专利名称：电连接器的制作方法
电连接器方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器，特别指一种需要使用焊接技术安装的电连接器。背景技术：
常见的BGA (Ball Grid Array)型电连接器，通过设置于其底面的锡球与一印刷电路板电性连接。典型的植球方式是将锡球焊接于导电端子尾部，另一种方式是通过导电端子或本体与锡球的干涉配合将锡球机械固定，没有焊接工序。例如，中国实用新型专利公告第2718822号揭示的一种电连接器，其包括绝缘本体及若干导电端子，绝缘本体设有若干导电端子槽道，并且每一槽道内组装有两个导电端子，一锡球通过被该两导电端子的尾部夹持而固定于该电连接器上。然而，通过干涉配合的锡球在焊接至电路板上时，形成在导电端子表面的氧化层会影响导电端子与锡球融化后的焊料之间的结合，导致焊料无法充分地包覆导电端子尾部，造成电路板与电连接器之间的电性连接不可靠。关于防氧化，业界通常的做法是在制造导电端子时，将导电端子尾部的焊接区域上涂敷金材料，金具有较高的稳定性能，能够抗腐蚀，减缓氧化，并且电阻较低，能够获得良好的导电性能。并且在金材料价格上涨及产品成本控制压力的影响下，发展了在金属料带上连续地有选择的点镀和线镀。然而，在导电端子尾部镀金有时候并不能完全解决产生氧化层的问题。中国实用新型专利公告第2842814号揭示了另一电连接器，其包括绝缘本体及若干导电端子，绝缘本体设有若干收容导电端子的收容孔。该专利揭示了在锡球与导电端子焊接尾部之间使用助焊剂的技术，参其图2-5。然而，根据该专利图2可以看出，导电端子焊接尾部是水平设置且位于绝缘本体的收容孔的上部，而锡球与其接触的部分同样位于收容孔的上部，即其距离绝缘本体的下表面具有一定距离，因此不利于在二者之间使用助焊剂。虽然图3揭示的电连接器的焊接部是竖直的，但在焊接过程中，受热融化的锡球在重力的作用下易向下流动而使得导电端子与锡球之间的接触面积变小，从而无法保证其与导电端子之间的稳固接触。鉴于以上，有必要设计一种克服以上缺陷的电连接器。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其导电端子与焊料之间能够获得良好的焊接效果。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种电连接器包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，所述焊接部位于所述焊料的一侧并部分延伸出绝缘本体底面，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂。进一步地，所述助焊剂是在焊料组入焊接部与绝缘本体后涂覆。进一步地，绝缘本体的收容孔包括相互连通的通槽及定位槽，其中定位槽位于收容孔底部并自通槽向内缩小设置，导电端子的基部位于通槽内，所述焊接部向下延伸入定位槽内，定位槽被焊接部分成两部分，即第一空间与第二空间，焊料位于第一空间。进一步地，收容孔的内壁在焊料的另一侧提供两个与焊料接触的接触点。进一步地，导电端子的焊接部包括自基部向收容孔内侧弯折并向下延伸的倾斜部及位于倾斜部下方并自倾斜部向收容孔外侧弯折的弧形部，倾斜部与弧形部连接处形成顶峰。进一步地，焊料是与焊接部的弧形部末端接触且焊料的底部位于弧形部末端的下方。焊接部具有与焊料接触的第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接第一表面与第二表面的两个侧面及端面，所述助焊剂至少涂覆在焊接部的第一表面及第二表面上。进一步地，所述助焊剂至少涂覆在焊料的下半部的外表面上。进一步地，所述助焊剂的成分包括含量>90%的异丙醇溶剂、含量〈5%的树脂、含量〈5%的界面活性剂、含量〈3%的抗腐蚀剂，以及含量〈1%的分散剂。进一步地，所述导电端子上进一步镀有钯。本发明还可采用如下技术方案电连接器包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，其特征在于所述焊接部位于所述焊料的一侧，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂且助焊剂是在焊料组入焊接部与绝缘本体后涂覆。进一步地，绝缘本体的收容孔包括相互连通的通槽及定位槽，其中定位槽位于收容孔底部并自通槽向内缩小设置，导电端子的基部位于通槽内，所述焊接部向下延伸入定位槽内，定位槽被焊接部分成两部分，即第一空间与第二空间，焊料位于第一空间。进一步地，收容孔的内壁在焊料的另一侧提供两个与焊料接触的接触点。进一步地，导电端子的焊接部包括自基部向收容孔内侧弯折并向下延伸的倾斜部及位于倾斜部下方并自倾斜部向收容孔外侧弯折的弧形部，倾斜部与弧形部连接处形成顶峰，焊料是与焊接部的弧形部末端接触且焊料的底部位于弧形部末端的下方。进一步地，焊接部具有与焊料接触的第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接第一表面与第二表面的两个侧面及端面，所述助焊剂至少涂覆在焊接部的两个面上；所述助焊剂至少涂覆在焊料的下半部的外表面上。进一步地，所述导电端子上进一步镀有钯。本发明还可采用如下技术方案电连接器包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，其特征在于所述焊接部位于所述焊料的一侧并与其接触，收容孔的内壁在焊料的另一侧提供两个与焊料接触的接触点，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂。进一步地，绝缘本体的收容孔包括相互连通的通槽及定位槽，其中定位槽位于收容孔底部并自通槽向内缩小设置，导电端子的基部位于通槽内，所述焊接部向下延伸入定位槽内，定位槽被焊接部分成两部分，即第一空间与第二空间，焊料位于第一空间。
进一步地，导电端子的焊接部包括自基部向收容孔内侧弯折并向下延伸的倾斜部及位于倾斜部下方并自倾斜部向收容孔外侧弯折的弧形部，倾斜部与弧形部连接处形成顶峰；焊料是与焊接部的弧形部末端接触且焊料的底部位于弧形部末端的下方。进一步地，焊接部具有与焊料接触的第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接第一表面与第二表面的两个侧面及端面，所述助焊剂至少涂覆在焊接部的两个面上；所述助焊剂至少涂覆在焊料的下半部的外表面上。进一步地，所述导电端子上进一步镀有钯。与现有技术相比，本发明具有以下优点在焊接部及锡料上均涂覆助焊剂，可以在高温下清理去除焊接部及焊料表面的氧化层，当采用回炉焊焊接时，助焊剂因高温发生作用，可使熔融的焊料可以更好的爬升，增大其与焊接部的接触面积，形成稳固的焊接连接。
图I为本发明电连接器的局部立体图。
图2为图I中电连接器的仰视图。
图3为图I中电连接器的剖视图。
图4为图3中圆圈部分的局部放大图。
图5与图4相似，但此时锡球未组入绝缘本体与导电端子之间。
图6为本发明第二实施方式的局部放大图。
图7为本发明电连接器的制造流程图。
具体实施方式
请参阅图I至图3所示，显示了本发明电连接器100的结构，其安装于基板(未图示)上，其包括设有若干个贯穿的收容孔11 (仅显示了其中的一个)的绝缘本体I、若干导电端子2以及若干焊料，在图示中焊料为锡球3，当然也可为其它形状。绝缘本体I设有面向基板的底面101。导电端子2由金属材料冲压形成，其包括与绝缘本体I的收容孔11的内壁相固持的基部21、自基部21延伸的中间部22、自中间部22延伸的配合部23。配合部23还设有对接部24以与芯片模组(未图示)的导电片(未图示)接触。配合部23自中间部22的延伸量能够为其与芯片模组(未图示)的导电片(未图示)接触时提供充分的弹力。导电端子2还包括自基部31向下延伸并与绝缘本体I共同夹持锡球3的焊接部25。导电端子2组装在绝缘本体I的收容孔11中，焊接部25延伸出绝缘本体I的底面101以与基板上的导电组件(未图示)对接。请参阅图3与图5所示,绝缘本体I的收容孔11包括相互连通的通槽111及定位槽112，其中定位槽112位于收容孔11底部并自通槽111向内缩小设置，从而形成一台阶面110，导电端子2的基部21位于通槽111内，焊接部25向下延伸入定位槽112内。定位槽112被焊接部25分成两部分，即位于焊接部25与收容孔111的一侧内壁之间的第一空间113与位于焊接部25与收容孔111另一侧内壁之间的第二空间114，锡球3位于第一空间113。收容孔11的内壁在靠近定位槽113的底部处于锡球3的一侧提供两个与锡球3接触的接触点115、116。请参阅图5所示，导电端子2的焊接部25包括自基部21向收容孔11内侧弯折并向下延伸的倾斜部251及位于倾斜部251下方并自倾斜部251向收容孔11外侧弯折的弧形部253，倾斜部251与弧形部253连接处形成顶峰252。锡球3是与焊接部25的弧形部253的末端接触且锡球3的底部位于弧形部253末端的下方。 请参阅图4与图5所示，锡球3是通过机械方式组入焊接部25与绝缘本体I之间，同时依靠至少三点定位，即位于锡球一侧的锡球3与焊接部25的弧形部253之间的一个接触点与位于锡球另一侧的锡球3与收容孔11的内壁之间的两个接触点115、116，此三个接触点可将锡球3固定在焊接部25与绝缘本体I之间。焊接部25位于锡球3的一侧并部分延伸出绝缘本体I底面101。然后，可以在焊接部25与锡球3外表面上涂覆助焊剂4，助焊剂4是同时涂覆在焊接部25与锡球3上。焊接部25具有与锡球3接触的第一表面2530、与第一表面2530相对的第二表面2531、连接第一表面2530与第二表面2531的两个侧面2532,2533及端面2534。助焊剂4可涂覆在焊接部25少两个面上如第一表面2530及第二 表面2532上及锡球3下半部的外表面上。为了获得更好的效果，助焊剂4也可以涂覆在第一表面2530、第二表面2531、两个侧面2532、2533及端面2534上，也可以完全覆盖锡球3的外表面，如图6所示。助焊剂4涂覆时为液体需经过烘干处理凝固。在焊接部25及锡球3上均涂覆助焊剂4，可以在高温下清理去除焊接部25及锡球3表面的氧化层。所以，当采用回炉焊焊接锡球3时，助焊剂4因高温发生作用，可使熔融的锡球3可以更好的爬锡，增大其与焊接部25的接触面积，形成稳固的焊接连接，可避免熔融的锡球3因氧化层的存在无法与焊接部25很好的结合而过度的向下方即基板(未图示)方向流动。图7为电连接器100的制造流程图，其包括以下步骤1)在料带上冲压形成至少一个导电端子2，每一导电端子2设有基部21及焊接部25 ;2)在导电端子2进一步镀设钯250 ；3)提供一个绝缘本体1，将导电端子2组装入绝缘本体I中，导电端子的焊接部25部分延伸出绝缘本体I的底面101 ；4)将若干锡球3机械式固定在所述导电端子2的焊接部25与绝缘本体I之间，焊接部25位于锡球3的一侧；5)在导电端子2的焊接部25及锡球3上涂覆助焊剂4 ；6)对助焊剂4进行烘干处理。本发明所使用的助焊剂的溶剂为异丙醇，其含量占助焊剂重量的90%以上，其它成分包括含量〈5%的树脂、含量〈5%的界面活性剂、含量〈3%的抗腐蚀剂，以及含量〈1%的分散剂。其中，树脂可自以下物质中选择松香(Gum rosin)、木松香(Wood rosin)、氢化松香酯(Ester of hydrogenated rosin)、脱氢松香聚合松香(Dehydrogenated rosin)以及二体化松香(Polymerized rosin)。界面活性剂可自以下物质中选择十六烧基三甲基溴化铵(Cetyltrimethylammonium bromide)、壬基酹聚乙氧基醇(Nonylphenoxypolyethoxyethanol)以及全氟烧基乙氧基化物(PerfluoroalkylEthoxylate)。抗腐蚀剂可自以下物质中选择2,6_ 二叔丁基对甲酹(2，6-Di-tert-buty1-4-methylphenol purum,简称 BHT)、亚憐酸三苯酯(Triphenyl phosphite)、双苯二酌·(Double-hydroquinone)、1，2, 3 -轻基苯(I, 2, 3-hydroxybenzotriazole)、2_ 乙基己基环氧丙基醚(2-Ethylhexyl glycidyl ether)以及棕榈酸酯(Palmitate)。分散剂可自以下物质中选择硝基乙烧(Nitroethane)、四氢糖醇(Tetrahydrofurfuryl alcohol )、二丙二醇甲醚(Dipropylene Glycol Methyl Ether)、二乙二醇(单)丁醚(Diethylene GlycolMonobuthyl Ether)以及聚乙二醇(Polyglycol)。溶剂除异丙醇外还可以为乙二醇二甲醚。以上所述仅为本发明提供的实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种电连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，其特征在于所述焊接部位于所述焊料的一侧并部分延伸出绝缘本体底面，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂。
2.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述助焊剂是在焊料组入焊接部与绝缘本体后涂覆。
3.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于绝缘本体的收容孔包括相互连通的通槽及定位槽，其中定位槽位于收容孔底部并自通槽向内缩小设置，导电端子的基部位于通槽内，所述焊接部向下延伸入定位槽内，定位槽被焊接部分成两部分，即第一空间与第二空间，焊料位于第一空间。
4.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于收容孔的内壁在焊料的另一侧提供两个与焊料接触的接触点。
5.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于导电端子的焊接部包括自基部向收容孔内侧弯折并向下延伸的倾斜部及位于倾斜部下方并自倾斜部向收容孔外侧弯折的弧形部，倾斜部与弧形部连接处形成顶峰。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于焊料是与焊接部的弧形部末端接触且焊料的底部位于弧形部末端的下方。
7.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于焊接部具有与焊料接触的第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接第一表面与第二表面的两个侧面及端面，所述助焊剂至少涂覆在焊接部的两个面上。
8.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述助焊剂至少涂覆在焊料的下半部的外表面上。
9.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述助焊剂的成分包括含量>90%的异丙醇溶剂、含量〈5%的树脂、含量〈5%的界面活性剂、含量〈3%的抗腐蚀剂以及含量〈1%的分散剂。
10.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述导电端子上进一步镀有钯。
11.一种电连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，其特征在于所述焊接部位于所述焊料的一侧，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂且助焊剂是在焊料组入焊接部与绝缘本体后涂覆。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于绝缘本体的收容孔包括相互连通的通槽及定位槽，其中定位槽位于收容孔底部并自通槽向内缩小设置，导电端子的基部位于通槽内，所述焊接部向下延伸入定位槽内，定位槽被焊接部分成两部分，即第一空间与第二空间，焊料位于第一空间。
13.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于收容孔的内壁在焊料的另一侧提供两个与焊料接触的接触点。
14.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于导电端子的焊接部包括自基部向收容孔内侧弯折并向下延伸的倾斜部及位于倾斜部下方并自倾斜部向收容孔外侧弯折的弧形部，倾斜部与弧形部连接处形成顶峰，焊料是与焊接部的弧形部末端接触且焊料的底部位于弧形部末端的下方。
15.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于焊接部具有与焊料接触的第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接第一表面与第二表面的两个侧面及端面，所述助焊剂至少涂覆在焊接部的两个面上；所述助焊剂至少涂覆在焊料的下半部的外表面上。
16.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于所述导电端子上进一步镀有钯。
17.—种电连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，其特征在于所述焊接部位于所述焊料的一侧并与其接触，收容孔的内壁在焊料的另一侧提供两个与焊料接触的接触点，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂。
18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于绝缘本体的收容孔包括相互连通的通槽及定位槽，其中定位槽位于收容孔底部并自通槽向内缩小设置，导电端子的基部位于通槽内，所述焊接部向下延伸入定位槽内，定位槽被焊接部分成两部分，即第一空间与第二空间，焊料位于第一空间。
19.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于导电端子的焊接部包括自基部向收容孔内侧弯折并向下延伸的倾斜部及位于倾斜部下方并自倾斜部向收容孔外侧弯折的弧形部，倾斜部与弧形部连接处形成顶峰；焊料是与焊接部的弧形部末端接触且焊料的底部位于弧形部末端的下方。
20.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于焊接部具有与焊料接触的第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接第一表面与第二表面的两个侧面及端面，所述助焊剂至少涂覆在焊接部的两个面上；所述助焊剂至少涂覆在焊料的下半部的外表面上。
21.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于所述导电端子上进一步镀有钯。
全文摘要
本发明电连接器用于电性连接基板及芯片模组，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，所述焊接部位于所述焊料的一侧并部分延伸出绝缘本体底面，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂，可以在高温下清理去除焊接部及焊料表面的氧化层，可使熔融的焊料可以更好的爬升，增大其与焊接部的接触面积。
文档编号H01R13/02GK102957005SQ20111023966
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者廖本扬, 郑志丕, 彭付金, 徐战军 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司