于外周，从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。
5.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括 外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料； 在所述成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成部；对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成部；通过将带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠支承体；以及设置成与所述成膜基体材料和所述层叠支承体通过带所述电极电路的所述陶瓷片相接触的运送构件，该运送构件从所述成膜基体材料接受在所述成膜基体材料上形成的带所述电极电路的所述陶瓷片，并将所接受的带所述电极电路的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，所述电极电路形成部是对所述陶瓷片进行电极印刷的无版印刷装置。
7.如权利要求6所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于， 所述无版印刷装置由喷墨印刷装置和墨水干燥固化装置构成。
8.如权利要求1至7中的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，所述成膜基体材料的外周长与所述层叠支承体的外周长为相同长度，或所述成膜基体材料的外周长和所述层叠支承体的外周长的其中一个外周长为另一个外周长的整数倍。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于， 在将所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体时，在所述成膜基体材料上持续形成新的所述陶瓷片。
10.一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用成膜形成部对外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片的成膜形成工序；利用电极电路形成部对所述成膜基体材料上的所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成工序；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序中，使层叠支承体与所述成膜基体材料通过所述陶瓷片相接触，从而将所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周，从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。
11.一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用成膜形成部对外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片的成膜形成工序；利用电极电路形成部对所述陶瓷片形成电极电路的电极电路形成工序； 通过将所述陶瓷片卷绕于层叠支承体的外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠结构体形成工序；以及在所述成膜形成工序之后且在所述层叠结构体形成工序之前进行的运送工序，该运送工序中，运送构件从所述成膜基体材料接受在所述成膜基体材料上形成的所述陶瓷片，并利用所述运送构件将所接受的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。
12.如权利要求11所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，在电极电路形成工序中，对所述运送构件上的所述陶瓷片形成所述电极电路。
13.一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用电极电路形成部在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成工序；利用成膜形成部对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成工序；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序中，使层叠支承体与所述成膜基体材料通过带所述电极电路的所述陶瓷片相接触，从而将带所述电极电路的所述陶瓷片从所述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周，从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体。
14.一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括以下工序利用电极电路形成部在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料上形成电极电路的电极电路形成工序；利用成膜形成部对形成了所述电极电路的成膜基体材料涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成带所述电极电路的陶瓷片的成膜形成工序；通过将带所述电极电路的所述陶瓷片卷绕于层叠支承体的外周、从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体的层叠结构体形成工序；以及在所述成膜形成工序之后且在所述层叠结构体形成工序之前进行的运送工序，该运送工序中，运送构件从所述成膜基体材料接受在所述成膜基体材料上形成的带所述电极电路的所述陶瓷片，并利用所述运送构件将所接受的带所述电极电路的所述陶瓷片运送到所述层叠支承体。
15.如权利要求10至14中的任一项所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于， 作为所述电极电路形成部，使用对所述陶瓷片进行电极印刷的无版印刷装置。
16.如权利要求15所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于， 作为所述无版印刷装置，使用喷墨印刷装置和墨水干燥固化装置。
17.如权利要求10至16中的任一项所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于， 在所述层叠结构体形成工序中，在将所述陶瓷片卷绕于所述层叠支承体的外周从而形成所述陶瓷片和所述电极电路的层叠结构体时，在所述成膜形成工序中，在所述成膜基体材料上持续形成新的所述陶瓷片。
全文摘要
本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
文档编号H01F41/00GK102315022SQ20111013033
公开日2012年1月11日 申请日期2011年5月12日 优先权日2010年5月13日
发明者中川刚, 九鬼洋, 早川和久, 白枝祥大, 野上博生 申请人:株式会社村田制作所