专利名称：铜包铝芯低烟无卤计算机电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电缆技术，具体的是涉及一种铜包铝芯低烟无卤计算机电缆。
背景技术：
目前，在现有的电缆中计算机用电缆技术已逐步发展。其阻燃性和环保要求也不断提高，现有一般电缆结构只在外护套上制作低烟低卤阻燃处理，其阻燃性能一般最高只能达到B类，很难达到A类，进口产品虽然能达到A类，但价格较高。同时，芯体大都采用铜导体，有色金属铜的采用虽然电阻率大，各项参数都能满足电缆要求的技术指标， 但是有色金属铜价格昂贵，使用寿命短，在制造成本上造成浪费。
发明内容本实用新型为了弥补上述技术缺陷，而提供了一种成产成本低、制作工艺简单、使用寿命长的铜包铝芯低烟无卤计算机电缆。本实用新型的技术方案为铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，包括设置在包带层内的对绞绕包铜包铝导体、填充料、每个对绞绕包设置分屏蔽层，在包带层外层外设置总屏蔽层，电缆外表面为低烟无卤外护套层，在总屏蔽层与外护套层之间设置防火层。所述的对绞绕包为铜包铝导体，铝在圆心，在其外缘包覆一层纯铜。所述的防火层采用阻燃电缆料、氢氧化镁和氢氧化铝混合材料。本实用新型采用此技术方案的有益效果在于一种采用铜包铝芯的低烟无卤计算机电缆，将铜、铝二种金属的功能、特点合二为一，即保持了导电率高，又具有铝的比重小、 资源丰富、价格低廉等优点。其表面不易氧化，不易擦伤，蠕变量较铝线小，焊接性能与铜一样良好，相互间接触稳定，安装方便，降低了电缆的生产成本，使用寿命提高30%。
图1为铜包铝芯低烟无卤计算机电缆的结构示意图。图中，1铜包铝导体、2绝缘层、3包带、4屏蔽层、5填料层、6、外包带层、7总屏蔽层、8防火层、9外护套。
具体实施方式
铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，包括设置在包带层3内的对绞绕包铜包铝导体1、 填充料5、每个对绞绕包设置分屏蔽层4，在包带层3外层外设置总屏蔽层7，电缆外表面为低烟无卤外护套层9，在总屏蔽层7与外护套层9之间设置防火层8。
权利要求1.铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，其特征在于包括设置在包带层内的对绞绕包铜包铝导体、填充料、每个对绞绕包设置分屏蔽层，在包带层外层外设置总屏蔽层，电缆外表面为低烟无卤外护套层，在总屏蔽层与外护套层之间设置防火层。
2.根据权利要求1所述的铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，其特征在于所述的对绞绕包为铜包铝导体，铝在圆心，在其外缘包覆一层纯铜。
专利摘要本实用新型涉及一种铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，属于电缆技术领域。包括设置在包带层内的对绞绕包铜包铝导体、填充料、每个对绞绕包设置分屏蔽层，在包带层外层外设置总屏蔽层，电缆外表面为低烟无卤外护套层，在总屏蔽层与外护套层之间设置防火层。本实用新型将铜、铝二种金属的功能、特点合二为一，既保持了导电率高，又具有铝的比重小、资源丰富、价格低廉等优点。其表面不易氧化，不易擦伤，蠕变量较铝线小，焊接性能与铜一样良好，相互间接触稳定,安装方便，降低了电缆的生产成本，使用寿命提高30%。
文档编号H01B7/17GK202049785SQ20112011481
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者王素彦, 谢洪善 申请人:大连沈特电缆有限公司