专利名称：封装芯片开盖装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种封装芯片开盖装置。
背景技术：
在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片开盖处理。目前，芯片开盖处理是利用化学药剂将覆盖在芯片外部的胶体腐蚀掉的一道工序，其目的在于使内部芯片暴露在空气中，以方便肉眼观察和分析。请参见图1，其为一种IC封装芯片的结构示意图，在芯片11的外部包裹有胶体 12，胶体12的四周均设置有引脚13 (图中仅绘示出两侧的引脚12)，而引脚12则通过金属线14与芯片11相连。芯片开盖时，将化学药剂滴到胶体12表面，化学药剂可以采用发烟硝酸，通过酸蚀的方法去除一部分胶体12，并使芯片11暴露到空气中，以便于分析芯片的失效的原因。但是，现有的芯片开盖方式存在着如下缺点1、由于要使用强酸来腐蚀胶体，而酸的流动、腐蚀时间的掌控存在一定的不可控制性，经常会出现过腐蚀的现象，造成芯片样品报废，同时也增加了芯片失效分析的成本。2、由于国际金价的上涨，使得越来越多的封装厂将原来的金线主流封装形式慢慢改变为铜线封装形式，而强酸也会腐蚀铜线，因而化学开盖法无法保留铜线封装的芯片的正常功能，从而也无法作出失效分析。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种封装芯片开盖装置，以解决酸蚀开盖法成本高、不适用于铜线封装芯片开盖的问题。本实用新型提出一种封装芯片开盖装置，包括载台、支架、激光发生器以及控制器，载台用于放置封装芯片，支架分别与载台及激光发生器相连，且激光发生器的发射端对准载台，控制器与激光发生器相连。优选的，所述的封装芯片开盖装置，其还包括聚焦结构，其设置在激光发生器的发射端。优选的，聚焦结构为凸透镜。优选的，所述的封装芯片开盖装置，其还包括用于为激光发生器高度调节提供参照的高度尺，其设置在激光发生器侧面。相对于现有技术，本实用新型的有益效果是1、本实用新型采用了激光开盖的方式，使开盖工序更快速、更高效，便于控制激光强度与扫描时间，使得封装芯片的开盖位置更趋于平整，从而有利于观察和分析，并可以有效避免封装芯片的意外损坏。2、本实用新型采用了激光开盖的方式，可以开盖铜线封装、铝线封装等化学开盖良率低的封装芯片。
图1为现有的一种IC封装芯片的结构示意图；图2为本实用新型封装芯片开盖装置的一种实施例结构图；图3为采用本实用新型开盖后的封装芯片示意图。
具体实施方式
本实用新型的主要思想是采用激光对封装芯片进行开盖，从而提高开盖的准确性禾口效率。请参见图2，其为本实用新型封装芯片开盖装置的一种实施例结构图。此封装芯片开盖装置包括载台21、支架22、激光发生器23、控制器对、聚焦结构25以及高度尺26。支架22分别与载台21及激光发生器23相连，且激光发生器23的发射端对准载台21，控制器 24与激光发生器23相连。聚焦结构25设置在激光发生器23的发射端。高度尺设置在激光发生器23侧面。工作时，将待开盖的封装芯片27放置在载台21上，并对准激光发生器23的发射端。然后参照高度尺26，将激光发生器23调整到合适的高度。接着通过控制器M启动激光发生器23并发射激光束到封装芯片27的开盖位置，利用激光束的高温实现快速开盖。其中，聚焦结构25的作用是将散射的激光束聚焦到封装芯片27上的开盖位置，本实施例中，聚焦结构25为一块凸透镜。激光束聚焦后，再配合控制激光发生器23发生稍许的水平移动，可以使开盖位置更趋于平整，有利于观察和分析。值得注意的是，为了避免激光束产生的高温对芯片表面电路灼伤，可以通过控制器M调节激光发生器23的激光强度及扫描次数，例如可以在激光扫描3-5次后观察一下开盖情况，如果开盖接近完成，则停止扫描，并配合少量酸稍作清洗便可完成开盖工序。图3是采用本实用新型开盖后的封装芯片示意图，从图中可以看出，由于采用了激光开盖的方式，使封装芯片的开盖位置更趋于平整，从而有利于观察和分析。此外，激光扫描的方式使开盖工序更快速、更高效，便于控制激光强度与扫描时间，可以有效避免封装芯片的意外损坏，而且可以开盖铜线封装、铝线封装等化学开盖良率低的封装芯片。上述封装芯片开盖装置仅为封装芯片开盖时较佳的一种实施方式，但并不以此限制本实用新型，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种封装芯片开盖装置，其特征在于，包括用于放置封装芯片的一载台、一支架、一激光发生器以及一控制器，该支架分别与该载台及该激光发生器相连，且该激光发生器的发射端对准该载台，该控制器与该激光发生器相连。
2.如权利要求1所述的封装芯片开盖装置，其特征在于，其还包括一聚焦结构，其设置在该激光发生器的发射端。
3.如权利要求2所述的封装芯片开盖装置，其特征在于，该聚焦结构为凸透镜。
4.如权利要求1所述的封装芯片开盖装置，其特征在于，其还包括用于为该激光发生器高度调节提供参照的一高度尺，其设置在该激光发生器侧面。
专利摘要本实用新型提出一种封装芯片开盖装置，包括载台、支架、激光发生器以及控制器，载台用于放置封装芯片，支架分别与载台及激光发生器相连，且激光发生器的发射端对准载台，控制器与激光发生器相连。本实用新型可以适用于各种化学开盖良率低的封装芯片，采用本实用新型可以有效地控制封装芯片的开盖位置，不仅降低了成本，更提高了芯片失效分析的准确性。
文档编号H01L21/00GK202126995SQ20112001400
公开日2012年1月25日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者夏宇 申请人:宜硕科技(上海)有限公司