专利名称：按键改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种按键改良结构，尤其是有关于一种以雷射加工技术于按键金属壳体上形成复数穿孔，且以该些穿孔形成符号或图案的按键。
背景技术：
随着科技的进步与发展，可携式电子产品如行动电话、个人数字助理器等，已成为现代人必备的信息产品，在这些电子产品中都具有按键结构，该按键结构提供使用者可以输入数据，或执行该电子产品的各种功能，而使用时又经常处于光线并不充足的地方，而有于按键底下的发光二极管的发光，再由按键符号处透光，让使用者可以在无光源照射下，依旧可以清楚看见按键位置及功能，在电子产品的按键结构内配置有一背光源，该背光源所产生的光源让使用者在无光源照射下，可以清楚看见每一个按键位置及按键表面上的图形及数字，按键结构内部的背光源是一导光板，在电子产品内部的发光组件点亮后，该光线由导光板前端导入时，再由导光板将光线投射于每一按键底部，使按键表面的数字或图形可以显示出来，让使用者在无光源照射的环境下，执行操作按键时不会发生按错按键。由于光线从导光板前端导入至后端时，该光线的亮度会逐渐衰减，其光度差而不均勻、光源颜色单调且变化不易，致使导光板后端对应的按键表面所显示的数字及图形的亮度不足。因此，为了让导光板上的光源均勻，即在导光板周缘增加多个发光组件或一个反光板，以达导光板上的光源均勻，且而发光二极管是黏于基板上，若故障时需换基板，实不易维修与组装并提高成本；若经常置于潮湿度高，或下雨天时手机不小心遇水，水与水气都会经由按键与手机外壳的细微空隙渗入手机内部，而影响手机内的电路板运作系统等缺失。如此一来，将造成电子产品的耗电量增加，以及成本也相对增加。一般传统的计算机键盘或手机面板上所布设的各个不同形状的按键，到目前为止大都是必须一一个别开模、制造成型之后，以塑料一体射出成型有复数个单颗按键，再将该等单颗按键设置于一基板上，又于其表面印上代表的文字、数字或符号，再按其预定的位置安装于键盘或手机面板上各个触动开关上组合而成。再来，各按键在制造、印刷完成后又必预一一的安装于计算机键盘或手机上，麻烦的安装施工，又是一笔可观的人工成本，林林总总，将使计算机键盘以及手机的制造成本大幅提高。所以如何针对以上现有技术键盘按键麻烦制造与组装过程使成本升高的缺点，而创作一种结构单纯易于组装的创新结构者，是为本实用新型所欲行解决的困难点所在。为了改善上述缺失，本实用新型案申请人秉持着精益求精的精神，有鉴于现有按键结构，需要随其不同形状开发不同的模具来成型制造，且于设计上有制造成本高及亮度不足等缺失，乃藉其多年于相关领域的制造及设计经验和知识的辅佐，并经多方巧思，针对现有按键结构作更新的研发改良，以期发挥其更高的实用效益性。
实用新型内容本实用新型的目的是在提供一种按键改良结构，其是以金属壳体而形成按键的表
3面壳体，且于该金属壳体上形成贯穿孔组合的符号或图案，而能积极达到按键具有金属质感效果及提升产品的竞争力者。本实用新型的再一目的是在提供一种按键改良结构，其能提供具有一体成型的按键，藉由一体成型的构造技术，而达到降低制造成本功效的按键。本实用新型的技术方案一种按键改良结构，是包含一按键本体；以及一按键金属壳体，该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体的上表面设置有复数穿孔，其中该些穿孔是雷射加工技术所贯穿形成的雷射穿孔，该按键本体是凸伸入并填充该复数穿孔，该复数穿孔是形成符号或图案。本实用新型中，其中该按键本体上方是设有相对凸伸充填该复数穿孔的复数充填凸件。本实用新型中，其中该按键本体是以模造方式注入至该复数穿孔而形成该复数充填凸件。本实用新型中，其中该按键本体为塑料或橡胶。本实用新型中，其中该按键壳体的厚度为0. Imm至0.6mm。本实用新型中，其中该些穿孔的孔径为0.01mm至0. 1mm。本实用新型中，更包含一衬托层，该衬托层是设置于该符号或该图案的外围。本实用新型中，其中该衬托层是以彩色雷割的方式设于该按键金属壳体上。本实用新型中，其中该衬托层是于该按键金属壳体上形成一凹陷部。本实用新型中，其中该按键本体的下方设有一抵压凸件，该按键本体下方相对该按键金属壳体的底壳缘处是设有一端垫。本实用新型具有的有益效果本实用新型是有关于按键改良结构，其是包含一按键金属壳体、一按键本体及复数穿孔；该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体设置该些穿孔，且，该按键本体是凸伸入并填充该些穿孔，而该些穿孔用于形成符号或图案，其中该按键本体是以模造方式注入至该些穿孔，而该按键本体为塑料或橡胶，藉由上述方式，可取代各别按键分别开模制造及组合，达到制造成本及各别安装组合的工时成本的大幅节省，并提供一金属按键的极佳质感。
图1是本实用新型的一较佳实施例的剖视示意图；图2是本实用新型的一较佳实施例的按键金属壳体剖视示意图；图3是本实用新型的一较佳实施例的局部上视示意图；图4是本实用新型的一较佳实施例的局部剖视示意图；以及图5是本实用新型的另一较佳实施例的局部上视示意图；图6是本实用新型的另一较佳实施例的剖示图。图号对照说明10按键金属壳体 20按键本体14底壳缘22充填凸件25抵压凸件26端垫[0030]30穿孔32符号40衬托层42凹陷部50激光束
具体实施方式
为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下请参阅图1、2、3及4图，本实用新型按键改良结构是包含有一按键金属壳体10及按键本体20 ；该按键金属壳体10的上表面设有复数穿孔30，该复数穿孔30是用以形成符号(或图案等)32，如图3所示，该复数穿孔30是形成一数字“1”的符号。该按键本体20 是设于该按键金属壳体10的下方，该按键本体20上方设有复数对应该穿孔30的充填凸件 22，充填凸件22是伸入并填充该穿孔30，使该按键金属壳体10的表面呈一平面；再者，该按键本体20的下方设有一抵压凸件M，用以供按键操作时进行按压触动其下方的电路组件(未图标)，以产升按键讯号，另该按键本体20下方相对该按键金属壳体10的底壳缘14 处是设有一端垫26，使按键整体具有较佳的弹性。本实施例的按键改良结构，该按键金属壳体10是以雷射加工技术的激光束50加以贯穿而形成该复数穿孔30，即该穿孔30是雷射穿孔，而该复数穿孔30于该按键金属壳体 10上所形成的符号(或图案)32是作为按键提供按压敲打时的讯号代码使用，其中该穿孔 30的孔径为0. 01公厘(mm)至0. 1公厘(mm)之间，由于该按键金属壳体10具有一预定厚度，在本具体实施例中，该预定厚度为0.1公厘(mm)至0.6公厘(mm)；由于电子产品的体积越来越小，且越来越精密，故本实用新型的按键金属壳体10可进一步达成缩小产品厚度的功效，且对按键本身具有相当质感的提升效果。在适当的施例方式中，该按键本体20是塑料或橡胶材质，并利用模造法 (molding)加以成型，即将该据雷射穿孔的按键金属壳体10置于一模具(未图示)中，继将塑料或橡胶材质注入该模具而成型该按键本体20，且使该按键本体20凸伸入按键金属壳体10的该些穿孔30，并形成充填该些穿孔30的充填凸件22。另，本领域所属技术人员应明白，本实用新型提供的按键改良结构，尤其该按键金属壳体10与该按键本体20的具体设计，如结构、形状、材质、数量及位置分布等，也可有其它改变，不应以具体实施方式
为限。请参阅图5及图6，是本实用新型的另一较佳实施例的示意图及剖示图。如图所示，本实施例提供按键改良结构，更包含一衬托层12，该衬托层40是设置于该些穿孔30所形成的符号(或图案)32的外围，该衬托层40是针对该按键金属壳体10以彩色雷割所形成，且该衬托层40是略蚀入该按键金属壳体10的表面而形成一凹陷部42，该凹陷部42是未贯穿该按键金属壳体10，用以凸显该符号(或图案)32的视觉效果。当该按键金属壳体10经由一雷射加工技术的激光束50贯穿时，此时，该按键金属壳体10上形成该些穿孔30，而该些穿孔30则于该按键金属壳体10上形成符号或图案，其中该些穿孔30的孔径为0. 01公厘(mm)至0. 1公厘(mm)之间，该按键本体20具有一预定厚度，在本具体实施例中，该预定厚度为0. 1公厘(mm)至0. 6公厘(mm)；再者，在本具体实施例中，该另一方面是塑料或橡胶材质，并利用模造法(molding)将塑料或橡胶材质成型该按键金属壳体10，且，该按键金属壳体10是凸伸入并填充该些穿孔30，其中该衬托层40 是以彩色雷割的方式设于该按键金属壳体10上，且该衬托层是于该按键金属壳体10上形成一凹陷部52，该衬托层40用于凸显该符号(或图案)32的显示效果。综上所述，本实用新型是有关于按键改良结构，其是包含一按键金属壳体、一按键本体及复数穿孔；该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体设置该些穿孔， 且，该按键本体是凸伸入并填充该些穿孔，而该些穿孔用于形成符号或图案，其中该按键本体是以模造方式注入至该些穿孔，而该按键本体为塑料或橡胶，藉由上述方式，可取代各别按键分别开模制造及组合，达到制造成本及各别安装组合的工时成本的大幅节省，并提供一金属按键的极佳质感。综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1.一种按键改良结构，其特征在于，是包含一按键本体；以及一按键金属壳体，该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体的上表面设置有复数穿孔，其中该些穿孔是雷射加工技术所贯穿形成的雷射穿孔，该按键本体是凸伸入并填充该复数穿孔，该复数穿孔是形成符号或图案。
2.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体上方是设有相对凸伸充填该复数穿孔的复数充填凸件。
3.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体是以模造方式注入至该复数穿孔而形成该复数充填凸件。
4.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体为塑料或橡胶。
5.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键壳体的厚度为0.Imm至 0. 6mmο
6.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该些穿孔的孔径为0.Olmm至 0. Imm0
7.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，更包含一衬托层，该衬托层是设置于该符号或该图案的外围。
8.如权利要求7所述的按键改良结构，其特征在于，其中该衬托层是以彩色雷割的方式设于该按键金属壳体上。
9.如权利要求7所述的按键改良结构，其特征在于，其中该衬托层是于该按键金属壳体上形成一凹陷部。
10.如权利要求7所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体的下方设有一抵压凸件，该按键本体下方相对该按键金属壳体的底壳缘处是设有一端垫。
专利摘要本实用新型涉及一种按键改良结构，是包含一按键金属本体及一按键本体，该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体上表面以雷射穿孔技术形成复数穿孔，该按键本体是凸伸入并填充该些穿孔，而该些穿孔用以形成符号或图案；藉此，能使按键达到具有金属质感效果及提升产品的竞争力。
文档编号H01H13/14GK201956231SQ201120035230
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者刘序璋, 叶明松, 唐建国 申请人:骏熠电子科技(昆山)有限公司