专利名称：具有导线固定夹的半导体块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体块。
背景技术：
半导体块具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，还具有半导体晶块连接着的导线，在现有技术中，导线和基板之间没有连接的结构，这样的半导体块和导线之间就容易分离，影响半导体块的正常使用。
实用新型内容本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种经久耐用、导线在上面不易分离的半导体块——具有导线固定夹的半导体块。本实用新型所采取的技术方案是这样的具有导线固定夹的半导体块，包括基板和导线，其特征是它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板具有安装凸起的小孔，导线夹的凸起就安装在小孔中，所述的导线安装在夹槽中。本实用新型的有益效果是这样的半导体块具有经久耐用、导线在上面不易分离的优点。
图1为本实用新型的结构示意图。其中1、基板2、导线3、导线夹
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，具有导线固定夹的半导体块，包括基板1和导线2，其特征是它还包括一个导线夹3，所述的导线夹3上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板1具有安装凸起的小孔，导线夹3的凸起就安装在小孔中，所述的导线2安装在夹槽中。
权利要求1.具有导线固定夹的半导体块，包括基板和导线，其特征是它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板具有安装凸起的小孔，导线夹的凸起就安装在小孔中，所述的导线安装在夹槽中。
专利摘要本实用新型涉及半导体块，是具有导线固定夹的半导体块，它包括基板和导线，其特征是它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板具有安装凸起的小孔，导线夹的凸起就安装在小孔中，所述的导线安装在夹槽中。这样的半导体块具有经久耐用、导线在上面不易分离的优点。
文档编号H01L23/49GK202076257SQ201120201279
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月5日 优先权日2011年6月5日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司