专利名称：晶片缺陷扫描调度的方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶片缺陷扫描的方法和系统。
背景技术：
随着集成电路器件尺寸不断缩小，工艺过程的复杂度不断提高，缺陷扫描成为整个生产过程中尤为重要的一个环节，也是重点难点集中的一个关键体系。目前，各种生产机台(Process EQ)的生产时间都越来越快，为了减少发生故障的生产机台对线上晶片的不良影响以及减少影响时间，进一步提高晶片良率，在线的缺陷扫描和及时找到缺陷问题的根源，并进行快速处理就显得非常重要。目前晶片生产线上缺陷扫描站点的堆货和跳货现象极为普遍，大量的堆货和跳货影响了整个晶片生产流程的速率，对晶片品质的保证有着不良的影响，因此，对于缺陷扫描站点的负载预估就显得尤为重要。
发明内容
为了避免晶片生产线上缺陷扫描站点的堆货和跳货现象的发生，保证晶片生产流程的速率和晶片的品质，本发明提供了一种晶片缺陷扫描调度的方法和系统，技术方案如下一种晶片缺陷扫描调度的方法，包括确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率；根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。一种晶片缺陷扫描调度的系统，包括第一确定模块，用于确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；第二确定模块，用于确定缺陷扫描站点的扫描产能；调度模块，用于根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。本发明的技术方案通过确定生产机台组的作业时间以及在该作业时间内的晶片产能，并结合缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率，能够预先分析缺陷扫描站点的未来负载， 进而调度晶片以进行晶片的缺陷扫描，可以合理地利用缺陷扫描站点的扫描产能，避免了晶片生产线上堆货和跳货现象的发生，保证了晶片的生产流程的速率，缩短了晶片的生产周期，达到了缺陷扫描站点的扫描产能和晶片品质的双赢效果。通过以下参照附图对本申请实施例的说明，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更加明显。
图1是根据本发明的晶片缺陷扫描调度的方法的流程图；图2所示为生产机台组作业时间内产能的示意图；图3所示为缺陷扫描站点的扫描产能的示意图；图4所示为根据本发明的晶片缺陷扫描调度的系统的结构图。
具体实施例方式下面结合附图详细描述本发明的具体实施例。应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。本发明提供了一种晶片缺陷扫描调度的方法，如图1所示，包括步骤步骤101，确定生产机台组的作业时间及作业时间内的晶片产能。步骤102，确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率。步骤103，根据该作业时间、该晶片产能、该扫描产能以及该抽检率调度晶片以进行晶片缺陷扫描。进一步地，步骤103包括当晶片产能大于缺陷扫描站点在作业时间内扫描的晶片数量时，调高扫描产能和/或调低抽检率，并根据调高的扫描产能和/或调低的抽检率调度晶片以进行晶片缺陷扫描。其中，该调高的扫描产能为最大扫描产能。进一步地，步骤103包括当晶片产能小于缺陷扫描站点在作业时间内扫描的晶片数量时，调低扫描产能和/或调高抽检率，并根据调低的扫描产能和/或调高的抽检率调度晶片以进行晶片缺陷扫描。其中，该调高的抽检率为最大抽检率。下面结合具体的情况对本发明进行详细的描述。第一种情况如图2所示，生产机台每小时的产能为1批晶片，同类型的生产机台共有5台，这5 台生产机台称为生产机台组A，则生产机台组A的每小时产能为5批/小时，当前生产机台组A的预估产能为20批晶片，也就意味着在这4小时之内将有20批晶片可能会进入缺陷扫描站点进行缺陷扫描。通常而言，每批晶片有25个晶片，本领域技术人员可以理解的是，每批晶片的需要缺陷扫描的数量可以根据需要进行调整，本发明的保护范围并不限于此。需要说明的是，关于生产机台组A只是为了举例需要，本发明的保护范围并不限于此。缺陷扫描机台每小时扫描2批晶片，同型的缺陷扫描机台共有2台，该2台缺陷扫描机台称为缺陷扫描站点A，则该缺陷扫描站点A的最大扫描产能为4批/小时，如图3所示。需要说明的是，缺陷扫描站点包括的缺陷扫描机台的数量并不限于该数值，本领域技术人员可以根据实际需要进行不同的设置。当前在缺陷扫描站点A等待进行缺陷扫描的晶片一共有8批。缺陷扫描站点A的抽检率为100%，这就意味着接下来的4小时内缺陷扫描站点A将会抽检生产机台组A生产的全部20批晶片，并且该20批晶片会以5批/每小时的频率进行缺陷扫描站点A。需要说明的是，通常而言，一般缺陷扫描站点A会从每批晶片中抽检2片晶片，但本领域技术人员可以根据实际情况调整需要抽检的晶片的数量。为了描述方便，本发明将每次抽检的晶片的数量换算为以批为单位。此时，缺陷扫描站点A对晶片进行缺陷扫描会有堆货情况的发生，如表1所示
权利要求
1.一种晶片缺陷扫描调度的方法，其特征在于，包括确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率；根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描的步骤包括当所述晶片产能大于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调高所述扫描产能和/或调低所述抽检率，并根据所述调高的扫描产能和/或所述调低的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调高的扫描产能为最大扫描产能。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描的步骤包括当所述晶片产能小于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调低所述扫描产能和/或调高所述抽检率，并根据所述调低的扫描产能和/或所述调高的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调高的抽检率为最大抽检率。
6.一种晶片缺陷扫描调度的系统，其特征在于，包括第一确定模块，用于确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；第二确定模块，用于确定缺陷扫描站点的扫描产能；调度模块，用于根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述调度模块，具体用于当所述晶片产能大于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调高所述扫描产能和/或调低所述抽检率，并根据所述调高的扫描产能和/或所述调低的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述调高的扫描产能为最大扫描产能。
9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述调度模块，具体用于当所述晶片产能小于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调低所述扫描产能和/或调高所述抽检率，并根据所述调低的扫描产能和/或所述调高的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述调高的抽检率为最大抽检率。
全文摘要
本发明公开了一种晶片缺陷扫描调度的方法和系统，属于半导体制造领域。该方法包括确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率；根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。该系统包括第一确定模块、第二确定模块和调度模块。本发明的技术方案可以避免堆货和跳货现象的发生，能够使缺陷扫描站点的扫描产能得到合理的利用，从而保证了晶片的生产流程的速率，缩短了晶片的生产周期，达到扫描产能和晶片品质的平衡。
文档编号H01L21/02GK102437072SQ20111038628
公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者倪棋梁, 王洲男, 陈宏璘, 龙吟 申请人:上海华力微电子有限公司