一种取晶片用工具的制作方法

文档序号:7171453阅读:170来源:国知局
专利名称:一种取晶片用工具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种压电石英晶体厚度片加工中使用的工装,具体地说,涉及了二种晶片取片工具。
背景技术
随着大规模集成电路的迅速发展,电子器件制造行业对石英晶体表面的质量要求越来越高,即晶片在切割、研磨和抛光过程中其损伤的程度和深度是晶体材料切割的关键。 线切割机是近十几年来获得迅速发展的一种硬脆材料切割设备,它包括使用游离磨料和固结磨料两类,根据锯丝的运动方式和机床结构,可分为往复式线锯和单向线锯。目前在光电子工业中使用最为广泛的是往复式多线锯,线切割使用高硬度的碳化硅作为磨料,其典型磨料尺寸为20 μ m以下,能够对硬脆材料实施精密、窄锯缝切割,且可实现成形加工。随着在大尺寸半导体和光电池薄片切割中的应用和发展,线切割逐渐显现出一系列无可比拟的优点如加工表面损伤小,曲线表形小,切片薄,片厚一致性好,能切割大尺寸晶体,省材料, 效率高,效益高,产量大等。目前,多线切割因加工效率高,损耗少,适合大批量晶片加工,在晶体材料的切割上,得到了广泛的应用。晶片的切割大多采用多线切割机切割,随着晶体直径的增大,多线切割将完全替代内圆切割及多刀切割。线切割由于单位长度上出片多,产生良好的经济效益,但也由于出片多,晶片较薄,在加工过程中造成损片较多,使得合格品率降低;尤其是线切割机切完晶片后,传统取片方式是用手工直接取,由于晶片厚度仅为0. 15mm,且晶片为脆性材料,片与片和棒与棒的缝隙很小,只有0. 20mm左右的间距,而人的手指相对较粗,每个操作员工的手法各异,从而造成取片时难以避免会损伤晶片,造成合格品率降低。为了克服以上问题,人们一直在寻找一种技术解决方案。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,从而提供一种设计科学、结构简单、实用性强、取片快捷、操作安全可靠的晶片取片工具。为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种取晶片用工具,其特征在于, 所述工具呈T形片状体,所述T形片状体的上端呈圆环或椭圆环形,所述T形片状体的下部呈一字型,在所述一字型的端部形成有刃口。优选的技术方案是,所述T形片状体的厚度为0. Imm 0. 4mm。最佳的技术方案,所述T形片状体的厚度为0. 23mm。优选的技术方案还包括,所述T形片状体采用弹簧不锈钢片制成。优选的技术方案还包括,在所述T形片状体的上端与下部相交的两个直角处设置有圆弧角。本实用新型的优点和有益效果在于该取晶片用工具构思巧妙,设计科学,结构简单,实用性强。采用该工具取晶片,损片少,速度快,操作简单,安全可靠,效率高,晶片合格率高。
图1是本实用新型取晶片用工具结构示意图;图2是图1的侧视示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图1、图2所示,本实用新型是一种取晶片用工具,该工具呈T形片状体1,所述 T形片状体1的上端2呈圆环或椭圆环形,所述T形片状体的下部3呈一字型,在所述一字型的端部形成有刃口 4。所述T形片状体的厚度为0. Imm 0. 4mm。其中最佳的技术方案为所述T形片状体的厚度为0. 23mm。本实用新型优选的实施例还包括,所述T形片状体1采用弹簧不锈钢片制成。在所述τ形片状体1上端与下部相交的两个直角处设置有圆弧角5。在线切割机切割完晶片后,先用煤油对晶片进行清洗,去除掉砂液;使用本取片工具,将该工具插入晶片与晶片之间的缝隙中,由于工装的厚度为0. 23mm,而晶片与晶片之间的缝隙为0. 20mm,当工装到达晶片的底部的保护玻璃时,由于厚度差,将玻璃别断;取回工装时,晶片由于煤油造成的真空,吸附于工装之上,从而取出了晶片;使用该方法,晶片完好无损,大大提高了晶片的产出率。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种取晶片用工具,其特征在于,所述工具呈T形片状体,所述T形片状体的上端呈圆环或椭圆环形,所述T形片状体的下部呈一字型,在所述一字型的端部形成有刃口。
2.根据权利要求1所述的取晶片用工具,其特征在于,所述T形片状体的厚度为 0. Imm 0. 4mmο
3.根据权利要求2所述的取晶片用工具,其特征在于,所述T形片状体的厚度为 0. 23mm0
4.根据权利要求1或2或3所述的取晶片用工具,其特征在于,所述T形片状体采用弹簧不锈钢片制成。
5.根据权利要求4所述的取晶片用工具,其特征在于,在所述T形片状体的上端与下部相交的两个直角处设置有圆弧角。
专利摘要本实用新型公开了一种取晶片用工具,该工具呈T形片状体,所述T形片状体的上端呈圆环或椭圆环形,所述T形片状体的下部呈一字型,在所述一字型的端部形成有刃口;所述T形片状体的厚度为0.1mm~0.4mm;所述T形片状体采用弹簧不锈钢片制成;在所述T形片状体的上端与下部相交的两个直角处设置有圆弧角。该晶片取片工具构思巧妙,设计科学,结构简单,实用性强。采用该工具取晶片,损片少,速度快,操作简单,安全可靠,效率高,晶片合格率高。
文档编号H01L21/677GK201985085SQ20112001273
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日
发明者施斌慧 申请人:江阴市江海光伏科技有限公司
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