专利名称：无线终端及其天线架的制作方法
技术领域：
本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种无线终端及其天线架。
背景技术：
随着时代的发展，科技的进步，无线终端的普及率越来越高，其功能越来越多样化，与此同时，无线终端的能耗也呈指数级增长，即无线终端产生的热量越来越多。在实现本发明无线终端的技术方案的过程中，发明人发现无线终端产生的热量主要集中在无线终端的PCB电路板上有内部铜层的区域，导致无线终端工作时整体温度不均勻，局部温度较高，而持续的集中的高温不仅影响无线终端的可靠性和使用寿命，还会给导致用户的使用体验变差，故而急需解决无线终端尤其是PCB电路板的散热问题。但由于无线终端的体积小巧，无法运用强迫风冷散热器等传统散热方法，所以要解决无线终端的电路板的散热问题必须另辟蹊径。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种无线终端及其天线架，能够有效解决无线终端的局部温度较高、散热不易的问题。为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案一种无线终端的天线架，所述天线架包裹在所述无线终端的电路板端部的无线路区域，所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。一种无线终端，包括电路板和包裹在所述电路板的端部的无线路区域的天线架， 所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。本发明实施例提供的技术方案，与现有技术相比，电路板的有线路区域工作时发出的热量经由导热部件以热传递的形式传递到温度较低、体积较大的天线架，再经由天线架通过无线终端外壳传递至外界环境，起到了降低无线终端内部温度、防止电路板的有线路区域的温度过高影响无线终端的可靠性和使用寿命的作用，同时有效地降低了无线终端外壳的最高温度。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例中无线终端的结构示意图。附图标记说明1-电路板的无线路区域；2-电路板的有线路区域；3-无线终端屏蔽罩；4-导热填充物；5-导热部件；6-天线架。
具体实施例方式实施例一本发明实施例提供一种无线终端的天线架，如图1所示，该无线终端的天线架6包裹在所述无线终端的电路板端部的无线路区域1，所述天线架上设置有导热部件5，所述导热部件5与所述电路板的有线路区域2相连接。需要说明的是，目前无线终端天线以不影响无线终端外形的内置天线为主，无线终端内置天线设计出来，使用柔性线路板制作，贴在无线终端壳内侧，用顶针和起支撑作用的天线架6与其他部件相联。由于天线的架设都是尽量远离地面和建筑物的，天线接近参考地的时候，大部分能量(即无线信号)将集中在天线和参考地之间无法顺利发射，所以天线发射需要一个“尽量开放”的空间。而无线终端电路板就是无线终端天线的参考地，让天线远离无线终端其他电路，是提高无线终端天线发射效率的关键。故而，支撑天线的天线架 6包裹在所述电路板的端部的无线路区域1。本实施例中，电路板的有线路区域工作时发出的热量经由导热部件以热传递的形式传递到温度较低、体积较大的天线架，再经由天线架通过无线终端外壳传递至外界环境， 起到了降低无线终端内部温度、防止电路板的有线路区域的温度过高影响无线终端的可靠性和使用寿命的作用，同时有效地降低了无线终端外壳的最高温度。进一步地，在本实施例中，天线架6的材质为导热系数大于2W/m · K(导热系数是指在稳定传热条件下，Im厚的材料，两侧表面的温差为1Κ，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度，即W/m · K)的有机复合材料。一直以来，天线架6的材质都为导热系数低于0. 5ff/m ·Κ的普通塑料，导热性能很差。为了达到利用天线架区域进行散热的目的，可采用导热系数大于2W/m · K的有机复合材料，比如陶瓷、改性的复合材料(比如在塑料中添加导热系数较高的金属粉末，如三氧化二铝颗粒、氮化铝颗粒等；或是在塑料中添加其它改善材料性能的填料等)。进一步地，为了实现充分的利用天线架区域进行散热的目的，所述天线架还包括与所述天线架6和所述电路板的有线路区域2相连接的导热部件5，导热部件5的材质为导热系数大于2W/m ·Κ的有机复合材料，比如陶瓷、改性的复合材料(比如在塑料中添加导热系数较高的金属粉末，如三氧化二铝颗粒、氮化铝颗粒等；或是在塑料中添加其它改善材料性能的填料等)。更进一步地，天线架6与导热部件5 —体成型。采用天线架6与导热部件5 —体成型的制作工艺，既可以实现更充分的利用天线架区域进行散热的目的，还可以使得制作天线架的过程简便易行，便于在现有的工厂流水线中生产。需要说明的是，该实施例适用范围广，可用于所有带有无线通信功能且内有天线架的无线终端。实施例二本发明实施例提供一种无线终端，如图1所示，该无线终端包括电路板和包裹在所述电路板的端部的无线路区域1的天线架6，所述天线架6上设置有导热部件5，所述导热部件5与所述电路板的有线路区域2相连接。需要说明的是，目前无线终端天线以不影响无线终端外形的内置天线为主，无线终端内置天线设计出来，使用柔性线路板制作，贴在无线终端壳内侧，用顶针和起支撑的作用的天线架6与其他部件相联。由于天线的架设都是尽量远离地面和建筑物的，天线接近参考地的时候，大部分能量(即无线信号)将集中在天线和参考地之间无法顺利发射，所以天线发射需要一个“尽量开放”的空间。而无线终端电路板就是无线终端天线的参考地，让天线远离无线终端其他电路，是提高无线终端天线发射效率的关键。故而，支撑天线的天线架6包裹在所述电路板的端部的无线路区域1。进一步地，手机、GPS等无线终端的电路板很多器件上方都覆盖着一层金属屏蔽罩，如图1中的屏蔽罩3，保护电路板上的电路不受到外界静电或是外界电磁场的干扰，保证了无线终端内部电路能够正常工作。本实施例中，电路板的有线路区域工作时发出的热量直接经由导热部件5或通过屏蔽罩经由导热部件以热传递的形式传递到温度较低、体积较大的天线架，再经由天线架通过无线终端外壳传递至外界环境，起到了降低无线终端内部温度、防止电路板的有线路区域的温度过高影响无线终端的可靠性和使用寿命的作用，同时有效地降低了无线终端外壳的最高温度。在本实施例中，天线架6的材质为导热系数大于2W/m ·Κ(导热系数是指在稳定传热条件下，Im厚的材料，两侧表面的温差为1Κ，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米 度，即W/m ·Κ)的有机复合材料(比如在塑料中添加导热系数较高的金属粉末， 如三氧化二铝颗粒、氮化铝颗粒等；或是在塑料中添加其它改善材料性能的填料等)，导热部件5的材质为导热系数大于2W/m ·Κ的有机复合材料，比如陶瓷、改性的复合材料(比如在塑料中添加导热系数较高的金属粉末，如三氧化二铝颗粒、氮化铝颗粒等；或是在塑料中添加其它改善材料性能的填料等)。进一步地，天线架6与导热部件5 —体成型。采用天线架6与导热部件5 —体成型的制作工艺，既可以实现更充分的利用天线架区域进行散热的目的，还可以使得制作天线架的过程简便易行，便于在现有的工厂流水线中生产。进一步地，虽然在制作加工的过程中，电路板、屏蔽罩3以及导热部件5的表面已经尽可能做得光滑平整，但是由于制作工艺和材料的制约，这三者表面会存在极细微的凹凸不平的空隙不可能实现理想状态下的平整光滑。所以在导热部件5与电路板的有线路区域2和屏蔽罩3分别接触后，它们间的实际接触面积大概只有导热部件5表面积的10%， 其余均为空气间隙，因为空气导热系数只有0. 025ff/m · K，是热的不良导体，将导致电路板的有线路区域2、屏蔽罩3与导热部件5间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成导热部件5的效能低下；当电路板的有线路区域2与导热部件5相接处有电子器件时，导热部件5的效能会更低下。所以使用具有高导热性的导热填充物填充满这些空隙，排除空隙中的空气，在电路板的有线路区域2、屏蔽罩3与导热部件5间建立有效的热传到通道，可以大幅度地增强导热部件5的导热效能，使导热部件5的作用得到充分的发挥。进一步地，导热填充物的材质为导热系数大于2W/m · K的导热界面材料。需要说明的是，该实施例适用范围广，可用于所有带有无线通信功能且内有天线架的无线终端。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种无线终端的天线架，所述天线架包裹在所述无线终端的电路板端部的无线路区域，其特征在于，所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。
2.根据权利要求1所述的天线架，其特征在于， 所述天线架与所述导热部件一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的天线架，其特征在于， 所述天线架的材质为导热系数大于2W/m · K的有机复合材料。
4.根据权利要求1或2所述的天线架，其特征在于，所述导热部件的材质为导热系数大于2W/m · K的有机复合材料。
5.一种无线终端，包括电路板和包裹在所述电路板的端部的无线路区域的天线架， 其特征在于，所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。
6.根据权利要求5所述的无线终端，其特征在于，所述天线架与所述导热部件一体成型。
7.根据权利要求5所述的无线终端，其特征在于，还包括用于屏蔽所述电路板的有线路区域的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述导热部件之间的空隙内、以及所述导热部件与所述电路板的有线路区域之间的空隙内填充有导热填充物。
8.根据权利要求5-7任一权利要求所述的无线终端，其特征在于， 所述天线架的材质为导热系数大于2W/m · K的有机复合材料。
9.根据权利要求5-7任一权利要求所述的无线终端，其特征在于， 所述导热部件的材质为导热系数大于2W/m · K的有机复合材料。
10.根据权利要求7所述的无线终端，其特征在于，所述导热填充物的材质为导热系数大于2W/m · K的导热界面材料。
全文摘要
本发明实施例公开了一种无线终端及其天线架，涉及移动通信技术领域，能够有效解决无线终端的局部温度较高、散热不易的问题。该天线架包括所述天线架包裹在所述无线终端的电路板端部的无线路区域，所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。该无线终端包括电路板和包裹在所述电路板的端部的无线路区域的天线架；所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。本发明应用于无线终端。
文档编号H01Q1/24GK102427159SQ201110231580
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者伍锡杰, 周列春, 康南波, 李华林, 狄伟, 阳军, 靳林芳 申请人:华为终端有限公司