专利名称：电子器件的插接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种插接结构，尤其涉及一种适用于将电子器件的接脚的插接结构。
背景技术：
随着电子产业的快速发展，计算机或其他电子产品上越来越多的直接使用电子模块来节省空间，设置于该电子模块上的印刷电路板上需要设置若干个接脚，所有的接脚位于同一个平面，接脚与接脚之间平行，且接脚要与印刷电路板的板边垂直，以令该电子模块的印刷电路板上的接脚穿过主板上对应设置的导孔，再利用焊锡将接脚与导孔焊接在一起，从而令该电子模块的印刷电路板与主板电性连接。然而电子模块的印刷电路板一般尺寸较小，其利用接脚支撑并固定于主板上，现有的人工组装接脚的方式容易产生偏移或倾斜，严重者会使电子模块无法与主板的导孔有效接触及固定于主板上，容易影响到电子产品的电气品质及优良率。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种电子器件的插接结构。为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种电子器件的插接结构，其中，该插接结构主要包括印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个接脚，所述接脚一末端分别对应插接于该印刷电路板的导孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直。较佳的，本实用新型提供了一种电子器件的插接结构，其中，所述本体与印刷电路板相对的一端设置有供焊接时容纳焊锡的开槽，所述接脚与印刷电路板的导孔形成过盈配
I=I O相较于先前技术，本实用新型提供了一种电子器件的插接结构，其在组装接脚时不容易产生偏移或倾斜，且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上，大大改善了电子产品的电气品质及优良率。
图1为本实用新型的示意图图2为本实用新型组装于主板上的侧视图
具体实施方式
请参照图1及图2所示，本实用新型提供了一种电子器件的插接结构，于本实施例中，所述电子器件以一电源模块为例，该插接结构在组装接脚时不容易产生偏移或倾斜，且可令电源模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上，大大改善了电子产品的电气品质及优良率。[0011]其中，所述电子器件的插接结构10主要包括本体101及若干个接脚102，所述本体101为若干个正多边体连续排列成一长条形，该呈长条形的本体101上设置有若干个通孔1011，且每一通孔1011对应贯穿每一正多边体，并且所述通孔1011相互平行。如图，所述若干个接脚102 —末端1021分别对应插接于印刷电路板20的导孔上， 其另一末端1022对应穿出该本体101上设有的通孔1011，且该末端1022与该本体101相互垂直，以令该印刷电路板20上的接脚102的一末端1022穿过主板(未示)上对应设置的导孔，再利用焊锡将该接脚102的一末端1022与导孔焊接在一起，从而令该电源模块的印刷电路板20与主板电性连接。再请参照图2所示，为本实用新型组装于主板上的侧视图，其中，所述插接结构的本体101与印刷电路板20相对的一端设置有开槽103，该开槽103可于将插接结构10的接脚102焊接于主板上时，容纳多余的焊锡，以防止锡膏被本体101压住而导致产生锡珠，影响电子产品的电气品质，此外，所述接脚102与印刷电路板20的导孔形成过盈配合，以避免重力影响导致接脚102倾斜而无法插接于主板的导孔上。
权利要求1 一种电子器件的插接结构，其特征在于，该插接结构主要包括 印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个接脚，所述接脚一末端分别对应插接于该印刷电路板的导孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直。
2.根据权利要求1所述的电子器件的插接结构，其特征在于，所述接脚与印刷电路板的导孔形成过盈配合。
3.根据权利要求2所述的电子器件的插接结构，其特征在于，所述本体与印刷电路板相对的一端设置有供焊接时容纳焊锡的开槽。
专利摘要一种电子器件的插接结构，其中，该插接结构主要包括印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个接脚，所述接脚一末端分别对应插接于该印刷电路板的导孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直。所述本体与印刷电路板相对的一端设置有供焊接时容纳焊锡的开槽，所述接脚与印刷电路板的导孔形成过盈配合。本实用新型在组装接脚时不容易产生偏移或倾斜，且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上，大大改善了电子产品的电气品质及优良率。
文档编号H01R12/52GK202025869SQ20112005429
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日
发明者徐旭芬 申请人:宁波市鄞州声光电子有限公司