专利名称：电子元件及其制造方法
电子元件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件，尤其涉及将该电子元件内导电引线与导电端子连接的结构及其方法。背景技术：
美国第5，656，985号专利揭示了一种电子元件，该元件包括一体成型的本体、磁珠变压器及若干导电端子。绝缘本体由四个侧壁及一个顶壁围成一面开口的盒状。磁珠变压器通过软树脂固定于绝缘本体内，并且磁珠变压器上绕有若干导线。若干导电端子一体成型于绝缘本体的一对侧壁上，其中各导电端子的一部分延伸出侧壁的底面，并且该部分上开设有缺口。在制造时，磁珠变压器的导线要缠绕到导电端子的缺口处，然后经过焊接以保证导线与导电端子的电性连接。以上这种电子元件在制造过程中，由于引线需要缠绕到端子上，故需要大量手工操作，生产效率不高，制造成本高，不能满足高效自动化生产的需要，因此有必要设计一种电子元件克服以上缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种结构简单、生产效率高、成本低的电子元件及其制造方法。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种电子元件，用于与外界电子元件电性连接，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体的电子模组及若干导电端子，电子模组具有若干导电引线，所述导电端子分别设有与所述导电引线电性连接的连线部，所述连线部设有一平台，所述电子模组的导电引线搭接至所述平台并焊接于其上。为实现上述目的，本发明也可采用如下技术方案一种用于与外界电子元件电性连接的电子元件的制造方法，该方法包括(1)提供一个绝缘本体，该绝缘本体上固定有若干导电端子，该导电端子包括一成平台状的连线部；(2)提供若干电子模组，各电子模组分别具有若干导电引线；(3)将所述电子模组固定于所述收容空间，并将所述导电引线搭接至所述连线部；(4)将所述导电引线与连线部焊接。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果在导电端子的连线部成平台状，可以将所有导电引线与导电端子先进行搭接，然后直接将两者进行焊接。而无需针对每一个导电端子进行绕线，能充分利用自动化设备进行大规模生产，以降低成本，能满足现代制造的要求。
图1为本发明电子元件的立体图。图2为本发明电子元件的另一角度立体图。图3为本发明电子元件的绝缘本体立体图。图4为本发明电子元件的导电端子立体图。图5为本发明电子元件的电子模组立体图。
具体实施方式请参阅图1及图2所示，本发明电子元件100是一种电磁线圈元件，该电子元件100包括绝缘本体1、一体成型于绝缘本体上的导电端子2及安装与绝缘本体内的电磁线圈模组 3。请参阅图1至图3所示，绝缘本体1包括上壁10、两对相对设置的侧壁11、12、13、 14，该等上壁11及侧壁1广14围成单面开口的收容空间15。侧壁11、13自底面110形成一凹部111，凹部111的深度大于或者等于导电端子2的厚度，并在凹部111与收容空间15 之间的部分侧壁11、13上均勻的开设有若干凹槽112，该凹槽112延伸入收容空间15，侧壁 12,14设有高出底面110的凸条121。收容空间15内设置有三个隔离壁151从而将收容空间150分隔为四个小的收容室。请参阅图1、图2及图4所示，导电端子2 —体成型于侧壁11、13上，各导电端子 2包括固定于侧壁11、13上的固持部21、由固持部21 —端延伸的引脚部22及由固持部21 另一端延伸延的连线部23。连线部23比引脚部22及固持部21要宽，连线部23具有上表面231及下表面232。固持部21设有与引脚部22共面的竖直段211及自竖直段211偏斜一定角度延伸的弯折段212。请参阅图2所示，导电端子2的引线部23位于侧壁11、13底面的凹部111内，引线部23的下表面232与凹部111相抵靠。引线部23的高度在凸条121 以下并朝与收容空间15相对的方向延伸，侧壁11、13的凹槽112与引线部23的位置相对应，即每一个凹槽112处均有一个导电端子2的引线部23，并且引线部23在导电引线的延伸方向A-A上与引脚部22呈交错分布而不在同一平面内，即引线部23的部分位于相邻两个导电端子的引脚部22之间。请参阅图2及图5所示，各电磁线圈模组3由磁芯31及绕在磁芯31上的线圈32 组成，各线圈32具有若干导电引线321。八个线圈模组3分别固定于收容空间15的四个收容室内，各线圈模组3的导电引线321经侧壁11、13凹槽112延伸到导电端子2的连线部 23上表面231。在制造时，首先将金属料带冲压并进行适当弯折以形成导电端子2 ；然后将导电端子2 —体成型至绝缘本体1 ；再将制造好的电磁模组3安装到绝缘本体1收容空间中，由于有隔离壁151的作用，电磁模组3能很好地定位，也可以将树脂等填充物质(未图示)注入到电磁模组3周围的空隙中；将导电引线321通过凹槽112搭接至导电端子2的连线部 23的上表面231，凹槽112有助于限定住导电引线321以利于后续焊接；最后将组装好的电子元件100送到焊接设备进行焊接以导电引线321与连线部23永久电性连接。在将电磁线圈模组3安装到绝缘本体1时，也可以将安装有电磁线圈模组3的绝缘本体1安装到特定的制具上(未图示)，然后将导电引线321理顺并固定到制具上，此时导电引线321跨过导电端子2的接线部并搭接于其上，以便后续焊接。本发明电子元件100的导电端子2的连线部23提供一焊接平台，同时连线部23与引脚部22呈交错分布，此种结构能充分利用现有的焊接技术进行自动化生产。本发明中可以采用热熔焊接进行，它利用放热反应时产生超高热来完成熔接的一种方法。热熔焊接化学反应速度非常快，仅几秒就可以完成焊接，产生热量极高可以有效的传导至熔接部位，使其熔为一体，形成分子结合，它无须其它任何热能。将热熔焊接应用于电子元件的制造上， 不需要使用焊锡膏，并且焊点的电气及机械性能良好，适应于大规模自动化生产，成本低。
权利要求
1.一种电子元件，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体的电子模组及若干导电端子，电子模组具有与外界电子元件电性连接的若干导电引线，所述各导电端子设有与所述导电引线电性连接的连线部，其特征在于所述连线部形成有一平台，所述电子模组的导电引线延伸至所述平台并焊接于其上。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述导电端子还包括由所述连线部延伸并固定于绝缘本体的固持部及由固持部延伸出绝缘本体外的引脚部，所述电子元件通过引脚部与外界电子元件电性连接，所述引脚部与所述连线部在导电引线的延伸方向上错开设置。
3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述导电端子的连线部比固持部及引脚部的宽度大以形成所述平台。
4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述导电端子的固持部包竖直段及由竖直段以一定角度延伸的弯折段，该竖直段与所述引脚部相连，该弯折段与连线部相连。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述导电端子的平台设有上、下表面， 导电引线焊接于上表面，焊接时，其下表面支撑于绝缘本体上。
6.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述导电引线为柔性线，所述平台之上方无电子元件之其他结构遮挡，以便于理顺导电引线至平台上，以及便于自动设备将导电引线热熔焊接于平台上。
7.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述绝缘本体包括两对相对设置的侧壁，所述导电端子位于一对侧壁上，另外一对侧壁于其底面上分别设有一凸条以安装于电路板上。
8.一种电子元件的制造方法，所述电子元件用于与外界电子元件电性连接，其特征在于该方法包括(1)提供一个绝缘本体，该绝缘本体上固定有若干导电端子，该导电端子包括一成平台状的连线部；(2)提供若干电子模组，各电子模组分别具有若干导电引线；(3) 将所述电子模组固定于所述绝缘本体，并将所述导电引线搭接至所述连线部；(4)将所述导电引线与连线部焊接。
9.如权利要求8所述的电子元件的制造方法，其特征在于步骤(4)中的焊接系采用无锡制程的热熔焊接。
10.如权利要求8所述的电子元件的制造方法，其特征在于所述之导电引线为柔性线，所述平台之上方无电子元件之其他结构遮挡，以便于将导电引线搭接至连线部之平台上，以及自动设备将导电引线热熔焊接于平台上。
全文摘要
一种电子元件，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干电子模组及固定于绝缘本体上的若干导电端子，电子模组具有若干导电引线，所述导电端子分别设有于导电引线电性连接的连接部，各导电端子的连线部形成一个平台，各电子模组的导电引线延伸并焊接于连接部上，这种结构能有效提高生产效率降低生产成本。
文档编号H01F27/29GK102360809SQ20111015107
公开日2012年2月22日 申请日期2007年3月21日 优先权日2007年3月21日
发明者张洪波, 徐正华, 黄朝栋 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司