专利名称：具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种承载器制作方法，特别是涉及一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构。
背景技术：
现有习知的电感多为平面电感，其是在同一平面上设计电感图案及线路图案，而由于电感与线路在同一平面时，必须克服寄生电容的问题，因此导致晶片的尺寸无法缩小，且平面电感无法以同半径围成数匝而仅能成涡轮状半径变大的结构。由此可见，上述现有的电感承载器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般结构及制造方法又没有适切的结构及 制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种新的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，可减少同一平面的布线面积及缩小晶片尺寸，更有增加线圈密度及磁通量的功效。此夕卜，由于立体电感为不同平面的设计，因此电感的磁通方向也由垂直变为水平，有助于覆晶制程中覆晶模组的电磁耦合等设计。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其至少包含以下步骤提供一基板，该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区，该第一焊垫开口显露该第一焊垫且该第一焊垫开口位于该第一导接点设置区；形成一第一光阻层于该防护层；图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔，该第一开口显露该第一导接点设置区，该些第一电感部槽孔是显露该些第一电感部设置区；形成一第一金属层于该第一开口及该些第一电感部槽孔，以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且各该第一电感部具有一第一高度；移除该第一光阻层；形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点；形成一第二光阻层于该第一介电层；图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔、多个第四电感部设置孔及一开槽，该第二电感部设置孔显露该第一导接垫，各该第三电感部设置孔显露各该第一连接端点，各该第四电感部设置孔显露各该第二连接端点，该开槽位于各该第三电感部设置孔及各该第四电感部设置孔之间且该开槽显露该第一介电层，其中该第二电感部设置孔具有一第一顶端，该第一顶端至该第一导接垫之间具有一第一深度，各该第三电感部设置孔具有一第二顶端，各该第二顶端至各该第一连接端点之间具有一第二深度，各该第四电感部设置孔具有一第三顶端，各该第三顶端至各该第二连接端点之间具有一第三深度，该开槽具有一第四顶端，该第四顶端至该第一介电层之间具有一第四深度，该第一深度、该第二深度及该第三深度大于该第四深度；形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、该些第三电感部设置孔、该些第四电感部设置孔及该开槽，以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及一金属芯部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度，该金属芯部具有一底面，该第一金属层具有一第一上表面，该底面及该第一上表面之间具有一第一间距；移除该第二光阻层；形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个 第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面；形成一第三光阻层于该第二介电层；图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔，该第五电感部设置槽孔显露该第一顶面及该第二顶面，各该第六电感部设置槽孔显露各该第二顶面及各该第三顶面；以及形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及该些第六电感部设置槽孔，以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第三金属层具有一第一下表面，该金属芯部具有一第四顶面，该第四顶面及该第一下表面之间具有一第二间距。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的金属芯部具有一第四顶面，各该第二电感部的该第一顶面、各该第三电感部的该第二顶面及各该第四电感部的该第三顶面高于该金属芯部的该第四顶面。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第五电感部及各该第六电感部的材质选自于铜、银或其组合的其中之一。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第二电感部、各该第三电感部、各该第四电感部及该金属芯部的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有一第二导接垫，该第二导接垫形成于该防护层，该基板另具有一第二焊垫，该第二导接垫电性连接该第二焊垫。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有一第三导接垫，该第三导接垫形成于该第二介电层且电性连接该第五电感部。
前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第二金属层具有一第七电感部，该第二导接垫连接该第七电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第七电感部及该第四电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有移除该第三光阻层的步骤。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有一形成于该第二介电层的第二导接垫，该第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第二导接垫及该第四电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有形成一第三介电层于该第二介电层的步骤，该第三介电层是覆盖该第三金属层。
前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有形成一镍金防护层于该第三金属层的步骤。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有金属芯部的立体电感承载器结构，其至少包含一基板，其具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，该防护层具有一第一焊垫开口且该第一焊垫开口显露该第一焊垫；一第一金属层，其形成于该防护层，该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且各该第一电感部具有一第一高度；一第一介电层，其形成于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点；一第二金属层，其形成于该第一介电层，该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部及多个第四电感部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接各该第一连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第二连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度；一第二介电层，其形成于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面；一金属芯部，其形成于该第一介电层且位于该第二金属层的各该第三电感部及各该第四电感部之间，该金属芯部具有一底面，该第一金属层具有一第一上表面，该底面及该第一上表面之间具有一第一间距；以及一第三金属层，其形成于该第二介电层，该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其中所述的第三金属层具有一第一下表面，该金属芯部具有一第四顶面，该第四顶面及该第一下表面之间具有一第二间距。
前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其中所述的金属芯部具有一第四顶面，各该第二电感部的该第一顶面、各该第三电感部的该第二顶面及各该第四电感部的该第三顶面高于该金属芯部的该第四顶面。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其中所述的第五电感部及前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其中所述的第二电感部、各该第三电感部、各该第四电感部及该金属芯部的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其另包含有一形成于该防护层的第二导接垫，该基板另具有一第二焊垫，该第二导接垫电性连接该第二焊垫。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其中所述的第二金属层具有一第七电感部，该第二导接垫连接该第七电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其中所述的第三金属层具有一第八·电感部，该第八电感部连接该第七电感部及该第四电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其另包含有一形成于该第二介电层的第二导接垫，该第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第二导接垫及该第四电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其另包含有一第三介电层，该第三介电层形成于该第二介电层，且该第三介电层覆盖该第三金属层。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其另包含有一镍金防护层，该镍金防护层形成于该第三金属层。前述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其另包含有一第三导接垫，该第三导接垫形成于该第二介电层且电性连接该第五电感部。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构至少具有下列优点及有益效果由于本发明所制得的立体电感承载器结构除了具有立体电感结构外，更具有该金属芯部，因此可减少同一平面的布线面积及缩小晶片尺寸，更有增加线圈密度及磁通量的功效。此外，由于立体电感为不同平面的设计，因此电感的磁通方向也由垂直变为水平，有助于覆晶制程中覆晶模组的电磁耦合等设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1A-1P是依据本发明的第一较佳实施例，一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法的立体图。图2A-2P是依据本发明的第一较佳实施例，该具有金属芯部的立体电感承载器制作方法的截面示意图。图3是依据本发明的第二较佳实施例，另一种具有金属芯部的立体电感承载器结构的截面示意图。图4是依据本发明的第三较佳实施例，又一种具有金属芯部的立体电感承载器结构有截面示意图。图5是依据本发明的第四较佳实施例，再一种具有金属芯部的立体电感承载器结构的立体图。图6是依据本发明的第五较佳实施例，另一种具有金属芯部的立体电感承载器结构的立体图。100 :具有金属芯部的立体电感承载器结构110:基板111表面112第一焊垫113 :防护层
113a:第一焊垫开口113b :第一导接点设置区113c :第一电感部设置区114:第二焊垫120:第一光阻层121:第一开口122:第一电感部槽孔130 :第一金属层131 :第一导接垫132:第一电感部132a:第一连接端点132b :第二连接端点133 :第一上表面140:第一介电层141:第一导接垫开口142:第一连接端点开口143:第二连接端点开口150 :第二光阻层151 :第二电感部设置孔151a :第一顶端152 :第三电感部设置孔152a:第二顶端153:第四电感部设置孔153a:第三顶端154 :开槽154a:第四顶端160 :第二金属层161 :第二电感部161a :第一顶面162 :第三电感部162a:第二顶面163:第四电感部163a :第三顶面164 :金属芯部164a :底面164b :第四顶面165 :第七电感部170:第二介电层171 :第二电感部显露孔172:第三电感部显露孔173:第四电感部显露孔180 :第三光阻层181 :第五电感部设置槽孔182 :第六电感部设置槽孔190 :第三金属层191第五电感部192 :第六电感部193 :第一下表面194 :第八电感部Al :第一深度A2 :第二深度A3:第三深度A4:第四深度BI :第一间距B2 :第二间距C :凸块下金属层
D :第三介电层Hl :第一高度H2 :第二高度H3:第三高度H4:第四高度H5 :第五高度H6 :第六高度M :镍金保护层S :焊料保护层Pl :第二导接垫P2 :第三导接垫
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构其具体实施方式
、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图IA至图IP及图2A至图2P，其是本发明的一第一较佳实施例，一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法包含下列步骤首先，请参阅图IA及图2A，提供一基板110，该基板110具有一表面111、一第一焊垫112、一防护层113及一第二焊垫114，该第一焊垫112设置于该表面111，该防护层113形成于该表面111，且该防护层113具有一第一焊垫开口 113a、一第一导接点设置区113b及多个第一电感部设置区113c，该第一焊垫开口 113a显露该第一焊垫112且该第一焊垫开口 113a位于该第一导接点设置区113b，该基板110的材质可选自于氧化铝基板、氮化铝基板、砷化镓基板或玻璃基板其中之一，该防护层113可为保护层(passivation layer)或重复保护层(repassivation layer);接着,请参阅图IB及图2B，形成一第一光阻层120于该防护层113 ;接着，请参阅图IC及图2C，图案化该第一光阻层120以形成一第一开口 121及多个第一电感部槽孔122,该第一开口 121显露该第一导接点设置区113b，该些第一电感部槽孔122显露该些第一电感部设置区113c ；之后，请参阅图ID及图2D，形成一第一金属层130于该第一开口 121及该些第一电感部槽孔122,以使该第一金属层130具有一第一导接垫131及多个第一电感部132,各该第一电感部132具有一第一连接端点132a及一第二连接端点132b，且该第一电感部132具有一第一高度H1。接着，请参阅图IE及图2E，移除该第一光阻层120 ;之后，请参阅图IF及图2F，形成一第一介电层140于该防护层113并覆盖该第一金属层130,该第一介电层140具有一第一导接垫开口 141、多个第一连接端点开口 142及多个第二连接端点开口 143，该第一导接垫开口 141显露该第一导接垫131，各该第一连接端点开口 142显露各该第一连接端点132a，各该第二连接端点开口 143显露各该第二连接端点132b ;接着，请参阅图IG及图2G，形成一第二光阻层150于该第一介电层140 ;之后，请参阅图IH及图2H，图案化该第二光阻层150以形成一第二电感部设置孔151、多个第三电感部设置孔152、多个第四电感部设置孔153及一开槽154,该第二电感部设置孔151显露该第一导接垫131,各该第三电感部设置孔152显露各该第一连接端点132a，各该第四电感部设置孔153显露各该第二连接端点132b，该开槽154位于各该第三电感部设置孔152及各该第四电感部设置孔153之间且该开槽154显露该第一介电层140,其中该第二电感部设置孔151具有一第一顶端151a,该第一顶端151a至该第一导接垫131之间具有一第一深度Al，该第三电感部设置孔152具有一第二顶端152a，该第二顶端152a至该第一连接端点132a之间具有一第二深度A2，该第四电感部设置孔153具有一第三顶端153a，该第三顶端153a至该第二连接端点132b之间具有一第三深度A 3，该开槽154具有一第四顶端154a，该第四顶端154a至该第一介电层140之间具有一第四深度A4，该第一深度Al、该第二深度A2及该第三深度A3大于该第四深度A4。接着，请参阅图II及图21，形成一第二金属层160于该第二电感部设置孔151、该些第三电感部设置孔152、该些第四电感部设置孔153及该开槽154，以使该第二金属层160具有一第二电感部161、多个第三电感部162、多个第四电感部163及一金属芯部164，该第二电感部161连接该第一导接垫131且该第二电感部161具有一第一顶面161a及一第二高度H2，各该第三电感部162连接各该第二连接端点132b且各该第三电感部162具有一第二顶面162a及一第三高度H 3，各该第四电感部163连接各该第一连接端点132a且各该第四电感部163具有一第三顶面163a及一第四高度H4，该第二高度H2、该第三高度H 3及该第四高度H4大于该第一高度Hl,该金属芯部164具有一底面164a及一第四顶面164b,该第一金属层130具有一第一上表面133,该底面164a及该第一上表面133之间具有一第一间距BI，在本实施例中，各该第二电感部161的该第一顶面161a、各该第三电感部162的该 第二顶面162a及各该第四电感部163的该第三顶面163a高于该金属芯部164的该第四顶面164b，该第二电感部161、该第三电感部162、该第四电感部163及该金属芯部164的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一；之后，请参阅图IJ及图2J，移除该第二光阻层150。接着，请参阅图IK及图2K，形成一第二介电层170于该第一介电层140并覆盖该第二金属层160,该第二介电层170具有一第二电感部显露孔171、多个第三电感部显露孔172及多个第四电感部显露孔173，该第二电感部显露孔171显露该第一顶面161a，各该第三电感部显露孔172显露各该第二顶面162a，各该第四电感部显露孔173显露各该第三顶面163a ;之后，请参阅图IL及图2L，形成一第三光阻层180于该第二介电层170 ;接着，请参阅图IM及图2M，图案化该第三光阻层180以形成一第五电感部设置槽孔181及多个第六电感部设置槽孔182,该第五电感部设置槽孔181显露该第一顶面161a及该第二顶面162a,各该第六电感部设置槽孔182显露各该第二顶面162a及各该第三顶面163a ;之后,请参阅图IN及图2N，形成一第三金属层190于该第五电感部设置槽孔181及该些第六电感部设置槽孔182,以使该第三金属层190具有一第五电感部191及多个第六电感部192,该第五电感部191连接该第二电感部161及该第三电感部162，各该第六电感部192连接该第三电感部162及该第四电感部163，在本实施例中，该第五电感部191及该第六电感部192的材质选自于铜、银或其组合的其中之一，该第五电感部191具有一第五高度H5,各该第六电感部192具有一第六高度H6，该第二高度H2、该第三高度H3及该第四高度H4大于该第五高度H5及该第六高度H6，在本实施例中，该第三金属层190具有一第一下表面193，该金属芯部164的该第四顶面164b及该第一下表面193之间具有一第二间距B2。接着，请参阅图10及图20，移除该第三光阻层180 ;最后，请参阅第IP及2P图，形成一第三介电层D于该第二介电层170并覆盖该第三金属层190,以形成一具有金属芯部的立体电感承载器结构100，此外，该具有金属芯部的立体电感承载器结构100另包含有一形成于该防护层113的第二导接垫Pl，该第二导接垫Pl电性连接该基板110的该第二焊垫114,且该第二金属层160具有一第七电感部165,该第三金属层190具有一第八电感部194，该第二导接垫Pl连接该第七电感部165，该第八电感部194连接该第七电感部165及该第四电感部163。或者，请参阅3图3，其是本发明的一第二较佳实施例，该具有金属芯部的立体电感承载器结构100可形成一镍金保护层M于该第三金属层190以取代形成该第三介电层D于该第二介电层170的步骤，或者，请参阅图4，其是本发明的一第三较佳实施例，该具有金属芯部的立体电感承载器结构100亦可形成一焊料保护层S于该第三金属层190上，该焊料保护层S的材质可为焊料或无铅焊料其中之一。另，请参阅图5，其是本发明的一第四较佳实施例，该第二导接垫Pl形成于该第二介电层170，该第三金属层190的该第八电感部194连接该第二导接垫Pl及该第四电感部163。此外，请参阅图6，其是本发明的一第五较佳实施例，该具有金属芯部的立体电感承载器结构100另包含有一第三导接垫P2，该第二导接垫Pl及该第三导接垫P2形成于该第二介电层170，该第二导接垫Pl连接该第三金属层190的该第八电感部194，该第三导接垫P2电性连接该第五电感部191。由于该具有金属芯部的立体电感承载器结构100为立体电感结构且具有该金属芯部164，因此除了可减少同一平面的布线面积及缩小晶片尺寸外，更具 有增加线圈密度及磁通量的功效。此外，由于立体电感为不同平面的设计，因此电感的磁通方向也由垂直变为水平，有助于覆晶制程中覆晶模组的电磁耦合等设计。请再参阅图IP及图2P，其是本发明的一第一较佳实施例的一种具有金属芯部的立体电感承载器结构100，其至少包含有一基板110、一第一金属层130、一第一介电层140、一第二金属层160、一第二介电层170、一金属芯部164、一第三金属层190、一第二导接垫Pl以及一第三介电层D，该基板110具有一表面111、一第一焊垫112、一防护层113及一第二焊垫114，该第一焊垫112设置于该表面111，该防护层113形成于该表面111，该防护层113具有一第一焊垫开口 113a且该第一焊垫开口 113a显露该第一焊垫112，在本实施例中，该基板110的材质可选自于氧化铝基板、氮化铝基板、砷化镓基板或玻璃基板其中的一，该防护层113可为保护层(passivation layer)或重复保护层(repassivation layer),该第一金属层130形成于该防护层113,该第一金属层130具有一第一导接垫131及多个第一电感部132，各该第一电感部132具有一第一连接端点132a及一第二连接端点132b，且该第一电感部132具有一第一高度Hl,该第一介电层140形成于该防护层113并覆盖该第一金属层130，该第一介电层140具有一第一导接垫开口 141、多个第一连接端点开口 142及多个第二连接端点开口 143，该第一导接垫开口 141显露该第一导接垫131，各该第一连接端点开口 142显露各该第一连接端点132a，各该第二连接端点开口 143显露各该第二连接端点132b,该第二金属层160形成于该第一介电层140,该第二金属层160具有一第二电感部161、多个第三电感部162及多个第四电感部163，该第二电感部161连接该第一导接垫131且该第二电感部161具有一第一顶面161a及一第二高度H2，各该第三电感部162连接各该第一连接端点132a且各该第三电感部162具有一第二顶面162a及一第三高度H3，各该第四电感部163连接各该第二连接端点132b且各该第四电感部163具有一第三顶面163a及一第四高度H4，该第二高度H2、该第三高度H3及该第四高度H4大于该第一高度Hl，该第二电感部161、该第三电感部162及该第四电感部163的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一，该第二介电层170形成于该第一介电层140并覆盖该第二金属层160,该第二介电层170具有一第二电感部显露孔171、多个第三电感部显露孔172及多个第四电感部显露孔173，该第二电感部显露孔171显露该第一顶面161a，各该第三电感部显露孔172显露各该第二顶面162a,各该第四电感部显露孔173显露各该第三顶面163a,该金属芯部164形成于该第一介电层140且位于该第二金属层160的各该第三电感部162及各该第四电感部163之间，该金属芯部164的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一,该金属芯部164具有一底面164a及一第四顶面164b,该第一金属层130具有一第一上表面133,该底面164a及该第一上表面133之间具有一第一间距BI，且各该第二电感部161的该第一顶面161a、各该第三电感部162的该第二顶面162a及各该第四电感部163的该第三顶面163a高于该金属芯部164的该第四顶面164b,该第三金属层190形成于该第二介电层170,该第三金属层190具有一第五电感部191、多个第六电感部192及一第一下表面193,在本实施例中，该第五电感部191及该第六电感部192的材质选自于铜、银或其组合的其中之一，该第五电感部191连接该第二电感部161及该第三电感部162，各该第六电感部192连接该第三电感部162及该第四电感部163，该第五电感部191具有一第五高度H5，各该第六电感部192具有一第六高度H6，该第二高度H2、该第三高度H3及该第四高度H4大于该第五高度H5及该第六高度H6,且该金属芯部164的该第四顶面164b及该第三金属层190的该第一下表面193之间具有一第二间距B2，该第二导接垫Pl形成于该防护层113，该第二导接垫Pl电性连接该基板110的该第二焊垫114，该第二金属层160另具有一第七电感部165，该第二导接垫·Pl连接该第七电感部165，该第三金属层190另具有一第八电感部194，该第八电感部194连接该第七电感部165及该第四电感部163，该第三介电层D形成于该第二介电层170，且该第三介电层D覆盖该第三金属层190。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其至少包含以下步骤提供一基板，该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区，该第一焊垫开口显露该第一焊垫且该第一焊垫开口位于该第一导接点设置区； 形成一第一光阻层于该防护层； 图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔，该第一开口显露该第一导接点设置区，所述第一电感部槽孔是显露所述第一电感部设置区； 形成一第一金属层于该第一开口及所述第一电感部槽孔，以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且各该第一电感部具有一第一高度； 移除该第一光阻层； 形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点； 形成一第二光阻层于该第一介电层； 图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔、多个第四电感部设置孔及一开槽，该第二电感部设置孔显露该第一导接垫，各该第三电感部设置孔显露各该第一连接端点，各该第四电感部设置孔显露各该第二连接端点，该开槽位于各该第三电感部设置孔及各该第四电感部设置孔之间且该开槽显露该第一介电层，其中该第二电感部设置孔具有一第一顶端，该第一顶端至该第一导接垫之间具有一第一深度，各该第三电感部设置孔具有一第二顶端，各该第二顶端至各该第一连接端点之间具有一第二深度，各该第四电感部设置孔具有一第三顶端，各该第三顶端至各该第二连接端点之间具有一第三深度，该开槽具有一第四顶端，该第四顶端至该第一介电层之间具有一第四深度，该第一深度、该第二深度及该第三深度大于该第四深度； 形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、所述第三电感部设置孔、所述第四电感部设置孔及该开槽，以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及一金属芯部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度，该金属芯部具有一底面，该第一金属层具有一第一上表面，该底面及该第一上表面之间具有一第一间距； 移除该第二光阻层； 形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面； 形成一第三光阻层于该第二介电层；图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔，该第五电感部设置槽孔显露该第一顶面及该第二顶面，各该第六电感部设置槽孔显露各该第二顶面及各该第三顶面；以及 形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及所述第六电感部设置槽孔，以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。
2.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其中所述的第三金属层具有一第一下表面，该金属芯部具有一第四顶面，该第四顶面及该第一下表面之间具有一第二间距。
3.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其中所述的金属芯部具有一第四顶面，各该第二电感部的该第一顶面、各该第三电感部的该第二顶面及各该第四电感部的该第三顶面高于该金属芯部的该第四顶面。
4.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其中所述的第五电感部及各该第六电感部的材质选自于铜、银或其组合的其中之一。
5.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其中所述的第二电感部、各该第三电感部、各该第四电感部及该金属芯部的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一。
6.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其另包含有一第二导接垫，该第二导接垫形成于该防护层，该基板另具有一第二焊垫，该第二导接垫电性连接该第二焊垫。
7.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其另包含有一第三导接垫，该第三导接垫形成于该第二介电层且电性连接该第五电感部。
8.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其中所述的第二金属层具有一第七电感部，该第二导接垫连接该第七电感部。
9.根据权利要求8所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其中所述的第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第七电感部及该第四电感部。
10.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其另包含有移除该第三光阻层的步骤。
11.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其另包含有一形成于该第二介电层的第二导接垫，该第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第二导接垫及该第四电感部。
12.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其另包含有形成一第三介电层于该第二介电层的步骤，该第三介电层是覆盖该第三金属层。
13.根据权利要求I所述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其另包含有形成一镍金防护层于该第三金属层的步骤。
14.一种具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其至少包含 一基板，其具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，该防护层具有一第一焊垫开口且该第一焊垫开口显露该第一焊垫； 一第一金属层，其形成于该防护层，该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且各该第一电感部具有一第一高度； 一第一介电层，其形成于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点； 一第二金属层，其形成于该第一介电层，该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部及多个第四电感部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接各该第一连接端点且各该第三电感部具有一第 二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第二连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度； 一第二介电层，其形成于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面； 一金属芯部，其形成于该第一介电层且位于该第二金属层的各该第三电感部及各该第四电感部之间，该金属芯部具有一底面，该第一金属层具有一第一上表面，该底面及该第一上表面之间具有一第一间距；以及 一第三金属层，其形成于该第二介电层，该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。
15.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其中所述的第三金属层具有一第一下表面，该金属芯部具有一第四顶面，该第四顶面及该第一下表面之间具有一第二间距。
16.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其中所述的金属芯部具有一第四顶面，各该第二电感部的该第一顶面、各该第三电感部的该第二顶面及各该第四电感部的该第三顶面高于该金属芯部的该第四顶面。
17.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其中所述的第五电感部及各该第六电感部的材质选自于铜、银或其组合的其中之一。
18.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其中所述的第二电感部、各该第三电感部、各该第四电感部及该金属芯部的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一。
19.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在其另包含有一形成于该防护层的第二导接垫，该基板另具有一第二焊垫，该第二导接垫电性连接该第二焊垫。
20.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其中所述的第二金属层具有一第七电感部，该第二导接垫连接该第七电感部。
21.根据权利要求20所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其中所述的第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第七电感部及该第四电感部。
22.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其另包含有一形成于该第二介电层的第二导接垫，该第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第二导接垫及该第四电感部。
23.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其另包含有一第三介电层，该第三介电层形成于该第二介电层，且该第三介电层覆盖该第三金属层。
24.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其另包含有一镍金防护层，该镍金防护层形成于该第三金属层。
25.根据权利要求14所述的具有金属芯部的立体电感承载器结构，其特征在于其另包含有一第三导接垫，该第三导接垫形成于该第二介电层且电性连接该第五电感部。
全文摘要
本发明是有关于一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，该方法，包含下列步骤提供基板；形成第一金属层，使该第一金属层具有第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有第一连接端点及第二连接端点；形成第一介电层于该防护层形成第二金属层，使该第二金属层具有第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及金属芯部，该第二电感部连接该第一导接垫，各该第三电感部连接各该第二连接端点，各该第四电感部连接各该第一连接端点；形成第二介电层于该第一介电层；形成第三金属层，使该第三金属层具有第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部。
文档编号H01L23/498GK102983121SQ20111026403
公开日2013年3月20日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者郭志明, 徐佑铭 申请人:颀邦科技股份有限公司