专利名称：具有局部放电屏蔽结构的叠层母线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种叠层母线，尤其涉及一种具有局部放电屏蔽结构的叠层母线。
背景技术：
现有的叠层母线如图1所示，由下模1，第一层单面胶2，第一层导体3，第一层双面胶4，第二层双面胶5，第二层导体6，第二层单面胶7，上模8组成。第一层单面胶2贴于第一层导体3下面，第一层双面胶4贴于第一层导体3上面，第二双面胶5与第一层双面胶 4贴合一起，第二层导体6贴于第二层双面胶5上面，第二层单面胶7贴于第二层导体6上面，全部零件放于下模1行腔内定位孔定位组合后，经由上模8与下模1 一起叠合热压成形为一整体。上述结构的缺点如下由于叠层母线内部两个或两个以上的电路导体组件间不能完全杜绝气隙的存在及导体结构不能完全满足电压场强分部均勻结构，当施加电压逐步增高达到一定值时，可在间隙中形成一种传导性很高的通道，此时气隙击穿而形成局放，使产品寿命与质量非常不稳定。因此为了提高叠层母线产品寿命及达到产品质量稳定，消除产品不可控因数，有必要对现有叠层母线结构进行改进。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有局部放电屏蔽结构的叠层母线， 能够实现叠层母线内部两个或两个以上的电路导体组件间的局放屏蔽，从而提高叠层母线产品质量，提高产品寿命。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，包括下模和上模，所述下模和上模之间设有第一层导体和第二层导体， 其中，所述第一层导体下面贴有第一层单面胶，上面贴有第一层双面胶；所述第二层导体下面贴有第二层双面胶，上面贴有第二层单面胶；所述第一层双面胶和第二层双面胶之间设有金属印刷层。上述的具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，其中，所述金属印刷层为环形结构，金属环宽度为6mm，厚度为0. 02mm。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果本实用新型提供的具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，通过在第一层导体和第二层导体之间设置金属印刷层，屏蔽导体产生的电场和磁场分量，使其内部电场和磁场强度低于允许值，从而提高叠层母线产品质量，提
尚广品寿命。
图1为现有的叠层母线结构示意图；[0010]图2为本实用新型具有局部放电屏蔽结构的叠层母线结构示意图。图中1下模2第一层单面胶3第一层导体4第一层双面胶5第二层双面胶6第二层导体7第二层单面胶8上模9金属印刷层
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。图2为本实用新型具有局部放电屏蔽结构的叠层母线结构示意图。请参见图2，本实用新型提供的具有局部放电屏蔽结构的叠层母线包括下模1，第一层单面胶2，第一层导体3，第一层双面胶4，第二层双面胶5，第二层导体6，第二层单面胶7，上模8和金属印刷层9 ；第一层单面胶2贴于第一层导体3下面，第一层双面胶4贴于第一层导体3上面，第一层双面胶4上印刷金属印刷层9，第二层双面胶5与金属印刷层 9贴合一起，第二层导体6贴于第二层双面胶5上面，第二层单面胶7贴于第二层导体6上面，全部零件的位置全由下模1行腔内定位销定位组合，经由上模8与下模1 一起叠合热压成形为一整体。本实用新型提供的具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，通过在第一层双面胶4上印刷金属印刷层9，屏蔽叠层母线上两个或两个以上的电路、组件、元件电磁波的反射，即同时屏蔽场源所产生的电场和磁场分量，使其内部电场和磁场强度低于允许值，从而提高叠层母线产品质量，提高产品寿命。虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1.一种具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，包括下模(1)和上模(8)，所述下模(1)和上模(8)之间设有第一层导体(3)和第二层导体(6)，其特征在于，所述第一层导体(3)下面贴有第一层单面胶(2)，上面贴有第一层双面胶(4)；所述第二层导体(6)下面贴有第二层双面胶(5)，上面贴有第二层单面胶(7);所述第一层双面胶(4)和第二层双面胶(5)之间设有金属印刷层(9)。
2.如权利要求1所述的具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，其特征在于，所述金属印刷层(9)为环形结构，金属环宽度为6mm，厚度为0. 02mm。
专利摘要本实用新型公开了一种具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，包括下模和上模，所述下模和上模之间设有第一层导体和第二层导体，其中，所述第一层导体下面贴有第一层单面胶，上面贴有第一层双面胶；所述第二层导体下面贴有第二层双面胶，上面贴有第二层单面胶；所述第一层双面胶和第二层双面胶之间设有金属印刷层。本实用新型提供的具有局部放电屏蔽结构的叠层母线，通过在第一层导体和第二层导体之间设置金属印刷层，屏蔽导体产生的电场和磁场分量，使其内部电场和磁场强度低于允许值，从而提高叠层母线产品质量，提高产品寿命。
文档编号H01B5/14GK202134225SQ20112021054
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年6月21日
发明者洪英杰 申请人:上海鹰峰电子科技有限公司