专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板上的电连接器。
背景技术：
目前业界用于电性连接一芯片模块至一电路板的一种电连接器，其包括一绝缘本体，贯穿设置于所述绝缘本体内的多个信号端子槽，于所述信号端子槽内设有屏蔽层，于所述绝缘本体的底面设有一凹陷部，所述凹陷部内设有与所述屏蔽层电性导通的一金属层， 分别对应收容于多个所述信号端子槽的多个信号端子，收容于所述凹陷部的一接地片，所述接地片上位于所述凹陷部内的那部分与所述凹陷部的内壁完全接触，多个锡球，其中一所述锡球固定安装于所述接地片上，且将所述接地片与所述电路板相焊接导通。所述接地片是从底端设置于所述凹陷部中，因而为了防止所述接地片不致因自身重力以及运输途中的颠簸而从所述凹陷部内掉落，我们一般会增大所述接地片与所述凹陷部的接触面积，因而我们会让所述接地片上位于所述凹陷部内的那部分与所述凹陷部的内壁完全接触。但是，这样一来又产生了一些问题，如下在锡球焊接过程中，所述绝缘本体与所述电路板会受到较高的温度而产生膨胀变形，因设置于所述绝缘本体底面的所述凹陷部的位置相对所述电路板也产生位置偏移，因而所述锡球也与所述接地片一起相对所述电路板产生相对位置偏移，使得所述锡球与所述电路板上与其对应的焊接点产生相对位置偏移，从而会产生锡裂的现象因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种不易产生锡裂的电连接器，为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案一种电连接器，其特征在于，包一绝缘本体，其贯穿设有至少一接地端子槽和多个信号端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一让位槽，所述第一固持槽内壁和所述第一让位槽内壁均布设有至少一第一金属层，每一所述信号端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二让位槽，每一所述第二让位槽内壁布设有一第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层相互导通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，收容于所述接地端子槽，其包括导接所述第一金属层并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部悬置于所述第一让位槽；多个信号端子，分别对应收容于多个所述信号端子槽，每一所述信号端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部悬置于所述第二让位槽；多个锡球，分别定位于所述第一焊接部和多个所述第二焊接部。[0009]与现有技术相比，由于所述接地端子为柔性导电材质，且所述第一焊接部为悬置收容于所述第一让位槽，在焊接时，即使所述接地端子槽相对所述电路板产生相对位置偏移，但由于所述接地端子为柔性材质制成，且所述第一焊接部为悬置收容于所述所述第一让位槽，加上所述锡球通过锡膏与所述电路板相粘接在一起，因而所述第一焊接部可以发生弯曲变形，来使所述第一焊接部的末端和所述锡球与所述电路板不致发生较大相对位置偏移，因而不会产生锡裂的现象。为便于对本实用新型提供的电连接的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型电连接器的分解图；图2为本实用新型电连接器的剖视示意图；图3为本实用新型电连接器的接地端子的立体图；图4为本实用新型电连接器的信号端子的立体图；图5为本实用新型电连接器的接地端子未焊接时的状态示意图；图6为本实用新型电连接器在焊接时接地端子的状态示意图。
具体实施方式
的附图标号绝缘本体1接地端子槽10第--固持槽100[0019]第一让位槽101第一金属层102信号端子槽11[0020]第二固持槽110第二让位槽111第二二金属层112[0021]第三金属层12[0022]接地端子2第一基部20第--接触部21[0023]第一焊接部22第一连接部220第--夹持臂221[0024]第一夹持空间222[0025]信号端子3第二基部30第二二接触部31[0026]第二焊接部32第二连接部320第二二夹持臂321[0027]第二夹持空间322[0028]锡球4[0029]电路板5第一焊点50第二二焊点51[0030]锡膏具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型扣具组件作进一步说明请参阅图1和图2，本实用新型电连接器，包括一绝缘本体1，一个接地端子2，多个信号端子3以及多个锡球4，所述电连接器用于将一芯片模块(未图示)电性连接至一电路板5，所述电路板5上设有与所述接地端子2相对应的一第一焊点50和分别与多个所述信号端子3相对应的多个第二焊点51。请参阅图1和图2，所述绝缘本体1包括贯穿其设置的一个接地端子槽10和多个信号端子槽11，所述接地端子槽10具有一第一固持槽100和位于所述第一固持槽100下方的一第一让位槽101，且所述第一让位槽101的四个内侧面较与其对应的所述第一固持槽100四个内侧面进一步向所述绝缘本体1凹陷，于所述第一固持槽100内壁和所述第一让位槽101内壁均布设有一第一金属层102。每一所述信号端子槽11具有一第二固持槽110和位于所述第二固持槽110下方的一第二让位槽111，于每一所述第二让位槽111内壁布设有一第二金属层112，在其它实施例中(未图示)所述第二金属层112布设至所述第二固持槽110的内壁，且在所述第二金属层112上布设一绝缘层(未图示)，所述第一金属层102与所述第二金属层112相互导通。[0035]于所述绝缘本体1的底面镀设一第三金属层12，在其它实施例中(未图示)所述第三金属层12也可镀设于所述绝缘本体1的顶面，所述第三金属层12将所述第一金属层 102与所述第二金属层112电性导通。请参阅图2、图3和图4，收容于所述接地端子槽10的所述一接地端子2，所述接地端子2由柔性导电材质制成，所述接地端子2与所述信号端子3的形状和结构完全相同，其包括一第一基部20，所述第一基部20导接所述第一金属层102并固定于所述第一固持槽 100，且其与所述第一固持槽I00相干涉配合，自所述第一基部20向上弯折延伸且显露所述绝缘本体1的一第一接触部21，所述第一接触部21用来电性连接一芯片模块(未图示)， 自所述第一基部20向下弯折延伸一第一焊接部22，所述第一焊接部22悬置于所述第一让位槽101中，所述第一焊接部22将与所述电路板5相导接，从而将所述第二金属层112和所述芯片模块(未图示)进行接地，所述第一焊接部22包括与所述第一基部20相连的一第一连接部220，设置于所述第一连接部220的下端用于抱持所述锡球4的二第一夹持臂 221，所述二第一夹持臂221由所述第一连接部220两相对自由端先向后弯折延伸，再向下弯折延伸，最后向前弯折延伸形成，由所述第一连接部220的下端与所述二第一夹持臂221 共同构成一第一夹持空间222用来容设所述锡球4，其中所述第一连接部220的下端挡止所述锡球4向上的位移。分别对应收容于多个所述信号端子槽11的多个所述信号端子3，每一所述信号端子3包括一第二基部30，所述第二基部30固定于所述第二固持槽110，且与所述第二固持槽110相干涉配合，自所述第二基部30向上弯折延伸且显露于所述绝缘本体1的一第二接触部31，所述第二接触部31将与一芯片模块相电性连接接(未图示)，自所述第二基部30 向下弯折延伸一第二焊接部32，所述第二焊接部32悬置于所述第二让位槽111中，也即不与所述第二让位槽111相接触，所述第二焊接部32包括与所述第二基部30相连的一第二连接部320，设置于所述第二连接部320的下端用于抱持所述锡球4的二第二夹持臂321， 所述二第二夹持臂321由所述第二连接部320两相对自由端先向后弯折延伸，再向下弯折延伸，最后向前弯折延伸形成，由所述第二连接部320的下端与所述二第二夹持臂321共同构成一第二夹持空间322用来容设所述锡球4，其中所述第二连接部320的下端挡止所述锡球4向上的位移。请参阅图1和图2，多个所述锡球4，分别安装固定于所述第一焊接部22的所述第一夹持空间222中和多个所述第二焊接部32的所述第二夹持空间空间322中，且将所述第一焊接部22和所述第二焊接部32分别与所述第一焊点50和所述第二焊点51相焊接导通， 所述其所述锡球4也为悬空设置，即与所述第一让位槽101和所述第二让位槽111都不相接触。请参阅图5和图6，为所述电连接器在焊接时，所述接地端子2的变化过程焊接前，所述接地端子槽10与所述第一焊点50的中心大致重合，所述锡球4安装于所述第一焊接部22的所述第一夹持空间222中上，所述锡球4的下端超出所述第一焊接部22和所述绝缘本体1，且其下端通过一锡膏6与所述第一焊点50相预固定。焊接时，由于所述绝缘本体1与所述电路板5都因受高温而发生膨胀，因而所述接地端子槽10向其中心线方向收缩，而所述第一焊点50将向所述电路板5的一侧偏移，此时所述接地端子2的中心线与所述第一焊点50的中心线发生较大的偏移L，由于所述接地端子2由柔性导电材质制成，且所述第一让位槽101的空间较大，因而所述第一连接部220将会产生弯曲变形，以使得所述锡球4仍与所述第一焊点50没有发生较大的相对位置偏移， 而不致发生锡裂。综上所述，本实用新型电连接器有下列有益效果1.所述接地端子为柔性导电材质制成且所述第一焊接部为悬置于所述第一让位槽中，因而在焊接时，所述第一连接部将会产生弯曲变形，以补偿所述接地端子槽与所述第一焊点的相对偏移，从而使所述锡球与所述第一焊点很好的相连，而不致产生锡裂。2.所述第一让位槽的四个内侧面较与其对应的所述固持槽四个内侧面进一步向所述绝缘本体凹陷，因而所述第一让位槽为所述第一焊接部提供足够空间，以防止所述第一焊接部在变形时与所述绝缘本体相抵靠，而使所述锡球与所述第一焊点产生位移，而产生锡裂。3.所述接地端子与所述信号端子的结构和形状相同，因而不需要增加新的设备来生产所述接地端子，从而节约了成本。4.所述第一接触部与所述芯片模块相电性接触，因而可以将所述芯片模块上的静电接地。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其贯穿设有至少一接地端子槽和多个信号端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一让位槽，所述第一固持槽内壁和所述第一让位槽内壁均布设有至少一第一金属层，每一所述信号端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二让位槽，每一所述第二让位槽内壁布设有一第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层相互导通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，收容于所述接地端子槽，其包括导接所述第一金属层并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部悬置于所述第一让位槽；多个信号端子，分别对应收容于多个所述信号端子槽，每一所述信号端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部悬置于所述第二让位槽；多个锡球，分别定位于所述第一焊接部和多个所述第二焊接部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于进一步包含一第三金属层，所述第三金属层设置于所述绝缘本体的底面，且其将所述第一金属层和第二金属层导通。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于进一步包含一第三金属层，所述第三金属层设置于所述绝缘本体的顶面，且其将所述第一金属层和第二金属层导通。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第二金属层进一步布设至所述第二固持槽内壁，于所述第二金属层外布设有一绝缘层，所述第二基部接触所述绝缘层。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述接地端子与所述信号端子的形状结构相同。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一基部与所述第一固持槽相干涉配合，所述第二基部与所述第二固持槽相干涉配合。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于自所述第一基部向上延伸有显露所述绝缘本体的一第一接触部，自所述第二基部向上延伸有显露所述绝缘本体的一第二接触部。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一焊接部包括与所述第一基部相连的一第一连接部，设置于所述第一连接部下端的二第一夹持臂，所述二第一夹持臂用于抱持所述锡球。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述二第一夹持臂由所述第一连接部两相对自由端先向后再向下弯折延伸，最后向前弯折延伸形成。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于由所述第一连接部下端与所述二第一夹持臂共同构成一第一夹持空间用来容设所述锡球，其中所述第一连接部下端挡止所述锡球向上位移。
专利摘要一种电连接器用于电性连接至一电路板，其包括一绝缘本体，至少一接地端子槽和多个信号端子槽，至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，且收容于所述接地端子槽，其包括一第一基部与所述第一金属层电性导接，悬置收容于所述接地端子槽一第一焊接部，多个信号端子，多个锡球，所述锡球安装固定于所述第一焊接部上；由于所述接地端子由柔性材质制成，且所述第一焊接部悬置于所述接地端子槽中，因而在焊接时，即使所述接地端子槽与所述电路板发生相对位置偏移，但所述第一焊接部将会发生弯曲变形来保证所述锡球与所述电路板不发生相对位置偏移，从而防止所述锡球与所述电路板发生锡裂。
文档编号H01R12/55GK202067919SQ201120023079
公开日2011年12月7日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司