专利名称：芯片封装结构及其封装方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构及其封装方法，尤其涉及一种芯片封装结构及其封装方法。
背景技术：
光纤连接传输系统所使用的发光或接收光的芯片，如激光二极管(Laser diode,LD)或光电二极管(Photo-Diode，PD)的面积都非常小，例如一种常规的LD尺寸约为200umX 200um。于芯片封装的制程中，需要用胶将芯片粘附至衬垫(PAD)。涂胶时，涂胶量相当难以控制，容易发生溢胶，再加上胶有流动性，于胶固化的过程中，可能会使芯片位置产生偏移，或产生严重的倾斜。而光纤连接传输系统需要非常高的精度。因此胶的问题可能会造成整个产品的良率严重下降。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能够提闻广品良率的芯片封装结构及其封装方法。一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层、基板及芯片，该衬垫装设于该衬底上。该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。一种芯片封装结构的封装方法，其包括:形成一衬垫于一衬底上；提供或制备一基板，该基板上贯通开设有装设孔，将基板装设于衬垫上；涂覆熔融固定胶层于该涂覆熔融固定胶层该装设孔内，并与该衬垫相连；提供芯片，将该芯片粘附于固定胶层上并收容于该装设孔内；以及固化该固定胶层以固定该芯片。本发明提供的芯片封装结构及封装方法，其基板上开设有装设孔，该芯片通过该固定胶层装设于该衬垫上并容纳于该装设孔内。该装设孔可确保控制固定胶层的流动范围。该芯片固定时不容易发生位置偏移，从而能够提高产品的良率。
图1为本实施方式的连续溅镀设备对基材进行溅镀处理时的示意图。图2为本实施方式的溅镀室对基材进行溅镀处理的立体示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层及芯片，该衬垫装设于该衬底上，其特点在于:该封装结构还包括基板，该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。
2.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于:该基板还贯通开设有一连接孔，该连接孔邻近该装设孔其中一端。
3.如权利要求2所述芯片封装结构，其特征在于:该衬垫大致呈L状，包括一本体及由本体一端延伸弯折形成的连接端，该本体装设于该衬底上，该连接端收容于该连接孔内。
4.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于:该衬垫的材质选自铜、镍、金、银或其I=1-Wl O
5.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于:该芯片为激光二极管或光电二极管。
6.如权利要求4所述芯片封装结构，其特征在于:该固定胶层为银胶。
7.—种芯片封装结构的封装方法，其包括: 形成一衬垫于一衬底上； 提供或制备一基板，该基板上贯通开设有装设孔，将基板装设于该衬垫上； 涂覆熔融固定胶层该装设孔内，并与该衬垫相连； 提供芯片，将该芯片粘附于固定胶层上并收容于该装设孔内；以及 固化该固定胶层以固定该芯片。
8.如权利要求7所述芯片封装结构的封装方法，其特征在于:该衬垫焊接在该衬底上。
9.如权利要求7所述芯片封装结构的封装方法，其特征在于:该芯片通过小型真空吸笔放置于固定胶层上，使芯片粘附至该固定胶层。
10.如权利要求7所述芯片封装结构的封装方法，其特征在于:通过烘烤方法固化该固定胶层。
全文摘要
一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层、基板及芯片，该衬垫装设于该衬底上。该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。本发明提供的芯片封装结构，该装设孔可确保控制固定胶层的流动范围，该芯片固定时不容易发生位置偏移，从而能够提高产品的良率。本发明还提供一种芯片封装结构之封装方法。
文档编号H01S5/022GK103166104SQ20111041454
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者余振宇 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司