专利名称：阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50 Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，在原有120瓦尺寸上稍微增大了尺寸并进行优化设计从而使功率由原来的120瓦提高到了 150瓦，加快了其SMT型贴片式负载片由低功率逐渐向高功率的设计进程。
背景技术：
高功率贴片型氮化铝陶瓷基板负载片于传统的原有的负载片不同，原有的设计方式使在氮化铝陶瓷基板负载片在使用过程中主要采用类似于MI手工焊接方式，加焊引线或者金属底座。其缺点一是，制程过程中的人为因素的存在会干扰产品质量的稳定性。而且手工作业的方式容易使企业受到人力资源的限制。二是，引线及某些金属底座的焊接，增加了制程的成本。所以在近年来氮化铝陶瓷基板的生产制造商也着力于SMT型的产品开发， 由目前已经投入使用的贴片设备进行机械化生产提高稳定性和生产效率。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种尺寸为 6. 35*9. 55*lmm能够承受150W功率SMT负载片，延伸了目前氮化铝陶瓷基板功率负载片的表面附着型产品的目录，使高于100瓦的负载片也进入了 SMT领域。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，其包括一 6. 35*9. 55*1. OOmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有特殊的背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该结构的阻抗为50 Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，在6. 35*9. 5*1. OOmm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到150W，加大的底部焊盘面积在较小的面积上保证了优异的散热性能。在SMT氮化铝陶瓷功率负载片的产品系列里增加了重量级的成员，利用了目前已经成熟的SMT技术促进了氮化铝陶瓷基板负载片生产的稳定性和高效性。同时在高频3G频段范围也保持了良好的VSWR特性，满足了市场对驻波比的要求，能够与外接的设备进行良好的匹配。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦负载片包括一 6. 35*9. 5*1. OOmm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有分离的背导层6，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的两端接地 7与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4 的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。该结构的阻抗为50 Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，在6. 35*9. 55*1. OOmm 的氮化铝陶瓷基板上的功率可达到150W，在SMT负载片的目录上达到了功率的新突破，促进了机械化生产的进程，进一步提高了制程的稳定性和产品质量，并可使制造企业摆脱劳动力资源的束缚。据检测该氮化铝陶瓷基板负载片能承受的功率非常稳定并在高频范围内仍然有良好的VSWR特性，综合以上的各种优势，使得此产品可在通讯行业外的更多的领域内被广泛使用。以上对本发明实施例所提供的一种阻抗为50 Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制， 凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，其特征在于其包括一 6. 35*9. 55*1. OOmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，其特征在于所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
4.根据权利要求1所述阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，其特征在于所述背导层不是一个整体，其需要有两端接地浆料导通连接。
全文摘要
本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片，其包括一6.35*9.55*1.00mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有特殊背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板150瓦贴片型负载片在原有的设计上进行优化，进一步将功率提升到150瓦，并在高频3G时任然可以保持良好的VSWR特性，满足了市场的要求。在6.35*9.55*1.00mm的氮化铝陶瓷基板实现了功率满足150瓦的贴片型设计，在SMT氮化铝陶瓷功率负载片的产品系列里增加了重量级的成员。
文档编号H01P1/22GK102361135SQ20111027811
公开日2012年2月22日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司