专利名称：一种软性排线屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软性排线领域，尤其涉及一种软性排线屏蔽结构。
背景技术：
软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种信号传输用组件，本身具有可任意绕曲、高讯号传输等优点，因此被广泛的运用在许多电子产品中。该软性排线是与电子连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另一端，达到讯号传递的目的。现有的，如图1、2所示，软性排线的地线与金属胶带(如铝箔、铜箔、银箔、导电布等)相互连接接地时，是将FFC软性排线的地线反折，再将金属胶带贴在FFC软性排线表面或包覆FFC软性排线且覆盖反折的地线，利用金属胶带上的导电胶固定FFC软性排线的地线，使地线与金属胶带相互连接形成通路，达到屏蔽及接地的效果。但这样会带来以下问题1、接地阻抗大，导致效果差甚至失效；依靠金属胶带导电胶内金属粒子与反折的地线表面接触而达到接地的效果，受反折之地线的宽度及长度的限制，金属粒子与地线的接触面积有限，无法保证接地的效果。2、稳定性差，FFC软性排线受外力曲折、曲挠后，接地阻抗变化大，造成产品功能不稳定。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种软性排线屏蔽结构。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种软性排线屏蔽结构，包括金手指、软性排线本体、地线及金属胶带，还包括与软性排线本体表面贴合在一起的金属箔，所述地线反折在金属箔的表面，所述金属胶带包覆在软性排线本体表面且覆盖在地线及金属箔上，以达到接触导通。优选的，所述金属胶带为铝箔、铜箔、银箔或导电布。优选的，所述金属箔为铝箔、铜箔或银箔。本实用新型实施例与现有技术相比，有益效果在于本实用新型通过在软性排线反折的地线处添加一块金属箔与地线组成一个导通的整体，增加了地线与金属胶带的接触面积，达到改善接地阻抗、保持接地阻抗稳定的效果。从而降低软性排线接地阻抗，增强产品接地功能的稳定性。
图1是现有的软性排线屏蔽结构剖视图；图2是现有的软性排线屏蔽结构立体图；图3是本实用新型软性排线屏蔽结构剖视图；图4是本实用新型软性排线屏蔽结构立体图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图3、4所示，图中1为软性排线本体，2为软性排线金手指，3为软性排线地线，4为金属胶带，5为金属箔；金属箔5与软性排线1的表面贴合；地线3反折在金属箔5的表面且使二者相互导通；将屏蔽接地用的金属胶带4包覆在FFC软性排线本体1的表面且覆盖住地线3及金属箔5 ；使金属胶带4所附带的导电胶内导电粒子与地线3及金属箔5相接触并导通，从面达到屏蔽及接地的效果。金属胶带4可以为铝箔、铜箔、银箔、导电布等。金属箔5可以为铝箔、铜箔、银箔等。本实用新型通过在软性排线反折的地线处添加一块金属箔与地线组成一个导通的整体，增加了地线与金属胶带的接触面积，达到改善接地阻抗、保持接地阻抗稳定的效
果以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种软性排线屏蔽结构，包括金手指、软性排线本体、地线及金属胶带，其特征在于，还包括与软性排线本体表面贴合在一起的金属箔，所述地线反折在金属箔的表面，所述金属胶带包覆在软性排线本体表面且覆盖在地线及金属箔上，以达到接触导通。
2.如权利要求1所述的软性排线屏蔽结构，其特征在于，所述金属胶带为铝箔、铜箔、 银箔或导电布。
3.如权利要求1所述的软性排线屏蔽结构，其特征在于，所述金属箔为铝箔、铜箔或银箔。
专利摘要本实用新型提供了一种软性排线屏蔽结构，包括金手指、软性排线本体、地线及金属胶带，还包括与软性排线本体表面贴合在一起的金属箔，所述地线反折在金属箔的表面，所述金属胶带包覆在软性排线本体表面且覆盖在地线及金属箔上，以达到接触导通。本实用新型通过在软性排线反折的地线处添加一块金属箔与地线组成一个导通的整体，增加了地线与金属胶带的接触面积，达到改善接地阻抗、保持接地阻抗稳定的效果。从而降低软性排线接地阻抗，增强产品接地功能的稳定性。
文档编号H01B7/17GK201984869SQ20112002207
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日
发明者刘仕军, 卢敏华, 唐建云, 方程, 王明 申请人:深圳市得润电子股份有限公司