专利名称：用于元器件的汇接排的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种母线汇接排，尤其涉及一种用于元器件的汇接排。
背景技术：
由于近年来新能源的兴起，对设备电气性、可靠性能要求的提高，在整流、逆变系统中，传统的铜排连接已经不能满足其要求。母线汇接排，英文叫Laminated Busbar,是一种多层复合结构连接排，具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。叠层母线可算是配电系统的高速公路。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用复合母线排可以提供现代的、易于设计、 安装快速和结构清晰的配电系统。现有母线汇接排如图1和图2所示，一般包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其中，所述金属底板为紫铜板1，所述金属柱体为铜柱2，铜柱2 —般采用黄铜，紫铜板1和黄铜采用冷压方式相连，其原理是铜柱的硬度比铜板的硬度高一点，铜柱的和铜板接触的表面采用直齿状，这样冷压配合时靠齿把铜板的孔表面挤压，这样既保证了导电面积，又增强了铜柱的推出力。为了节省成本，现有的汇接排场采用铝板代替铜板，由于铝板的硬度软，因此不能采用冷压方式和金属柱相连。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于元器件的汇接排，采用铝板代替铜板且保证金属底板和金属柱体可靠相连，从而降低生成成本。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种用于元器件的汇接排，包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其中，所述金属底板为铝板，所述金属柱体为铝合金柱，所述铝合金柱外包覆有铝套，所述铝合金柱和铝板上的孔过盈配合相连。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果本实用新型提供的用于元器件的汇接排，采用铝板代替铜板，铝合金柱外包覆铝套和铝板的孔过盈配合相连，从而保证金属底板和金属柱体可靠相连，降低了生成成本。
图1为现有用于元器件的汇接排示意图；图2为沿图1中A-A线的剖视图；图3为本实用新型用于元器件的汇接排示意图。图中1紫铜板2铜柱3铝板[0013]4铝合金柱5铝套具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。图3为本实用新型用于元器件的汇接排示意图。请参见图3，新型提供的用于元器件的汇接排包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其中，所述金属底板为铝板3，所述金属柱体为铝合金柱4，所述铝合金柱4外包覆有铝套5，所述铝合金柱4和铝板3的上孔过盈配合相连。本实用新型提供的用于元器件的汇接排，铝板3的材料是6061-T6铝合金板，和元件接触的铝合金柱4是6061-T6铝合金，铝板的硬度软，所以不能靠挤压铝板来固定，于是发明了柱和套过盈配合铝板在中间的结构，这样保证了结构的牢固度。本实用新型提供的汇接排结构孔同样适合铜材料的汇接排。虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1. 一种用于元器件的汇接排，包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其特征在于，所述金属底板为铝板(3)，所述金属柱体为铝合金柱(4)，所述铝合金柱(4)外包覆有铝套(5)，所述铝合金柱(4)和铝板(3)上的孔过盈配合相连。
专利摘要本实用新型公开了一种用于元器件的汇接排，包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其中，所述金属底板为铝板，所述金属柱体为铝合金柱，所述铝合金柱外包覆有铝套，所述铝合金柱和铝板上的孔过盈配合相连。本实用新型提供的用于元器件的汇接排，采用铝板代替铜板，铝合金柱外包覆铝套和铝板的孔过盈配合相连，从而保证金属底板和金属柱体可靠相连，降低了生成成本。
文档编号H01B1/02GK202084314SQ20112011547
公开日2011年12月21日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者洪英杰 申请人:上海鹰峰电子科技有限公司