专利名称：手机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种移动设备，尤其涉及一种手机。
背景技术：
多功能、小型化及低辐射损害的方向手机的必然的趋势，而手机天线直接决定手机移动时接收辐射信号的性能，影响手机通话或者传输数据信息的性能，因此手机天线的好坏极大可能的决定手机在市场的生存空间。但是如何在保持手机必须的辐射效率与增益的前提下，最大限度的减小手机天线的尺寸将是一个有意义的事情。现有的手机天线主要基于电单极子或偶极子的辐射原理进行设计，比如最常用的平面反F天线(PIFA)。上述天线的辐射工作频率直接和天线的尺寸正相关，带宽和天线的 面积正相关，使得天线的设计通常需要半波长的物理长度。这使得上述设计天线方法在设计相对应的天线时，其尺寸受限的前提下难以实施。除此之外，在一些更为复杂的电子系统中，天线需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的阻抗匹配网络设计。但阻抗匹配网络额外的增加了电子系统的馈线设计、增大了射频系统的面积同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足现代通信系统低功耗的系统设计要求。
发明内容
本发明要解决的技术间题在于，现有的手机天线尺寸基于半波长的物理长度限制很难满足现代通信系统低功耗、小型化及多功能的设计要求，因此本发明提供一种低功耗、小型化及多谐振频点的手机。一种手机包括一 PCB板和与PCB板相连的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。进一步地，所述空间设置在第一馈线、第二馈线、第一馈线与第一金属片之间、第二馈线与第一金属片之间及第一金属片这五个位置的至少一个上。进一步地，所述空间设置在第三馈线、第四馈线、第三馈线与第二金属片之间、第四馈线与第二金属片之间及第二金属片这五个位置的至少一个上。进一步地，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构上。进一步地，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第二微槽结构上。
进一步地，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。进一步地，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。进一步地，所述感性电子元件电感值的范围在0_5uH之间。进一步地，所述容性电子元件电容值的范围在0_2pF之间。进一步地,所述手机还包括一连接单元,所述天线通过所述连接单元与PCB板相连。 将上述天线应用手机中，通过在天线上设置供电子元件嵌入的空间，可以通过改变嵌入的电子元件的性能对天线的收发电路匹配做出了各种优化，设计出满足适应性及通用性的要求的手机天线。另外，介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，满足手机天线的小型化、低工作频率、宽带多模的要求，为手机上提供多功能的新业务平台。同时，上述天线结构设计使得其收信号灵敏度进一步增强，降低天线周围电子元件的耦合辐射干扰等，确保了手机接收到完整且准确的电磁波信息。
图I是本发明手机中一实施例的侧简略图；图2是为图I的天线的立体图；图3为图2的另一视角图；图4是本发明手机天线第一实施例的结构示意图；图5是本发明手机天线第二实施例的结构示意图；图6是本发明手机天线第三实施例的结构示意图；图7是本发明手机天线第四实施例的结构示意图；图8是本发明手机天线第五实施例的结构示意图；图9a为互补式开口谐振环结构的示意图；图9b所示为互补式螺旋线结构的示意图；图9c所示为开口螺旋环结构的示意图；图9d所示为双开口螺旋环结构的示意图；图9e所示为互补式弯折线结构的示意图；图IOa为图9a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图；图IOb为图9a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图；图Ila为三个图9a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图；图Ilb为两个图9a所示的互补式开口谐振环结构与图Sb所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；图12为四个图8a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。
具体实施例方式请参考图1，为本发明手机中一实施例的侧简略图，所述手机10包括一设置于手机壳体(图中未示)内的PCB板99及一天线100，所述天线100通过一连接单元98与PCB板99相连，其中所述PCB板99上设置由各种各样电子元件。在本实施方式中，所述连接单元98采用螺接方式将天线100固定于PCB板99上。如图2及图3所示，所述天线100包括介质基板I、附着在介质基板I相对两表面的第一金属片4及第二金属片7，围绕第一金属片4设置有第一馈线2、第二馈线3，围绕第二金属片7设置有第三馈线8、第四馈线9，所述第一馈线2及第二馈线3均通过耦合方式馈入所述第一金属片4，所述第三馈线8及第四馈线9均通过耦合方式馈入所述第二金属片7，所述第一金属片4上镂空有第一微槽结构41以在第一金属片上形成第一金属走线42，所述第二金属片7上镂空有第二微槽结构71以在第二金属片上形成第二金属走线72，所述第一馈线2与第三馈线8电连接,所述第二馈线3与第四馈线9电连接,所述天线100预设有供电子元件嵌入的空间6。此种设计等效于增加了天线物理长度(实际长度尺寸不增加)，这样就可以在极小的空间内设计出工作在极低工作频率下的射频天线。解决传统天线在低频工作时天线受控空间面积的物理局限。所述第一馈线2与第三馈线8还通过在介质基板I上开的金属化通孔10电连接，所述第二馈线3与第四馈线9通过在介质基板I上开的金属化通孔20电连接。
图2至图8中，第一金属片画剖面线的部分为第一金属走线，第一金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第一微槽结构。另外，第一馈线与第二馈线也用剖面线表示。同样的，图2中，第二金属片画剖面线的部分为第二金属走线，第二金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第二微槽结构。另外，第三馈线与第四馈线也用剖面线表示。图2所述天线100的立体图，图3为其另一视角图。综合两个图可以看出，介质基板的a表面及b表面上附着的结构相同。即第一馈线、第二馈线、第一金属片在b表面的投影分别与第三馈线、第四馈线、第二金属片重合。当然，这只是一个优选的方案，a表面与b表面的结构根据需要也可以不同。第一馈线2与第二馈线3均围绕第一金属片4设置以实现信号耦合。另外第一金属片4与第一馈线2与第二馈线3可以接触，也可以不接触。当第一金属片4与第一馈线2接触时，第一馈线2与第一金属片4之间感性耦合；当第一金属片4与第一馈线2不接触时，第一馈线2与金属片4之间容性耦合。同样，当第一金属片4与第二馈线3接触时，第二馈线3与第一金属片4之间感性耦合；当第一金属片4与第二馈线3不接触时，第二馈线3与第一金属片4之间容性耦合。第三馈线8与第四馈线9均围绕第二金属片7设置以实现信号耦合。另外第二金属片7与第三馈线8、第四馈线9可以接触，也可以不接触。当第二金属片7与第三馈线8接触时，第三馈线8与第二金属片7之间感性耦合；当第二金属片7与第三馈线8不接触时，第三馈线8与金属片7之间容性耦合。同样，当第二金属片7与第四馈线9接触时，第三馈线8与二金属片7之间感性耦合；当二金属片7与第四馈线9不接触时，第四馈线9与第二金属片7之间容性耦合。本发明中，所述介质基板两相对表面的第一金属片与第二金属片可以连接，也可以不连接。在第一金属片与第二金属片不连接的情况下，所述第一金属片与第二金属片之间通过容性耦合的方式馈电；此种情况下，通过改变介质基板的厚度可以实现第一金属片与第二金属片的谐振。在第一金属片与第二金属片电连接的情况下(例如通过导线或金属化通孔的形式连接)，所述第一金属片与第二金属片之间通过感性耦合的方式馈电。本发明中的所述第一微槽结构41及第二微槽结构71可以是图9a所示的互补式开口谐振环结构、图9b所示的互补式螺旋线结构、图9c所示的开口螺旋环结构、图9d所示的双开口螺旋环结构、图9e所示的互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。衍生分为两种，一种是几何形状衍生，另一种是扩展衍生，此处的几何形状衍生是指功能类似、形状不同的结构衍生，例如由方框类结构衍生到曲线类结构、三角形类结构及其它不同的多边形类结构；此处的扩展衍生即在图9a至图9e的基础上开设新的槽以形成新的微槽结构；以图9a所示的互补式开口谐振环结构为例，图IOa为其几何形状衍生示意图，图IOb为其几何形状衍生示意图。此处的复合是指，图9a至图9e的微槽结构多个叠加形成一个新的微槽结构，如图Ila所示，为三个图9a所示的互补式开口谐振环结构复合后的结构示意图；如图Ilb所示，为两个图9a所示的互补式开口谐振环结构与图％所示为互补式螺旋线结构共同复合后的结构示意图。此处的组阵是指由多个图9a至图9e所示的微槽结构在同一金属片上阵列形成一个整体的微槽结构，如图12所示，为多个如图9a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。以下均以图9c所示的开口螺旋环结构为例阐述本发明。
我们知道，通过改变馈线的馈电位置可以得到不同极化方式的天线，因此，本发明中，通过改变第一馈线与第三馈线、第二馈线与第四馈线馈电位置的不同可以得到双极化的手机天线。下面分五个实施例来详细介绍本发明。应当理解的是，本发明的下述五个实施例中，介质基板的相对两面结构相同，因此，下述五个实施例中，均只描述了介质基板一表面的结构。第一实施例如图4所示，在本实施例中，在第一馈线2及第二馈线3上分别预设有嵌入感性电子元件和/或电阻的空间51、空间52，预设的嵌入电子元件空间的位置可以是第一馈线2及第二馈线3上的任意位置，并且可以有多个。可在空间51及空间52中嵌入感性电子元件，以改变第一馈线2及第二馈线3上的电感值。运用公式f=l/ (2ttD，可知电感值的大小和工作频率的平方成反比，所以当需要的工作频率为较低工作频率时，通过适当的嵌入电感或感性电子元件实现。本实施例中，加入的感性电子元件的电感值范围在0-5uH之间，若太大交变信号将会被感性元件消耗从而影响到天线的辐射效率。本实施例的所述天线100具有多个频段的良好辐射特性，几乎涵盖了第三代(3G)和第四代(4G)移动手机通讯各个通信频段，如第四代移动通讯技术的TD-LTE等具有非常高的集成度且可通过对第一馈线及第二馈线上的电感值进行调节达到改变天线工作频率的目的。当然，也可以在空间51及空间52中嵌入两个电阻，以改善天线的辐射电阻。当然，空间51、52也可以是分别嵌入一个电阻以及一个感性电子元件，既实现了工作频率的调节，又能改善天线的辐射电阻。当然空间51与空间52中也可以只在其中加入电子元件，另一个空间用导线短接。实施例二如图5所示，在本实施例中，在第一馈线2与第一金属片4之间、第二馈线3与第一金属片4之间预设有嵌入容性电子元件的空间53、空间54，预设的嵌入电子元件空间的位置可以是第一馈线2与第一金属片4之间、第二馈线3与第一金属片4之间的任意位置。图4中空间53和空间54为本实施例中嵌入容性电子元件的空间，第一馈线2、第二馈线3与第一金属片4之间本身具有一定的电容，这里通过嵌入容性电子元件调节第一馈线2、第二馈线3与第一金属片4之间的信号耦合，运用公式f=1/ (2n顶)，可知电容值的大小和工作频率的平方成反比，所以当需要的工作频率为较低工作频率时，通过适当的嵌入电容或感性电子元件实现。本实施例中，加入的容性电子元件的电容值范围通常在0-2pF之间，不过随着天线工作频率的变化嵌入的电容值也可能超出0-2pF的范围。当然，也可以在第一馈线2、第二馈线3与第一金属片4之间预设多个空间。同样，在未连接有电子元件的空间中，采用导线短接。实施例三如图6所示，在本实施例中，在第一金属片的第一金属走线42上预留有嵌入感性电子元件和/或电阻的空间，嵌入电子元件的空间不仅仅局限于图中给出的空间55和空间56，其他位置只要满足条件均可。此处嵌入感性电子元件的目的是增加第一金属片内部谐振结构的电感值，从而对天线的谐振频率及工作带宽起到调节的作用；与实施例一相同，此处嵌入电阻的目的是改善天线的辐射电阻。至于是嵌入感性电子元件还是电阻，则根据需要而定。另外在未嵌入电子元件的空间中，采用导线短接。
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实施例四如图7所示，在本实施例中，在第一微槽结构41上预留有嵌入容性电子元件的空间，并且所述空间连接两侧的第一金属走线42。嵌入电子元件的空间不仅仅局限与图5中给出的空间57，其他位置只要满足条件均可。嵌入容性电子元件可以改变第一金属片的谐振性能，最终改善天线的Q值及谐振工作点。作为公知常识，我们知道，通频带BW与谐振频率wo和品质因数Q的关系为BW = wo/Q，此式表明，Q越大则通频带越窄，Q越小则通频带越宽。另有Q = wL/R = 1/wRC，其中，Q是品质因素；《是电路谐振时的电源频率；L是电感；R是串的电阻；(是电容，由Q = wL/R = 1/wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通过加入容性电子元件来减小Q值，使通频带变宽。实施例五如图8所示，在本实施例中，在第一馈线2、第二馈线3、第一馈线2与第一金属片4之间、第二馈线3与第一金属片4之间及金属片4这五个位置上都设置供电子元件嵌入的空间。其中，第一金属片4上的空间包括设置在第一金属走线42上的空间以及设置在第一微槽结构41上且连接两侧的第一金属走线42的空间。具体地，本实施例中的空间包括第一馈线2上的空间61，第二馈线3上的空间62，第一馈线2与第一金属片4之间的空间63，第二馈线3与第一金属片4之间的空间64，第一金属走线42上的空间65、66，微槽结构41上的空间67，当然，本实施例中给出的位置并不是唯一性的，本实施例中，在上述的空间中加入电子元件以调节天线的性能，其原理与实施例一至四的原理类似，本实施例不再描述。本发明的天线100上空间的预留位置并不限于上述五种形式，空间只要设置在双极化天线上即可。例如，空间还可以设置在介质基板上。本发明的所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。在天线的预留空间中加入此类电子元件后，可以改善天线的各种性能。并且通过加入不同参数的电子元件，可以实现天线性能参数的可调。因此，本发明的双极化天线在不加入任何元件之前可以是一样的结构，只是通过在不同位置加入不同的电子元件，以及电子元件的参数(电感值、电阻值、电容值)，来实现不同天线的性能参数。即实现了通用性。可以大幅降低生产成本。本发明的所述空间可以是焊盘，也可以是一个空缺。焊盘的结构可以参见普通的电路板上的焊盘。当然，其尺寸的设计根据不同的需要会有所不同。另外，本发明中，介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。优选地，由高分子材料制成，具体地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本发明中，第一金属片及第二金属片为铜片或银片。优选为铜片，价格低廉，导电性能好。本发明中，第一馈线、第二馈线、第三馈线及第四馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。优选为铜。本发明中，关于天线的加工制造，只要满足本发明的设计原理，可以采用各种制造方式。最普通的方法是使用各类印刷电路板(PCB)的制造方法，当然，金属化的通孔，双面覆铜的PCB制造也能满足本发明的加工要求。除此加工方式，还可以根据实际的需要引入其它加工手段，比如RFID (RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别 技术，俗称电子标签)中所使用的导电银浆油墨加工方式、各类可形变器件的柔性PCB加工、铁片天线的加工方式以及铁片与PCB组合的加工方式。其中，铁片与PCB组合加工方式是指利用PCB的精确加工来完成天线微槽结构的加工，用铁片来完成其它辅助部分。另外，还可以通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法来加工。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式
，上述的具体实施方式
仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
权利要求
1.一种手机，包括一 PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。
2.根据权利要求I所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第一馈线、第二馈线、第一馈线与第一金属片之间、第二馈线与第一金属片之间及第一金属片这五个位置的至少一个上。
3.根据权利要求I所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第三馈线、第四馈线、第三馈线与第二金属片之间、第四馈线与第二金属片之间及第二金属片这五个位置的至少一个上。
4.根据权利要求2所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构上。
5.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第二微槽结构上。
6.根据权利要求2或3所述的手机，其特征在于，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。
7.根据权利要求2或3所述的手机，其特征在于，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。
8.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述感性电子元件电感值的范围在0-5uH之间。
9.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述容性电子元件电容值的范围在0-2pF之间。
10.根据权利要求I所述的手机，其特征在于，所述手机还包括一连接单元，所述天线通过所述连接单元与PCB板相连。
全文摘要
一种手机包括一PCB板和与PCB板相连的天线，天线包括介质基板、第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入第二金属片，第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，第一馈线与第三馈线电连接，第二馈线与第四馈线电连接，天线预设有供电子元件嵌入的空间。满足手机天线的小型化、低工作频率、宽带多模的要求，为手机上提供多功能的新业务平台。
文档编号H01Q1/38GK102801827SQ20111014485
公开日2012年11月28日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者刘若鹏, 徐冠雄, 杨松涛 申请人:深圳光启高等理工研究院, 深圳光启创新技术有限公司