专利名称：整流二极管支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及支架结构改良，尤指一种结构较为稳固的整流二极管支架。
背景技术：
按，随着电子技术的快速成长，以及电子产品的轻、薄、短、小的发展趋势，故许多 电子产品已纷纷走向小型化，而在电路板中，几乎许多组件已经走向集成电路的制程方式， 然集成电路形式的组件，在使用时，必须考虑更多的层面，如耐压、抗噪声、内部组件相互干 扰的问题等。特别是使用在电路板的电源端的组件，如使用于电源供应器内的组件，对于电压 与电流的容许度更是考虑的重点，当电压与电流过大时，体积小的集成电路，若耐压不足， 则将会发生烧毁的现象，而耐压足够，则必须考虑集成电路内部组件之间的电路特性，意指 相邻的电子组件之间，若发生电压差过大的现象时，此电压差将会在集成电路中产生过多 的热能，长时间使用下，将导致集成电路烧毁，因此可得知，集成电路在设计时，必须考虑内 部各组件之间的电气特性，如电压、电流、功率或抗噪声等，如此才能达到良好的使用效果。上述所提的电源端的电子组件中，又以二极管的使用最为广泛，二极管具有单 向导通而反向断路的特性，故在电源电路中，可将交流电转换为直流电，以达到整流的效 果，使电源得以稳定输出直流电力。因此，这类的二极管又称为整流二极管(rectifying diode)或称整流子(rectifier)。而整流二极管的使用领域亦非常广泛，包括信息、通讯、 消费性电子、航天、医疗、汽车、办公设备等。习知整流二极管的基本结构，如中国台湾公告号第U95839号、中国台湾公告号 第IC94734号专利案，如图1所示，其具有塑封体11，塑封体11内为包覆有复数可导弓I相异 电气讯号的复数连接端子12与框架13，各连接端子12与框架13 —侧为延设有输入端121 与输出端131，且输入端121与输出端131为外露于塑封体11外部，该框架13的一侧面上 为可透过焊接等方式焊固有复数的二极管晶片14，该二极管晶片14与各连接端子12间为 可过打铝线或焊接的方式，而使各连接端子12与各二极管晶体14间形成电性导通。然而，虽然该二极管晶片包覆于该塑封体中已受到相当程度的保护；然而，该塑封 体与框架两者为不同材质的组件，而该框架侧端缘呈平面状与塑封体相结合，从而使两者 之间的结合度及可靠度不足。在实际使用状况下，塑封体与框架间有产生间隙之虞，易使外 部的水气渗入至塑封体内，造成二极管晶片损坏；或者，该框架从塑封体中脱落，造成不良 率升高等的情形发生。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构较为稳固的整流二极管支架。本实用新型的技术方案为一种整流二极管支架，主要于一胶体中固接至少三支 架，各支架设有一位于该胶体内的基部，以及由该基部向外延伸出胶体外的接脚部，其中一 支架于该基部形成有固晶区，该固晶区可供至少一整流二极管晶片固定；该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面。其中，该支架于该固晶区的二边侧形成有第一段差部，该第一段差部则构成该固 晶区与该胶体间的非直线接触面。该支架于该固晶区的底侧形成有至少一第二段差部，该第二段差部则构成该固晶 区与该胶体间的非直线接触面。该支架于该固晶区的二边侧形成有第一段差部，且该第一段差部底面并形成至少 一第二段差部，该第一、第二段差部则构成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。该段差部为凹入该支架的结构体。该段差部为突出于该支架的结构体。该支架于该固晶区相对于该接脚部的另边侧形成至少一破孔。该破孔周围底面形成至少一第二段差部。非与该固晶区连接的支架底面靠近基部处形成至少一凹入该支架的凹口。本实用新型的有益效果为本实用新型的胶体中固接至少三支架，各支架设有一 位于该胶体内的基部，以及由该基部向外延伸出胶体外的接脚部，其中一支架于该基部形 成有固晶区，该固晶区可供至少一整流二极管晶片固定；其中，该支架于该固晶区至少一周 缘处与该胶体间形成有非直线接触面，藉由该非直线接触面的设计，可增加支架与该胶体 间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度，并可进一步防止水气进入影响整流二极管晶 片的运作。
图1为一种习有二极管晶片的结构示意图。图2为本实用新型中整流二极管支架正面的结构示意图。图3为本实用新型中整流二极管支架底面的结构示意图。图4为本实用新型中第一、第二段差部的结构放大示意图。图5为本实用新型中破孔与第一、第二段差部的结构示意图。图6为本实用新型中第一、第三支架的结构示意图。图7为本实用新型中整流二极管支架正面的另一结构示意图。图8为本实用新型中第一、第二段差部的另一结构放大示意图。图9为本实用新型中第一、第二段差部的再一结构放大示意图。图号说明塑封体11 ；连接端子12 ；输入端121 ；框架13 ；输出端131 ；二极管晶 片14 ；胶体21 ；第一支架22 ；基部221 ；凹口 223 ；第二支架23 ；基部231 ；固晶区233 ；第一 段差部234 ；第二段差部235 ；破孔236 ；第三支架M ；基部Ml ；凹口 243 ；整流二极管晶片 25。
具体实施方式
本实用新型整流二极管支架，如图2及图3所示，主要于一胶体21中固接至少三 支架，如图所示设有第一、第二、第三支架22、23、对，各支架22、23、M设有一位于该胶体21 内的基部221、231、241，以及由该基部221、231、241向外延伸出胶体21外的接脚部222、 232J42，其中第二支架23于该基部231形成有固晶区233，该固晶区233可供至少一整流二极管晶片25固定。本实用新型的重点在于该第二支架23于该固晶区233至少一周缘处与该胶体 21间形成有非直线接触面，如图所示的实施例中，该第二支架23于该固晶区233的二边侧 形成有第一段差部234，该第二支架23于该固晶区233的底侧形成有至少一第二段差部 235，请同时参阅图4所示，该第二段差部235可位于该第一段差部234的底面，该第二支架 23于该固晶区233相对于该接脚部222、232、M2的另边侧形成至少一破孔236，请同时参 阅图5所示，而该第二段差部亦可设于该破孔236周围底面。成型时，可先由一金属料带成形各支架22、23、M的外型，再进行冲压同时成型各 第一、第二段差部234、235，最后再射出成型于该各支架22、23、M上形成胶体21，其中，可 藉由该第一、第二段差部234、235构成该固晶区233与该胶体21间的非直线接触面，以增 加胶体21与该第二支架23间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度，且避免胶体21与 该第二支架23之间产生间隙，可防止水气进入影响整流二极管晶片的效能，以提升产品制 程良率。再者，如图3及图6所示，非与该固晶区233连接的第一、第三支架22J4底面靠 近基部221J41处形成至少一凹入该支架的凹口 223J43，亦可增加该胶体21与该第一、第 三支架22、24间的结合抓持力，并加强其组装的强度；当然，本实用新型的整流二极管可以 如上所述为全包式，亦可以为半包式，如图7所示，该胶体21仅包覆部份支架，而部分固晶 区233为外露式。另外，该第一、第二段差部可以为凹入该第二支架或者为突出于该第二支架的结 构体，如图4的实施例所示，该第一段差部234突出于该第二支架23，而该第二段差部235 则凹入该第二支架23，或者如图8的另一实施例所示，该第二段差部235则部份凹入该第二 支架23，二侧则突出于该第二支架23 ；当然，该第二段差部235亦可以为不同形式的几何形 状，如图9的再一实施例所示。
权利要求1.一种整流二极管支架，主要于一胶体中固接至少三支架，各支架设有一位于该胶体 内的基部，以及由该基部向外延伸出胶体外的接脚部，其中一支架于该基部形成有固晶区， 该固晶区可供至少一整流二极管晶片固定；其特征在于该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面。
2.如权利要求1所述的整流二极管支架，其特征在于，该支架于该固晶区的二边侧形 成有第一段差部，该第一段差部则构成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。
3.如权利要求1所述的整流二极管支架，其特征在于，该支架于该固晶区的底侧形成 有至少一第二段差部，该第二段差部则构成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。
4.如权利要求1所述的整流二极管支架，其特征在于，该支架于该固晶区的二边侧形 成有第一段差部，且该第一段差部底面并形成至少一第二段差部，该第一、第二段差部则构 成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。
5.如权利要求2至4其中任一所述的整流二极管支架，其特征在于，该段差部为凹入该 支架的结构体。
6.如权利要求2至4其中任一所述的整流二极管支架，其特征在于，该段差部为突出于 该支架的结构体。
7.如权利要求1至4其中任一所述的整流二极管支架，其特征在于，该支架于该固晶区 相对于该接脚部的另边侧形成至少一破孔。
8.如权利要求7所述的整流二极管支架，其特征在于，该破孔周围底面形成至少一第二段差部。
9.如权利要求1至4其中任一所述的整流二极管支架，其特征在于，非与该固晶区连接 的支架底面靠近基部处形成至少一凹入该支架的凹口。
专利摘要本实用新型整流二极管支架,胶体中固接至少三支架，各支架设有一位于该胶体内的基部，以及由该基部向外延伸出胶体外的接脚部，其中一支架于该基部形成有固晶区，该固晶区可供至少一整流二极管晶片固定；其中，该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面，藉由该非直线接触面的设计，可增加支架与该胶体间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度，并可进一步防止水气进入影响整流二极管晶片的运作。
文档编号H01L29/861GK201904316SQ201120001240
公开日2011年7月20日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者戴洪坤, 林华星, 柯锦青, 詹益洪 申请人:金利精密工业股份有限公司