专利名称：一种新型的led散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热装置设计领域，尤其涉及一种新型的LED散热系统。
背景技术：
现有的LED的制作均是将芯片封装到基板上，而后把基板固定在金属散热器上，基板和金属散热器之间需要涂导热硅脂胶质。这种结构的散热过程是:芯片的热量经过基板、导热硅脂胶质传导到金属散热器，而传导到金属散热器上的热量通过空气对流的方式散热。其中，基板必须经过绝缘处理，否则会影响系统散热效果，在一定程度上使得产品的生产工艺更加复杂，浪费了工时；而且导热硅脂胶质的导热系数很低，导致整个装置的散热效率低下，还可能导致设备过热损坏、使用寿命减少的问题。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种散热效率更高、使用寿命更长的，新型的LED散热系统。为了实现上述发明目的，本发明的技术方案是:
一种新型的LED散热系统，包括芯片、印刷电路、散热器；所述印刷电路设置在散热器的顶面；所述芯片安装在印刷电路的顶面；在所述散热器的外表面设置有红外热辐射层。可选地，所述散热器制作材料为陶瓷、PPS类塑料中的一种。本发明将印刷电路设置在散热器顶面，而后将芯片安装在电路上，使得芯片与散热器的接触更直接，热量的传递更容易、更快速，并且本发明结构简单，缩减了工时，提高了生产效率。本发明还在散热器的外表面设置有红外热辐射层，通过红外热辐射层提高其散热的效果，同时结合了空气对流的散热方式，提高了本发明的散热效率，同时由此提高了使用寿命。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中:
图1为本发明实施例1提供的一种整体结构分解图。
具体实施例方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。实施例1:
如图1所示，本实施例公开了一种新型的LED散热系统，包括芯片100、印刷电路200、散热器300 ;印刷电路200设置在散热器300的顶面；芯片100安装在印刷电路200的顶面；
在散热器300的外表面设置有红外热辐射层400。
本实施例在实施的时候按照图1所示的分解结构组装，在使用的时候，本实施例芯片产生的热量直接传递至散热器，散热器通过空气对流的方式散热，同时在散热器外表面设置的红外热辐射层起到加速散热、提高散热效率的作用。本实施例内的散热器为陶瓷散热器。实施例2:
本实施例与实施例1不同的地方在于，本实施例内的散热器为PPS类塑料散热器,散热效率更高和散热速度更快。以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种新型的LED散热系统，其特征在于:包括芯片、印刷电路、散热器；所述印刷电路设置在散热器的顶面；所述芯片安装在印刷电路的顶面；在所述散热器的外表面设置有红外热辐射层。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED散热系统，其特征在于:所述散热器制作材料为陶瓷、PPS类塑料中的一种。
全文摘要
本发明涉及散热装置设计领域，尤其涉及一种新型的LED散热系统，包括芯片、印刷电路、散热器；所述印刷电路设置在散热器的顶面；所述芯片安装在印刷电路的顶面；在所述散热器的外表面设置有红外热辐射层。所述散热器制作材料为陶瓷、PPS类塑料中的一种。本发明芯片与散热器的接触更直接，热量的传递更容易、更快速，结构简单，缩减了工时，提高了生产效率。本发明还在散热器的外表面设置有红外热辐射层，通过红外热辐射层提高其散热的效果，同时结合了空气对流的散热方式，提高了本发明的散热效率，由此提高了使用寿命。
文档编号H01L33/64GK103187518SQ20111045997
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者杨璠, 刘海东 申请人:杨璠, 刘海东