专利名称：散热模组结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种散热模组，尤指一种可减少散热模组整体重量且降低制造材料成本的散热模组结构。
背景技术：
由于科技时代的进步，电子组件的运作效能越来越高，以至于对散热单元的功能要求也随之增加，已知的散热单元为了能增加散热功效，都已大幅采用堆栈式的散热鳍片组，而不断于散热鳍片上研发改良，因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，又或于该电子组件上方设置有散热单元并透过该散热单元对所述电子组件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一个散热风扇进行散热工作，进一步透过热导管串接所述散热单元将热源引导至远处进行散热。以计算机主机为例，其内部中央处理单元(CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使计算机当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是用机箱壳体来封闭该计算机主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称组件)的热能快速导出，成为一个重要课题。而一般旧有的技术其散热模组主要具有一个导热底板及至少一个热导管，该导热底板是用金属材料一体成形并于侧边形成有复数固定孔，且该导热底板可固定所述热导管并可将其散热模组固定于待散热对象上，以通过所述热导管贴附于待散热对象并进行导热，又或由该导热底板贴附于所述待散热对象并导热至热导管，俾利用散热模组达到散热的功效。然而，由于现今电子装置要求日益轻薄以利携带，因此在电子装置体积日益狭小的状况下，用于电子零件散热的散热单元亦需随其轻薄及轻量化，但其通过金属材料一体成形之散热底板所形成之重量较重，并于其制造过程中使用金属材料所耗费的材料成本高，故已知技术具有下列缺点1.金属材料成形的重量重；2.耗费的材料成本高。因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容本发明的主要目的是提供一种可减少散热模组整体重量的散热模组结构。本发明的另一个目的是提供一种可降低制造材料成本的散热模组结构。为达上述目的，本发明提出一种散热模组结构，包含一个塑料层及至少一个热导管，所述塑料层一个侧面具有至少一个沟槽并于两侧边具有至少一个锁固部，所述沟槽则形成有一个封闭侧及一个开放侧，且该沟槽内设置有所述热导管，所述热导管两端分别具有一个吸热端及一个散热端，所述吸热端具有一个接触面及一个嵌入面，所述嵌入面对应结合所述封闭侧，而所述接触面对应所述开放侧。上述散热模组结构，令该散热模组可通过锁固部顺利组设于欲散热对象，并由其塑料层的形成达到可减少散热模组整体重量与降低制造材料成本的功效者；故本发明具有下列优点1.有效达到整体重量轻量化；2.降低制造材料成本。
[0015]图1为本实用新型的较佳实施例的立体图；[0016]图2为本实用新型的较佳实施例的剖视图；[0017]图3为本实用新型另--较佳实施例的立体图；[0018]图4为本实用新型另--较佳实施例的剖视图；[0019]图5为本实用新型再--较佳实施例的立体图；[0020]图6为本实用新型再--较佳实施例的剖视图-[0021]图7为本实用新型再--较佳实施例的剖视图二[0022]图8为本实用新型又--较佳实施例的剖视图；[0023]图9为本实用新型又--较佳实施例的剖视图。[0024]主要组件符号说明散热模组10塑料层20沟槽 21封闭侧211开放侧212底面 22锁固部2具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1、图2所示，为本发明散热模组结构的立体图、剖视图及散热模组制造方法的方法流程图，在本发明的一个较佳实施例中，所述散热模组10结构包括一个塑料层20及至少一个热导管30，所述塑料层20 —个侧面具有至少一个沟槽21及一个底面22， 并于两侧边形成有复数锁固部23，所述沟槽21具有一个封闭侧211及一个开放侧212，而所述热导管30透过所述开放侧212设置并贴附于所述封闭侧211，且所述热导管30两端分别具有一个吸热端31及一个散热端(图中未表示)，所述吸热端31底部具有一个接触面311及顶部具有一个嵌入面312，所述嵌入面312对应结合所述封闭侧211，而所述接触面311对应所述开放侧212，于本实施例中所述接触面311为平面，且所述接触面311设置于所述开放侧212并延伸于所述底面22 ；
热导管30 吸热端31 接触面311 嵌入面312 金属层40 锁固部41[0034]所述散热模组10组设于待散热物并进行散热时，是用热导管30于吸热端31位置处的接触面311贴附于所述待散热物，而后将其散热模组10由两侧边之锁固部23通过锁固组件搭配弹簧(图中未表示)锁固于待散热物上，进而达到由热导管30传导待散热物的热能，且同时可减少散热模组10整体重量与可降低制造材料成本的功效。请参阅图3、图4所示，是本发明的另一个较佳实施例，其整体结构及组件链接关系大致与前一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较前一实施例不同处为所述散热模组10更具有一个金属层50，所述金属层50嵌设于所述塑料层20内，且所述金属层50设置于吸热端31的接触面311位置处并对应开放侧212，而该金属层50 —侧同时延伸于该塑料层20的底面22 ；进而使该散热模组10组设于待散热物并进行散热时系以金属层50贴附于所述待散热物，以通过金属层50吸收待散热物之热能在传导至热导管30，且其散热模组10由两侧之锁固部23锁固于待散热物上，进而达到由热导管30传导待散热物之热能，且同时可减少散热模组10整体重量与可降低制造材料成本之功效。再请参阅图5、图6及图7所示，为本发明的再一较佳实施例，该其整体结构及组件链接关系大致与前一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较前一实施例不同处为可通过所述金属层40形成至少一个锁固部41替代前述实施例由塑料层20形成的锁固部23 (请参阅第5图所示)，该锁固部41系外露于所述塑料层20，且该金属层40系设置于吸热端31的接触面311位置处并对应开放侧212，而该金属层40 —侧同时延伸于所述塑料层20的底面22，且该锁固部41再通过锁固组件搭配弹簧(图中未表示)将该散热模组10锁固于待散热物上，进而使该散热模组10组设于待散热物并进行散热时是用金属层40贴附于所述待散热物，与达到由热导管30传导待散热物的热能，且同时可减少散热模组10整体重量与可降低制造材料成本的功效；又如第7图所示，所述锁固部41可为以具有角度延伸的弹片模式成型，以使该锁固部41相对于塑料层20以压力施压后产生有一回弹的效果，进而达到散热模组10组装于待散热物时可减少需以弹性组件组装的成本。又请参阅图8及图9所示，为本发明的又一较佳实施例，该其整体结构及组件链接关系大致与另一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较另一实施例不同处为所述金属层40系设置于塑料层20与热导管30间，而其热导管30于吸热端31位置处的嵌入面312系与金属层40对应结合所述封闭侧211，而所述接触面311对应所述开放侧 212，并由所述接触面311与所述金属层40成一水平面并与该底面22相互延伸连接，同样可达到通过所述锁固部23锁固于待散热物上，且由热导管30传导待散热物的热能，并达到减少散热模组10整体重量与可降低制造材料成本的功效。以上所述，仅为本实用新型的一最佳具体实施例，惟本发明的特征并不局限于此， 任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆应涵盖在以下本发明的申请专利范围中。
权利要求1.一种散热模组结构，其特征在于，包含以下结构一个塑料层，所述塑料层形成有至少一个沟槽，所述沟槽具有一个封闭侧及一个开放侧；及至少一个热导管，具有一个吸热端及一个散热端，所述吸热端具有一个接触面及一个嵌入面，所述嵌入面对应结合所述封闭侧，所述接触面对应所述开放侧。
2.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，所述塑料层更形成一个底面。
3.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，还具有一金属层，所述金属层系嵌设于塑料层内。
4.如权利要求3所述的散热模组结构，其特征在于，所述金属层设置于塑料层与热导管间。
5.如权利要求3所述的散热模组结构，其特征在于，所述塑料层设置于热导管一侧，而该金属层设置于热导管另一侧。
6.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，所述塑料层更形成有至少一个锁固部。
7.如权利要求3所述的散热模组结构，其特征在于，所述金属层具有至少一个锁固部， 所述锁固部外露于所述塑料层。
8.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，塑料层为塑料一体射出成形。
专利摘要一种散热模组结构，所述散热模组包含一个塑料层及至少一个热导管，所述塑料层具有至少一个沟槽与锁固部，该沟槽内设置有所述热导管，令所述散热模组经由锁固部组设欲散热对象，并透过热导管传导欲散热对象的热能，本实用新型塑料层的形成可达到大幅减少散热模组整体重量与降低制造材料成本的功效者。
文档编号H01L23/40GK202058722SQ20112010603
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年3月23日
发明者巫俊铭 申请人:奇鋐科技股份有限公司