专利名称：电连接器的成型方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器的成型方法，特别是一种其内设有焊料的电连接器的成型方法。
背景技术：
电连接器是电性连接电子组件与电路板的桥梁，为了保证电连接器能良好的焊接至电路板上，业界常用的做法是利用锡球来增强焊接的效果，而锡球固定于电连接器内的方式一般为预焊和夹球两种方式。习知的一电连接器，包括设有多个收容孔的一本体，以及固设于多个所述收容孔内的多个端子，多个锡球对应固定于所述收容孔内并分别与所述端子接触。所谓夹球方式， 就是利用所述收容孔的内壁和所述端子共同夹持所述锡球，或者是利用所述端子本身设置的结构来夹持所述锡球，令所述锡球不会掉落；所谓预焊方式，就是先对所述锡球进行加热，然后使所述锡球与所述端子连接在一起。然而，利用所述收容孔的内壁和所述端子共同夹持所述锡球，在所述电连接器焊接至所述电路板上时，需要对其进行加热处理，如此，所述锡球会受热膨胀，进而对所述收容孔产生挤压，使得所述本体变形，而利用所述端子本身设置的结构来夹持所述锡球，所述端子需要设计的比较复杂才能夹持所述锡球，如此成本较高，而所述锡球预焊至所述端子上，预焊的时候加热需要达到或超过所述锡球的熔点，进行高温加热，当所述电连接器焊接至所述电路板时，又需要进行一次达到或超过所述锡球熔点的加热，如此对所述本体的影响很大，所述本体容易翘曲变形。另请参见中国专利CN200610055042. 0，其揭露了一种电连接器插座端子电接点成型方法，其方法步骤依次为
一、先将电连接器插座本体底端向上放置，以放置锡膏孔板，将锡膏孔板放置在电连接器的插座本体上方，锡膏孔板的各锡膏孔分别对应于插座本体的插孔内的各端子的连接端端面的中央位置处；
二、涂锡膏，将适量的锡膏涂置在锡膏孔板的一侧边；
三、刮锡膏，使用刮板由锡膏孔板涂置有锡膏的侧边刮移至其相对的侧边，通过刮刀的刮移，而使部分锡膏充填进入锡膏孔内，并在端子的连接端端面的中央位置处形成锡膏块；
四、移除锡膏孔板，将锡膏孔板与插座相互分离，而各锡膏块位于各端子的连接端端面的中央位置处；
五、加热，将此具有锡膏块的插座本体予以加热处理；
六、锡接点成型，经加热的锡膏块会因内聚力成型凝结为电接点。虽然上述电连接器插座中的所述锡膏通过加热固定于所述端子的所述连接端，消除了在利用所述收容孔内壁和所述端子共同夹球时，所述锡球受热膨胀对所述本体的影响，也不需要设计结构复杂的所述端子来夹持所述锡球，节省了成本。但上述方法中由于所述电连接器插座本体底端向上放置，所述锡膏位于所述端子的所述连接端上，当对所述锡膏进行加热时，所述锡膏会因为重力的原因往下爬行，且所述锡膏孔板在加热之前就被取下，故不能保证在加热之后所述电接点的平整度，如此当所述电连接器插座焊接至所述电路板时，会出现空焊、漏焊的现象。鉴于此，实有必要设计一种新的电连接器的成型方法，以克服上述缺陷。
发明内容
针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种保证焊料底部共面度的电连接器的成型方法。为了实现上述目的，在本发明采用如下技术方案
一种电连接器的成型方法，其包括提供一本体，所述本体内固设有多个端子，每一所述端子具有一延伸部向下显露于所述本体外，所述延伸部的末端设有一焊接部；提供一平整工作面和多个焊料，将所述本体放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上连接所述焊接部，向下连接所述平整工作面；先对所述焊料进行加热处理，之后再进行冷却固化处理， 以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面。与现有技术相比，本发明电连接器的成型方法在所述焊料的底面设置一所述平整工作面，且所述平整工作面在所述焊料与所述焊接部固定之后再移除，如此可以确保所述焊料底部的平整度，避免当所述电连接器焊接至所述电路板时，出现空焊、漏焊的现象。进一步地，当对所述焊料进行加热处理时，加热的温度达到所述焊料的熔点，冷却固化处理后所述焊料变成球状；当对所述焊料进行加热处理时，加热的温度超过所述焊料的熔点，冷却固化处理后所述焊料变成球状；当对所述焊料进行加热处理时，加热的温度在所述焊料的熔点以下，冷却固化处理后所述焊料维持原形状；所述焊料为锡膏；所述焊料为锡球；所述焊接部设有一勾部，所述勾部位于所述焊料内；所述平整工作面设有抗焊材料；所述平整工作面由抗焊材料制成；所述焊料的厚度在0. 2mm以上；在所述平整工作面对应多个所述焊料处设有多个容纳孔，所述焊料位于所述容纳孔内；所述焊接部向下插入所述焊料内；所述焊接部成弯折状，所述焊料位于所述焊接部的底面；所述焊料与所述焊接部连接之前，所述焊料先设于所述平整工作面；所述焊料与所述平整工作面连接之前，所述焊料先连接所述焊接部。为便于对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解， 现结合实施例与附图作详细说明。
图1是本发明电连接器的成型方法的流程图； 图2是本发明电连接器的成型方法中设焊料于工作面上的示意图； 图3是本发明电连接器的成型方法中端子连接焊料的示意图； 图4是本发明电连接器的成型方法中成型后的电连接器与平整工作面分离前的示意
图5是本发明电连接器的成型方法中成型后的电连接器的示意图； 图6是本发明电连接器的成型方法中焊料设置于平整工作面的容纳孔内的示意图；图7是本发明电连接器的成型方法另一实施例中焊料先设于端子上的示意图； 图8是本发明电连接器的成型方法另一实施例中利用平整工作面对焊料进行整平的示意图；图9是本发明电连接器的成型方法另一实施例中成型后的电连接器的示意图。本体1收容孔11凹槽12端子2 固定部21 延伸部22 焊接部23 勾部231 接触部M 焊料3 平整工作面4 容纳孔41 抗焊材料具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明
请参阅图2和图6，本发明电连接器包括一本体1，所述本体1设有多个收容孔11，以及多个端子2分别对应固设于多个所述收容孔11内，每一所述端子2具有一固定部21固设于所述收容孔11内，自所述固定部21向下延伸有一延伸部22向下显露于所述收容孔11 外，所述延伸部22的末端设有一焊接部23，所述焊接部23竖直向下，在其它实施例中也可以为，所述焊接部23成弯折状，自所述固定部21向上延伸有一接触部M向上显露于所述收容孔11外。所述电连接器用以电性安装至一电路板(未图示)，为保证所述焊接部23与所述电路板(未图示)之间稳定的焊接效果，故在所述端子2和所述电路板(未图示)之间设置多个焊料3，本实施例中所述焊料3均为锡膏，在其它实施例中也可以为锡球、锡块等。请参阅图2和图6，将多个所述锡膏放置于一平整工作面4的上表面，在其它实施例中也可以为，所述平整工作面4的上表面对应多个所述锡膏处设有多个容纳孔41，所述锡膏位于所述容纳孔41内，所述平整工作面4的上表面设有抗焊材料5，在其它实施例中也可以为，所述平整工作面4由抗焊材料制成，所述抗焊材料5主要有高分子胶浆树脂、成膜树脂等物质，用抗焊材料制成的产品有拒焊剂、拒焊胶和拒焊膏等几种类型，所述锡膏位于所述抗焊材料5上，所述锡膏的厚度为0. 2mm，在其它实施例中也可以为，所述锡膏的厚度在0. 2mm以上。请参阅图2至图4，为了成型所述电连接器，先将多个所述端子2对应插置固设于多个所述收容孔11内，以令所述延伸部22向下显露于所述收容孔11外，同时可提供所述平整工作面4，所述平整工作面4的上表面设置所述抗焊材料5，再于所述抗焊材料5上设置多个所述锡膏，在其它实施例中也可以为，先制作多个所述端子2位于多个所述收容孔 11内，再制作多个所述锡膏位于所述平整工作面4的上表面，或者先制作多个所述锡膏位于所述平整工作面4的上表面，再制作多个所述端子2位于多个所述收容孔11内。当所述平整工作面4设有所述容纳孔41时，先于所述平整工作面4的上表面开设所述容纳孔41，再于所述平整工作面4的上表面和所述容纳孔41的内壁设置所述抗焊材料5，接着于所述容纳孔41内设置所述锡膏。所述平整工作面4上设有所述容纳孔41，以保证有足量的所述锡膏与所述焊接部23接触。接着，将所述本体1放置于所述平整工作面4的上方，当所述焊接部23为竖直向下时，则直接将所述焊接部23向下插入所述锡膏内，当所述焊接部23成弯折状时，则令所述焊接部23抵靠所述锡膏。
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然后，对上述结构进行加热处理，加热处理的方式可以为，将所述平整工作面4进行热处理，也可以将上述结构全部放置于一回焊炉中进行加热，使得所述锡膏也进行加热， 之后再进行冷却固化，以令所述锡膏固定于所述焊接部23。其中，当对所述锡膏进行加热处理时，加热的温度达到所述锡膏的熔点，冷却固化处理后所述锡膏变成球状，当对所述锡膏进行加热处理时，加热的温度超过所述锡膏的熔点，冷却固化处理后所述锡膏变成球状，在其它实施例中也可以为，当对所述锡膏进行加热处理时，加热的温度在所述锡膏的熔点以下，冷却固化处理后所述锡膏维持原形状。加热所述锡膏使其融化，因所述锡膏自身的内聚力，所述锡膏附着在所述端子2的所述焊接部23 表面，冷却固化后所述锡膏与所述焊接部23固定连接。最后，移除所述平整工作面4。请参阅图7至图9，其为另一实施例，多个所述端子2对应插置固设于多个所述收容孔11内，所述延伸部22向下显露于所述收容孔11外，所述延伸部22的末端设有一所述焊接部23，所述焊接部23设有一勾部231，其中，所述勾部231可以是所述焊接部23先向下延伸，再向上弯折延伸形成，也可以是在所述焊接部23上设凹部，所述本体1在对应多个所述端子2处设有多个凹槽12。然后设置所述锡膏，本实施例中要将所述锡膏设置到所述焊接部23上，故先将所述本体1倒置，使所述焊接部23位于所述本体1的上方，然后在所述焊接部23上涂设所述锡膏，使所述锡膏至少有一部分插入所述焊接部23内。再将所述本体1倒置，使所述焊接部23位于所述本体1的下方，此时提供所述平整工作面4，所述平整工作面4由所述抗焊材料5制成，将所述锡膏的底面放置于所述平整工作面4上的上方。加热，至所述锡膏熔点以下温度，冷却固化后所述锡膏与所述端子2固定连接，而所述锡膏保持原形状，移除所述平整工作面4。综上所述，本发明电连接器的成型方法具有下列有益效果
1.在所述焊料3的底面设置所述平整工作面4，且所述平整工作面4在所述焊料3与所述焊接部23固定之后再移除，这样的步骤可以确保所述锡膏底部焊接点的平整度，省略了以往在所述焊料3不平时的整平步骤，避免所述电连接器在焊接至所述电路板(未图示) 时出现空焊、漏焊的现象。2.在所述焊接部23上设置所述勾部231，在所述焊料3冷却固化之后，所述焊料 3将填满所述勾部231，在分离所述端子2和所述平整工作面4时，所述焊料3和所述焊接部23之间的接触更加牢固，且在此过程中所述焊接部23对所述焊料3有一个向上的力，使得所述焊接部23和所述锡膏不会轻易脱落，提高产品的合格率。3.当加热温度不超过所述焊料3的熔点时，既可以固定连接所述焊料3与所述焊接部23，还可以解决预焊中所述本体1需要经受两次达到或超过所述焊料3熔点的高温的影响，防止所述本体1翘曲和变形，提高了产品的质量。4.在所述平整工作面4上设所述抗焊材料5，或是用所述抗焊材料5制成所述平整工作面4，可以提高在分离所述平整工作面4和所述焊料3时的脱落成功率。5.由实验可知，当所述锡膏的厚度小于0. 2mm时，所述锡膏经加热后，虽然还可以附着在所述端子2的表面，但是由于本身厚度不够，在移除所述平整工作面4时，所述锡膏对所述平整工作面4的附着力大于对所述端子2表面的附着力，使得所述端子2与所述锡膏分离，导致被提起的所述锡膏数量过少从而使所述电连接器无法正常使用，故限定所述锡膏的厚度要在0. 2mm以上，如此所述焊料3的厚度在0. 2mm以上，可以确保在加热、冷却固化后，提起的所述焊料3数量可以达到所述电连接器正常使用的标准。6.在所述平整工作面4对应多个所述焊料3处设有多个所述容纳孔41，可以设置更多的所述焊料3，保证有足量的所述锡膏与所述端子2接触，增强所述锡膏在所述端子2 表面的附着力。以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明，任何在不脱离本发明技术方案范围内，利用上述揭示的技术实质对以上实施例作任何简单修改、等同变化与修饰，均应属于本发明所涵盖的专利范围。
权利要求
1.一种电连接器的成型方法，其特征在于，包括提供一本体，所述本体内固设有多个端子，每一所述端子具有一延伸部向下显露于所述本体外，所述延伸部的末端设有一焊接部；提供一平整工作面；提供多个焊料，将所述本体放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上连接所述焊接部，向下连接所述平整工作面；先对所述焊料进行加热，之后再进行冷却固化，以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面。
2.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于当对所述焊料进行加热处理时，加热的温度达到所述焊料的熔点，冷却固化处理后所述焊料变成球状。
3.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于当对所述焊料进行加热处理时，加热的温度超过所述焊料的熔点，冷却固化处理后所述焊料变成球状。
4.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于当对所述焊料进行加热处理时，加热的温度在所述焊料的熔点以下，冷却固化处理后所述焊料维持原形状。
5.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊料为锡膏。
6.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊料为锡球。
7.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊接部设有一勾部，所述勾部位于所述焊料内。
8.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述平整工作面设有抗焊材料。
9.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述平整工作面由抗焊材料制成。
10.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊料的厚度在0.2mm 以上。
11.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于在所述平整工作面对应多个所述焊料处设有多个容纳孔，所述焊料位于所述容纳孔内。
12.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊接部向下插入所述焊料内。
13.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊接部成弯折状，所述焊料位于所述焊接部的底面。
14.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊料与所述焊接部连接之前，所述焊料先设于所述平整工作面。
15.如权利要求1所述的电连接器的成型方法，其特征在于所述焊料与所述焊接部连接之前，所述焊料先设于所述焊接部。
全文摘要
本发明是有关于一种电连接器的成型方法，提供一本体，所述本体内固设有多个端子，每一所述端子具有一延伸部向下显露于所述本体外，所述延伸部的末端设有一焊接部；提供一平整工作面和多个焊料，将所述本体放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上连接所述焊接部，向下连接所述平整工作面；先对所述焊料进行加热处理，之后再进行冷却固化处理，以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面，可以确保锡膏底部焊接点的平整度，省略了以往在焊料不平时的整平步骤，避免电连接器在焊接至电路板时出现空焊、漏焊的现象，简化了生产步骤，提高了生产效率。
文档编号H01R43/02GK102509990SQ201110317709
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者吴永权, 蔡超文 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司