专利名称：一种led芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED芯片的制作方法。
背景技术：
目前的LED芯片的制备方法具有以下缺陷(1)发光角度是LED的重要光学参数， 角度一般要控制在士5°以内，而且RGB三种颜色的发光角度尽量一致，最好不要相差8° 以上，这要求每批次生产的角度一致性要好，偏大或偏小都将严重影响到产品的品质；(2) 在LED生产封装过程中，由于支架碗杯过深时，且胶体有一定的粘度，胶体来不及从支架碗杯边沿流向支架杯底，支架碗杯就已经被粘满，将部分空气堵在杯里而形成杯内小气泡；由于支架变形/粘胶太少导致碗杯未沾到胶或未沾满容易产生杯内/杯上大气泡，由于抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡出现气泡；由于气泡不良主要是第一次粘胶后，胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯底盖住晶片，第二次点胶就已将支架填满，导致部分空气堵在碗杯而形成气泡；(4)由于灌胶的不良，可能会出现以下现象支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长)；碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡；杂质、多胶、少胶、雾化；胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大)。
发明内容
本发明提供了一种LED芯片的制作方法，它不但可以有效地降低成本，而且可以提高出光效率。本发明采用了以下技术方案一种LED芯片的制备方法，它包括以下步骤步骤一，首先制备基板1、准备玻璃，在玻璃上覆盖有二氧化硅，在二氧化硅上覆盖有纳米铟锡氧化物形成基片，2、将基片进行清洗，然后再进行烘干，3、在烘干后再纳米铟锡氧化物层上通过涂胶装置涂覆有感光胶并进行预固化，加热90°C，使溶剂挥发，4、通过紫外线滤光镜透过进行曝光，5、接着通过氢氧化钾进行显影，6、进入图像检查、修复和主固化阶段，7、在主固化后的基片表面采用酸刻溶液进行酸刻后去除多余的玻璃层，形成玻璃图案；8、用3% 的浓氢氧化钠除去玻璃上的感光胶，再用清水洗去表面的杂质，9、如果图案需要有问题可进一步修复后得到基板，如果图案不需要修复再清水清洗杂质后得到基板；步骤二，LED芯片的制备1、将基板表面进行印刷一层绝缘材料，2，将基板首先在100°C的条件下进行预固化来挥发基板上的溶剂，在将预固化后的基板通过6000mJ/cm2At 365nm的紫外线进行照射，最后在300°C的条件下进行主固化，在固化的过程中清洗表面的灰尘，3、在固化后的基板表面通过柱皮印刷有聚酰胺，4、对印刷有聚酰胺的基板在100°C的条件下进行PI预固化，然后在的条件下进行PI主固化12分钟，最后通过冷水进行降温，5、通过表面布有刷毛的摩擦轮在沿着基板在基板表面进行摩擦，6、将基板的边框进行环氧胶的印刷，7、 进行银点或导电点的印刷，8、在基板的表面喷洒均勻的SPACE，为制作均勻的盒厚做准备， SPACE在快速流动与管侧摩擦产生经典，带电的SPACE相互排斥，使其均勻分散，9、再放入
3高温箱内进行组合固化得到整体液晶片；步骤三，LED芯片的封装1、将整体的液晶片进行切割，2、准备空的液晶盒，通过注液晶机先对空盒进行抽真空，将液晶盒内的空气排除，然后将液晶盒的框胶口与液晶片接触，向液晶盒内充队，液晶片依靠毛细现象和内外气压差进入液晶盒内，3、再对液晶盒施加适当的压力，将多余的液晶挤出，维持均勻的盒厚，用UV 胶水封口固化4，将液晶片表面多余的液晶清洗干净，对液晶片进行加热使其重新排列，稳定电光性能，在偏光片下检查液晶片外观缺陷，点亮液晶片，检查是否有缺划、短路、辉度不均勻问题，5、然后对液晶片进行磨边和清洗，6、首先在液晶片上点碳浆，然后进行烘干，接着装个人标识号，通过UV胶将个人标识号与液晶片连接，在进行UV固化，最后剪去多余的个人标识号，7、然后进行清洗，贴异方性导电胶膜进行绑定，接着涂硅胶和热股化胶，在贴偏光片进行动态测试，8、最后进行QQA检查，包装，再进行第二次QQA检查封装结束。本发明步骤一中所述的涂胶装置包括勻胶轮和涂胶轮，感光胶滴入勻胶轮和涂胶轮之间的夹缝中，通过涂胶轮上的凹槽将感光胶滴在纳米铟锡氧化物层上。本发明步骤一中图像检查、修复和主固化阶段时如果出现短路现象用针除去感光胶。本发明步骤一中酸刻溶液为 ^α3+Ηα+Η2ο的混合溶液。本发明步骤二的绝缘材料为柱皮。本发明具有以下有益效果采用本发明的方法不但有效地降低生产成本，提高出光效率，而且制得的芯片可以为小体积芯片，同时散射角大，发光均勻性好、功耗低、可靠性好，发光颜色和光强具有多种选择，同时不会出现气泡等现象。本发明在基板表面印刷有柱皮，不但减少光的反射成盒后令人较难看到玻璃图案；而且防止成盒以后上下图案灰尘短路，另外特殊基板还有防静电作用。
具体实施例方式本发明公开了一种LED芯片的制备方法，它包括以下步骤步骤一，首先制备基板1、准备玻璃，在玻璃上覆盖有二氧化硅，在二氧化硅上覆盖有纳米铟锡氧化物形成基片，2、将基片进行清洗，然后再进行烘干，3、在烘干后再纳米铟锡氧化物层上通过涂胶装置涂覆有感光胶并进行预固化，加热90°C，使溶剂挥发，涂胶装置包括勻胶轮和涂胶轮，感光胶滴入勻胶轮和涂胶轮之间的夹缝中，通过涂胶轮上的凹槽将感光胶滴在纳米铟锡氧化物层上，4、通过紫外线滤光镜透过进行曝光，5、接着通过氢氧化钾进行显影，6、进入图像检查、修复和主固化阶段，图像检查、修复和主固化阶段时如果出现短路现象用针除去感光胶，7、在主固化后的基片表面采用酸刻溶液进行酸刻后去除多余的玻璃层，形成玻璃图案， 酸刻溶液为 ^α3+Ηα+Η20的混合溶液；8、用3%的浓氢氧化钠除去玻璃上的感光胶，再用清水洗去表面的杂质，9、如果图案需要有问题可进一步修复后得到基板，如果图案不需要修复再清水清洗杂质后得到基板；步骤二，LED芯片的制备1、将基板表面进行印刷一层绝缘材料，绝缘材料为柱皮，2，将基板首先在100°C的条件下进行预固化来挥发基板上的溶剂，在将预固化后的基板通过6000mJ/cm2At 365nm的紫外线进行照射，最后在300°C的条件下进行主固化，在固化的过程中清洗表面的灰尘，3、在固化后的基板表面通过柱皮印刷有聚酰胺，4、对印刷有聚酰胺的基板在100°C的条件下进行PI预固化，然后在对01的条件下进行PI主固化12分钟，最后通过冷水进行降温，5、通过表面布有刷毛的摩擦轮在沿着基板在基板表面进行摩擦，6、将基板的边框进行环氧胶的印刷，7、进行银点或导电点的印刷， 8、在基板的表面喷洒均勻的SPACE，为制作均勻的盒厚做准备，SPACE在快速流动与管侧摩擦产生经典，带电的SPACE相互排斥，使其均勻分散，9、再放入高温箱内进行组合固化得到整体液晶片；步骤三，LED芯片的封装1、将整体的液晶片进行切割，2、准备空的液晶盒，通过注液晶机先对空盒进行抽真空，将液晶盒内的空气排除，然后将液晶盒的框胶口与液晶片接触，向液晶盒内充队，液晶片依靠毛细现象和内外气压差进入液晶盒内，3、再对液晶盒施加适当的压力，将多余的液晶挤出，维持均勻的盒厚，用UV胶水封口固化4，将液晶片表面多余的液晶清洗干净，对液晶片进行加热使其重新排列，稳定电光性能，在偏光片下检查液晶片外观缺陷，点亮液晶片，检查是否有缺划、短路、辉度不均勻问题，5、然后对液晶片进行磨边和清洗，6、首先在液晶片上点碳浆，然后进行烘干，接着装个人标识号，通过UV胶将个人标识号与液晶片连接，在进行UV固化，最后剪去多余的个人标识号，7、然后进行清洗， 贴异方性导电胶膜进行绑定，接着涂硅胶和热股化胶，在贴偏光片进行动态测试，8、最后进行QQA检查，包装，再进行第二次QQA检查封装结束。
权利要求
1.一种LED芯片的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制备基板1、准备玻璃，在玻璃上覆盖有二氧化硅，在二氧化硅上覆盖有纳米铟锡氧化物形成基片，2、将基片进行清洗，然后再进行烘干，3、在烘干后再纳米铟锡氧化物层上通过涂胶装置涂覆有感光胶并进行预固化，加热90°C，使溶剂挥发，4、通过紫外线滤光镜透过进行曝光，5、接着通过氢氧化钾进行显影，6、进入图像检查、修复和主固化阶段，7、在主固化后的基片表面采用酸刻溶液进行酸刻后去除多余的玻璃层，形成玻璃图案； 8、用3%的浓氢氧化钠除去玻璃上的感光胶，再用清水洗去表面的杂质，9、如果图案需要有问题可进一步修复后得到基板，如果图案不需要修复再清水清洗杂质后得到基板；步骤二，LED芯片的制备1、将基板表面进行印刷一层绝缘材料，2，将基板首先在 100°C的条件下进行预固化来挥发基板上的溶剂，在将预固化后的基板通过6000mJ/cm2At 365nm的紫外线进行照射，最后在300°C的条件下进行主固化，在固化的过程中清洗表面的灰尘，3、在固化后的基板表面通过柱皮印刷有聚酰胺，4、对印刷有聚酰胺的基板在100°C的条件下进行PI预固化，然后在240°C的条件下进行PI主固化12分钟，最后通过冷水进行降温，5、通过表面布有刷毛的摩擦轮在沿着基板在基板表面进行摩擦，6、将基板的边框进行环氧胶的印刷，7、进行银点或导电点的印刷，8、在基板的表面喷洒均勻的SPACE，为制作均勻的盒厚做准备，SPACE在快速流动与管侧摩擦产生经典，带电的SPACE相互排斥，使其均勻分散，9、再放入高温箱内进行组合固化得到整体液晶片；步骤三，LED芯片的封装1、将整体的液晶片进行切割，2、准备空的液晶盒，通过注液晶机先对空盒进行抽真空，将液晶盒内的空气排除，然后将液晶盒的框胶口与液晶片接触， 向液晶盒内充队，液晶片依靠毛细现象和内外气压差进入液晶盒内，3、再对液晶盒施加适当的压力，将多余的液晶挤出，维持均勻的盒厚，用UV胶水封口固化4，将液晶片表面多余的液晶清洗干净，对液晶片进行加热使其重新排列，稳定电光性能，在偏光片下检查液晶片外观缺陷，点亮液晶片，检查是否有缺划、短路、辉度不均勻问题，5、然后对液晶片进行磨边和清洗，6、首先在液晶片上点碳浆，然后进行烘干，接着装个人标识号，通过UV胶将个人标识号与液晶片连接，在进行UV固化，最后剪去多余的个人标识号，7、然后进行清洗，贴异方性导电胶膜进行绑定，接着涂硅胶和热股化胶，在贴偏光片进行动态测试，8、最后进行QQA 检查，包装，再进行第二次QQA检查封装结束。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的制作方法，其特征是步骤一中所述的涂胶装置包括勻胶轮和涂胶轮，感光胶滴入勻胶轮和涂胶轮之间的夹缝中，通过涂胶轮上的凹槽将感光胶滴在纳米铟锡氧化物层上。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的制作方法，其特征是步骤一中图像检查、修复和主固化阶段时如果出现短路现象用针除去感光胶。
4.根据权利要求1所述的LED芯片的制备方法，其特征是步骤一酸刻溶液为 FeCl3+HCl+H20的混合溶液。
5.根据权利要求1所述的LED芯片的制作方法，其特征是步骤二的绝缘材料为柱皮。
全文摘要
本发明公开一种LED芯片的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制备基板；步骤二，LED芯片的制备；步骤三，LED芯片的封装。本发明提供了一种LED芯片的制作方法，它不但可以有效地降低成本，而且可以提高出光效率。
文档编号H01L33/00GK102544261SQ20111046207
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年3月16日
发明者顾飞 申请人:泰州祥和新能源科技有限公司