专利名称：电连接装置及芯片模块连接装置的制作方法
技术领域：
电连接装置及芯片模块连接装置
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接装置及芯片模块连接装置，尤指一种由一绝缘本体和排设于绝缘本体内的多个针脚取代原有芯片模块的圆形插针的电连接装置及芯片模块连
接装置。
背景技术：
目前，业界普遍使用的芯片模块，其通过一电连接器电性连接至一电路板上。所述芯片模块包括一 CPU芯片座及设于所述CPU芯片座底部的多个圆形插针，所述圆形插针用以与所述电连接器内排布的多个导电端子插接，进而与所述电路板电性导通。传统的所述芯片模块是采用所述圆形插针直接固定于所述CPU芯片座上而成，将所述圆形插针一根根地打入所述CPU芯片座上的相应位置，组装复杂且耗费工时；所述圆形插针是车件，其加工制造成本较高；当所述芯片模块的所述圆形插针损坏时，所述芯片模块需整体更换，维修较为麻烦。所述圆形插针固定于所述CPU芯片座上的此种方式成本过高，且不利于实现所述圆形插针在所述CPU芯片座上的小间距排列。所述圆形插针与所述电连接器内的所述导电端子以推入形式保持接触，当所述电连接器内排布的所述导电端子的数目越来越多时，所述圆形插针在所述CPU芯片座上的小间距排列较难实现。因此，有必要设计一种新的芯片模块连接装置，以克服上述缺陷。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种由一绝缘本体和排布于绝缘本体内的多个针脚取代原有芯片模块上的高成本的圆形插针的电连接装置及芯片模块连接装置。为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案—种电连接装置，包括一基座，其贯设有多个端子槽；多个端子，分别对应容设于多个所述端子槽中，每一所述端子分别具有一基部对应固定于每一所述端子槽内，自所述基部向上延伸有至少一接触部；一盖体，其可滑动地扣合在所述基座上，所述盖体对应多个所述端子槽设有多个通孔；一绝缘本体，位于所述盖体上，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部，及自所述主体部向下延伸有一插接部，所述插接部进入所述通孔内与所述接触部导接；一芯片模块，位于所述绝缘本体上，所述芯片模块底部设有多个焊垫，所述焊垫与所述焊接部相焊接。一种芯片模块连接装置，包括一芯片模块，其底部设有多个焊垫；一绝缘本体， 位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部对应焊接于每一所述焊垫，及自所述主体部向下延伸有一插接部。与现有技术相比，本实用新型于所述芯片模块底部设有多个所述焊垫，每一所述针脚的所述焊接部对应焊接于每一所述焊垫。由所述绝缘本体和排设于所述绝缘本体内的多个所述针脚，取代传统技术中的的芯片模块上的高成本的圆形插针，所述针脚的所述焊接部对应焊接于所述芯片模块的所述焊垫上。容设于所述绝缘本体中的多个所述针脚组装至所述芯片模块时，不需像现有的所述圆形插针一根根进行组装，过程简单且节省工时；所述针脚是由板材冲压而成，其制造成本低，节省了相应的生产成本；当所述针脚损坏时，维修较为简便；由于多个所述针脚的所述焊接部与所述芯片模块的所述焊垫相焊接，所述针脚于所述绝缘本体中的小间距排列，有利于实现多个所述针脚在所述芯片模块上的小间距排列。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置去除芯片模块后的立体分解示意图；图2为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置的组装示意图；图3为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置的组装示意图；图4为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置组装完成后的示意图；图5为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置针脚与端子导接的示意图；图6为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置针脚与端子导接的示意图；图7为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置针脚的立体示意图；图8为本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置端子的立体示意图。
具体实施方式
的附图标号电连接装置100基座1端子槽11[0021]端子2基部21接触部22[0022]滑卡23导接部24焊接脚25[0023]盖体3绝缘本体4收容孔41[0024]容纳槽42针脚5主体部51[0025]焊接部52插接部53宽面531[0026]窄面532芯片模块6焊垫61[0027]凸轮构件7锡球8焊料9
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。请参阅图1和图2，一种电连接装置100，用于电性连接一电路板(未图示)，包括安设于所述电路板(未图示)上的一基座1、容设于所述基座1内的多个端子2、可滑动扣合在所述基座1上的一盖体3、位于所述盖体3上的一绝缘本体4、收容于所述绝缘本体4 内的多个针脚5以及位于所述绝缘本体4上的一芯片模块6。所述电连接装置100进一步包括连接所述盖体3和所述基座1的一凸轮构件7、用于将所述端子2焊接至所述电路板 (未图示)的多个锡球8和用于将所述针脚5焊接至所述芯片模块6的多个焊料9。[0030]所述电连接装置100包括一种芯片模块连接装置，所述芯片模块连接装置包括所述绝缘本体4、收容于所述绝缘本体4内的多个所述针脚5、位于所述绝缘本体4上的所述芯片模块6和用于将所述针脚5焊接至所述芯片模块6的多个所述焊料9。所述基座1贯设有呈矩阵排列的多个端子槽11。请参阅图2和图8，多个所述端子2分别对应容设于多个所述端子槽11中。每一所述端子2分别具有一基部21对应固定于每一所述端子槽11内。每一所述端子2自所述基部21向上延伸有二接触部22，所述二接触部22相对的二内侧面(未标号)之间形成一滑卡槽23。所述二内侧面(未标号)分别朝所述滑卡槽23凸设有一导接部对。所述端子2自所述基部21向下弯折延伸有一焊接脚25焊接至所述电路板(未图示)上。每一所述焊接脚25和所述端子槽11内壁之间容设有一所述锡球8。所述焊接脚 25部分位于所述锡球8下方，以挡止所述锡球8向下移动。所述盖体3可滑动地扣合在所述基座1上，其对应多个所述端子槽11设有多个通孔(未图示)。通过扭动所述凸轮构件7，可使所述盖体3相对所述基座1滑动。所述绝缘本体4位于所述盖体3上，其贯设有呈矩阵排列的多个收容孔41。所述绝缘本体4顶面于每一所述收容孔41周围另设有一容纳槽42，所述容纳槽42容设有所述焊料9。所述容纳槽42是于所述绝缘本体4顶面凹陷形成。请参阅图2和图7，每一所述针脚5具有一主体部51对应固定于每一所述收容孔 41内，自所述主体部51向上弯折延伸有一焊接部52，及自所述主体部51向下延伸有一插接部53，所述插接部53进入所述通孔(未图示)内与所述二接触部22导接。所述插接部 53位于所述滑卡槽23中。所述容纳槽42设有一开口(未标号)，所述开口(未标号)朝向所述焊接部52，便于所述焊料9熔融后堆聚于所述焊接部52。所述针脚5为以板材(未图示)冲压成的多个板状端子，多个所述板状端子连接同一料带(未图示)，且多个所述板状端子等间距排列。所述二导接部M之间的宽度小于所述插接部53的宽度，所述插接部53和所述二导接部M导接。所述插接部53从所述滑卡槽23较宽处插入，横移向所述二导接部M以和所述端子2接触。所述插接部53具有相对的二宽面531和二窄面532，所述二宽面531与所述二导接部M接触。所述插接部53从所述滑卡槽23较宽处横移向所述二导接部M的过程中， 先接触到所述滑卡槽23的所述插接部53的一所述窄面532为圆弧面，以使所述插接部53 顺利与所述二导接部M相导接。所述插接部53从所述滑卡槽23较宽处横移向所述二导接部M的过程中，由于所述二宽面531的厚度大于所述二窄面532的厚度，因而能够加强所述插接部53推入过程中的受力强度，防止所述针脚5损坏、变形。所述二窄面532的厚度则可由材料本身厚度，或后续制程如折弯、包圆等方式实现，此种组合可最大限度地节省空间，有利于所述针脚5和所述端子2的小间距矩形排列。所述芯片模块6位于所述绝缘本体4上，其底部设有多个焊垫61，所述焊垫61与所述焊接部52相焊接。容设于所述容纳槽42的所述焊料9用以将所述焊接部52焊接至所述焊垫61。组装时，请参阅图2和图3，先将各所述端子2和所述锡球8自所述基座1底面分别逐一对应装入各所述端子槽11，使得每一所述端子2的所述基部21分别对应固定于每一所述端子槽11内，各所述锡球8分别活动地位于各所述焊接脚25和所述端子槽11内壁之间。通过扭动所述凸轮构件7，将所述盖体3连接至所述基座1，所述盖体3可滑动地扣合在所述基座1上。其次，请参阅图2和图3，所述芯片模块连接装置组装过程如下将各所述针脚5 自所述绝缘本体4顶面分别对应逐一装入各所述收容孔41，使得每一所述针脚5的所述主体部51对应固定于每一所述收容孔41内，每一所述焊接部52分别对应显露于每一所述收容孔41。将多个所述焊料9分别对应容设于多个所述容纳槽42中后，使每一所述针脚5的所述焊接部52对准所述芯片模块6的每一所述焊垫61，经过加热使得所述焊料9熔融，从而将每一所述针脚5的所述焊接部52对应焊接于每一所述焊垫61。至此，所述芯片模块连接装置组装完成。接着，请参阅图2、图5和图6，将所述芯片模块连接装置组装至所述盖体3上，所述插接部53进入所述盖体3的所述通孔(未图示)，从所述滑卡槽23内部较宽处插入。所述凸轮构件7作动，所述盖体3在力的作用下滑动地扣合在所述基座1上。所述针脚5的所述插接部53横移向所述滑卡槽23的较窄处，与所述端子2的所述二接触部22导接。所述二接触部22在与所述插接部53进行电性连接的同时，还对所述插接部53起到夹持固定的作用。最后，请参阅图4，通过加热使得所述锡球8熔化，使得所述端子2的所述焊接脚 25焊接于所述电路板(未图示)的对应位置，从而实现所述电连接装置100与所述电路板 (未图示)的电性连接。综上所述，本实用新型电连接装置及芯片模块连接装置具有下列有益效果1.本实用新型中由所述绝缘本体和排布于所述绝缘本体中的多个所述针脚，取代原有芯片模块上的高成本的圆形插针，每一所述针脚的所述焊接部对应焊接于所述芯片模块的多个所述焊垫。由于所述针脚为以所述板材(未图示)冲压成的多个所述板状端子， 多个所述板状端子连接同一所述料带(未图示)，且多个所述板状端子等间距排列。所述针脚的加工制造成本低，降低了所述电连接装置及所述芯片模块连接装置的生产成本。2.由于所述针脚为以所述板材(未图示)冲压成的多个所述板状端子，多个所述板状端子连接同一所述料带(未图示)，且多个所述板状端子等间距排列。由所述绝缘本体和排布于所述绝缘本体中的多个所述针脚取代原有芯片模块上的圆形插针时，不需一根根组装至所述芯片模块，其组装过程简单，当所述芯片模块连接装置的所述针脚损坏时，维修也相对比较方便。3.由于所述针脚的所述插接部的所述二宽面的厚度大于所述二窄面的厚度，因而能够加强所述插接部推入过程中的受力强度，防止所述针脚损坏、变形，而所述二窄面的厚度可由材料本身厚度，或后续制程如折弯、包圆等方式实现，提高了所述针脚在所述绝缘本体中的植设密度，有利于所述端子在所述基座中的小间距排列。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接装置，其特征在于，包括 一基座，其贯设有多个端子槽；多个端子，分别对应容设于多个所述端子槽中，每一所述端子分别具有一基部对应固定于每一所述端子槽内，自所述基部向上延伸有至少一接触部；一盖体，其可滑动地扣合在所述基座上，所述盖体对应多个所述端子槽设有多个通孔；一绝缘本体，位于所述盖体上，所述绝缘本体贯设有多个收容孔； 多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部，及自所述主体部向下延伸有一插接部，所述插接部进入所述通孔内与所述接触部导接；一芯片模块，位于所述绝缘本体上，所述芯片模块底部设有多个焊垫，所述焊垫与所述焊接部相焊接。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于进一步包括一凸轮构件，所述凸轮构件连接所述盖体和所述基座。
3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于每一所述端子具有二接触部，所述二接触部相对的二内侧面之间形成一滑卡槽，所述插接部位于所述滑卡槽中。
4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于所述二内侧面分别朝所述滑卡槽凸设有一导接部，所述二导接部之间的宽度小于所述插接部的宽度，所述插接部和所述二导接部导接。
5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于所述插接部具有相对的二宽面和二窄面，所述二宽面与所述二导接部接触。
6.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于先接触到所述滑卡槽的所述插接部的所述窄面为圆弧面。
7.—种芯片模块连接装置，其特征在于，包括 一芯片模块，其底部设有多个焊垫；一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部对应焊接于每一所述焊垫，及自所述主体部向下延伸有一插接部。
8.如权利要求7所述的芯片模块连接装置，其特征在于所述针脚为以板材冲压成的多个板状端子。
9.如权利要求8所述的芯片模块连接装置，其特征在于多个所述板状端子连接同一料带。
10.如权利要求8所述的芯片模块连接装置，其特征在于多个所述板状端子等间距排列。
11.如权利要求7所述的芯片模块连接装置，其特征在于所述绝缘本体顶面于每一所述收容孔周围另设有一容纳槽，所述容纳槽容设有焊料，所述焊料用以将所述焊接部焊接至所述焊垫。
12.如权利要求7所述的芯片模块连接装置，其特征在于所述焊接部自所述主体部向上弯折延伸而成。
专利摘要本实用新型提供一种电连接装置及芯片模块连接装置，包括一基座，其贯设有多个端子槽；多个端子，分别对应容设于多个端子槽中，每一端子分别具有一基部对应固定于每一端子槽内，自基部向上延伸有至少一接触部；一盖体，其可滑动地扣合在基座上，盖体对应多个端子槽设有多个通孔；一绝缘本体，位于盖体上，绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一针脚具有一主体部对应固定于每一收容孔内，自主体部向上延伸有一焊接部，及自主体部向下延伸有一插接部，插接部进入通孔内与接触部导接；一芯片模块，位于绝缘本体上，芯片模块底部设有多个焊垫，焊垫与焊接部相焊接。本实用新型由一绝缘本体和绝缘本体内的多个针脚取代原有芯片模块上的圆形插针。
文档编号H01R12/55GK202067920SQ201120105959
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月11日 优先权日2011年4月11日
发明者王永福, 霍柱东 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司