专利名称：一种小型跳线式双列桥堆的制作方法
技术领域：
本发明涉及整流堆，尤其涉及ー种交流变直流的小型跳线式双列桥堆。
背景技术：
桥式整流器是由四个整流ニ极管组成的ー个桥式结构，它利用ニ极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是对ニ极管半波整流的ー种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。随着电子产品向小型化方向发展，要求半导体电子器件的外形做的又小又薄。目前的微型桥堆主要分为两类，ー类是直插式桥堆，另ー种是贴片式桥堆。
对于贴片式桥堆而言，目前比较典型的结构有以下几种1、中国发明专利公开号CN1197989A公开的ー种微型半导体桥式整流器，其包括一共N型的双ニ极体晶粒以及一共P型的双ニ极体晶粒，其中共N型晶粒的一 P型区与共P型晶粒的一相对应N型区系连接至第一组导线架的一端子电极，共N型晶粒的另ー P型区则与共P型晶粒的另ー N型区连接至第一组导线架的另一端子电极，且共N型晶粒的N型区与共P型晶粒的P型区则分别连接至第二组导线架的两端子电极，从而构成ー桥式整流器，这种微型整流器尽管在结构上有利于微型化，但制造上需要采用两个品种的双ニ极管芯片，即一共N型双ニ极管芯片和一共P型双ニ极管芯片，容易造成如下问题1)核心芯片品种多，エ艺复杂形増大；2)芯片合格率相对较低；3)由于存在两个芯片品种，均匀性较差；4)P型衬底的芯片相对比较难做。2、中国发明专利授权公告号CN2545706Y公开的片式微型桥堆，其在一个封装体内，由四个整流ニ极管形成桥式整流器，四个整流ニ极管由相同的PN结芯片构成，四个PN结芯片在空间上两个并列在上，另两个并列在下，每个PN结芯片的P型区和N型区上下布置，其中对角位置PN结芯片的P型区和N型区方位相同，上下迭放的两个PN结芯片之间分别采用ー连接片连接，并列在上和并列在下的两个PN结芯片分别采用另ー连接片连接，中间层上的两个连接片作为一组电极端子，上层和下层上的两个连接片作为另ー组电极端子，井分别从封装体内引出，以此构成微型五层整流桥堆结构。由于该专利采用五层结构，其产品的厚度一般在2. 5 2. 7mm左右，不仅占用了电子产品内部比较多的容置空间，且由于多层结构的设置使得桥堆生产加工的エ艺步骤增多，同时给各层部件安装定位提出了较高的要求。另外现有的贴片式桥堆四颗晶粒正负极并不是位于同一方向，这样造成封装吋，排布晶粒困难，容易搞乱，因此需要花费较长时间对晶粒进行排序，使得生产效率降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述整流桥堆所存在的问题而提供ー种组装方便、散热效果好、体积小的小型跳线式双列桥堆。本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现ー种小型跳线式双列桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的四个晶粒以及四个引脚，其特征在于，所述四个引脚由所述封装体的两相对侧引出，四个引脚的引出端成双列排列；所述由ー相对侧引出的两个引脚构成桥堆的交流输入端，所述由另一相对侧引出的另外两个引脚构成桥堆的正负极输出端；所述四个晶粒固定在作为交流输入端的两个引脚上和作为正负极输出端的其中一个引脚上，其中在作为交流输入端的两个引脚上分別各固定ー个晶粒，在作为正负极输出端的其中一个引脚上固定有两个晶粒；四个晶粒的极性的朝向相同；所述四个引脚和四个晶粒之间通过四根跳线连接构成一整流桥堆。在本发明的一个优选实施例中，所述四个晶粒的正极朝下，其中第一、ニ晶粒的正极分别固定在所述作为交流输入端的第一、第二引脚上，第三、第四晶粒的正极固定在所述作为正极输出端的第三引脚上；第一、第二晶粒的负极分别通过第一、第二跳线与所述作为负极输出端的第四引脚上，第三晶粒的负极通过第三跳线与所述第一引脚电性连接，第四晶粒的负极通过第四跳线与所述第二引脚电性连接。在本发明的一个优选实施例中，所述四个晶粒的负正极朝下，其中第一、ニ晶粒的负正极分别固定在所述作为交流输入端的第一、第二引脚上，第三、第四晶粒的负极固定在所述作为负极输出端的第四引脚上；第一、第二晶粒的正极分别通过第一、第二跳线与所述作为正极输出端的第三引脚上，第三晶粒的正极通过第三跳线与所述第一引脚电性连接， 第四晶粒的正极通过第四三跳线与所述第二引脚电性连接。在本发明的一个优选实施例中，所述四个引脚延伸出所述封装体的部分处于同一
平面上。由于采用了如上的技术方案，本发明与现有技术相比具有下列优点I、将四个晶粒的极性朝向设置成相同，减少了在封装过程晶粒排序的困难，提高了封装エ效。2、本发明晶粒品种只需ー种，节省了晶粒的采购成本；同时晶粒的合格率很高，一次封装后的品质合格率> 99. 9%。3、晶粒与引脚采用采用分层平铺，可以实现自动化生产，同时降低了桥堆的厚度，节省了胶料，使得桥堆的体积更小，重量更轻。4、引脚可以采用框架式结构，节省了材料的浪费，使铜材的浪费率由原来的25%下降至5%。
图I为本发明小型跳线式双列桥堆实施例I的内部结构示意图。图2为本发明小型跳线式双列桥堆实施例2的内部结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体附图和实施例，进ー步阐述本发明。实施例I參见图1，图中所示的小型跳线式双列桥堆，包括一个封装体100和设置在封装体100内的四个晶粒210、220、230、240以及四个引脚310、320、330、340。引脚310,320由封装体100的ー个相对侧引出，引脚330、340由封装体100的另ー个相对侧引出，引脚310与引脚330成排成一列，引脚320与引脚340成排成另外一列；引脚310、320构成桥堆的交流输入端，引脚330构成桥堆的正极输出端，引脚340构成桥堆的负极输出端。晶粒210、220、230,240的正极均朝下，负极朝上，其中晶粒210的正极与引脚310焊接连接，晶粒220的正极与引脚320焊接连接，晶粒230、240的正极与引脚330焊接连接，晶粒210的负极通过跳线410与引脚340电性连接，晶粒220的负极通过跳线420与引脚340电性连接，晶粒230的负极通过跳线430与引脚310电性连接，晶粒240的负极通过跳线440与引脚320电性连接,这样引脚 310、320、330、340 和晶粒 210、220、230、240 之间通过跳线 410、420、430、440连接构成一整流桥堆。实施例2參见图2，图中所示的小型跳线式双列桥堆，包括一个封装体100和设置在封装体100内的四个晶粒210、220、230、240以及四个引脚310、320、330、340。引脚310,320由封装体100的ー个相对侧引出，引脚330、340由封装体100的另ー个相对侧引出，引脚310与引脚330成排成一列，引脚320与引脚340成排成另外一列；引脚310、320构成桥堆的交流输入端，引脚330构成桥堆的负极输出端，引脚340构成桥堆的正极输出端。晶粒210、220、230,240的负极均朝下，正极朝上，其中晶粒210的负极与引脚310焊接连接，晶粒220的负 极与引脚320焊接连接，晶粒230、240的负极与引脚330焊接连接，晶粒210的正极通过跳线410与引脚340电性连接，晶粒220的正极通过跳线420与引脚340电性连接，晶粒230的正极通过跳线430与引脚310电性连接，晶粒240的正极通过跳线440与引脚320电性连接，这样引脚 310、320、330、340 和晶粒 210、220、230、240 之间通过跳线 410、420、430、440连接构成一整流桥堆。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.ー种小型跳线式双列桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的四个晶粒以及四个引脚，其特征在于，所述四个引脚由所述封装体的两相对侧引出，四个引脚的引出端成双列排列；所述由ー相对侧引出的两个引脚构成桥堆的交流输入端，所述由另一相对侧引出的另外两个引脚构成桥堆的正负极输出端；所述四个晶粒固定在作为交流输入端的两个引脚上和作为正负极输出端的其中一个引脚上，其中在作为交流输入端的两个引脚上分別各固定ー个晶粒，在作为正负极输出端的其中一个引脚上固定有两个晶粒；四个晶粒的极性的朝向相同；所述四个引脚和四个晶粒之间通过四根跳线连接构成一整流桥堆。
2.如权利要求I所述的小型跳线式双列桥堆，其特征在于，所述四个晶粒的正极朝下，其中第一、ニ晶粒的正极分别固定在 所述作为交流输入端的第一、第二引脚上，第三、第四晶粒的正极固定在所述作为正极输出端的第三引脚上；第一、第二晶粒的负极分别通过第一、第二跳线与所述作为负极输出端的第四引脚上，第三晶粒的负极通过第三跳线与所述第一引脚电性连接，第四晶粒的负极通过第四跳线与所述第二引脚电性连接。
3.如权利要求I所述的小型跳线式双列桥堆，其特征在于，所述四个晶粒的负正极朝下，其中第一、ニ晶粒的负正极分别固定在所述作为交流输入端的第一、第二引脚上，第三、第四晶粒的负极固定在所述作为负极输出端的第四引脚上；第一、第二晶粒的正极分别通过第一、第二跳线与所述作为正极输出端的第三引脚上，第三晶粒的正极通过第三跳线与所述第一引脚电性连接，第四晶粒的正极通过第四三跳线与所述第二引脚电性连接。
4.如权利要求I至3任一项权利要求所述的小型跳线式双列桥堆，其特征在于，所述四个引脚延伸出所述封装体的部分处于同一平面上。
全文摘要
本发明公开的一种小型跳线式双列桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的四个晶粒以及四个引脚，其四个引脚由封装体的两相对侧引出，成双列排列；由一相对侧引出的两个引脚构成桥堆的交流输入端，由另一相对侧引出的另外两个引脚构成桥堆的正负极输出端；四个晶粒固定在作为交流输入端的两个引脚上和作为正负极输出端的其中一个引脚上，其中在作为交流输入端的两个引脚上分别各固定一个晶粒，在作为正负极输出端的其中一个引脚上固定有两个晶粒；四个晶粒的极性的朝向相同；四个引脚和四个晶粒之间通过四根跳线连接构成一整流桥堆。本发明将四个晶粒的极性朝向设置成相同，减少了在封装过程晶粒排序的困难，提高了封装工效。
文档编号H01L23/495GK102856307SQ20111017647
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者林茂昌 申请人:上海金克半导体设备有限公司